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最新专利技术
  • 光开关和硅光芯片
    光开关和硅光芯片_珠海量引科技有限公司_202511860928.1
    本发明提供一种光开关和硅光芯片，光开关包括第一波导和第二波导，第一波导与第二波导并列设置；第二波导包括主体和设置在主体中的第一缝隙；第一波导由第一材料组成，主体由所述第一材料组成，第一缝隙填充有第二材料；第一材料的热光系数大于第二材料的热光...
    2026-04-30
  • 基于硅波导边界变形的紧凑型多模式循环器
    基于硅波导边界变形的紧凑型多模式循环器_北京邮电大学_202511776985.1
    本发明公开了一种基于硅波导边界变形的紧凑型多模式循环器，属于片上集成模分复用系统中的微纳光电子器件领域。本发明以在单一器件内实现高效多模式循环转换为核心，依托SOI平台与逆设计思路，在超小功能区尺寸内分别实现TE0/TE1双模式循环器及TE...
    2026-04-30
  • 一种多纤尾纤
    一种多纤尾纤_广东三石园科技有限公司_202511670960.3
    本申请公开了一种多纤尾纤，涉及光通信领域，多纤尾纤包括多根光纤、毛细管和光纤限位装置；每一光纤均包括涂覆层段和剥纤区；每一光纤的剥纤区固定于毛细管一端的通道内；光纤限位装置固定于毛细管的另一端；光纤限位装置用于将光纤以设定的排列方式进行固定...
    2026-04-30
  • 一种层间垂直耦合分光及高阶模滤波结构
    一种层间垂直耦合分光及高阶模滤波结构_希烽光电科技(南京)有限公司_202511827240.3
    本发明公开了一种层间垂直耦合分光及高阶模滤波结构，包括氮化硅输入波导、层间耦合区和输出波导区，氮化硅输入波导和输出波导区分别耦合的层间耦合区的输入端和输出端；层间耦合区为上下交错结构，共三层波导，自下而上依次间隔设置底层硅波导和两层氮化硅波...
    2026-04-30
  • 一种二维光纤准直器阵列及光通信系统
    一种二维光纤准直器阵列及光通信系统_福建海创光电技术股份有限公司_202511776151.0
    本发明涉及一种二维光纤准直器阵列及光通信系统，二维光纤准直器阵列包括：光纤阵列，由多个光纤组成二维矩阵，所述光纤阵列的端面经过一次性磨抛处理；玻璃平片，位于所述光纤阵列的磨抛端面后方，与所述光纤阵列固定连接；平凸透镜阵列，由多个平凸透镜组成...
    2026-04-30
  • 一种光纤连接器保护壳组件
    一种光纤连接器保护壳组件_烽火通信科技股份有限公司_202511541090.X
    本申请涉及一种光纤连接器保护壳组件，包括：外防护套件，该外防护套件包括用于容纳光纤连接器的外防护套管，封堵在外防护套管前端的防水密封盖，以及封堵在外防护套管末端的防水密封塞，防水密封塞上开设有用于穿入光缆的穿线孔；防坠落拉绳，该防坠落拉绳连...
    2026-04-30
  • 一种防误断光纤FC-FC耦合器
    一种防误断光纤FC-FC耦合器_国网河南省电力公司夏邑县供电公司_202511681322.1
    本发明公开了一种防误断光纤FC‑FC耦合器，涉及光纤运维技术领域，本发明包括耦合器，所述耦合器两端均设有连接端，所述连接端的外围均环绕设有外止回机构，所述外止回机构内均设有光纤，所述外止回机构外壁靠近耦合器的一端贯穿均设有啮合锁死机构，所述...
    2026-04-30
  • 一种自锁推拉式插接连接器
    一种自锁推拉式插接连接器_上海全马电子科技有限公司_202511817243.9
    本发明公开了一种自锁推拉式插接连接器，包括与光纤线束连接的插接头，所述插接头插入插接器内部开设的插接槽中，所述插接头分为第一主体、第二主体和第三主体三部分，且所述第一主体前端固定安装有插接内芯，所述第一主体侧面转动安装有固定扣，所述固定扣与...
    2026-04-30
  • 光模块
    光模块_苏州旭创科技有限公司_202410909868.7
    本发明提供了一种光模块。所述光模块包括：电路板；光探测器，用于将光信号转换为电信号；和跨阻放大器，具有供所述光探测器倒装焊的芯片安装区和与所述电路板电连接的第一信号焊盘；所述光探测器设置于所述芯片安装区，所述芯片安装区包括与所述第一信号焊盘...
    2026-04-30
  • 一种光模块和交换机
    一种光模块和交换机_锐捷网络股份有限公司_202410913376.5
    本申请公开了一种光模块和交换机。光模块包括电路板、发射组件和接收组件，所述发射组件和接收组件安装于所述电路板的同一表面；所述发射组件包括第一发射组件和第二发射组件，所述第一发射组件与所述第二发射组件沿第一方向排列设置；所述接收组件包括第一接...
    2026-04-30
  • 封装结构及其制造方法、包括封装结构的光电混合装置
    封装结构及其制造方法、包括封装结构的光电混合装置_上海曦智科技股份有限公司_202511492649.4
    本公开提供了一种封装结构及其制造方法、包括封装结构的光电混合装置。所述封装结构包括：第一芯片，其包括光学器件和用于对所述光学器件进行热调控的加热器；第二芯片，其上安装所述第一芯片；以及填充结构，其位于所述第一芯片与所述第二芯片之间；其中，所...
    2026-04-30
  • 光电芯片封装方法和光电芯片封装结构
    光电芯片封装方法和光电芯片封装结构_苏州科阳半导体有限公司_202511506132.6
    本发明提供了一种光电芯片封装方法和光电芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，该方法将电芯片、信号处理芯片和光芯片的正面依次对位贴装在转接板的一侧表面，在转接板的另一侧表面形成焊球，然后沿切割道切割转接板，将转接板设置有焊球的一侧贴装在基板上...
    2026-04-30
  • 光电芯片封装方法和光电芯片封装结构
    光电芯片封装方法和光电芯片封装结构_苏州科阳半导体有限公司_202511506136.4
    本发明提供了一种光电芯片封装方法和光电芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，该方法首先将电芯片贴装在光芯片，然后将光芯片和信号处理芯片贴装在转接板的一侧表面。再在转接板的另一侧表面形成焊球，并沿切割道对转接板进行切割。然后将转接板贴装在基板...
    2026-04-30
  • 光电芯片封装方法和光电芯片封装结构
    光电芯片封装方法和光电芯片封装结构_苏州科阳半导体有限公司_202511506144.9
    本发明提供了一种光电芯片封装方法和光电芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，该方法将光芯片与信号处理芯片的正面对位贴合在该对位板上。然后载板键合到光芯片和信号处理芯片的背面。再去除对位板，将电芯片桥连键合到光芯片和信号处理芯片的正面。然后将...
    2026-04-30
  • 基于波前像差与灵敏度矩阵的光纤耦合对准方法及系统
    基于波前像差与灵敏度矩阵的光纤耦合对准方法及系统_湖州赛米集成电路有限公司_202511599366.X
    本发明涉及单模光纤的耦合对准技术领域，尤其涉及一种基于波前像差与灵敏度矩阵的光纤耦合对准方法及系统。本发明的系统包括光学测量模块、处理与控制模块和多轴精密调整平台，其对准方法是首先通过干涉光路获取并处理干涉条纹图像，利用傅里叶变换与相位解包...
    2026-04-30
  • 一种基于临时载片的分步式大阵列高精度光芯片贴装工艺、大阵列光器件及其制备方法
    一种基于临时载片的分步式大阵列高精度光芯片贴装工艺、大阵列光器件及其制备方法_中国科学院微电子研究所_202511647502.8
    本发明涉及一种基于临时载片的分步式大阵列高精度光芯片贴装工艺、大阵列光器件及其制备方法，属于光电封装领域，解决了现有技术中大阵列光芯片贴装时存在的贴装精度不足，多芯片贴装一致性较差所导致的耦合效率和耦合精度下降及制备过程中芯片偏移等问题中至...
    2026-04-30
  • 一种自带耦合度连接器
    一种自带耦合度连接器_深圳亿联连接技术有限公司_202511651119.X
    本发明涉及连接器技术领域，公开了一种自带耦合度连接器，包括主连接器，所述主连接器的一侧固定设置有下壳体，所述下壳体的上端设置有上壳体，所述上壳体与下壳体的四周内部螺纹连接有四组第一螺栓，所述主连接器内部固定设置有对接针，所述下壳体与上壳体的...
    2026-04-30
  • 一种半导体光放大器组件及组装方法
    一种半导体光放大器组件及组装方法_北京世维通科技股份有限公司_202511852092.0
    本发明提供了一种半导体光放大器组件及组装方法，半导体光放大器组件中：基座包括底座和凸出于所述底座的安装台，所述安装台上安装有光放大器芯片；第一透镜组件和第二透镜组件均位于所述底座上并分别位于所述安装台的两侧；第一准直光纤组件和第二准直光纤组...
    2026-04-30
  • 一种散热光模块及其优化方法
    一种散热光模块及其优化方法_武汉光迅科技股份有限公司_202511856564.X
    本发明涉及光模块技术领域，特别是涉及一种散热光模块及其优化方法，包括：散热组件、电路板组件和上盖板；上盖板表面设置有第一窗口；所述散热组件包括多个导热块，所述导热块基于所述散热组件与上盖板固定的同时，穿过所述第一窗口与对应设置于所述电路板组...
    2026-04-30
  • 光模块及光模块的制备方法
    光模块及光模块的制备方法_成都新易盛通信技术股份有限公司_202511868148.1
    本发明公开了一种光模块及光模块的制备方法，其中，光模块包括：电路板，设置有第一表面；数字信号处理器和第一光电芯片，均设置于电路板的第一表面，且二者具有预设间距；第一散热块，贴合于数字信号处理器远离电路板的一面，第一散热块包括沿其厚度方向延伸...
    2026-04-30
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