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最新专利技术
  • 晶圆检测系统及其检测方法、多模态检测平台和存储介质
    晶圆检测系统及其检测方法、多模态检测平台和存储介质_上海中科飞测半导体科技有限公司_202511641832.6
    本申请提供一种晶圆检测系统及其检测方法、多模态检测平台和存储介质，该晶圆检测系统包括承载传输装置、特性检测装置和设置于检测工位附近的偏移检测装置，其中偏移检测装置采用至少三组对射式光学单元从不同角度捕捉晶圆边缘图像，并结合处理模块的算法分析...
    2026-03-14
  • 一种适用于提升半导体芯片封装品质的脱泡固化装置
    一种适用于提升半导体芯片封装品质的脱泡固化装置_河南中科清能科技有限公司_202511719488.8
    本发明公开了一种适用于提升半导体芯片封装品质的脱泡固化装置，属于芯片封装的技术领域，其包括顶部箱体和底部座体，所述顶部箱体呈透明设置，所述顶部箱体内设置有用于对工件进行放置的放置座，所述放置座包括承载座和加热基座，所述承载座设置于加热基座顶...
    2026-03-14
  • 一种半导体清洗设备
    一种半导体清洗设备_上海矽进微电子有限公司_202511743900.X
    本发明属于半导体清洗技术领域，具体的是一种半导体清洗设备，包括清洗箱，清洗箱一侧壁中部通过电机的输出端固定安装有中心转杆，中心转杆上固定安装有转动盘，转动盘的外延环向布设有支撑板，支撑板上通过摆动部安装有放置框，放置框上通过控制部滑动安装有...
    2026-03-14
  • 多路输出的半导体工艺气体供应装置、方法及半导体工艺系统
    多路输出的半导体工艺气体供应装置、方法及半导体工艺系统_上海良薇机电工程有限公司_202511792249.5
    本发明涉及一种多路输出的半导体工艺气体供应装置、方法及半导体工艺系统，半导体工艺气体供应装置包括鼓泡单元、液态源输送单元、载气输送单元和冷凝单元。其优点在于，采用高温鼓泡工序与低温冷凝工序的组合，实现了混合气体的浓度可调，实现更加稳定的混合...
    2026-03-14
  • 高温半导体工艺气体供应装置、方法及半导体工艺系统
    高温半导体工艺气体供应装置、方法及半导体工艺系统_上海良薇机电工程有限公司_202511792272.4
    本发明涉及一种高温半导体工艺气体供应装置、方法及半导体工艺系统，高温半导体工艺气体供应装置包括鼓泡单元、液态源输送单元、第一载气输送单元、混合气体输送单元、第一排气单元、第一加热单元、第二加热单元、第一重量监测单元。其优点在于，将第一加热单...
    2026-03-14
  • 电子束量测设备的校准方法及相关产品
    电子束量测设备的校准方法及相关产品_东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司_202511794009.9
    本发明提供了一种电子束量测设备的校准方法及相关产品。校准方法包括获取电子束量测设备以预设视场在初始位置对晶圆采集的初始扫描图像；控制晶圆沿预设方向移动预设距离，并在保持预设视场不变的情况下，获取对晶圆采集的平移扫描图像；确定出各定位标记在初...
    2026-03-14
  • 一种具有均匀导热结构的半导体工艺加热器
    一种具有均匀导热结构的半导体工艺加热器_漠润(无锡)新材料有限公司_202511805547.3
    本发明涉及半导体制造设备技术领域，具体是一种具有均匀导热结构的半导体工艺加热器，包括设备机架、半导体基板、设备主机和基座模块。设备主机上设置有均匀加热器，其位于半导体基板下方并包含多个串联的加热单元，各单元设有单元基座和加热传感器。设备机架...
    2026-03-14
  • 用于IGBT模块DBC陶瓷基板背面氧化层的等离子清洗装置及方法
    用于IGBT模块DBC陶瓷基板背面氧化层的等离子清洗装置及方法_西安龙昱半导体有限公司_202511819363.2
    本发明公开了一种用于IGBT模块DBC陶瓷基板背面氧化层的等离子清洗装置及方法，高温测试结束后，将预设数量的IGBT模块倒置放于托盘中，使IGBT模块中DBC陶瓷基板背面的氧化层朝上，并通过盖板固定各IGBT模块；定位氧化层所在区域，并调整...
    2026-03-14
  • 一种芯片加工平台及安装方法
    一种芯片加工平台及安装方法_深圳市鸿芯微组科技有限公司_202511819988.9
    本发明公开了一种芯片加工平台及安装方法，包括导热平台、定位组件和基准组件，定位组件设置于导热平台的周边，定位组件包括定位凸台和设置于定位凸台上的压板，压板的下端面压合于导热平台的上端面设置；基准组件其设置有多组，多组基准组件分别位于导热平台...
    2026-03-14
  • 一种适配IGBT器件的高耐压对称沟槽刻蚀工艺设备
    一种适配IGBT器件的高耐压对称沟槽刻蚀工艺设备_郑州榕芯电子科技有限公司_202511854554.2
    本发明涉及IGBT器件刻蚀设备技术领域，且公开了一种适配IGBT器件的高耐压对称沟槽刻蚀工艺设备，包括机身、气路盒、电器控制盒、等离子发射器和遮罩，所述气路盒与机身的表面固定连接，所述电器控制盒与机身的上表面固定连接，所述等离子发射器安装在...
    2026-03-14
  • 一种半导体晶圆单片清洗设备及清洗方法
    一种半导体晶圆单片清洗设备及清洗方法_思恩半导体科技(苏州)有限公司_202610139618.9
    本发明公开了一种半导体晶圆单片清洗设备及清洗方法，属于晶圆清洗技术领域，该清洗设备包括外壳体；承载机构用于承载待清洗的晶圆；定位机构包括锁定组件和回流组件；其中，所述承载机构可拆卸设置在所述锁定组件上，所述承载机构上设置有多个对所述晶圆底部...
    2026-03-14
  • 一种晶圆除气装置
    一种晶圆除气装置_致真精密设备(杭州)有限公司_202610148009.X
    本发明提供一种晶圆除气装置，属于晶圆加工技术领域。装置包括支架、第一箱体、水冷法兰组件、加热组件、水冷台组件、互联颈管和分子泵；第一箱体放置于支架上；水冷法兰组件可拆卸的连接第一箱体；加热组件抵接水冷法兰组件，用于将产生的热量通过水冷法兰组...
    2026-03-14
  • 载盘、装载锁定室、基片处理系统和基片载盘的传输方法
    载盘、装载锁定室、基片处理系统和基片载盘的传输方法_研微(江苏)半导体科技有限公司_202411166080.8
    本申请提供了一种载盘、装载锁定室、基片处理系统以及基片和载盘的传输方法。载盘中设置了至少三个通孔，前述至少三个通孔与基片升降单元中的至少三个顶起部一一对应。装载锁定室中的载盘控制单元可以控制载盘旋转以对载盘进行定位，在载盘的至少三个通孔和基...
    2026-03-14
  • 储放设备
    储放设备_特铨股份有限公司_202510252301.1
    本发明公开一种储放设备，储放设备包含一收纳区、一传递区、一气体过滤系统及一回风系统。其中，收纳区用以收纳该多个半导体元件，传递区与收纳区各自空间独立但可选择性连通。传递区用以自外部接收该多个半导体元件其中之一至收纳区，或自收纳区传送该多个半...
    2026-03-14
  • 半导体元件储放设备
    半导体元件储放设备_特铨股份有限公司_202510252402.9
    本发明公开一种半导体元件储放设备，用于收纳多个裸露的半导体元件，其包含有一舱体、一储片转塔、一取料模块及一制程模块。舱体为一中空构体，其内部至少分隔有一收纳区、一传递区及一制程区。储片转塔枢设于收纳区内，用以收纳该多个裸露的半导体元件。取料...
    2026-03-14
  • 一种基片载具
    一种基片载具_江苏微导纳米科技股份有限公司_202511810588.1
    本发明实施例提供了一种基片载具，涉及基片加工技术领域。基片载具包括端板、第一支撑组件以及第二支撑组件。第一支撑组件包括两个沿端板周向间隔设置的第一支撑件，第一支撑件的端部与端板连接，第一支撑件设置有沿自身延伸方向间隔设置的多个第一支撑齿，第...
    2026-03-14
  • 晶圆承载盒接口装置、设备前端模块和半导体工艺设备
    晶圆承载盒接口装置、设备前端模块和半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411124070.8
    本申请公开一种晶圆承载盒接口装置、设备前端模块和半导体工艺设备。所公开的晶圆承载盒接口装置包括装置本体、第一驱动组件、开盖组件、第二驱动组件和封堵板，装置本体设有第一开口、第二开口和第一空腔，第一开口和第二开口分别位于装置本体的两侧，且两者...
    2026-03-14
  • 一种IC供料器及IC插件机
    一种IC供料器及IC插件机_立昱电子(惠州)有限公司_202411127777.4
    本发明涉及一种IC供料器及IC插件机。该IC供料器包括IC上料机构、IC顶出机构、设于IC上料机构及IC顶出结构之间的IC料管上料机构；IC上料机构包括IC导向槽和直振，IC导向槽用于对IC进行导向，直振用于驱动IC进行直线运动；IC料管上...
    2026-03-14
  • 在真空室中传送基板的基板传送装置
    在真空室中传送基板的基板传送装置_株式会社T-ROBOTICS_202411522403.2
    本发明涉及一种基板传送装置，包括：升降机器人，包括形成有第a中空的升降轴和使升降轴进行上下运动和旋转运动的升降驱动单元；行走机器人，包括行走臂、第b驱动电机和第b减速机，第b驱动电机设置于行走臂的内部槽, 第b减速机设置于行走臂的第b2垂直...
    2026-03-14
  • 衬底搬送装置及具备其的衬底处理系统以及衬底处理装置
    衬底搬送装置及具备其的衬底处理系统以及衬底处理装置_株式会社斯库林集团_202511095082.7
    本发明涉及一种衬底搬送装置及具备其的衬底处理系统以及衬底处理装置。本发明的干燥衬底用手部具备：第1分支叶片；一对基端引导件，设置在第1分支叶片的基端部，与衬底端部接触；及一对末端引导件，设置在第1分支叶片的末端部，与衬底端部接触；浸湿衬底用...
    2026-03-14
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