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用于化学机械抛光的垫
一种用于化学机械抛光的垫,具体涉及一种适用于对半导体、光学、磁性或机电衬底中的至少一种进行抛光的抛光垫,其包含:包含基质聚合物的抛光层,基质聚合物是氨基甲酸酯‑脲共聚物,氨基甲酸酯‑脲共聚物是含氨基甲酸酯的多元醇预聚物和胺固化剂的固化产物,...
用于化学机械抛光的垫
一种用于化学机械抛光的垫,具体涉及一种适用于对半导体、光学、磁性或机电衬底中的至少一种进行抛光的抛光垫,其包含:抛光层,所述抛光层至少包含三部分共聚物,所述三部分共聚物包含硅酮、聚脲和聚氨酯基团,其中所述三部分共聚物具有被低硅酮区域包围的相...
一种反溶开孔抛光垫及其制备方法和用途
本发明提供了一种反溶开孔抛光垫及其制备方法和用途,所述制备方法包括:将无纺布基布在含聚氨酯树脂的浸渍液中浸泡,得到含聚氨酯树脂的基布;将含聚氨酯树脂的基布浸入到第一溶液中进行凝固处理;采用第二溶液对凝固后的基布进行清洗;对清洗后的基布依次进...
一种样品定位装置及样品定位设备
本申请涉及一种样品定位装置及样品定位设备,其中,样品定位装置包括固定架、安装架和安装部;安装架能够相对于固定架沿第一方向移动;安装部用于安装样品,安装部设于安装架,并可相对于安装架沿第二方向移动,第一方向和第二方向垂直;安装架还设置有指示部...
化学机械抛光平台及其控制系统
本发明涉及控制系统数据处理技术领域,尤其涉及化学机械抛光平台及其控制系统,包括多模态数据融合模块获取抛光过程的传感器数据,进行去噪和时空配准处理,输出融合数据流和异常工况特征向量。工艺数字孪生模块接收融合数据流,生成工艺状态概率分布图。多智...
晶圆无蜡抛光上料设备
本发明涉及晶圆无蜡抛光上料设备,包括通过驱动设备驱动的连接杆,所述连接杆的底端固定连接有与负压机构连通的吸盘,所述吸盘的表面套设有用于对晶圆进行定位的定位机构,本发明涉及上料设备技术领域。该晶圆无蜡抛光上料设备,通过创新的定位机构设计,在吸...
一种平面磨床的自动对刀系统及其接触式对刀定位方法
本发明提供一种平面磨床的自动对刀系统,其特征在于,包括:机床运动机构,包括X轴、Y轴工作台及Z轴进给轴,用于驱动工件和砂轮进行相对运动;砂轮主轴系统,用于驱动砂轮高速旋转,提供切削动力;接触式对刀传感器,安装于机床工作台上,用于在砂轮与其接...
一种航空涡轮叶片齿形冠的加工装置以及方法
本发明提供了一种航空涡轮叶片齿形冠的加工装置以及方法。一种航空涡轮叶片齿形冠的加工装置,包括:底板、用于卡接叶片榫头槽的齿形定位块、用于与榫头侧面抵接的侧面定位块、用于抵接叶冠盆向面的叶冠定位块、第一压紧部件、第二压紧部件、第一支撑机构以及...
一种用于铸件打磨机的砂轮磨损监测补偿系统及方法
本发明涉及监测补偿系统及方法,具体涉及一种用于铸件打磨机的砂轮磨损监测补偿系统及方法;激光测距模块实时监测与砂轮表面之间的实时距离,并将实时距离传输至主控模块,由主控模块依据初始距离与实时距离获取砂轮的磨损量,并将磨损量传输至人机交互模块进...
线轨数控磨床精密进给智能补偿控制方法
本发明提供线轨数控磨床精密进给智能补偿控制方法,属于数控机床精密加工技术领域,包括:步骤1:对线轨表面进行扫描,获取包含温度场数据与形貌数据的多维数据集;步骤2:通过深度学习模型对多维数据集进行特征提取和分析,构建线轨表面的三维形貌图,对三...
一种薄板件焊缝打磨控制方法
本发明属于智能制造技术领域,提供了一种薄板件焊缝打磨控制方法,包括:对每个簇中任一点计算缺陷判定参数,并根据缺陷判定参数判断是否为缺陷点及缺陷类别,对缺陷点进行聚类形成缺陷簇集合,获取每一缺陷簇的目标去除量;对缺陷簇的重心投影点集确定轨迹线...
一种数控磨床加工精度控制方法、系统、介质及产品
一种数控磨床加工精度控制方法、系统、介质及产品,涉及数控加工领域。在该方法中,获取待加工工件的数字几何模型,生成预定加工刀路;沿预定加工刀路,对数字几何模型进行曲率梯度分析,得到局部突变区;基于预定加工刀路上每个加工点的曲率、曲率变化率以及...
一种金刚石刀具定量修整装置与方法
本申请提供一种金刚石刀具定量修整装置及方法,横向运动机构与竖直运动机构采用串联结构进行搭建,以实现喷砂修整装置的空间两自由度运动;废液排出装置固定在喷砂密封盖上,通过吸取喷砂混液实现液体循环;废气排出装置固定在喷砂密封盖上;喷砂修整装置固定...
晶片贴蜡及抛光一体设备及晶片贴蜡及抛光方法
本申请公开了一种晶片贴蜡及抛光一体设备,属于半导体加工技术领域。通过取片转移组件抓取晶片后依次在各个处理单元之间运转处理;通过搬盘组件将瓷盘在瓷盘刷洗组件和贴片组件之间运转处理,最终在贴片组件处实现贴片。瓷盘转移组件将贴片后的瓷盘转运至每种...
CMP设备的研磨液精准供给系统及其控制方法
本发明涉及一种CMP设备的研磨液精准供给系统及其控制方法,所属半导体晶圆加工技术领域,包括CMP设备,CMP设备外侧设有稀释液罐和原液罐,CMP设备与稀释液罐间、CMP设备与原液罐间设有静态混合器,静态混合器与CMP设备间设有混合供给管,静...
一种用于增强细小线体表面附着力的喷砂装置
本发明提供一种用于增强细小线体表面附着力的喷砂装置。所述用于增强细小线体表面附着力的喷砂装置包括空气压缩机、水砂混合喷砂机、清洗装置和绕线机设备本体几个部分;所述空气压缩机用于为水砂混合喷砂机的喷枪提供稳定的高压气体,确保石英砂混合液能以足...
一种砂型铸造件及用于砂型铸造件的表面清砂装置
本申请涉及智能铸造岛技术领域,具体公开了一种砂型铸造件及用于砂型铸造件的表面清砂装置,在本申请中,操作人员可通过调节机构手动调节定向套在外壳的安装口上转动,从而改变抛丸管通过定向套内腔后的抛射角度,以此调整抛丸流的覆盖范围,相较于自动调节的...
抛丸器多角度布置的通道式工件表面处理系统与工作方法
本发明公开了一种抛丸器多角度布置的通道式工件表面处理系统,包括前后贯通的壳壁单元,壳壁单元上下左右壁体上均安装有抛丸器;若干壳壁单元沿前后方向相互拼接连通成通道式抛丸系统,通道式抛丸系统内形成抛丸工艺流水线通道;每个壳壁单元的内侧均左右对称...
一种生产加工用喷砂装置及其预警方法
本发明公开了一种生产加工用喷砂装置及其预警方法,涉及金属表面喷砂处理技术领域。该装置包括圆形旋转底座、设于其上方的方形板材和喷砂嘴,喷砂嘴可沿底座径向横移,底座通过连接轴与伺服电机连接实现精确旋转。预警方法包括:根据输入的板材尺寸参数,计算...
微型喷嘴清洗设备和电子装置
提供了一种微型喷嘴清洗设备和电子装置。所述微型喷嘴清洗设备包括:清洗喷嘴,用于将包含磨料颗粒的磨料浆喷射到微型喷嘴上,其中,微型喷嘴的直径为50μm或更小,并且磨料颗粒的浓度为0.1vol%至10vol%。
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