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最新专利技术
  • 一种显示面板的切割方法
    一种显示面板的切割方法_海信视像科技股份有限公司_202411245294.4
    本发明实施例提供的一种显示面板的切割方法，包括：在基板的发光器件上形成封装层；封装层的边缘超出第一侧边设定距离；在第一侧边的侧壁上形成保护层；将切割刀具设置在基板的背离发光器件的一侧，对超出第一侧边的封装层进行切割处理，切割刀具的切割线与第...
    2026-03-26
  • 显示面板及其制备方法、显示装置
    显示面板及其制备方法、显示装置_海信视像科技股份有限公司_202511644262.6
    本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，该显示面板的制备方法包括如下步骤：提供基板；其中，基板包括正面、背面和侧面，正面与背面相对设置，且正面通过侧面与背面相连；在正面形成阵列排布的多个发光元件；在发光元件背离基板的...
    2026-03-26
  • 一种适用于智能家电的高显色LED灯珠方法
    一种适用于智能家电的高显色LED灯珠方法_深圳市中巨光电技术有限公司_202511805255.X
    本申请涉及一种适用于智能家电的高显色LED灯珠方法，该方法包括：构建蓝光主芯片与630纳米红光辅助芯片共基板倒装结构，配置覆盖主芯片的YAG : Ce3+黄色荧光层及含CaAlSiN3 : Eu2+与β‑SiAlON : Eu2+的远程复合...
    2026-03-26
  • 一种发光二极管用荧光胶层及其封装体
    一种发光二极管用荧光胶层及其封装体_江苏罗化新材料有限公司_202511846379.2
    本发明公开了一种发光二极管用荧光胶层及其封装体，在本发明的发光二极管封装体的制备方法中，通过对生长衬底进行切割处理以形成多个发光模块，使得每个所述发光模块包括第一发光单元、第二发光单元以及第三发光单元，有效减少了切割次数，进而简化了切割工艺...
    2026-03-26
  • 一种基于粘弹性导电光刻胶的Micro-LED修复与键合方法
    一种基于粘弹性导电光刻胶的Micro-LED修复与键合方法_福州大学_202511869720.6
    本发明属于微电子材料技术领域，公开了一种基于粘弹性导电光刻胶的Micro‑LED修复与键合方法。该方法通过制备含导电纳米粒子、光刻胶基体、光敏气化聚合物及粘弹性聚合物的导电光刻胶图形，利用特定波长激光触发气化分解推动修复结构转移至焊盘缺损位...
    2026-03-26
  • 钙钛矿量子点MicroLED光互连芯片的封装结构
    钙钛矿量子点MicroLED光互连芯片的封装结构_苏州思凯莱特光电科技有限公司_202511909210.7
    本发明涉及芯片加工技术领域，具体为钙钛矿量子点MicroLED光互连芯片的封装结构，包括底板，所述底板上端左右对称均固定安装有固定架；还设有用于对封装芯片进行固定加压的固定加压机构，所述固定加压机构包括滑动安装在两侧固定架上的夹条，夹条相互...
    2026-03-26
  • 巨量转移装置及巨量转移方法
    巨量转移装置及巨量转移方法_成都辰显光电有限公司_202411280784.8
    本申请提供一种巨量转移装置及巨量转移方法，涉及显示技术领域。上述巨量转移装置包括转移单元以及对位移动平台，转移单元包括磁性转移组件。对位移动平台通过磁性转移组件与发光器件中的磁性衬底作用的磁吸力，将发光器件转移至目标基板上，其中，磁性转移组...
    2026-03-26
  • 一种芯片转移方法和器件结构
    一种芯片转移方法和器件结构_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202511934985.X
    本申请提供一种芯片转移方法和器件结构，提供支撑结构，以及支撑结构上的待转移芯片，支撑结构包括缓冲胶层，缓冲胶层具有弹性，将待转移芯片朝向基板，压合支撑结构和基板，将待转移芯片焊接到基板上，去除支撑结构。这样缓冲胶层在压合过程中能够起到缓冲作...
    2026-03-26
  • LED封装方法及LED封装结构
    LED封装方法及LED封装结构_深圳市太龙视觉科技有限公司_202511828926.4
    本发明涉及检测技术领域，尤其涉及LED封装方法及LED封装结构。其技术方案包括与下封装壳体和上封装壳体固定连接的导热板，所述导热板与LED板之间存在间距，所述上封装壳体的底部固定安装有分隔板。本发明通过第一腔体内的LED数量比第二腔体内的L...
    2026-03-26
  • 一种带内置驱动IC的超薄侧发光LED封装结构
    一种带内置驱动IC的超薄侧发光LED封装结构_安徽泓冠光电科技有限公司_202511906365.5
    本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种带内置驱动IC的超薄侧发光LED封装结构，包括外壳，所述外壳内固设有金属焊盘，且金属焊盘的中间位置固设有驱动IC芯片，驱动IC芯片表面涂覆有反光涂层，驱动IC芯片的一侧设有固设于金属焊盘上的RGB发光芯...
    2026-03-26
  • 显示面板及显示面板制备方法
    显示面板及显示面板制备方法_海信视像科技股份有限公司_202411163543.5
    本申请一些实施例提供了一种显示面板及显示面板制备方法，摒弃传统通过侧面走线实现显示面板的不同功能层或组件之间连接的方式，转而通过分散于两个基板相贴合的两个表面的多对连接盘进行连接；由于两个基板分别承载发光器件和驱动电路，故多对连接盘作为两个...
    2026-03-26
  • 一种显示面板及其制备方法、显示装置
    一种显示面板及其制备方法、显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202411195108.0
    本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，属于显示技术领域，包括：背板；发光层，设置在所述背板的一侧，所述发光层包括多个发光单元以及设置在各个所述发光单元周围的金属网格；电极层，设置在所述发光层背离所述背板的一侧；荧光膜层，设置在所述电...
    2026-03-26
  • 显示面板和显示装置
    显示面板和显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202411196173.5
    本公开涉及显示技术领域，提出一种显示面板和显示装置，显示面板包括电路背板和多个发光芯片，电路背板还包括：衬底基板、焊盘组、修复部组，焊盘组包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘分别键合第一发光单元的第一电极、第一发光...
    2026-03-26
  • 显示装置
    显示装置_群创光电股份有限公司_202411240584.X
    本揭露提供一种显示装置。显示装置包括显示面板以及抗反射膜。抗反射膜设置于显示面板上。抗反射膜包括依序堆叠的第一高折射率层与第一低折射率层。第一高折射率层的厚度大于第一低折射率层的厚度。在CIE标准施照体D65光源照射下，显示装置的反射光在C...
    2026-03-26
  • 阵列基板、阵列基板的制作方法及显示面板
    阵列基板、阵列基板的制作方法及显示面板_成都辰显光电有限公司_202411266119.3
    本申请提供一种阵列基板、阵列基板的制作方法及显示面板，涉及显示技术领域。上述阵列基板包括基板主体、焊盘层及焊接部。焊盘层位于基板主体的一侧，焊接部位于焊盘层远离基板主体的一侧。其中，焊盘层包括多个焊盘，焊接部朝向基板主体的一端嵌设在焊盘中，...
    2026-03-26
  • 改善表面复合的显示面板及其制备方法
    改善表面复合的显示面板及其制备方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511540694.2
    本公开提供了一种改善表面复合的显示面板及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该显示面板包括：发光功能层和驱动基板，所述发光功能层位于所述驱动基板上，且与所述驱动基板电性连接，所述发光功能层包括多个间隔排布的发光单元；所述发光单元包括：外延层...
    2026-03-26
  • 显示装置和检测显示装置中的裂纹的方法
    显示装置和检测显示装置中的裂纹的方法_乐金显示有限公司_202511008234.5
    本公开内容提供了一种显示装置和一种检测显示装置中的裂纹的方法。根据本公开内容的一个方面的显示装置包括：基板，包括显示区域和非显示区域；多个驱动电路，在显示区域中以矩阵的形式设置在基板上；多个微型LED，设置在多个驱动电路上；多条第一裂纹检测...
    2026-03-26
  • 发光面板
    发光面板_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511506133.0
    本公开提供了一种发光面板。所述发光面板包括：发光装置和驱动背板；发光装置包括：多个第一键合结构和第一挡墙结构；驱动背板包括：多个第二键合结构和第二挡墙结构；发光装置的多个第一键合结构和驱动背板的第二挡墙结构接触；或者，驱动背板的多个第二键合...
    2026-03-26
  • 一种LED器件
    一种LED器件_广东晶科电子股份有限公司_202512005374.3
    本发明公开了一种LED器件，包括：引线框架、有源器件、无源器件及密封组件；引线框架包括金属组件、一面具有凹陷部的隔离坝体及外杯；有源器件及无源器件均设于金属组件上方，有源器件通过键合线与无源器件、金属组件连接；隔离坝体设于金属组件的间隙，外...
    2026-03-26
  • 一种量子点LED显示屏封装方法、装置及设备
    一种量子点LED显示屏封装方法、装置及设备_深圳雷曼光电科技股份有限公司_202511919719.X
    本发明涉及LED显示屏封装技术领域，解决了现有技术中玻璃基板与PCB基板匹配性不稳定及量子点材料包覆不均匀的问题，提供了一种量子点LED显示屏封装方法、装置及设备。该方法包括：将预设的蓝光LED芯片固晶于玻璃载板上或带碗杯支架的碗杯内，得到...
    2026-03-26
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