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最新专利技术
  • 一种PCBA封装设备及封装方法
    一种PCBA封装设备及封装方法_惠州鑫途纳米科技有限公司_202511331619.5
    本发明属于电子制造与封装技术领域，公开了一种PCBA封装设备及封装方法，其包括以下步骤：构建定位校准模块，启动承载单元并调整PCBA的位置与角度，将PCBA的实时位置信息输送到定位校准模块中；通过动态扫描模块采集PCBA表面的特征点分布，通...
    2026-01-01
  • 一种电容式触摸屏用复合柔性线路板的加工工装
    一种电容式触摸屏用复合柔性线路板的加工工装_广东忠汇光电有限公司_202511302200.7
    本申请公开了一种电容式触摸屏用复合柔性线路板的加工工装，涉及柔性线路板贴合技术领域，包括底座、保护膜、柔性电路板主体、固定立板、热风枪及定位组件；底座顶部开有多个轨道槽，一端固定限位板，一侧端装有固定立板，热风枪卡接在固定立板顶部，定位组件...
    2026-01-01
  • 一种电路板智能生产参数控制设备
    一种电路板智能生产参数控制设备_宁德岭阳电子科技有限公司_202511269231.7
    本发明涉及电路板生产技术领域，且公开了一种电路板智能生产参数控制设备，包括机架；喷胶模块，用于对电路板进行喷胶；参数控制组件，用于控制喷胶的厚度参数；支架。该电路板智能生产参数控制设备，通过设置的参数控制组件能够实现对光刻胶的流道进行参数自...
    2026-01-01
  • 一种避免镭射氧化金面的线路板制造工艺
    一种避免镭射氧化金面的线路板制造工艺_福莱盈电子股份有限公司_202511313844.6
    本发明涉及一种避免镭射氧化金面的线路板制造工艺，步骤包括：基板准备、酸洗、镭射内圈、粗糙化和化金，化金步骤将中间板竖直插入挂篮中并沿着板面的方向输送，垂直化金，得到化金板，相邻中间板之间间隔距离不小于10mm。本发明通过将镭射内圈步骤前置到...
    2026-01-01
  • 一种局部电镀厚铜PCB板的制作方法
    一种局部电镀厚铜PCB板的制作方法_珠海市邑升顺电子有限公司_202511183228.3
    本发明公开了一种局部电镀厚铜PCB板的制作方法，包括：线路制作：对局部厚铜区域的每条边长度进行补偿；纯胶压合：在外层线路图形上贴纯胶片，并进行高温压合；第一次烧纯胶：采用激光钻孔方式烧除局部厚铜区域的表面纯胶；局部电镀：对局部厚铜区域电镀至...
    2026-01-01
  • PCB板中埋入电阻的加工方法及埋阻电路板
    PCB板中埋入电阻的加工方法及埋阻电路板_江苏普诺威电子股份有限公司_202511295196.6
    本发明公开了一种PCB板中埋入电阻的加工方法及埋阻电路板，该加工方法包括：将埋阻铜箔以其上的电阻层朝向基板的方式层压固定于基板上；对埋阻铜箔进行压膜、曝光、显影、酸性蚀刻和退膜加工，制作出由铜箔层图形和电阻层图形层叠组成的中间图形层；上述酸...
    2026-01-01
  • 增材制造玻璃基电子线路板的方法
    增材制造玻璃基电子线路板的方法_华中科技大学温州先进制造技术研究院_202511167167.1
    本申请提供了一种增材制造玻璃基电子线路板的方法，属于集成电路技术领域。该方法用导电浆料塞孔来实现TGV的导电填充，以玻璃转印模板为转印模板，采用转印技术将导电铜浆转移印刷在TGV基板上，形成导电线路，利用半加成工艺SAP方法制备多层RDL电...
    2026-01-01
  • 一种广告发光字LED灯带及其制作方法
    一种广告发光字LED灯带及其制作方法_湖南众邦精密科技有限公司_202511246748.4
    本发明公开了一种广告发光字LED灯带及其制作方法，将金属箔和不导电的高分子塑料膜黏贴在一起形成复合材料，然后在复合材料的金属箔上涂光刻胶，再进行曝光、显影、蚀刻得到线距≤0.1mm的导电线路，再印刷绝缘油墨或粘贴一层模切绝缘膜覆盖非焊接区，...
    2026-01-01
  • 一种电路板的厚铜线路生产方法及电路板
    一种电路板的厚铜线路生产方法及电路板_广东和进科技集团有限公司_202511650195.9
    本发明公开了一种电路板的厚铜线路生产方法及电路板，方法包括：对待处理电路板的第一铜层和第二铜层进行精雕处理后得到第一厚铜线路和第二厚铜线路；在第一厚铜线路和第二厚铜线路之间进行树脂填充处理后得到第一电路板，第一厚铜线路之间的第一填孔树脂在冷...
    2026-01-01
  • 一种提高服务器电路板制造精度的定位装置及方法
    一种提高服务器电路板制造精度的定位装置及方法_龙南骏亚精密电路有限公司_202511623092.3
    本申请提供了一种提高服务器电路板制造精度的定位装置及方法，该定位装置用于对服务器电路板进行定位，服务器电路板上设置有第一基准标记，定位装置上设置有第二基准标记，定位装置包括控制器、光学传感器和位置调整机构，光学传感器和位置调整机构均与控制器...
    2026-01-01
  • 一种用于印刷电路板加工的固定装置
    一种用于印刷电路板加工的固定装置_百强电子(深圳)有限公司_202511542909.4
    本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体为一种用于印刷电路板加工的固定装置，包括底座、调节机构、推送件、翻动架和吸尘机构，所述底座的内部设有横向滑动的调节机构，所述底座的顶端右侧安装有翻转的翻动架，所述翻动架顶端可放置加工台，所述加工台内可对...
    2026-01-01
  • 一种柔性线路板校正移栽机
    一种柔性线路板校正移栽机_广东巴特西精密技术有限公司_202511473999.6
    本发明公开了一种柔性线路板校正移栽机，包括机架，机架上设置有物料升降机构、校正机构、卷膜放卷机构、贴合平台、机械手和图像采集端，物料升降机构、校正机构和贴合平台依次设置在机架上部，卷膜放卷机构设置在机架下部，机械手设置在机架上部一侧，用于将...
    2026-01-01
  • 一种对PCB板进行分割的铣削装置
    一种对PCB板进行分割的铣削装置_武平海容电子科技有限公司_202511450900.0
    本发明公开了一种对PCB板进行分割的铣削装置，涉及PCB板铣削技术领域，包括底板，底板的上表面设置有连接壳体，底板的内部底面还设置有多个底部传输滚轮，底部传输滚轮的两端均设置有用于驱动其进行转动的小型电机，底部传输滚轮的上表面设置有活动传输...
    2026-01-01
  • 一种柔性电路板翻折装置
    一种柔性电路板翻折装置_湖南宏微电子技术股份有限公司_202511349621.5
    本发明公开了一种柔性电路板翻折装置，涉及柔性电路板应用技术领域。本发明包括作业台，以及设置于作业台侧面的成品池，作业台的顶部一侧安装有分体驱动组件，分体驱动组件一端设置有用于翻折柔性电路板的折叠翻转组件，折叠翻转组件位于成品池的上方。本发明...
    2026-01-01
  • PCB钻孔控制方法及PCB钻孔装置
    PCB钻孔控制方法及PCB钻孔装置_江西联益科技股份有限公司_202511275070.2
    本申请适用于PCB生产技术领域，尤其涉及一种PCB钻孔控制方法及PCB钻孔装置，该方法包括：响应于第一触发信号，实时监测钻咀状况信息；响应于第二触发信号，第一检测设备获取第一检测信息，第二检测设备获取第二检测信息，当接收到截止信号时，第一检...
    2026-01-01
  • 一种用于改善TPI软板铜箔粘辊的处理方法
    一种用于改善TPI软板铜箔粘辊的处理方法_中城财宏科技(江苏)有限公司_202511269933.5
    本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种用于改善TPI软板铜箔粘辊的处理方法，包括：S1、用纯水彻底清洗循环系统、涂覆设备及容器；S2、制备纳米杂化溶胶，并将纳米杂化溶胶倒入涂覆设备：S3、采用喷涂工艺将纳米杂化溶胶喷涂在铜箔上；S4、在通...
    2026-01-01
  • 线路板加工方法、设备和生产线
    线路板加工方法、设备和生产线_深圳市大族数控科技股份有限公司_202511219015.1
    本申请涉及一种线路板加工方法、设备和生产线。应用于线路板加工系统，所述线路板加工系统包括第一加工子系统和第二加工子系统；该方法包括：第一加工子系统获取第一加工信息，并根据所述第一加工信息执行加工；第二加工子系统获取第二加工信息，并根据所述第...
    2026-01-01
  • 基于PCB单元移植装置的联片PCB板单元移植监控方法
    基于PCB单元移植装置的联片PCB板单元移植监控方法_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511174035.1
    本公开提供一种基于PCB单元移植装置的联片PCB板单元移植监控方法。所述方法包括获取联片PCB板的缺陷单元移植状态参数；将缺陷单元移植状态参数与预设移植状态参数进行移转平差处理，以得到移板对接平差；根据移板对接平差向移植切割中控器发送冷态切...
    2026-01-01
  • 一种PCB板边高低差带来钻孔披锋的改善方法
    一种PCB板边高低差带来钻孔披锋的改善方法_宜兴硅谷电子科技有限公司_202511063260.8
    本发明公开了一种PCB板边高低差带来钻孔披锋的改善方法，属于PCB制作过程的钻孔技术领域，流程包括：前工序→压合→裁边→数据测量→钻隔离槽→钻孔→去毛刺→检查确认→下工序，其中，钻隔离槽具体为：在PCB板面上围绕PCB板内层中热容块的位置钻...
    2026-01-01
  • 一种声波塞孔装置及方法
    一种声波塞孔装置及方法_广东工业大学_202511034165.5
    本发明提供了一种声波塞孔装置及方法，属于电路板塞孔技术领域，该装置包括工作台，所述工作台上有用于放置电路板的加工位；所述工作台上设置有驱动机构，所述驱动机构上设置有操作端；注胶喷嘴，所述注胶喷嘴有多个，多个所述注胶喷嘴设置在所述操作端；供料...
    2026-01-01
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