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  • 本发明涉及集成电路制造领域,尤其是一种SMT贴装线的高精度定位治具,包括用于承载线路板的托盘;设置于托盘上的定位机构,所述定位机构包括压紧组件和楔形组件,所述楔形组件用于在锡膏印刷前触发压紧组件对线路板进行抵压定位;设置于托盘上的加强机构,...
  • 本发明涉及线路板焊接设备技术领域,具体为一种线路板加工的对位焊接装置及方法,主要包括机架,所述机架内部设有焊接架,焊接架上安装有焊接头,焊接架可以驱动焊接头在空间内沿着左右、上下、前后移动,焊接头上配备有视觉定位系统,焊接架的下方设有承载台...
  • 本申请公开了一种电子设备。电子设备,包括:框体组件;电路板组件,包括电路板和屏蔽件,电路板和框体组件连接,屏蔽件沿第一方向设置于电路板的至少一侧,屏蔽件包括盖体和裙边,裙边设置于盖体的外周侧,并和电路板连接;接地组件,包括支撑件和连接件,支...
  • 本发明涉及电磁干扰防护技术领域,具体为用于GNSS导航设备的电磁干扰防护装置,包括电磁信号防护隔离结构和信号收集器;信号收集器设置在电磁信号防护隔离结构中,且两者间有间隙;电磁信号防护隔离结构设置在移动平台顶部且距离移动平台的发射天线的最远...
  • 本发明公开了一种数据中心冷通道分配式风冷方法,冷气从冷通道下方地板的冷气出口向上进入冷通道后再水平流经机柜,实现对机构各排隔板之间服务器的冷却,其特征在于,在冷通道内部空间,针对各排隔板分别悬空设置一个整体侧面呈倒L形的导流件,引导分配对应...
  • 本发明涉及设施管理技术领域,具体为预测驱动的数据中心热阻控制系统,系统包括气流响应采集模块、热滞偏移校正模块、热通趋势提取模块、风量优先调配模块和风流执行验证模块。本发明中,通过送风触发时间与热敏节点温度响应差异的提取与排序,提升温控感知精...
  • 本发明公开了一种基于PUE预测调优的方法、设备及存储介质,属于设备控制技术领域。本发明通过获取数据中心的IT设备的负载数据、制冷设备的设备性能数据和制冷设备之间的影响因子,所述设备性能数据包括:设备性能曲线,根据所述负载数据确定制冷系统,根...
  • 本申请公开了一种导热薄膜、散热组件及电子设备,涉及散热技术领域,导热薄膜包括层叠设置的至少一层导热层和至少一层柔性界面层;柔性界面层内配置有自修复微胶囊。自修复微胶囊在裂纹处发生反应,迅速固化并填充裂纹,实现了对微裂纹的主动、智能修复。从而...
  • 本发明涉及风液同源的数据中心及液冷控制方法,该风液同源的数据中心包括冷源系统、空气冷却装置、冷板式液冷机柜、冷媒供应管路以及冷媒回收管路;冷源系统包括储存冷媒的储液罐、压缩机以及冷媒输入管路;储液罐包括冷媒出口以及冷媒入口;压缩机具有冷却口...
  • 本发明涉及显示器技术领域,具体为一种散热效果好的显示器,所述固定座的两侧对称设置两个U形风箱,U形风箱的中间部分设有插入到空腔内部的横杆,横杆内设有螺纹槽,螺纹杆插入到螺纹槽内部且与横杆螺纹连接,所述U形风箱的一侧设有第一散热风机,第一散热...
  • 一种低功耗水循环驱动的海底方舱风/液耦合散热方法与系统,属于节能低碳技术领域。系统包括超高比表面积U型气‑液换热器、抽气式风扇、液冷板、循环水通道、海水与循环水液‑液换热器。超高比表面积气‑液换热器放置在服务器背面,并呈现U型结构;气‑液换...
  • 本发明属于散热结构技术领域,且公开了一种直流驱动器的紧凑型散热风道结构,包括驱动器壳体,所述驱动器壳体一端的内侧通过螺栓固定安装有导风结构,本发明通过设置导风结构和驱动器壳体等结构的配合,通过使用导流风道将进入的气流进行引导,并且通过缩小导...
  • 本发明涉及一种折弯式均温板冷凝端抬升结构及重力回流增强方法,属于均温板技术领域,通过将均温板的冷凝段相对于蒸发段向上折弯形成高度差,利用重力势能强化冷凝液回流,均温板单元的结构划分明确蒸发段与冷凝段的功能分区,其中冷凝段向上折弯形成的空间错...
  • 本发明公开了一种智能可扩展的集成电路水冷液循环散热系统及控制方法,涉及集成电路温控技术领域,包括S1:将各集成水冷块按1~N进行编号,并在回水汇流管部署电导率传感器,实时监测冷却液流经各集成水冷块温度绝缘性能衰减系数;S2:基于LSTM神经...
  • 本申请涉及逆变器散热的技术领域,尤其是涉及一种高效逆变器的散热结构,其包括安装壳,安装壳内设有机壳,机壳的内部供逆变器本体安装,安装壳的内壁与机壳的外壁呈间隔设置并共同围成了散热风腔;安装壳上设有连通于散热风腔的第一进风口、第二进风口和第一...
  • 本发明涉及一种半浸没半冷板式的混合液冷电源模块,包括:器件腔体、冷却液流动腔体、第一发热组件和第二发热组件;所述器件腔体中充入气体介质,所述冷却液流动腔体中充入冷却液;所述器件腔体中设置所述冷却液流动腔体,所述第一发热组件容置在所述冷却液流...
  • 本发明提供了一种超薄VC及其制备方法,涉及均温板技术领域,包括:下盖和带冲压毛细的凸点的上盖,下盖和带冲压毛细的凸点的上盖固定连接。所述下盖和带冲压毛细的凸点的上盖通过激光焊焊接组成一个整体。冲压毛细材质为铜,通过压床进行冲压,用模具压出毛...
  • 本公开实施例公开了一种电子设备及电子设备的控制方法,电子设备包括:壳体,具有容纳腔、以及与所述容纳腔连通的出风口;第一发热件,设置于所述容纳腔内;导热组件,设置于所述容纳腔内;所述导热组件用于对所述第一发热件导热至第一位置;第一风扇,设置于...
  • 本公开实施例公开了一种电子设备,包括:外壳,具有容纳腔;第一壁体,设置于所述容纳腔内;风扇组件,设置于所述容纳腔内;所述风扇组件包括:壳体,所述壳体具有位于所述风扇组件的转动轴线的端侧的第一端壁和第二端壁、以及位于所述转动轴线的周侧的第一侧...
  • 本发明提供一种集成了自适应液冷系统的大功率射频器件测试夹具,涉及半导体测试技术领域,包括基体层采用PCB板作为承载核心,中央开设器件安装孔并布局金属焊盘;固定层通过飞翼状金属固定卡槽嵌入基体孔位,卡槽外翼焊接焊盘实现电气互连,内部螺孔提供器...
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