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最新专利技术
  • 一种低热阻系数的导热绝缘器件
    一种低热阻系数的导热绝缘器件_上海拜安实业有限公司_202511244000.0
    本发明提供一种低热阻系数的导热绝缘器件，包括第一金属电极和第二金属电极，其分别设置在散热电阻的两个端子上；低热阻系数导热材料，其被填充在所述第一金属电极和第二金属电极之间。本发明提供的低热阻系数的导热绝缘器件，通过设置散热电阻以及第一金属电...
    2026-01-25
  • 一种基于平面埃廷豪森效应的热管理方法、热管理系统
    一种基于平面埃廷豪森效应的热管理方法、热管理系统_中国科学技术大学_202511642141.8
    本发明公开了一种基于平面埃廷豪森效应的热管理方法、热管理系统，包括以下步骤：对磁性材料施加面内磁场进行饱和磁化，以及对所述磁性材料施加面内电流；所述面内电流与所述面内磁场共面，以使得在所述磁性材料中形成面内热流，其中，所述面内热流与所述面内...
    2026-01-25
  • 具有温度检测功能的封装基板、功率半导体模块及其制作方法
    具有温度检测功能的封装基板、功率半导体模块及其制作方法_威海新佳电子有限公司_202511640833.9
    本发明公开了具有温度检测功能的封装基板、功率半导体模块及其制作方法，具有温度检测功能的封装基板包括一体成型的陶瓷绝缘层，其具有相对的第一表面和第二表面；传感器安装槽，独立的温度传感器芯片，绝缘填充体以及三维互连结构，其被配置为将所述温度传感...
    2026-01-25
  • 一种封装结构以及驱动板组件
    一种封装结构以及驱动板组件_苏州元脑智能科技有限公司_202511650971.5
    本申请公开了一种封装结构以及驱动板组件，涉及半导体封装技术领域，本申请的封装结构设计每一传输组均由信号传输件与基准电位传输件构成，且信号传输件和基准电位传输件之间设有间隔。在第一方向上，同一信号组中相邻的第一信号传输件和第二信号传输件被第一...
    2026-01-25
  • 半导体结构和电子设备
    半导体结构和电子设备_摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司_202511440442.2
    本公开涉及一种半导体结构和电子设备，该半导体结构包括基板和芯片单元；芯片单元包括系统芯片和接口芯片；系统芯片通过中介连接层连接于基板，接口芯片连接于基板，且在第一方向上位于系统芯片的侧向。该半导体结构将接口芯片由原先的系统芯片中移出，可以减...
    2026-01-25
  • 封装结构及其制造方法
    封装结构及其制造方法_业泓科技(成都)有限公司_202511307810.6
    本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及封装结构及其制造方法。封装结构包括基板、芯片以及导通结构。基板具有盲孔以及第一金属接点。芯片位于盲孔中且具有第二金属接点，其中芯片的上表面切齐基板的上表面。导通结构位于基板与芯片上且电性连接第一金属接点...
    2026-01-25
  • 基于硅基封装的Ka波段四通道收发SiP模组及其制造方法
    基于硅基封装的Ka波段四通道收发SiP模组及其制造方法_成都航天博目电子科技有限公司_202511301780.8
    本发明公开了一种基于硅基封装的Ka波段四通道收发SiP模组及其制造方法，所述SiP模组采用硅基封装材料，包括上层子封装和下层子封装，上下层子封装通过BGA球栅阵列垂直互联；下层子封装包括三层第一厚度的硅转接板，中间层硅转接板刻蚀有用于贴装三...
    2026-01-25
  • 芯片的封装结构及封装方法
    芯片的封装结构及封装方法_合肥开梦科技有限责任公司_202511253027.6
    本公开提供一种芯片的封装结构及封装方法。封装结构包括基板、间隔物、裸片以及封装材料。间隔物经由第一接着材料固定于基板之上，裸片则经由第二接着材料固定于间隔物之上，其中间隔物的尺寸小于裸片的尺寸，以使得裸片的下表面与基板的上表面之间形成第一间...
    2026-01-25
  • 电子装置
    电子装置_群创光电股份有限公司_202410736951.9
    本发明提供一种电子装置，包括电子单元以及设置于电子单元上的连接结构。电子单元包括电子组件以及电性连接至电子组件的导电垫。连接结构包括电性连接至导电垫的第一垫、电性连接至第一垫的第二垫、以及围绕第一垫以及第二垫的第一聚合物。第一垫包括第一部分...
    2026-01-25
  • 芯片封装结构、芯片堆叠结构、和电子设备
    芯片封装结构、芯片堆叠结构、和电子设备_荣耀终端股份有限公司_202410697374.7
    本申请提供一种芯片封装结构、芯片堆叠结构、和电子设备，涉及电子产品技术领域，该芯片堆叠结构包括：第一芯片封装单元、第二芯片封装单元、焊点群和绝缘导热层；焊点群包括多个间隔开设置的焊点，每个焊点固定并电连接于第二芯片封装单元与第一芯片封装单元...
    2026-01-25
  • 一种带有卡桥结构的晶闸管模块
    一种带有卡桥结构的晶闸管模块_黄山市华峰半导体有限公司_202511449880.5
    本发明公开了一种带有卡桥结构的晶闸管模块，属于领域晶闸管模块技术领域，包括底板、壳体、设置于底板上的晶闸管芯片、电极片、卡桥结构，所述电极片的侧沿上设有横向限位卡凸，所述卡桥结构为两端带有槽口PCB线路板，所述卡桥结构的槽口套接在电极片上并...
    2026-01-25
  • 半导体器件及其形成方法
    半导体器件及其形成方法_湖北星辰技术有限公司_202511622652.3
    本公开提供了一种半导体器件及其形成方法，形成方法包括：提供基底；基底包括衬底和位于衬底的第一侧的介质层；在介质层中形成多个第一通孔和第一沟槽；第一沟槽由基底的顶面沿第一方向延伸至介质层中；多个第一通孔均由第一沟槽的底面沿第一方向延伸至介质层...
    2026-01-25
  • 一种垂直互连的半导体结构、封装结构及制备方法
    一种垂直互连的半导体结构、封装结构及制备方法_中国科学院上海微系统与信息技术研究所_202511266852.X
    本发明提供一种垂直互连的半导体结构、封装结构及制备方法，通过在半导体衬底上形成通孔并在其侧壁及表面依次沉积绝缘层与导电层，再经光刻图形化后保留通孔侧壁互连及预设表面布线的导电层，接着在表面导电层布设导电微凸块并沿通孔分割获得独立单元，从而以...
    2026-01-25
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511262328.5
    本发明提供了一种半导体器件及其制造方法，基底结构中形成有开口以暴露出接触孔结构，而衬底通孔结构贯穿第三介质层而暴露出，由此消除了接触孔结构与衬底通孔结构之间存在的膜层台阶高度差，从而避免了在衬底通孔结构上再引入一薄膜通孔结构，由此也就避免了...
    2026-01-25
  • 半导体结构及其制作方法
    半导体结构及其制作方法_深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司_202411855494.1
    本公开实施例公开了一种半导体结构及其制作方法，所述制作方法包括：在导电结构上形成介电层；形成沿第一方向贯穿所述介电层的开孔，所述开孔的底部显露所述导电结构；在所述开孔远离所述导电结构的开口端的侧壁上形成第一连接层；在所述开孔中形成第一连接结...
    2026-01-25
  • 半导体元件的制造方法
    半导体元件的制造方法_南亚科技股份有限公司_202411313931.7
    本发明提供了一种半导体元件的制造方法。所述方法包含：提供半导体结构，其中半导体结构包含包覆氮化物层以及氧化物层的数个氮化物部位、位于氮化物部位之间的接触层、设置于氮化物部位上的间隔物层以及位于间隔物层上的图案化硬遮罩层；形成填充材料于接触层...
    2026-01-25
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_荣芯半导体(宁波)有限公司_202511593134.3
    一种半导体器件及其制造方法，制造方法包括：提供衬底；在衬底上形成硬掩膜层，硬掩膜层中具有露出部分衬底的刻蚀窗口；以硬掩膜层为掩模，刻蚀刻蚀窗口露出的衬底，在衬底中形成浅沟槽，浅沟槽的顶角为尖角；自硬掩膜层靠近浅沟槽一侧的侧壁回刻蚀硬掩膜层；...
    2026-01-25
  • 一种减振移动夹具
    一种减振移动夹具_恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司_202511453494.3
    本发明涉及移动夹具设备技术领域，且公开了一种减振移动夹具，包括固定机台，固定机台上设置有工作台和直线电机，直线电机的动子上安装有移动横梁，移动横梁上安装有夹具，固定机台上设置有阻尼平台，阻尼平台与固定机台阻尼连接，工作台设置在阻尼平台上，移...
    2026-01-25
  • 基片支承台、等离子体处理系统和环状部件的安装方法
    基片支承台、等离子体处理系统和环状部件的安装方法_东京毅力科创株式会社_202511241446.8
    本发明提供基片支承台、等离子体处理系统和环状部件的安装方法。基片支承台包括：载置基片的基片载置面；环状部件载置面，其载置以包围保持于基片载置面的基片的方式配置的环状部件；三个以上的升降部件，其构成为能够从环状部件载置面伸出，并以可调节从环状...
    2026-01-25
  • 等离子体处理装置、基片支承器和环结构
    等离子体处理装置、基片支承器和环结构_东京毅力科创株式会社_202511196154.7
    本发明提供一种等离子体处理装置、基片支承器和环结构。基片支承器包括：主体部、第1环、第2环和升降销。主体部具有基片支承区域和环状区域。环状区域包围基片支承区域。第1环具有贯通孔，配置在环状区域上。第2环配置在第1环上。第2环具有面对基片支承...
    2026-01-25
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