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最新专利技术
  • 一种集成散热系统的压接式IGBT模块
    一种集成散热系统的压接式IGBT模块_华中科技大学_202511681078.9
    本发明属于功率半导体器件封装集成技术领域，尤其涉及一种集成散热系统的压接式IGBT模块，包括：功率芯片，一侧为集电极，另一侧为发射极；第一烧结层，固定连接在功率芯片的集电极；第一金属导电层，固定连接在第一烧结层远离功率芯片的一侧；第一散热机...
    2026-01-26
  • 半导体器件及电子设备
    半导体器件及电子设备_甬江实验室_202511925083.X
    本申请涉及半导体技术领域，提供了一种半导体器件及电子设备。半导体器件包括器件主体、芯片层和第一散热件。芯片层运行过程中产生的热量可以传导至第一散热件。散热流体可以流经第一散热件的表面，第一散热件中的第一扰流部凸起于第一基层部的一侧设置，使得...
    2026-01-26
  • 封装结构
    封装结构_台湾积体电路制造股份有限公司_202511401241.1
    根据本公开实施例的封装结构包括：封装衬底；中介层，接合至封装衬底；第一管芯和第二管芯，通过微凸块接合至中介层；底部填充物，围绕微凸块，设置在第一管芯和中介层之间以及第二管芯和中介层之间；金属层，与中介层、底部填充物、第一管芯的侧壁和第二管芯...
    2026-01-26
  • 埋入式芯片扇出方法、埋入式芯片扇出结构及电子装置
    埋入式芯片扇出方法、埋入式芯片扇出结构及电子装置_无锡深南电路有限公司_202511405269.2
    本发明提供了一种埋入式芯片扇出方法、埋入式芯片扇出结构及电子装置，本发明实施例的埋入式芯片扇出方法包括以下操作：在基板上设置通孔；将芯片埋设于所述通孔内，所述芯片具有电连接部，并使所述芯片的电连接部位于所述基板的一侧面；在所述基板的另一侧面...
    2026-01-26
  • 埋入式芯片扇出方法及埋入式芯片扇出结构
    埋入式芯片扇出方法及埋入式芯片扇出结构_无锡深南电路有限公司_202511416307.4
    本发明提供了一种埋入式芯片扇出方法和埋入式芯片扇出结构。本发明实施例的埋入式芯片扇出方法包括如下操作：获取封装基板，封装基板具有埋设于其内部的芯片，在封装基板厚度方向上一侧对应芯片设置预设散热通道；在封装基板上对应预设散热通道的位置热压有散...
    2026-01-26
  • 基于高粘抗震材料的液冷散热装置、制备方法及电子设备
    基于高粘抗震材料的液冷散热装置、制备方法及电子设备_深圳市鑫典金光电科技有限公司_202511438823.7
    本发明公开一种基于高粘抗震材料的液冷散热装置、制备方法及电子设备，液冷散热装置包括金属基板，包覆于所述金属基板的高粘抗震导热层；所述高粘抗震导热层以分散有复合导热填料的环氧树脂连续相作为海相，以分布于所述海相的核壳橡胶微粒分散相为岛相；本申...
    2026-01-26
  • 一种芯片堆叠结构及模组设备
    一种芯片堆叠结构及模组设备_西安紫光国芯半导体股份有限公司_202511556854.2
    本发明公开了一种芯片堆叠结构及模组设备。该芯片堆叠结构包括：中介层、N个功能芯片和微通道基板，N取大于0的整数；所述N个功能芯片的第一表面与第二表面相背设置，所述第一表面为设置有功能电路的表面，所述第一表面与所述中介层固定连接，以通过所述中...
    2026-01-26
  • 一种具有温度传感器的叠层半桥功率半导体模块
    一种具有温度传感器的叠层半桥功率半导体模块_威海新佳电子有限公司_202511672467.5
    本发明公开了一种具有温度传感器的叠层半桥功率半导体模块，包括从下至上依次层叠设置的散热底板、绝缘陶瓷层以及构成电路图案的功能金属层，以及设置于功能金属层上的低侧功率半导体芯片和高侧功率半导体芯片，低侧功率半导体芯片与高侧功率半导体芯片通过一...
    2026-01-26
  • 一种具有温度检测功能的封装基板层叠制作方法
    一种具有温度检测功能的封装基板层叠制作方法_威海新佳电子有限公司_202511672580.3
    本发明公开了一种具有温度检测功能的封装基板层叠制作方法，包括以下步骤：采用梯度钎焊工艺将多层陶瓷基板与铜箔键合，通过系列工艺在陶瓷绝缘层内嵌入温度传感器，完成具有温度检测功能的层叠封装基板制作，所采用的钎料熔点依次降低，且相邻两次钎焊工艺所...
    2026-01-26
  • 一种生产集成电路引线框架用刻蚀设备及其生产工艺
    一种生产集成电路引线框架用刻蚀设备及其生产工艺_国鲸合创(青岛)科技有限公司_202511181796.X
    本发明涉及引线框架技术领域，且公开了一种生产集成电路引线框架用刻蚀设备及其生产工艺，包括刻蚀设备外壳，其内腔设安装座，安装座上有第一驱动件，经第一传动件连接安装架；安装架上有第二驱动件，通过齿轮传动带动安装板；外壳内腔上部有第三驱动件，经第...
    2026-01-26
  • 空腔基板及制作方法
    空腔基板及制作方法_珠海越芯半导体有限公司_202511222294.7
    本公开提供一种空腔基板及制作方法，通过将保护胶层贴附于所述核心基板的表面对应于空腔区域的位置，并且所述保护胶层的边缘搭接于核心基板表面的第一线路层的环形线路上，从而能够以所述第一线路层的环形线路为阻挡层，切割空腔区域的外围区域的第一介质层形...
    2026-01-26
  • 封装基板的制造方法
    封装基板的制造方法_深圳大学_202511271417.6
    本发明涉及封装基板技术领域，公开了一种封装基板的制造方法，包括：提供基板原材；在基板原材上形成通孔；通过超声喷雾热解工艺在通孔侧壁形成种子层；采用金属导电材料填充通孔, 使得所述金属导电材料附着于所述种子层上。本发明的封装基板的制造方法中，...
    2026-01-26
  • 一种CCGA封装器件植柱工装及植柱方法
    一种CCGA封装器件植柱工装及植柱方法_贵州航天电子科技有限公司_202511283491.X
    本发明公开了一种CCGA封装器件植柱工装及植柱方法，所述植柱工装包括由上至下依次设置的供料仓、导向板、约束板、限位板和底座，所述底座上设置凹槽，所述限位板上设置限位孔。本发明通过导向板使离散状态下焊柱转向为受约束的倾斜状态，解决了焊柱填充难...
    2026-01-26
  • 转接板及其形成方法
    转接板及其形成方法_湖北星辰技术有限公司_202511452879.8
    本公开提供了一种转接板及其形成方法，所述转接板的形成方法包括：提供玻璃基板；在所述玻璃基板中形成多个第一通孔；所述多个第一通孔均从所述玻璃基板的顶面沿第一方向延伸至所述玻璃基板中；所述第一方向为所述玻璃基板的厚度方向；形成填充所述多个第一通...
    2026-01-26
  • 一种芯片扇出型面板级封装工艺
    一种芯片扇出型面板级封装工艺_合肥矽迈微电子科技有限公司_202511528729.0
    本发明公开了一种芯片扇出型面板级封装工艺，包括以下步骤：引脚包封：在基板上相应位置电镀引脚，包封引脚；覆基底层：包封引脚后在包封料固化前于包封顶面覆上基底层，基底层与包封料固化为一体，基底层表面外露于包封料；蚀刻基底层：干膜贴合后曝光显影，...
    2026-01-26
  • 一种封装基板的制作方法
    一种封装基板的制作方法_威海新佳电子有限公司_202511672469.4
    本发明公开了一种封装基板的制作方法，包括以下步骤：提供第一生瓷片与第二生瓷片；在第一生瓷片的预设区域印刷电阻浆料并烧结固化，形成作为温度传感单元的电阻；在第二生瓷片的预设位置加工通孔；向通孔内填充导体浆料并烧结固化，形成孔内金属；将第一生瓷...
    2026-01-26
  • 一种弹性模量可编程柔性基底的制备方法
    一种弹性模量可编程柔性基底的制备方法_浙江大学_202511392765.9
    本发明公开了一种弹性模量可编程柔性基底的制备方法。包括：将弹性体预聚物与相应固化剂混合后搅拌并真空脱泡，再旋涂于覆有聚合物膜的基板表面并加热固化；经等离子处理后再在其表面旋涂光固化胶；采用激光按照预设计图案照射光固化胶区域，调节不同区域的激...
    2026-01-26
  • 一种三维封装结构以及三维封装方法
    一种三维封装结构以及三维封装方法_恒玄科技(上海)股份有限公司_202511543040.5
    本申请公开了一种三维封装结构以及三维封装方法，三维封装结构包括内存封装片和封装体；所述封装体包括：基板、第一晶粒和第一锡球；所述第一晶粒与所述第一锡球位于所述基板的同一侧，所述内存封装片覆盖所述第一晶粒和第一锡球；所述第一晶粒与所述基板的第...
    2026-01-26
  • 基板以及半导体功率模块
    基板以及半导体功率模块_无锡华润华晶微电子有限公司_202410883024.X
    本发明提供一种基板和一种半导体功率模块。所述基板表面的金属层包括依次排列的第一、第二、第三和第四芯片安装区，第一和第四芯片安装区用于安装上桥芯片，第二和第三芯片安装区用于安装下桥芯片；金属层还包括第一和第二栅极驱动信号母排；第一栅极驱动信号...
    2026-01-26
  • 背部供电电路的封装结构及封装方法
    背部供电电路的封装结构及封装方法_上海天数智芯半导体股份有限公司_202511413300.7
    本申请提供了一种背部供电电路的封装结构及封装方法，该封装结构包括：第一再分布中间层、第二再分布中间层和第一导电材料；第一再分布中间层和第二再分布中间层设置在沿背部供电电路的封装结构垂直方向的相对两侧；第一再分布中间层配置为分离背部供电电路的...
    2026-01-26
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