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最新专利技术
  • 一种自移动割草机及自移动割草机系统
    一种自移动割草机及自移动割草机系统_南京泉峰科技有限公司_202480055854.1
    一种自移动割草机，包括底盘、行走轮组件和刀片组件，行走轮组件配置为支撑底盘，刀片组件安装至底盘，当自移动割草机在地面时，底盘相对于地面的高度可调节，且可调节范围大于等于6cm。
    2026-04-09
  • 茎叶辊、挖掘设备以及根茎块作物收获机
    茎叶辊、挖掘设备以及根茎块作物收获机_格立莫农业机械制造有限两合公司_202480053340.2
    本发明涉及用于挖掘设备的茎叶辊，其可布置在挖掘设备的筛带的前端处，具有外表面，该外表面设置成贴靠筛带，在茎叶辊的无加载状态下从侧视图观察，茎叶辊具有至少近似正圆形的包络部，并且具有中轴线，在运行中，表面围绕该中轴线运动，其中，茎叶辊具有布置...
    2026-04-09
  • 用于控制农用车辆工作工具位移的设备
    用于控制农用车辆工作工具位移的设备_米塔液压股份公司_202480047713.5
    用于控制农用车辆的工作工具位移的设备(1)，包括：‑ 可与农用车辆相关联的承载元件；‑可连接到工作工具的至少一个驱动元件(2)；‑ 驱动元件(2)的至少一个控制杆(3, 4)；‑ 用于加压工作流体的泵送装置(5 )；‑ 一个排放罐(6)；‑...
    2026-04-09
  • 一种半导体封装结构的制备方法和半导体封装结构
    一种半导体封装结构的制备方法和半导体封装结构_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司_202511999247.3
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种半导体封装结构的制备方法和半导体封装结构，包括：在封装载板上方形成第一重布线层；在第一重布线层上方倒装设置至少一个第一芯片；第一芯片为硅基芯片；形成包覆第一芯片侧部的第一塑封层；第一塑封层上表面与第一芯片...
    2026-04-09
  • 具有粘合剂管芯附接的扇出式层叠封装
    具有粘合剂管芯附接的扇出式层叠封装_英特尔公司_202511985905.3
    扇出式层叠封装(PoP)组件，其中第二芯片粘附到第一芯片的非有源侧。第一芯片的嵌入在第一封装材料中的有源侧可以通过一个或多个再分布层电耦合，所述一个或多个再分布层扇出到PoP的第一侧上的封装互连。可以用第二封装材料将第二芯片粘附到第一芯片的...
    2026-04-09
  • 一种芯片封装结构及其制造方法
    一种芯片封装结构及其制造方法_湖北江城芯片中试服务有限公司_202512055596.6
    本公开涉及半导体技术，尤其涉及一种芯片封装结构及其制造方法，封装结构包括基底晶圆和多个芯片，多个芯片键合在基底晶圆上，临近所述间隙的所述芯片的侧边与所述上表面的连接部分，包括不垂直于所述上表面的过渡面。且间隙沿远离所述基底晶圆的方向逐渐扩大...
    2026-04-09
  • 一种均匀散热的芯片交错排列SiC MOSFET模块
    一种均匀散热的芯片交错排列SiC MOSFET模块_石家庄铁道大学_202512010661.3
    本发明属于多芯片SiC MOSFET散热技术领域，尤其涉及一种均匀散热的芯片交错排列SiC MOSFET模块，包括：上安装部和下安装部；若干芯片组，设置在上安装部和下安装部之间，芯片组包括两个中心对称设置的芯片单元；相邻两个芯片组平行且间隔...
    2026-04-09
  • 一种功率模块封装结构
    一种功率模块封装结构_无锡华润华晶微电子有限公司_202411356515.5
    本发明提供一种功率模块封装结构，该封装结构包括基板、芯片层、第一和二夹片、引线、端子及封装层，其中，基板包括金属层，金属层包括第一和二区、第一和二引线区；芯片层包括第一和二芯片，至少一第一和二芯片分别焊接于第一和二区；第一夹片分别电连接第一...
    2026-04-09
  • 级联型SiC功率器件
    级联型SiC功率器件_无锡新洁能股份有限公司_202511965444.3
    本发明关于一种级联型SiC功率器件，涉及半导体功率器件领域。本技术方案通过在Si MOS管栅‑漏间设置第一电容、栅‑源间设置第二电容的创新结构，可精准调控级联型SiC功率器件的开关速度。具体地，相较于传统调栅极电阻增开关延时、加外部RC缓冲...
    2026-04-09
  • 晶圆键合控制方法及晶圆键合控制系统
    晶圆键合控制方法及晶圆键合控制系统_格创东智(上海)工业智能科技有限公司_202511926988.9
    本申请公开了一种晶圆键合控制方法及晶圆键合控制系统，涉及半导体技术领域，该方法包括：获取第一批次中包括的第一晶圆的第一检测数据，以及获取至少一个第二批次中包括的第二晶圆的第二检测数据；将所述第一检测数据和所述第二检测数据进行晶圆匹配分析，得...
    2026-04-09
  • 混合键合结构的制备方法及混合键合结构
    混合键合结构的制备方法及混合键合结构_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司_202511850821.9
    本发明涉及混合键合技术领域，公开了一种混合键合结构的制备方法及混合键合结构，方法包括：提供第一晶圆和第二晶圆，晶圆上间隔设置有多个焊盘以及设置有覆盖多个焊盘的绝缘层；在第一晶圆的绝缘层上沉积氮化铝，以形成第一散热层，以及在第二晶圆的绝缘层上...
    2026-04-09
  • 用于改善集成电路封装的散热和机械加载的方法和装置
    用于改善集成电路封装的散热和机械加载的方法和装置_英特尔公司_202511174111.9
    公开了用于改善集成电路封装的散热和机械加载的系统、装置、制品和方法。示例装置包括：插座，用于接纳集成电路封装；以及板，用于朝向插座将负载施加在集成电路封装上。该板包括内部通道，用于携载冷却剂通过该板。液体冷却剂用于促进集成电路封装的冷却。
    2026-04-09
  • 一种打印芯片的封装结构及其封装方法
    一种打印芯片的封装结构及其封装方法_珠海好印宝打印耗材有限公司_202511858865.6
    本发明涉及打印芯片技术领域，尤其涉及一种打印芯片的封装结构及其封装方法，其技术方案包括罩壳，所述罩壳的底部固接有底板，所述底板的顶端安装有CPU核心，所述CPU核心的底部固接有连接板，所述连接板的底部贯穿底板的底部，本发明通过设置罩壳和底板...
    2026-04-09
  • 一种自加固的BGA封装器件结构及其组装方法
    一种自加固的BGA封装器件结构及其组装方法_西安空间无线电技术研究所_202511844850.4
    本发明公开了一种自加固的BGA封装器件结构及其组装方法，包含BGA封装管壳、BGA焊球、矩形铜片和PCB板；BGA封装管壳上涂覆焊膏后贴装BGA焊球和矩形铜片，再进行回流焊接；PCB板上涂覆焊膏后采用贴片机将BGA器件贴装于PCB板上；经过...
    2026-04-09
  • 一种基于混合陶瓷材料的三维堆叠多通道射频模块
    一种基于混合陶瓷材料的三维堆叠多通道射频模块_四川泊微科技有限公司_202511929443.3
    本发明公开了一种基于混合陶瓷材料的三维堆叠多通道射频模块，涉及微电子封装技术领域。其包括重叠设置的HTCC管壳和DPC管壳，HTCC管壳内部通过金属围框划分出至少两个用于安装射频芯片的独立腔体，DPC管壳内部安装有控制及供电芯片，且DPC管...
    2026-04-09
  • 功率半导体模块及其制造方法
    功率半导体模块及其制造方法_英飞凌科技股份有限公司_202511325943.6
    本公开涉及一种功率半导体模块，该功率半导体模块包括：载体；安装到载体上的多个半导体管芯；壳体，该壳体包括周向地包围载体的框架；第一外部连接件，该第一外部连接件电连接到多个半导体管芯的第一子集，第一外部连接件在第一层级处从壳体横向突出；插入件...
    2026-04-09
  • 制造包括用于与间隙填充氧化物的盖附接的气密压缩覆盖层的封装结构的方法
    制造包括用于与间隙填充氧化物的盖附接的气密压缩覆盖层的封装结构的方法_英特尔公司_202511205067.3
    微电子集成电路封装结构包括封装结构，所述封装结构包括在第一电介质材料上的第一管芯和在第二电介质材料上的第二管芯，其中第一管芯与第二管芯相邻。第三管芯在第一管芯下方并且混合键合到第一管芯，第四管芯在第二管芯下方并且混合键合到第二管芯。包括氮和...
    2026-04-09
  • 用于栅格阵列封装的加载机构
    用于栅格阵列封装的加载机构_英特尔公司_202511197967.8
    本公开涉及用于栅格阵列封装的加载机构。一种用于栅格阵列(LGA)半导体封装的加载机构可以包括：背板，被配置为附接到主板；插座，附接到主板的与背板相反的一侧；以及负载板，被配置为将LGA半导体封装固定在插座中。负载板可以可移除地耦合到背板，并...
    2026-04-09
  • 一种二极管光伏模块的封装结构及制备方法
    一种二极管光伏模块的封装结构及制备方法_南通皋鑫科技开发有限公司_202610246791.9
    本发明涉及二极管光伏模块加工技术领域，尤其涉及一种二极管光伏模块的封装结构及制备方法，包括支撑架，所述支撑架底部四角固定连接有受力支架，所述支撑架底部固定连接有第一电动推杆；所述支撑架顶部固定连接有限制盘，所述限制盘顶部嵌入设有一弧形滑槽，...
    2026-04-09
  • 用于将壳体安装到半导体模块的基板的系统和方法
    用于将壳体安装到半导体模块的基板的系统和方法_英飞凌科技股份有限公司_202511343094.7
    本公开涉及一种系统，包括图案识别单元、拾取和放置单元以及控制单元，其中，图案识别单元被配置为确定连接区域的实际位置，其中，连接区域布置在半导体模块的衬底上或上方，并且衬底布置在基板上，图案识别单元还被配置为确定端子元件的第一端的实际位置，其...
    2026-04-09
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