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最新专利技术
  • 滤波天线及电子设备
    滤波天线及电子设备_北京小米移动软件有限公司_202410014590.7
    本申请提供了一种滤波天线及电子设备，属于天线技术领域。滤波天线包括：第一介质层、第一导体层和馈电层；第一导体层和馈电层分别位于第一介质层的上下两面；第一导体层包括第一缝隙和第二缝隙，第一缝隙位于第一导体层的中部，且第一缝隙为非对称结构，第二...
    2025-08-25
  • 集流组件及其制备工艺、换热装置、电池及用电设备
    集流组件及其制备工艺、换热装置、电池及用电设备_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410012732.6
    本申请适用于电池技术领域，提供了一种集流组件及其制备工艺、换热装置、电池及用电设备，集流组件包括集流件和连接件，集流件为非金属件，连接件为金属件，集流件和所述连接件为一体成型构件，集流件通过连接件连接换热件。旨在降低换热设备的加工难度，并且...
    2025-08-25
  • 一种电池包电流检测控制系统和包括其的电池包系统
    一种电池包电流检测控制系统和包括其的电池包系统_大陆汽车安全系统(长春)有限公司_202410014138.0
    本发明公开了一种电池包电流检测控制系统和包括其的电池包系统，电池包电流检测控制系统包括：电流传感模组和熔断装置；其中，电流传感模组包括：电流采集单元，用于串接于电池包的正极和负极之间，以实时采集电池主回路的电流数据；比较单元，分别与电流采集...
    2025-08-25
  • 电极组件、电池及用电装置
    电极组件、电池及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410015118.5
    本申请属于电池技术领域，具体涉及一种电极组件、电池及用电装置。该电极组件包括负极极片、隔离膜及正极极片，负极极片、隔离膜和正极极片一起绕卷绕轴线卷绕形成上述电极组件；其中，正极极片包括沿卷绕方向分别位于集流体上的第一正极膜层和第二正极膜层；...
    2025-08-25
  • 卷绕设备及卷绕方法
    卷绕设备及卷绕方法_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410012761.2
    本申请提供一种卷绕设备及卷绕方法，属于电池技术领域。卷绕设备，包括送料机构和卷针，送料机构用于输送极片和隔膜；卷针，用于卷绕送料机构输送的极片和隔膜以形成电极组件，其中，卷针的直径r与卷绕完成后的电极组件的直径R之间的关系满足：
    2025-08-25
  • 用于燃料电池系统的服务吹扫方法、控制单元及系统
    用于燃料电池系统的服务吹扫方法、控制单元及系统_罗伯特·博世有限公司_202410012227.1
    本发明提供了一种个用于燃料电池(FC)系统的服务吹扫方法，其包括：FC系统的燃料电池控制单元(FCCU)接收吹扫启动信号；在接收到吹扫启动信号之后，FCCU获取FC系统的FC电堆的开路电压，并对开路电压的电位状态作出判定；当判定开路电压处于...
    2025-08-25
  • 燃料电池系统及其阳极子系统和停机吹扫控制方法
    燃料电池系统及其阳极子系统和停机吹扫控制方法_罗伯特·博世有限公司_202410011532.9
    本申请涉及燃料电池系统及其阳极子系统和停机吹扫控制方法，特别是提出一种用于燃料电池系统的阳极子系统，其包括：从燃料气体源通向燃料电池系统的电堆的燃料气体供给管路；从阳极侧排放出口通向外部排放装置的排放管路；以及将从排放管路中分离出来的一部分...
    2025-08-25
  • 正极极片及其制备方法、电池和用电装置
    正极极片及其制备方法、电池和用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410015505.9
    本申请公开了一种正极极片及其制备方法、电池和用电装置，所述正极极片包括集流体和设于所述集流体至少一侧的正极活性物质层，所述正极活性物质层包括正极活性材料和介电材料颗粒，所述介电材料颗粒的体积平均粒径Dv50为200nm‑2000nm。本申请...
    2025-08-25
  • 一种抑制低温相变Sn基负极材料、制备方法以及钠离子电池
    一种抑制低温相变Sn基负极材料、制备方法以及钠离子电池_南京大学_202410010334.0
    本发明公开了一种抑制低温相变Sn基负极材料、制备方法以及钠离子电池，本发明提供的基于抑制低温β‑Sn相变机制制备Sn x Bi y /rGO复合材料的方法，...
    2025-08-25
  • 芯片封装结构及其制备方法、电子设备
    芯片封装结构及其制备方法、电子设备_华为技术有限公司_202410027589.8
    本申请提供一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体领域，第一均温层可以使第一裸芯片产生的热量在与Z方向垂直的平面所在方向上传导，有效提高第一裸芯片的均温能力，避免因第一裸芯片高温导致频率降低。该芯片封装结构包括包括依次层叠设置的第...
    2025-08-25
  • 芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制作方法
    芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制作方法_华为技术有限公司_202410016968.7
    本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制作方法。其中，芯片封装结构包括：依次层叠设置的第一载板、第一芯片、第二载板和第二芯片，第一芯片与第一载板电连接，第二芯片通过第二载板与第一载板电连接；芯片封装结构还包括第一导热体，第一...
    2025-08-25
  • 一种复合结构及其制备方法、封装结构及电子器件
    一种复合结构及其制备方法、封装结构及电子器件_华为技术有限公司_202410016340.7
    本申请实施例提供了一种复合结构及其制备方法、封装结构及电子器件，涉及半导体技术领域。该复合结构包括金刚石合金层以及第一金属层，金刚石合金层和第一金属层层叠设置，金刚石合金层与第一金属层为一体结构。其中，金刚石合金层用于与半导体器件连接，第一...
    2025-08-25
  • SOI硅片混合衬底的形成方法
    SOI硅片混合衬底的形成方法_上海华力集成电路制造有限公司_202410014314.0
    本发明公开了一种SOI硅片混合衬底的形成方法，去除部分区域的埋藏氧化层和绝缘体上硅，通过在SOI侧壁沉积一层SiOCN来保护绝缘体上硅侧壁，然后进行外延硅生长使硅衬底区生长到与绝缘体上硅区齐平，在SOI侧壁的SiOCN作为保护层能防止外延硅...
    2025-08-25
  • 承载装置及半导体工艺设备
    承载装置及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410018338.3
    本发明提供一种承载装置及半导体工艺设备，承载装置包括承载主体和多个密封部件，承载主体用于承载晶圆，承载主体设置有多个第一孔道，第一孔道用于供可升降的支撑部件穿过，多个支撑部件能够上升伸出第一孔道支撑晶圆，或者下降缩回第一孔道内，密封部件包括...
    2025-08-25
  • 半导体结构的形成方法
    半导体结构的形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410015408.X
    一种半导体结构的形成方法，包括：提供基板，具有相对的第一面与第二面，基板内具有若干互连结构，第二面暴露出互连结构；在基板的第二面形成冷却沟槽；在冷却沟槽内形成填充层，第二面暴露出填充层表面；在第二面和填充层表面形成初始第一保护层；在形成初始...
    2025-08-25
  • 断路器
    断路器_上海诺雅克电气有限公司_202410014848.3
    断路器，包括操作机构和触头单元，触头单元包括动触头组件和静触头，操作机构包括联动杆，支架，分别枢转设置在支架上的摇臂组件、跳扣、锁扣和再扣，设置在摇臂组件与联动杆之间的主弹簧，枢转设置在跳扣上并与跳扣和联动杆限位配合的第一曲柄，联动杆通过传...
    2025-08-25
  • 用于开关装置的触头组件和开关装置
    用于开关装置的触头组件和开关装置_施耐德电气工业公司_202410016829.4
    本公开的实施例提供了一种开关装置的触头组件和开关装置。该触头组件包括：一对电源侧静触头，分别包括分别耦合至第一电源和第二电源的连接段、弯折段以及耦合段，耦合段从弯折段延伸；动触头，适于绕旋转轴线转动以在第一合闸位置、第二合闸位置以及分闸位置...
    2025-08-25
  • 分断单元和开关设备
    分断单元和开关设备_施耐德电气工业公司_202410012068.5
    一种分断单元和开关设备。分断单元包括：第一侧触头组件；第二侧触头组件；动触头，配置成能够在闭合位置和分离位置之间移动，在闭合位置，动触头与第一侧触头组件和第二侧触头组件接触，以允许电流在第一侧触头组件和第二侧触头组件之间流动，在分离位置，动...
    2025-08-25
  • 用于开关装置的传动机构和开关装置
    用于开关装置的传动机构和开关装置_施耐德电气工业公司_202410016842.X
    本公开的实施例提供了一种用于开关装置的传动机构和开关装置。传动机构包括：至少一个中间齿轮，被布置为与开关装置的动力机构的机构齿轮啮合；以及至少一个分断齿轮，被布置为与至少一个中间齿轮啮合，并且耦合至开关装置的分断单元的分断连接件，分断单元被...
    2025-08-25
  • 集成变压器及功率模块
    集成变压器及功率模块_台达电子企业管理(上海)有限公司_202410015550.4
    本公开提供了一种集成变压器及功率模块，涉及变压器技术领域。集成变压器包括：两个磁芯，每个磁芯包括两个磁轭和两个磁柱，两个磁轭沿第一方向相对设置；两个磁柱位于两个磁轭之间，且两个磁柱沿第二方向相对设置，第二方向与第一方向之间具有一大于0度的夹...
    2025-08-25
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