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最新专利技术
  • 直流耦合电力系统及其控制方法
    直流耦合电力系统及其控制方法_台达电子工业股份有限公司_202411888987.5
    一种直流耦合电力系统，自交流电源接收交流电压，包含交流‑直流转换器、电池模块、直流耦合充电器以及控制单元。交流‑直流转换器用以将交流电压转换为第一直流电压，并将第一直流电压以及供电功率提供至直流母线。电池模块直接连接直流母线。直流耦合充电器...
    2025-08-18
  • 配备有两个烟火开关的电路，允许在发生短路类型故障时将一部分电隔离
    配备有两个烟火开关的电路，允许在发生短路类型故障时将一部分电隔离_赛峰电气与电源公司_202411888094.0
    本发明涉及一种飞行器的电路(100)，包括通过导电元件(7)电连接到电负荷(31)的电源(4)和主电保护元件(6)，其中电路(100)包括：第一烟火开关(1)，第一烟火开关设置有至少一个第一点火器元件(11)和至少一个第一机械切断元件(12...
    2025-08-18
  • 具有壳体与盖罩之间的锥状接触面的预燃室火花塞
    具有壳体与盖罩之间的锥状接触面的预燃室火花塞_罗伯特·博世有限公司_202411890078.5
    本发明涉及一种具有纵轴线X的预燃室火花塞(10)，该预燃室火花塞具有：壳体(2)，该壳体具有内面(22)和外面(23)；和盖罩(1)，该盖罩具有内面(13)和外面(14)；其中，盖罩(1)具有至少一个盖罩孔(15)，该盖罩孔在盖罩(1)之内...
    2025-08-18
  • 隔膜及包括该隔膜的锂二次电池
    隔膜及包括该隔膜的锂二次电池_SK新技术株式会社_202411889646.X
    本公开涉及一种具有显著优异的耐电压特性的隔膜及包括该隔膜的锂二次电池。根据本公开的一个方面，提供一种隔膜，包括：多孔性基材；以及无机颗粒层，形成于所述多孔性基材的至少一面上，包含粘合剂和无机颗粒，隔膜的绝缘击穿电压（kV）与隔膜的整体平均厚...
    2025-08-18
  • 压力均衡装置
    压力均衡装置_伊利诺斯工具制品有限公司_202411888769.1
    本公开涉及一种用于电池壳体(1)的压力均衡装置。所述压力均衡装置包括基座(3)和排气阀(11)，所述排气阀被配置为从关闭位置移动到打开位置以释放所述电池壳体内部的过压以用于紧急排气。所述压力均衡装置还包括压力均衡装置(1)，所述压力均衡装置...
    2025-08-18
  • 具有待夹紧的物体的堆垛的夹紧装置
    具有待夹紧的物体的堆垛的夹紧装置_奥迪股份公司_202411890635.3
    本发明涉及一种夹紧装置(10)，其具有：待夹紧的物体的堆垛(3)、两个分别布置在堆垛(3)的端部上的端板(12)和至少一个张紧带(14)，该至少一个张紧带在轴向方向上借助端板(12)包围堆垛(3)，其中，在端板(12)中的至少一个端板(12...
    2025-08-18
  • 电池电芯
    电池电芯_SK新能源株式会社_202411889650.6
    本公开的电池电芯包括：电极组件，卷绕有电极和隔膜，所述电极包括旗部；罐体，容纳电极组件；盖板，密封罐体；以及集流体，设于盖板与电极组件之间，分别与旗部、罐体、盖板相接触。本公开的电池电芯的稳定性提高。
    2025-08-18
  • 基板及封装基板
    基板及封装基板_爱玻索立克公司_202411891442.X
    本说明书涉及基板及封装基板。根据本说明书的基板为封装基板中所包含的板状基板，其包括玻璃基板，上述玻璃基板具有彼此相向的第一表面和第二表面；在上述玻璃基板设置有空腔部和空腔扩张部，上述空腔部内部具有容纳空间并具有一个或多个拐角，上述拐角为上述...
    2025-08-18
  • 封装基板的制造方法及利用其的封装基板
    封装基板的制造方法及利用其的封装基板_爱玻索立克公司_202411891437.9
    本发明提供一种封装基板的制造方法及利用其的封装基板，根据本发明的实施例的封装基板，其包括：玻璃基板，具有彼此相对的第一面和第二面；空腔部，形成在所述玻璃基板；以及空腔元件，配置在所述空腔部，所述空腔部包括：空腔空间，供所述空腔元件的至少一部...
    2025-08-18
  • 用于孔口元件的间隔件
    用于孔口元件的间隔件_塞莫费雪科学(不来梅)有限公司_202411887629.2
    本发明公开了一种用于在光谱分析装置中例如在质谱分析装置中的等离子体交接组件的间隔元件。具体地，间隔元件用于包括孔口元件和冷却元件的交接组件，该孔口元件限定用于使来自等离子体源的等离子体通过的孔口，该冷却元件用于使孔口元件冷却。间隔元件包括电...
    2025-08-18
  • 模压外壳断路器及组装方法
    模压外壳断路器及组装方法_万高电机及控制装置自动化有限公司_202411887776.X
    本发明描述了一种模压外壳断路器，包括：触发装置，其具备至少一个旋转杆；固定调节杆，其以可移动和可旋转的方式布置在触发装置的所述旋转杆上并且布置在操作手柄的移动方向上；多个双金属片，在其上部具备横向距离调节元件；其中所述断路器还包括设置在所述...
    2025-08-18
  • 包括固定端子的断路器
    包括固定端子的断路器_WEG驱动和控制自动化有限公司_202411885340.7
    本发明涉及一种断路器（100），包括模制基座（200），模制基座包括：热磁组件（600）的至少一个壳体（220），其包括至少一个端子壳体（201）、多个舌片壳体（202）、多个第一后舌片壳体（203）和多个第二后舌片壳体（204）。本发明还...
    2025-08-18
  • 钽电容器
    钽电容器_三星电机株式会社_202411887103.4
    本公开提供一种钽电容器。所述钽电容器包括钽主体，所述钽主体包括：钽元件主体，包括钽颗粒；导电聚合物层，设置在所述钽元件主体上，所述导电聚合物层包括第一填料；以及钽线。所述第一填料可以是绝缘聚合物填料。
    2025-08-18
  • 多层电子组件
    多层电子组件_三星电机株式会社_202411889585.7
    本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上交替设置且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极与第五表面和第...
    2025-08-18
  • 多层电子组件和印刷电路板
    多层电子组件和印刷电路板_三星电机株式会社_202411889105.7
    本公开提供一种多层电子组件和印刷电路板。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及与介电层交替设置的内电极，并且包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面...
    2025-08-18
  • 多层电子组件
    多层电子组件_三星电机株式会社_202411885875.4
    本公开提供一种多层电子组件，多层电子组件包括：主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且介电层介于第一内电极和第二内电极之间，并且主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在...
    2025-08-18
  • 多层电容器和制造多层电容器的方法
    多层电容器和制造多层电容器的方法_三星电机株式会社_202411892078.9
    本公开提供了一种多层电容器和制造多层电容器的方法。所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述电容器主体的外部，其中，所述介电层包括多个介电晶粒，并且所述多个介电晶粒包括立方体形状的核，所述核包括以下成分：包含...
    2025-08-18
  • 感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件
    感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件_株式会社村田制作所_202411889566.4
    本发明提供一种控制烧成中的收缩的行为的感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件。感光性导电膏包含导电性粉末、有机成分和溶剂，上述有机成分包含碱溶性聚合物、感光性单体和光聚合引发剂，上述有机成分的固化物在氧气氛中的热分解性满足下...
    2025-08-18
  • 感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件
    感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件_株式会社村田制作所_202411889519.X
    本发明提供一种控制烧成中的收缩的行为的感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件。感光性导电膏包含导电性粉末、碱溶性聚合物、感光性单体、光聚合引发剂、溶剂和有机系阻燃剂。另一感光性导电膏包含导电性粉末、有机成分和溶剂，并且,包含...
    2025-08-18
  • 线圈部件及具备该线圈部件的IC卡
    线圈部件及具备该线圈部件的IC卡_TDK株式会社_202411889592.7
    在本申请的包含线圈图案和覆盖该线圈图案的磁性体的线圈部件中，抑制线圈图案的周围的空隙。线圈部件(1)具备：线圈图案(CP)，其包含种子部(S)和主体部(M)，该种子部(S)包含树脂，并具有位于彼此相反侧的第一及第二表面(S1、S2)，该主体...
    2025-08-18
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