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最新专利技术
  • 一种柔性电路板防断层生产制备工艺
    一种柔性电路板防断层生产制备工艺_普禄达(厦门)电子科技有限公司_202511421682.8
    本发明公开了一种柔性电路板防断层生产制备工艺，方法步骤如下：准备一柔性基材；通过印刷工艺在柔性基材上形成第一导电层；在第一导电层上印刷厚度为5‑20µm的第一绝缘层，并在设定位置形成第一过孔；在第一绝缘层上印刷厚度为5‑20µm的第二绝缘层...
    2026-01-12
  • 一种印刷电路板及其制备方法
    一种印刷电路板及其制备方法_上海美维科技有限公司_202511329406.9
    本发明提供了一种印刷电路板及其制备方法，其中，该方法通过首先对提供的玻璃基板形成多个贯穿该玻璃基板且间隔设置的通孔，然后形成覆盖玻璃基板的上表面和下表面及通孔内壁的叠层结构，叠层结构包括依次层叠的有机缓冲层及种子层，并形成至少填充通孔的电连...
    2026-01-12
  • 四层线路热电分离铜基板及其制作工艺
    四层线路热电分离铜基板及其制作工艺_江西鸿宇精密制造有限公司_202511208977.7
    本申请公开四层线路热电分离铜基板制作工艺，制作工艺包括以下步骤：S1、在铜箔层以及绝缘层上开窗；S2、依次层叠设置铜箔层、绝缘层、铜箔层，以形成第一待压板；S3、热压第一待压板；S4、在第一基板两侧的铜箔层上蚀刻出线路；S5、依次层叠设置铜...
    2026-01-12
  • 电路板制作方法及电路板
    电路板制作方法及电路板_景旺电子科技(珠海)有限公司_202511153705.1
    本申请涉及电路板制作技术领域，提出一种电路板制作方法及电路板，电路板制作方法包括：提供第一子板、连接板和第二子板；在第一子板的第一焊盘和/或第二子板的第二焊盘的表面设置抗氧化层；在连接板上对应第一子板的第一焊盘和第二子板的第二焊盘的位置开设...
    2026-01-12
  • 无棕化电路板结构及其制造方法
    无棕化电路板结构及其制造方法_瀚宇博德股份有限公司_202511105295.3
    本发明公开了一种无棕化电路板结构的制造方法包括：提供线路板，线路板具有基板以及设置于基板上的线路层，且线路层具有线路区段，线路区段具有线路顶面以及线路侧壁；使用压膜滚轮将低介电片材铺设于线路层的线路区段的线路顶面上，低介电片材具有第一绝缘薄...
    2026-01-12
  • 电路板组件的制作方法和电路板组件
    电路板组件的制作方法和电路板组件_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410792050.1
    一种电路板组件的制作方法，包括：提供第一基板，在第一基板上形成收容槽，收容槽包括底壁和围设于底壁的侧壁；将电子元件置于收容槽中，电子元件包括导通面，电子元件和底壁连接，电子元件的导通面和侧壁间隔设置；将第二基板压合于第一基板和电子元件的表面...
    2026-01-12
  • 一种线路板的盲孔加工方法
    一种线路板的盲孔加工方法_瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司_202511717619.9
    本发明涉及一种线路板的盲孔加工方法，其通过PET膜贴合在已钻完通孔的挠性覆铜板的一面，使已钻的通孔与PET膜组合成一个假盲孔，通过孔金属化盲孔填孔镀后剥离PET膜，再双面闪镀。因其使用PET膜贴通孔使其成为盲孔，所以有效地避免了传统盲孔工艺...
    2026-01-12
  • 一种多层柔性线路板的沉镍金PTH半孔的加工方法及电子组件
    一种多层柔性线路板的沉镍金PTH半孔的加工方法及电子组件_广州美维电子有限公司_202511303838.2
    本发明涉及一种多层柔性线路板的沉镍金PTH半孔的加工方法及电子组件，属于柔性线路板技术领域。本发明提供的加工方法包括以下步骤：S1.在多层柔性线路板加工出通孔，然后在通孔的孔壁上镀导通铜，得到PTH孔；S2.在整Pnl大板状态下，调整冲切模...
    2026-01-12
  • 高速光模块多分级信号手指的加工方法
    高速光模块多分级信号手指的加工方法_竞陆电子(昆山)有限公司_202511124946.3
    本申请涉及一种高速光模块多分级信号手指的加工方法，包括如下步骤：用干膜覆盖在线路板上，经过曝光、显影后露出线路板上需要蚀刻掉的铜层部分；对线路板进行蚀刻形成外层线路和分级手指，并在分级手指上形成键合焊盘；在非镀金区的铜箔上压上一层感光干膜；...
    2026-01-12
  • 一种不等长软区软硬结合板加工方法
    一种不等长软区软硬结合板加工方法_四川超声印制板有限公司_202511725739.3
    本发明公开了一种不等长软区软硬结合板加工方法，涉及软硬结合板加工技术领域，包括备料开料、图形制作、压合前处理、压合、钻孔、电镀和外形加工；压合前处理包括如下步骤：步骤一、等离子清洗刻蚀：将待压合的基板放入等离子清洗设备进行软区表面的清洗和等...
    2026-01-12
  • 一种提高LGA封装器件一次焊接合格率的装置及方法
    一种提高LGA封装器件一次焊接合格率的装置及方法_北京无线电测量研究所_202511301778.0
    本发明公开了一种提高LGA封装器件一次焊接合格率的装置及方法，所述装置包括上层围框工装、中层植锡钢网工装及下层装载工装，中层植锡钢网工装中间开窗，用于对LGA封装器件的焊盘进行锡膏印刷，下层装载工装中间位置与中层植锡钢网工装的中间开窗对应地...
    2026-01-12
  • 固态硬盘电路板的高精度焊接装置
    固态硬盘电路板的高精度焊接装置_深圳市玩耀信息科技有限公司_202511289569.9
    本发明涉及电路板焊接领域，公开了固态硬盘电路板的高精度焊接装置，包括链式置料机构位于链路牵引机构上，配合内嵌平台的顶推块结构，闭环链路一以及闭环链路二的链件结构用于牵引并承载待焊接的电路板以及辅助焊接的贴合模板；预冷同步机构位于内嵌平台上，...
    2026-01-12
  • 一种回流焊贴片工艺
    一种回流焊贴片工艺_惠州西文思技术股份有限公司_202511125340.1
    本发明公开了一种回流焊贴片工艺，其属于SMT的技术领域，其先在80至100摄氏度区间通过动态风速优化助焊剂活化；于100至130摄氏度阶段启用红外辅助加热，基于BGA位置精准调控辐射强度；在130至150摄氏度范围自动调节氮气流量维持低氧环...
    2026-01-12
  • 硅电路板的焊料阻挡用围坝
    硅电路板的焊料阻挡用围坝_江苏奥雷光电有限公司_202511101671.1
    本发一种硅电路板的焊料阻挡用围坝，实现对焊料的溢出范围约束和焊接面塌陷厚度精确控制；步骤：取用硅晶圆；硅晶圆清洗；脱水烘烤；旋涂光刻胶；曝光与显影；蒸镀钛铂金，金属化层；剥离，形成金属线路；退火；旋涂光刻胶；曝光与显影；气相沉积氮化钛；剥离...
    2026-01-12
  • 回流焊接方法和电子电路板组件系统
    回流焊接方法和电子电路板组件系统_伊利诺斯工具制品有限公司_202411402477.2
    根据本发明的一方面，提供了一种回流焊接方法，用于制造包括第一部件和第二部件的电子电路板，其中，第一部件具有第一热质量，第二部件具有第二热质量，并且其中，第二热质量与第一热质量不同。回流焊接方法包括：将焊膏施加到要焊接的基板；将第一部件施加到...
    2026-01-12
  • 一种PCB线路板生产用退膜清洗装置
    一种PCB线路板生产用退膜清洗装置_益阳市明正宏电子有限公司_202511695366.X
    本发明公开了一种PCB线路板生产用退膜清洗装置，属于集成电路制造技术领域。包括有支撑框架，所述支撑框架上设置有滚轮输送模块，所述支撑框架内设置有两组喷淋模块，所述喷淋模块包括有进液管，所述进液管贯穿固定连接于所述支撑框架，所述进液管与所述支...
    2026-01-12
  • 一种印刷电路板的阻焊层烘烤设备及方法
    一种印刷电路板的阻焊层烘烤设备及方法_广东安柏电路股份有限公司_202511051133.6
    本发明公开了一种印刷电路板的阻焊层烘烤设备及方法，涉及印刷电路板制造的技术领域，其中一种印刷电路板的阻焊层烘烤设备包括箱体、载具、送料装置和传动装置，箱体具有烘烤通道和降温通道；传动装置包括第一齿条和联动机构，联动机构包括第一转轴、第一齿轮...
    2026-01-12
  • 电子器件的返修设备、返修方法、可读存储介质和程序产品
    电子器件的返修设备、返修方法、可读存储介质和程序产品_华为技术有限公司_202410789221.5
    本申请涉及维修设备技术领域，公开了一种电子器件的返修设备、返修方法、可读存储介质和程序产品。其中，该返修设备包括加热模块和冷却模块。加热模块用于对电子器件的第一区域进行加热，第一区域包括电子器件中需要进行返修的焊点区域。冷却模块用于对电子器...
    2026-01-12
  • 一种印刷电路制造设备及方法
    一种印刷电路制造设备及方法_佛山博帆科技有限公司_202511669478.8
    本发明涉及印刷电路制造领域，尤其涉及一种印刷电路制造设备及方法，包括升降架，升降架上转动连接有轴管，轴管上固定连接有多个横向装夹板，每个横向装夹板上均固定连接有纵向装夹板，横向装夹板与纵向装夹板为相互垂直关系，制造设备还包括浸泡池，浸泡池上...
    2026-01-12
  • 一种高精度印制电路板蚀刻方法
    一种高精度印制电路板蚀刻方法_梅州鼎泰电路板有限公司_202511465124.1
    本发明涉及一种高精度印制电路板蚀刻方法，通过在蚀刻工艺区域布设高密度多点传感网络，实时采集温度、化学成分浓度与流速数据，经数值滤波、归一化与特征分析，利用数字孪生模型实现微区级流场与浓度动态映射，识别优先调控目标区域。结合局部超声波扰动与中...
    2026-01-12
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