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  • 一种半导体器件及其制造方法、电子设备,涉及半导体技术领域,所述半导体器件包括:第一晶体管,包括第一半导体层和第一栅电极;所述第一半导体层与所述第一栅电极之间具有第一栅极绝缘层和第一铁电介质层,所述第一栅极绝缘层与所述第一半导体层接触,所述第...
  • 本公开提供了半导体芯片以及接合半导体器件和电子系统。一种用于接合半导体器件的半导体芯片包括基板、在基板上的布线部分以及在布线部分上的接合部分。接合部分包括绝缘层、接合结构和延伸图案。接合结构包括穿过绝缘层的焊盘结构和穿过绝缘层的局部部分的虚...
  • 本发明提供一种NORD型闪存存储器的制造方法,该方法包括:形成控制栅结构和浮置栅结构;沉积并平坦化字线导电层;对所述字线导电层执行回刻处理,使其顶面高度低于所述控制栅结构的顶面高度;利用该高度差,在形成介质侧墙时使所述控制栅结构的顶表面保持...
  • 本申请涉及微电子装置以及相关的方法及存储器装置。一种微电子装置包含堆叠结构、支柱结构及绝缘狭槽结构。所述堆叠结构包含块,所述块在第一方向上平行地水平延伸且个别地具有分别包含导电材料及与所述导电材料竖直相邻的绝缘材料的层级。所述支柱结构竖直延...
  • 一种集成电路器件,包括:栅极线,沿第一方向延伸,该第一方向通常垂直于底层衬底的表面;以及介电层,至少部分地围绕栅极线的侧壁。提供了金属层,该金属层至少部分地围绕栅极线的侧壁,并且提供了固定电荷层,该固定电荷层至少部分地围绕栅极线的侧壁。提供...
  • 公开一种半导体结构及其制备方法,半导体结构包括:基底,包括阵列区以及外围区,阵列区设置有第一导电结构,外围区设置有第二导电结构;第一介质层,覆盖第一导电结构以及第二导电结构;第二介质层,位于外围区,且覆盖第一介质层,第一介质层的材料与第二介...
  • 本发明公开存储器件及其制造方法。所公开的存储器件的制造方法可包括如下步骤:在既有的结构体的电容器形成区域中使牺牲层凹陷来形成暴露栅极绝缘层的凹陷部;在所述凹陷部中使沟道材料层和所述栅极绝缘层凹陷来定义向所述电容器形成区域突出的突出沟道部;以...
  • 本公开涉及包含存储器单元电容器及单元触点的设备。本公开的一些实施例提供一种包括耦合到存储器单元电容器的单元触点的设备。所述单元触点包含接触金属及至少在所述接触金属的侧表面上的势垒膜。所述势垒膜的下部包括势垒金属。所述势垒膜的上部包括绝缘膜。
  • 一种用于制造半导体存储器件的方法包括:提供包括单元区域和外围区域的基板;在基板的外围区域上形成外围栅极结构;在基板的单元区域上形成多个位线结构;在所述多个位线结构的侧壁上形成多个单元线间隔物;在所述多个单元线间隔物中的相邻的单元线间隔物之间...
  • 提供了一种半导体器件。该半导体器件包括:位线,沿与衬底平行的第一方向延伸;第一沟道图案,连接到位线并被设置为与衬底垂直;栅极绝缘图案,设置在第一沟道图案上;字线,设置在栅极绝缘图案上,并且沿与衬底平行且与第一方向垂直的第二方向延伸;数据存储...
  • 本发明提供了一种存储器装置的制造方法,包含提供基板,形成图案化光阻于基板上方,以及以图案化光阻作为掩膜,对基板执行第一刻蚀工艺以形成第一开口于基板中。方法更包含顺应地形成间隔物材料层于基板上,以及对间隔物材料层执行回刻蚀工艺以形成间隔物于第...
  • 一种半导体器件,包括:栅电极和背栅电极,在衬底上,其中,栅电极和背栅电极在第一方向上彼此间隔开并且在第二方向上延伸;半导体图案,在第一方向上在栅电极和背栅电极之间,其中,半导体图案在第三方向上延伸;上栅封盖图案,在栅电极上;以及上背栅封盖图...
  • 提供了一种半导体装置,所述半导体装置包括:第一有源图案和第二有源图案,在基底上,第一有源图案在第一方向上与第二有源图案间隔开,并且第一有源图案在第二方向上延伸,第二方向与第一方向不同;下沟道图案和下源极/漏极图案,在第一有源图案上,并且在第...
  • 本公开涉及一种具有存储器结构的半导体结构及其制造方法。此半导体结构包括:一数据存储单位,设置在一第一介电层中;一字元线,设置在该第一介电层之上的一第二介电层中;多个导电垫的一阵列,设置在该第二介电层之上;一位元线,设置在该多个导电垫之上;一...
  • 提供了用于管理半导体装置中的盘状凹陷的系统、装置和方法。在一个方面,半导体装置包括位于阵列区域中的第一主体结构。第一主体结构包括沿第一方向延伸的第一连接线。半导体装置包括位于与阵列区域相邻的边缘区域中的第二主体结构。第二主体结构包括沿第一方...
  • 本发明涉及SMT贴装技术领域,公开了一种新能源转接板SMT贴装方法及系统。该方法:检测新能源转接板上各器件的位置偏移量和角度偏移量,并计算各器件的偏移补偿参数;基于所述偏移补偿参数创建第一龙门的第一器件清单和第二龙门的第二器件清单;基于所述...
  • 本发明涉及电子制造技术领域,一种基于光学识别的PCB板SMT贴装方法及系统,包括:对预确认的电路板进行基准点采集,得到实际基准点图像,利用理论基准点图像及实际基准点图像进行偏差计算,得到偏移量,获取多个合格贴装元件,对合格贴装元件进行偏移分...
  • 本案提供了一种拾取组件以及功率调整模块的组装流程。拾取组件包括吸附面以及多个卡扣夹脚。吸附面具有平面区域,用于供吸附件吸附。多个卡扣夹脚由吸附面向下延伸,并于多个卡扣夹脚之间形成容置空间。其中拾取组件应用于功率调整模块时,多个卡扣夹脚提供夹...
  • 本发明的自动贴片机及自动贴片方法,通过将剥离、转移、贴合及保护膜移除等工序整合至单一贴片机内完成,提升了贴片效率。传统工艺通常需要多台设备分步操作,而本方法利用保护膜批量承载多个第一产品,实现一次性剥离与精准贴合,同时借助胶带自动移除废弃保...
  • 本发明涉及集成电路制造领域,尤其是一种SMT贴装线的高精度定位治具,包括用于承载线路板的托盘;设置于托盘上的定位机构,所述定位机构包括压紧组件和楔形组件,所述楔形组件用于在锡膏印刷前触发压紧组件对线路板进行抵压定位;设置于托盘上的加强机构,...
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