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最新专利技术
  • 一种便携式快拆式LCD显示屏模
    一种便携式快拆式LCD显示屏模_威乐电子(江西)有限公司_202511212237.0
    本发明涉及显示屏模技术领域， 公开了一种便携式快拆式LCD显示屏模， 包括外壳和螺纹套， 螺纹套的内部螺纹连接有螺纹杆， 螺纹杆的顶端设置有啮合件， 外壳的内壁顶端转动连接有限位套， 的内部滑动连接有其中一个滑动直板， 啮合件的一端固定连接...
    2025-11-20
  • 一种快速门成套控制设备
    一种快速门成套控制设备_嘉兴米莱迪电子科技有限公司_202511076162.8
    本申请涉及一种快速门成套控制设备， 包括电机、驱动组件、两个限制件和两个弧条形状的转动块， 电机包括机壳和绕机壳设置的若干散热鳍片， 控制箱可拆卸连接在机壳上， 令控制箱正对机壳的同侧若干散热鳍片为第一鳍片， 第一鳍片包括固定鳍片和活动鳍片...
    2025-11-20
  • 快装式车用机柜及其快速装配方法
    快装式车用机柜及其快速装配方法_江阴星舟科技新材料有限公司_202510936561.0
    本发明属于车用机柜设备技术领域， 尤其为快装式车用机柜， 包括机柜体和固定安装在其外围的外套壳， 所述机柜体的下端安装有安装框， 所述机柜体的下端表面固定安装有底垫板， 且底垫板处于所述安装框的内壁处安装， 所述安装框的侧边固定安装有焊接板...
    2025-11-20
  • 一种具有防护结构的供电仪表
    一种具有防护结构的供电仪表_山东电建建设集团有限公司_202510893791.3
    本发明公开了一种具有防护结构的供电仪表， 包括供电仪表本体， 供电仪表本体的外侧安装有防护机构， 防护机构包括防护壳， 防护壳内安装有散热组件， 防护壳在散热组件的外侧安装有防尘组件， 防护壳的内部左右两侧安装有夹持组件， 供电仪表本体设置...
    2025-11-20
  • 一种建筑工程测绘方法及装置
    一种建筑工程测绘方法及装置_眉山职业技术学院(眉山技师学院)_202510881478.8
    本发明公开了一种建筑工程测绘方法及装置， 其中， 一种建筑工程测绘方法， 包括以下步骤：S1、装置架设， 根据工程测绘要求， 将测绘仪本体固定装配在三脚架上， 并且架设在测绘位置；S2、水平调节， 通过对三脚架进行调节的方式对测绘仪本体的架...
    2025-11-20
  • 折叠组件及电子设备
    折叠组件及电子设备_华为技术有限公司_202410445380.3
    本申请公开了一种折叠组件及电子设备。折叠组件包括主轴、第一固定架、第二固定架、第一摆臂以及第二摆臂；第一摆臂转动连接主轴， 且滑动连接第一固定架；第二摆臂转动连接主轴且滑动连接第二固定架；折叠组件还包括第一弹性件和第二弹性件；第一弹性件抵接...
    2025-11-20
  • 把手装置及显示模块
    把手装置及显示模块_冠捷投资有限公司_202410431107.5
    一种把手装置及显示模块， 把手装置适用于可拆卸地安装于显示模块， 并包含把手本体、拨杆单元及限位单元。把手本体包括第一固定组及第二固定组。拨杆单元包括施力部。限位单元包括弹性件， 及用于供拨杆单元能相对于第一固定组转动的转轴。施力部能于未受...
    2025-11-20
  • 用于AI算力卡的HDI线路板制作方法及装置
    用于AI算力卡的HDI线路板制作方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510923061.3
    本发明涉及用于AI算力卡的HD I线路板制作方法及装置， 本发明通过压合第一多层板， 并在第一多层板制作金手指， 再将至少一个第二芯板压合与第一多层板压合形成第二多层板。通过采用HD I对称叠构， 同时采用成型和激光设计和开盖的方式， 解决...
    2025-11-20
  • 高散热埋铜管线路板的制作方法
    高散热埋铜管线路板的制作方法_竞陆电子(昆山)有限公司_202510890973.5
    本申请涉及一种高散热埋铜管线路板的制作方法， 包括如下步骤：制作第一、第二多层板；将第一、第二多层板双面贴附抗蚀刻感光干膜；在第一、第二多层板上蚀刻出内层线路；在无铜基板上加工出容置槽后烘烤；对毛细铜管进行封堵、棕化处理；将棕化后的毛细铜管...
    2025-11-20
  • 高散热线路板的制作方法
    高散热线路板的制作方法_竞陆电子(昆山)有限公司_202510890971.6
    本申请涉及一种高散热线路板的制作方法， 包括如下步骤：制作第一、第二多层板；将第一、第二多层板单面贴附抗蚀刻感光干膜；将第一、第二多层板裸露的铜箔层蚀刻掉；在第一、第二多层板裸露的胶片层上加工出半槽；对毛细铜管进行封堵、棕化处理， 进行半固...
    2025-11-20
  • 一种埋容线路板的制作方法及线路板
    一种埋容线路板的制作方法及线路板_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510868581.9
    本发明涉及一种埋容线路板的制作方法及线路板， 其中埋容线路板的制作方法包括：测量埋容材料的实际平均容值；比较所述实际平均容值与标准平均容值， 选取符合标准平均容值的埋容材料；根据目标容值和标准平均容值， 获得埋容面积；根据所述埋容面积， 在...
    2025-11-20
  • 一种模块产品的注塑封装结构及其产品制作方法
    一种模块产品的注塑封装结构及其产品制作方法_北京新雷能科技股份有限公司_202510995910.6
    本发明提供了一种模块产品的注塑封装结构及其产品制作方法， 涉及注塑封装技术领域。本技术方案可以简单方便的完成底部管脚引出塑封模块的制作， 解决了现有技术该类产品注塑封装需要采用专用模具， 模具不具有通用性， 且对应产品管脚需要设计匹配的密封...
    2025-11-20
  • 一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置
    一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置_同扬光电(江苏)有限公司_202511327484.5
    本发明提出一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置， 涉及线路板阻焊层成型技术领域， 包括成型机座， 成型机座上安装有限位底座， 限位底座的正上方设有压印头， 且压印头通过伺服电动缸驱动， 限位底座上设有凹槽， 且凹槽内安装有刚性基座， 成型...
    2025-11-20
  • 一种阶梯金手指三维结构的保护层涂覆方法
    一种阶梯金手指三维结构的保护层涂覆方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510955123.9
    本发明涉及一种阶梯金手指三维结构的保护层涂覆方法， 包括以下步骤：步骤1表面活化处理：对印制电路板表面进行等离子清洁；步骤2三维曲面涂覆：采用非接触式喷射设备， 沿金手指台阶结构的高度变化方向分段涂覆保护材料， 每段独立控制涂覆量， 且涂覆...
    2025-11-20
  • 全自动双面喷墨陶瓷电路板连线生产设备
    全自动双面喷墨陶瓷电路板连线生产设备_都看(江苏)数码科技有限公司_202510948965.1
    本发明公开了全自动双面喷墨陶瓷电路板连线生产设备， 属于电路板技术领域。全自动双面喷墨陶瓷电路板连线生产设备， 包括机架， 所述机架的一端上表面安装有打孔机， 打孔机的右侧设有喷墨组件， 喷墨组件的右侧设有检测组件， 检测组件的右侧设有收料...
    2025-11-20
  • 一种PCB板生产用退锡设备
    一种PCB板生产用退锡设备_无锡博恩源科技有限公司_202511168826.3
    本发明涉及PCB板退锡技术领域， 具体公布了一种PCB板生产用退锡设备， 其包括， 支撑架、承载板、承载柱、退锡机构， 承载板水平设置于支撑架上， 承载柱竖直设置于承载板的输送带面上， 承载柱用于对PCB板进行支撑放置， 退锡机构设置于支撑...
    2025-11-20
  • 板卡返修方法及系统
    板卡返修方法及系统_佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司_202410431902.4
    本发明涉及PCB工艺的技术领域， 其公开了一种板卡返修方法及系统， 其中该板卡返修方法包括：S101.对所述待修板卡进行加热处理， 以卸下所述待修板卡上的所述BGA封装芯片；S102.对所述BGA封装芯片的一焊盘及所述待修板卡的一焊接区进行...
    2025-11-20
  • 一种集成电路载体PCB板曝光装置
    一种集成电路载体PCB板曝光装置_圆周率半导体(南通)有限公司_202511271591.0
    本发明属于曝光设备技术领域， 具体的说是一种集成电路载体PCB板曝光装置， 包括外壳， 所述外壳的内部设置有放置板， 所述放置板的上方设置有配合板， 所述外壳的内部被配置有用于对PCB板和干膜进行辊压的主辊压组件和预辊压组件， 所述主辊压组...
    2025-11-20
  • 集成电路载板上的直角形貌加工方法、集成电路载板
    集成电路载板上的直角形貌加工方法、集成电路载板_江苏普诺威电子股份有限公司_202511037657.X
    本发明公开了一种集成电路载板上的直角形貌加工方法、集成电路载板， 该方法包括：按曝光资料对覆于作业板的加工铜层上的抗蚀感光干膜进行曝光， 曝光资料包括外层线路图形及凹型槽图形曝光资料， 凹型槽图形曝光资料包含经过蚀刻补偿后的凹型槽目标图形，...
    2025-11-20
  • 封装基板加工方法及封装基板
    封装基板加工方法及封装基板_浙江创豪半导体有限公司_202511341336.9
    本申请实施例提供一种封装基板加工方法及封装基板， 包括对封装基板进行钻孔， 以形成工具孔；在所述封装基板上制备阻焊层， 所述阻焊层在所述工具孔内聚积形成聚积材料；对所述工具孔进行激光烧蚀， 以去除所述工具孔内的聚积材料。本申请实施例的封装基...
    2025-11-20
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