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  • 实施方式涉及半导体装置。半导体装置具备:第1导电型的第1半导体层, 设置在第1电极上, 具有在第1方向上位于相互分离的位置且在第2方向上延伸的多个台部;第2电极, 位于在台部的上部设置的凹部, 且在第2方向上延伸;栅极电极, 在第1方向上与...
  • 本发明公开了一种具有ESD泄放路径的分裂栅场效应晶体管及其低成本制备方法, 包括低阻N+衬底, 低阻N+衬底的两端分别设有漏极金属和外延层, 所述外延层顶部加工有若干沟槽, 沟槽的侧壁覆盖有第一介质层, 沟槽的内设有分裂栅和控制栅; 控制栅...
  • 本发明涉及一种含氢终端的MOSFET外延结构、制备方法、功率器件, 具体涉及半导体领域, 所述含氢终端的MOSFET外延结构包括:依次设置于衬底上的缓冲层、外延层、氢终端层、P‑N层、栅氧层和多晶栅层;所述氢终端层的厚度为0.5‑1nm。本...
  • 本发明公开了一种氧化镓横向增强型场效应晶体管及其制备方法, 旨在解决现有氧化镓横向增强型场效应晶体管器件在输出功耗大和功率输出性能低方面的不足。该结构包括:Ga2O3半绝缘衬底、n型Ga2O3缓冲层、n型Ga2O3沟道层、β‑(Al0.33...
  • 本发明提供了一种复合栅介质的金刚石MOS器件及其制备方法, 属于半导体器件技术领域, 自下至上依次包括金刚石衬底、金刚石外延层和氢终端沟道层;源电极和漏电极分别与氢终端沟道层形成欧姆接触;氧终端沟道层形成于氢终端沟道层内;复合栅介质层形成于...
  • 本发明公开了一种屏蔽栅沟槽型(SGT)器件结构及其制作方法。该SGT器件结构包括:衬底;设置在衬底或其上外延层内的沟槽;设置在沟槽底部的场介质层;设置在场介质层之上的源极多晶硅电极;以及关键的浮置电极, 该浮置电极位于源极多晶硅电极上方, ...
  • 提供能够降低源极接触电阻的半导体装置及其制造方法。一个实施方式的半导体装置具备:第一电极;第二电极, 与所述第一电极在第一方向上分离而配置;控制电极, 在与所述第一方向交叉的第二方向上与所述第二电极对置而配置;第一绝缘部, 设置于所述第二电...
  • 本发明提供了沟槽式半导体结构及其制造方法。沟槽式半导体结构包括:半导体材料层, 其具有第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面, 其中所述半导体材料层具有第一导电型;第一沟槽结构, 从所述第一表面往所述第二表面延伸, 其中所述第一沟槽结构包...
  • 本发明实施例提供场效应晶体管及其制备方法。场效应晶体管包括:外延层, 外延层的一侧具有栅氧下区域;氧化层, 设置在栅氧下区域上;多晶硅层, 设置在氧化层背离外延层的一侧;第一源区和第二源区, 沿第一方向分别设置在栅氧下区域的两侧;阱区, 设...
  • 本发明提供了一种场效应管和一种场效应管的制造方法。场效应管包括:第一电性外延层, 一端具有栅极区;两个第二电性掺杂层沿宽度方向分别设于栅极区两侧;第一电性掺杂层嵌设于第二电性掺杂层, 第二电性掺杂层阻隔第一电性掺杂层和第一电性外延层, 第一...
  • 本公开提供的氮化镓器件、其制备方法及功率设备, 包括沟道层;势垒层, 位于沟道层一侧;p型帽层, 位于势垒层远离沟道层的一侧;栅极金属层, 位于p型帽层远离势垒层的一侧;导通增强层, 位于栅极金属层与p型帽层之间。通过增加导通增强层, 可以...
  • 本发明公开了一种L型p‑GaN HEMT器件结构及其制备方法, 其包括半导体层、L型p‑GaN层、源极、漏极、栅极、七层钝化层、通孔金属、互联金属结构及场板结构。L型p‑GaN层分为两子层, 优化电场分布;多层钝化层和场板结构有效抑制界面缺...
  • 本申请公开了一种GaN射频器件及其测试方法。该GaN射频器件结构包括衬底、氮化镓缓冲层、氮化镓主体层、势垒层及绝缘层。顶部绝缘层表面设有两类开口形状不同的通孔, 通过在不同目标区域填充导电材料形成欧姆接触, 以测试不同电极配置下的器件性能。...
  • 本申请公开了一种双栅控制的氮化镓高电子迁移率晶体管及其制备方法, 涉及半导体器件领域, 氮化镓高电子迁移率晶体管包括:衬底;依次形成在衬底同一侧的半绝缘高阻层、n型掺杂层、背势垒层以及沟道层;电极结构, 电极结构位于沟道层背离衬底的一侧;电...
  • 本申请公开了一种具有鳍型栅的氮化镓高电子迁移率晶体管及其制备方法, 涉及半导体器件领域, 氮化镓高电子迁移率晶体管包括:衬底;依次形成在衬底同一侧的半绝缘高阻层、n型掺杂层、背势垒层以及沟道层;沟道层背离背势垒层一侧的表面包括沿第一方向依次...
  • 本申请提供一种单栅双向开关器件及制备方法, 该器件包括沿堆叠方向依次层叠的衬底、第一氧化镓层、第二氧化镓层和半导体材料层, 还包括第一电极、第二电极和栅极, 半导体材料层覆盖部分第二氧化镓层, 第一电极和第二电极位于第二氧化镓层远离第一氧化...
  • 本公开实施例提供了一种基于P型金刚石的高电子迁移率晶体管及其制备方法, 属于半导体技术领域。该高电子迁移率晶体管包括:金刚石衬底;P型金刚石层, 设置于金刚石衬底上, 用于形成二维空穴气通道;势垒层, 设置于P型金刚石层上, 用于促进二维空...
  • 本发明公开了一种具有空穴吸收层的异质结器件及制备工艺, 包括衬底层、缓冲层、异质结结构、调控层、栅接触层、空穴吸收层以及金属电极, 缓冲层设置于衬底层上, 异质结结构包括第一半导体层和第二半导体层, 第一半导体层和第二半导体层之间形成异质结...
  • 本发明提供了一种新型的基于沟道深电极的氮化镓双向器件及其制备方法, 在制备过程中在源极和漏极旁边加入了沟道深电极, 沟道深电极接触到二维电子气沟道以及缓冲层, 沟道深电极的电位与源极电位相同并且衬底电位可以与源极电位不相同, 不仅优化了双栅...
  • 本公开公开了一种具有高金属填充覆盖率的半导体芯片及其制备方法, 属于半导体技术领域。该半导体芯片包括衬底和半导体层;所述半导体层位于所述衬底的一面, 所述半导体层背向所述衬底的一面具有孔槽, 所述孔槽包括槽体部和槽口部, 所述槽体部的内侧壁...
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