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最新专利技术
  • 一种面向工控领域的可复用芯粒中介层
    一种面向工控领域的可复用芯粒中介层_浙江大学_202511376417.2
    本发明公开一种面向工控领域的可复用芯粒中介层，中介层表面以非对等互联方式进行设置，划分出多个插槽区域，每个插槽区域被分配一个插槽类型，且每个插槽区域统一排布有多个功能片区，各功能片区可分配有功能类型；在中介层内部嵌入eFPGA和互连通道，所...
    2026-03-03
  • 一种高效散热的小型化射频微系统
    一种高效散热的小型化射频微系统_成都航天博目电子科技有限公司_202511769141.4
    本发明公开了一种高效散热的小型化射频微系统，从上至下依次包括顶层硅转接板、中间层硅转接板和氮化硅基板，中间层硅转接板的下层设有BGA焊球；顶层硅转接板和中间层硅转接板设有RDL和TSV，氮化硅基板设有铜层和TCV，顶层硅转接板和中间层硅转接...
    2026-03-03
  • 封装结构及其制造方法和电子装置
    封装结构及其制造方法和电子装置_北京有竹居网络技术有限公司_202411080886.5
    一种封装结构及其制作方法和电子装置。该封装结构包括主板、多个子封装结构、和互连基板。互连基板包括承载基板和导电连接结构；各子封装结构包括封装基板和芯片，封装基板包括引出结构，引出结构包括第一引出焊盘、第二引出焊盘和将第一引出焊盘和第二引出焊...
    2026-03-03
  • 一种抗翘曲的封装结构及其对应的封装方法
    一种抗翘曲的封装结构及其对应的封装方法_华天科技(江苏)有限公司_202511760018.6
    本发明提供了一种抗翘曲的封装结构，其能显著降低封装翘曲，提升工艺良率和产品可靠性，同时兼容现有的低成本干膜材料工艺和大尺寸面板级封装技术，为制造大尺寸、多层布线的高性能封装提供了可能。其包括：芯片，其有源面布置有第一再布线层；塑封层；以及芯...
    2026-03-03
  • 半导体模块和用于将半导体模块与印刷电路板耦合的方法
    半导体模块和用于将半导体模块与印刷电路板耦合的方法_英飞凌科技股份有限公司_202511102070.2
    公开了一种半导体模块，其包括：包括第一表面的衬底、第一接触引脚和第二接触引脚。第一接触引脚和第二接触引脚的相应第一端安装在衬底的第一表面之上。此外，第一接触引脚和第二接触引脚的相应第一区段被配置为连接到印刷电路板PCB。第一接触引脚的第一区...
    2026-03-03
  • 一种薄晶圆的bumping工艺方法和系统
    一种薄晶圆的bumping工艺方法和系统_北京紫亦芯集成电路有限公司_202511695277.5
    本发明属于半导体制造领域，具体涉及一种薄晶圆的bumping工艺方法：S1：对玻璃载片和晶圆的键合面进行清洗与活化处理；S2：在玻璃载片的键合面上涂覆键合胶，然后将晶圆与涂有临时键合胶的玻璃载片对准并压合，形成一刚性复合结构；S3：对所述复...
    2026-03-03
  • 半导体装置
    半导体装置_罗姆股份有限公司_202511728129.9
    本发明提供一种半导体装置，其具备：至少一个半导体元件，其具有开关功能；导通部件，其成为由所述半导体元件开关的电流路径，且由第一原材料构成；以及包覆层，其覆盖所述导通部件的至少一部分，且由第二原材料构成。所述第二原材料满足以下三个条件中的至少...
    2026-03-03
  • 焊料预植装置、预植工艺及封装方法
    焊料预植装置、预植工艺及封装方法_上海林众电子科技有限公司_202610043605.1
    本发明提供一种焊料预植装置、预植工艺及封装方法。该装置通过T字形空腔结构、高度调节机构与顶针止挡件的协同设计，实现焊盘精准定位与悬停控制。其中，微米级的环形间隙实现隔热与防溢功能，其尺寸经优化后兼顾了安装容差与对准精度，并提供了手动与自动两...
    2026-03-03
  • 半导体器件的制备方法
    半导体器件的制备方法_深圳市芯电元科技有限公司_202610050171.8
    本申请提供一种半导体器件的制备方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：获取电路基板与半导体叠层结构的目标键合区域的区域特征信息；基于所述区域特征信息，确定第一固化特性层的目标图案；在所述目标键合区域上形成所述目标图案作为限流框架；在所述限流框...
    2026-03-03
  • 一种化镀钯包覆银金的凸块结构及其制作方法
    一种化镀钯包覆银金的凸块结构及其制作方法_广西华芯振邦半导体有限公司_202511649652.2
    本发明公开了一种化镀钯包覆银金的凸块结构及其制作方法，涉及半导体制造技术领域，该一种化镀钯包覆银金的凸块结构及其制作方法，包括从下向上设置的硅片载体、铝垫导电层、绝缘层、溅射UBM钛钨层、溅射UBM金层、电镀银层、电镀金层以及化镀钯层；本发...
    2026-03-03
  • 具有弯曲外形引脚的电子装置
    具有弯曲外形引脚的电子装置_英飞凌科技股份有限公司_202511102048.8
    本文涉及一种具有弯曲外形引脚的电子装置。一种电子装置包括附接到基板的一个或多个功率半导体管芯和多个插套。电子装置还包括横向包封一个或多个功率半导体管芯的电绝缘外壳，以及为电子装置提供电接口的多个引脚。每个引脚的近端插入多个插套中的一个插套中...
    2026-03-03
  • 半导体封装和包括该半导体封装的堆叠封装
    半导体封装和包括该半导体封装的堆叠封装_三星电子株式会社_202510276068.0
    本公开涉及一种半导体封装以及包括该半导体封装的堆叠封装，所述半导体封装包括：再分布结构；半导体芯片，在再分布结构上并电连接到再分布结构；包封件，包封半导体芯片的至少一部分；一个或多个导电焊盘，在包封件上并电连接到再分布结构；以及在包封件上的...
    2026-03-03
  • 共同封装光学器件和制造方法
    共同封装光学器件和制造方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511513112.1
    本发明提供一种制造共同封装光学器件的方法包括将至少一个再分布中介层衬底接合到封装衬底上，将封装组件和内存组件接合到再分布中介层衬底的上表面；以及将光子芯片接合到再分布中介层衬底的上表面。
    2026-03-03
  • 一种集成电感元件的封装模块
    一种集成电感元件的封装模块_成都芯源系统有限公司_202511003870.9
    本申请请求保护一种封装模块，包括设置在基板上的导电线圈和封装该封装模块的磁性模塑料。该磁性模塑料包含分散在非磁性材料中的包覆型磁性金属颗粒。该封装模块可适用于电源管理设备或电源转换应用系统，以提高系统的集成密度和/或功率密度。
    2026-03-03
  • 一种集成电感元件的封装模块
    一种集成电感元件的封装模块_成都芯源系统有限公司_202511003874.7
    一种集成电感元件的封装模块。本申请请求保护一种封装模块，包括安装在基板上的导电线圈。该封装模块采用磁性模塑料封装，该化合物覆盖导电线圈。该导电线圈为无磁芯线圈，其中未设置磁芯。该封装模块还可包括设置于其内的集成电路(“IC”)芯片。
    2026-03-03
  • 一种集成电感元件的封装模块
    一种集成电感元件的封装模块_成都芯源系统有限公司_202511003879.X
    本申请请求保护一种封装模块，包括直接安装在基板上的导电线圈以及封装该封装模块的磁性模塑料。该导电线圈具有彼此基本共面的线圈端子。该封装模块还包括一个设置在封装模块内部的集成电路(“IC”)芯片，用于与导电线圈协同工作。
    2026-03-03
  • 半导体封装、功率电子系统和用于将半导体封装耦合到散热器的方法
    半导体封装、功率电子系统和用于将半导体封装耦合到散热器的方法_英飞凌科技股份有限公司_202511015147.2
    本公开涉及半导体封装、功率电子系统和用于将半导体封装耦合到散热器的方法。一种半导体封装包括：模制体，包括第一侧和相对的第二侧；至少一个半导体管芯，由模制体包封；以及管芯载体，包括第一侧和相对的第二侧，其中，至少一个半导体管芯布置在管芯载体的...
    2026-03-03
  • 半导体模块
    半导体模块_罗姆股份有限公司_202511761006.5
    半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，...
    2026-03-03
  • 高耐压大电流低杂感功率半导体模块
    高耐压大电流低杂感功率半导体模块_利越半导体(上海)有限公司_202512005928.X
    本发明涉及高耐压大电流低杂感功率半导体模块，包括外壳，外壳为上端开口的中空结构；外壳内设置第一端子组件、第二端子组件、第一基板和第二基板；第一端子组件包括第一塑封结构以及埋设于第一塑封结构内的第一端子；第二端子组件包括第二塑封结构以及埋设于...
    2026-03-03
  • 一种堆叠芯片的固晶装置及封装方法
    一种堆叠芯片的固晶装置及封装方法_苏州灵动源技术有限公司_202511683782.8
    本发明涉及堆叠芯片加工技术领域，公开了一种堆叠芯片的固晶装置及封装方法，包括机架，所述机架的底面四角处固定连接有立杆，所述立杆的底端固定安装有底座，所述底座的外侧活动安装有升降板，所述升降板的顶面设有安装板，所述安装板的顶部设有基板，所述机...
    2026-03-03
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