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最新专利技术
  • 一种用于测量电阻段有效宽度的电学测试结构及计算方法
    一种用于测量电阻段有效宽度的电学测试结构及计算方法_和舰芯片制造(苏州)股份有限公司_202411336559.1
    本发明涉及半导体集成电路技术领域，公开了一种用于测量电阻段有效宽度的电学测试结构，其中，电阻段包括第一宽度段和第二宽度段，第一宽度段在远离第二宽度段的一端设置有第一端极、第二端极，第一宽度段和第二宽度段连接处设置有第三端极，第二宽度段在远离...
    2026-04-13
  • 基板承载治具及其使用方法、传送装置
    基板承载治具及其使用方法、传送装置_广州国显科技有限公司_202511866839.8
    本公开提供一种基板承载治具及基板承载治具的使用方法、传送装置，该基板承载治具包括承载部、设置在承载部一侧的吸附部和驱动部，吸附部包括气囊以及与气囊连通的吸盘，气囊具有第一形态、第二形态和第三形态，气囊在第一形态时的体积大于气囊在第二形态时的...
    2026-04-13
  • 一种高度可调式顶针构件及晶圆处理设备
    一种高度可调式顶针构件及晶圆处理设备_上海谙邦半导体设备有限公司_202610226482.5
    本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种高度可调式顶针构件及晶圆处理设备，包括固定支架、螺纹杆、顶针本体、顶针套体和调节件；顶针套体设有自顶部向底部的方向凹陷的安装槽；调节件转动设置于安装槽的开口端；顶针本体沿轴向活动设于安装槽内，顶针...
    2026-04-13
  • 一种顶针构件及等离子体处理设备
    一种顶针构件及等离子体处理设备_上海谙邦半导体设备有限公司_202610226477.4
    本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种顶针构件及等离子体处理设备，包括固定基座、支撑杆、顶针本体、支撑部和卡接凸起部，固定基座设于工艺腔体的内壁上，固定基座从顶端面向底端面并沿其轴向凹陷有安装槽；支撑杆同轴活动设于安装槽内；支撑部活动...
    2026-04-13
  • 一种ESOP器件裸露焊盘的保护方法
    一种ESOP器件裸露焊盘的保护方法_郑州兴航科技有限公司_202511991478.X
    本发明公开了一种ESOP器件裸露焊盘的保护方法。本发明提供的方法是提供与ESOP器件的引线框架匹配的夹具板，在夹具板上设有与ESOP器件的焊盘位置匹配的阵列式凹槽；在夹具板的边框上设置若干个胶块；ESOP器件正面向上，将ESOP器件的引线框...
    2026-04-13
  • 一种可变角度并可自公转的晶圆基座装置
    一种可变角度并可自公转的晶圆基座装置_无锡吴越半导体有限公司_202511984771.3
    本发明公开了一种可变角度并可自公转的晶圆基座装置，属于晶圆基座技术领域，包括公转座，所述公转座顶部中心处固定连接有齿轮架，所述齿轮架上方设置有基座。本发明中，外部供液装置将冷却水通过冷却水进水管输送至连接座内部，使连接座内部的斜形叶片带动驱...
    2026-04-13
  • 一种芯片中转装置及生产设备
    一种芯片中转装置及生产设备_苏州博众半导体有限公司_202511981131.7
    本发明属于生产设备技术领域，公开了一种芯片中转装置及生产设备。芯片中转装置包括架体、中转台、旋转机构、翻转台以及翻转机构。本发明提供的芯片中转装置通过将芯片翻转功能分配至翻转台与翻转机构，角度校正功能分配至中转台与旋转机构，使拾取头仅需完成...
    2026-04-13
  • 基板处理装置及利用此的基板处理方法
    基板处理装置及利用此的基板处理方法_圆益IPS股份有限公司_202411877055.0
    本发明提出一种基板处理装置，包括：承载台部，往返移动于接收区域与处理区域之间，支撑基板；下部支撑部，在运送臂部及承载台部之间交换基板时利用接触并支撑基板处理面的支撑位置的支撑销将基板紧贴于承载台部；支撑位置包括外廓支撑位置与内侧支撑位置；下...
    2026-04-13
  • 晶圆的夹持装置
    晶圆的夹持装置_上海光通信有限公司_202411353752.6
    本申请提供一种晶圆的夹持装置，涉及半导体技术领域，用于解决晶圆易受到污染且人体健康易受到损害的问题。该晶圆的夹持装置包括相对设置的两个夹持臂，两个夹持臂沿第一方向彼此靠近或者远离。两个夹持臂具有平行设置的夹持部，每个夹持部的一端设置有滚轮，...
    2026-04-13
  • 半导体工艺腔室
    半导体工艺腔室_北京北方华创微电子装备有限公司_202411346395.0
    本申请实施例提供了一种半导体工艺腔室，其包括：基座调节装置、腔室本体和基座；基座调节装置包括：支架、平移调节机构和升降驱动组件，支架与腔室本体连接，平移调节机构包括第一转动件和第一移动件，第一转动件转动连接于支架，第一转动件设有第一螺纹部，...
    2026-04-13
  • 静电吸盘
    静电吸盘_美科陶瓷科技有限公司_202511353587.9
    本发明提供一种静电吸盘，根据本发明的实施例的静电吸盘，其包括具有第一面和第二面的陶瓷板，所述陶瓷板包括：多个陶瓷层；第一电极及第二电极，配置在多个所述陶瓷层之间；第一通孔及第二通孔，贯穿所述陶瓷层的一部分，所述第一通孔与所述第一电极相连，所...
    2026-04-13
  • 一种承托装置、离子束设备及承托装置的控温方法
    一种承托装置、离子束设备及承托装置的控温方法_江苏鲁汶仪器股份有限公司_202411330898.9
    本发明公开的承托装置及离子束设备，包括：静电卡盘装置，包括静电卡盘本体，静电卡盘本体包括电极层、加热层和冷却缓冲层，加热层设置有加热部，冷却缓冲层设置有冷却部；旋转组件，包括相对转动的第一转动体和第二转动体，静电卡盘装置连接于第一转动体和第...
    2026-04-13
  • 一种底面不平整器件的键合固定装置和方法
    一种底面不平整器件的键合固定装置和方法_郑州兴航科技有限公司_202511991413.5
    本发明公开了一种底面不平整器件的键合固定装置和方法。本发明是以玻璃片作为承载基板，依次在其表面设置第一UV膜、双面胶膜和第二UV膜，在第二UV膜上粘接器件，形成键合固定装置；将该键合固定装置置于键合设备热座的真空孔阵列区域，利用真空吸附力固...
    2026-04-13
  • 一种二维材料的自动化无损伤转移装置及转移方法
    一种二维材料的自动化无损伤转移装置及转移方法_中国科学院金属研究所_202511650491.9
    本发明涉及二维材料的制备与转移领域，具体为一种二维材料的自动化无损伤转移装置及转移方法。该装置包括喷墨离心制膜系统、机械化取样系统、舱室系统、液体注入系统、多孔排液循环系统、目标基体活塞升降台和机械化送样系统，其核心是通过旋转离心技术形成厚...
    2026-04-13
  • 一种硅圆片的粘接方法
    一种硅圆片的粘接方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202411331281.9
    本发明公开了一种硅圆片的粘接方法，包括：对硅圆片进行清洗处理；利用喷涂设备将预制的水溶胶均匀涂布在清洗后的硅圆片的正面；将涂胶后的硅圆片的正面粘接在机台的表面上，并向涂胶后的硅圆片的背面施加预设大小的力；在机台与涂胶后的硅圆片的接触面的边缘...
    2026-04-13
  • 基板对中装置与基板对中方法
    基板对中装置与基板对中方法_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202411362921.2
    本发明提供一种基板对中装置，用于对方形的基板对中操作，包括：两个对中操作组件，分别作用于所述基板的预选对角线方向的两个顶角；每个对中操作组件包括相互平行的第一臂与第二臂，两个对中操作组件被配置为，一个对中操作组件先直线运动至目标位置以作用于...
    2026-04-13
  • 晶圆位置校正设备及校正方法
    晶圆位置校正设备及校正方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202411336485.1
    本发明提供了一种晶圆位置校正设备及校正方法，包括：第一发射组件、第一接收组件、第二发射组件及第二接收组件且均设于处理腔室内，第一发射组件位于呈圆形的晶圆定位区域上方且用于发射第一光束和第二光束。第一接收组件位于晶圆定位区域下方且用于接收第一...
    2026-04-13
  • 一种半导体仓储晶圆仓体与限位凸起对接的视觉引导方法及系统
    一种半导体仓储晶圆仓体与限位凸起对接的视觉引导方法及系统_唯实先端智能科技(苏州)有限公司_202610246045.X
    本发明公开了一种晶圆仓体与限位凸起对接的视觉引导方法及系统，通过固定视觉相机识别晶圆仓体底部定位槽的位置与方向；控制移载架初步对准后，翻转视觉相机至第一姿态，对移载架限位凸起进行定位，引导精确抓取；将晶圆仓体运送至置料架上方后，翻转视觉相机...
    2026-04-13
  • 一种半导体晶圆仓搬运系统及其控制方法
    一种半导体晶圆仓搬运系统及其控制方法_唯实先端智能科技(苏州)有限公司_202610190990.2
    本发明公开了一种半导体晶圆仓搬运系统及其控制方法，涉及半导体制造自动化技术领域。所述系统包括搬运单元和置料单元。其改进在于，晶圆仓体底部设有呈等腰三角形分布的三个定位槽，构成防误定向结构；移载架与置料架上则分别设有与该定位槽对应的第一组与第...
    2026-04-13
  • 微芯片激光巨量转移方法、装置、设备及存储介质
    微芯片激光巨量转移方法、装置、设备及存储介质_季华实验室_202610161582.4
    本发明涉及激光巨量转移技术领域，尤其涉及一种微芯片激光巨量转移方法、装置、设备及存储介质，所述方法首先获取受体基板的形貌数据集，基于形貌数据集构建形貌数字地图，并基于形貌数字地图构建工艺参数查询表，然后获取供体基板的多个芯片子区域图像和受体...
    2026-04-13
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