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  • 本申请属于半导体制造技术领域,提供一种半导体外延结构、发光二极管及显示装置,包括衬底及位于衬底上的外延层,外延层包括依次层叠的第一半导体层、发光层、第一电子阻挡层和第二半导体层,第一电子阻挡层包括依次层叠的第一子阻挡层和插入层,第一子阻挡层...
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种发光二极管,其包括半导体叠层、第一绝缘层、透明导电层、第一插入层、第一电极、第二电极和保护层,半导体叠层包括依次层叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层,第一绝缘层覆盖部分第二半导体层,透明导电层覆...
  • 本申请实施例提供一种晶圆及其制备方法、晶圆叠层、发光器件、终端,涉及半导体技术领域,用于优化发光器件的性能。发光器件包括层叠设置的透明导电层、粘附层、金属反射层、阻隔层、种子层、金属键合层。通过在发光器件中设置与金属键合层具有相同晶相的种子...
  • 本申请提供一种显示面板、显示面板的制作方法及发光器件的制作方法,涉及显示设备制造技术领域,所述显示面板包括目标基板及发光器件,目标基板包括相对设置的第一面和第二面,第一面包括多个邦定触点;发光器件的引脚与邦定触点电性连接,发光器件靠近目标基...
  • 本发明提供一种微型发光二极管显示面板,包括基板、第一遮光层、第二遮光层及多个微型发光二极管。第一遮光层设置于基板上,第二遮光层设置于第一遮光层上,其中第二遮光层定义出多个排成陈列的像素单元。这些微型发光二极管配置于第一遮光层上,其中各像素单...
  • 本发明提供一种大幅面硅基显示屏及制作工艺,涉及显示技术领域。幅面硅基显示屏,由下至上依次包含大幅面硅基底板、第一PVB胶层和多块小幅面硅基电路板。或者,多块小幅面硅基电路板的表面依次还包含第二PVB胶层和大幅面硅基面层。本发明的大幅面硅基显...
  • 本申请涉及一种具有共晶结构的封装单元、封装结构及制备方法。本申请通过共晶工艺连接芯片和荧光片,并对注塑后的封装胶料进行顶部打磨,露出顶部的荧光片,形成共平面的复合光学界面,可以极大地提高产品的生产效率、精品率、发光度和美观度。
  • 本申请提供一种基于曲面透镜的侧面发光LED支架及其制备方法,可以制备结构集成度高、侧面出光效能优异的超广角侧面发光LED。本申请通过在LED芯片上方注塑成型具有特定曲面弧度的内置透镜,通过该曲面的折射作用,主动将大部分光线以大角度导向侧面,...
  • 本发明涉及汽车车灯技术领域,尤其是一种用于车灯零部件的电致发光器件及其制备方法,UV油漆层喷涂于PC基材层的表面,背板层喷涂于UV油漆层上,背板层的表面上雕刻有预制发光图形;发光层喷涂于背板层上,用于响应电场变化而发光;透明导电层喷涂于发光...
  • 本发明公开了一种MicroLED芯片封装单元、头戴式显示设备及MicroLED芯片封装单元的制备方法,MicroLED芯片封装单元包括基板和MicroLED芯片,基板设有多个相互绝缘的第一焊盘;MicroLED芯片设于所述第一表面,且与所述...
  • 本发明属于LED技术领域,提供一种LED器件结构及制造方法,LED器件结构包括塑胶料体、第一金属片、第二金属片、LED芯片、键合线和封装体。本申请的第一金属片、第二金属片的一端凸出于塑胶料体的裸露区域,对于LED器件结构的整体起到保护的结构...
  • 本发明涉及LED领域,具体来说是设计一种基于脉动流的一体化LED交错螺旋陶瓷散热结构。主旨在于提高LED的散热性能,保证了LED处于稳定的工作环境,提高其使用寿命。主要方案包括LED陶瓷散热器(1)、设置在LED陶瓷散热器(1)上的厚膜金属...
  • 本申请提供了用于制造显示设备的装置。该装置包括:压印构件,包括吸附区域和第一边缘区域至第四边缘区域;压印头单元,吸附压印构件的吸附区域;主体单元,其中安装有压印头单元且可沿着第一方向和第二方向移动;夹持单元,在主体单元中安装成可沿着第一方向...
  • 本公开涉及印模组件、发光元件转移装置和用于转移发光元件的方法。印模组件包括:印模构件,包括印模层和基础层;磁板,对基础层的顶表面施加磁力;以及多个磁珠,通过磁板的磁力可附接到印模层并与印模层可分离。
  • 本发明涉及薄膜电子器件的生产技术领域,且公开了一种薄膜电子器件的生产控制方法及系统,通过等离子体增强化学气相沉积工艺和分层沉积电极材料,并通过光刻工艺形成电路图案;等离子体增强化学气相沉积通过射频电场激发反应气体产生等离子体,降低沉积温度,...
  • 本申请涉及芯片封装和运输技术领域,特别涉及一种卡槽式固定LED芯片的方法及LED芯片,该方法包括以下步骤:首先,根据LED芯片的外形尺寸,制备与LED芯片相匹配的卡槽;然后,将LED芯片置于卡槽内;接下来,在LED芯片表面涂覆荧光粉胶并固化...
  • 本申请涉及LED显示技术领域,特别涉及一种胶带式荧光粉涂敷方法及LED芯片,该方法包括以下步骤:首先,将荧光粉与胶均匀混合,制得荧光粉胶;然后,将荧光粉胶涂敷在基材表面并固化,形成固化后的荧光粉胶层;接下来,在固化后的荧光粉胶层表面涂覆粘结...
  • 本申请实施例提供了一种LED灯丝、发光鱼漂及其制造方法,方法包括:提供灯丝基板、多个第一发光芯片和多个第二发光芯片,其中,灯丝基板具有焊盘部和沿第一方向延伸的线路部,灯丝基板具有第一线路面和第二线路面,第一线路面形成有第一金属图形,第二线路...
  • 本申请涉及一种显示面板的制备方法和显示设备,在基板的第一表面的焊盘区形成连续的第一导电层,于第一表面远离第一导电层的显示区形成第三保护膜,于第一表面靠近显示区的部分焊盘区形成第四保护膜;至少部分第四保护膜覆盖第一导电层,在第一导电层背离基板...
  • 本申请提供一种发光二极管的转移装置,涉及显示设备制造技术领域,所述发光二极管的转移装置包括基座、活动支撑件及转移组件,基座包括转移组件活动区域,基座还包括沿转移组件活动区域的边缘间隔设置的至少两个电磁组件;活动支撑件设置于基座上,活动支撑件...
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