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最新专利技术
  • 侧壁线路PCB加工方法
    侧壁线路PCB加工方法_珠海市深联电路有限公司_202512002889.8
    本发明公开了一种侧壁线路PCB加工方法，本侧壁线路PCB加工方法包括进行PCB侧壁线路设计，基于板内线路的最大载流需求，确定板边侧壁线路的线路参数，且板内线路延伸至板边侧壁线路以实现层间互联；在SET板边按设计要求进行锣槽；对全板进行电镀，...
    2026-04-20
  • 一种柔性电路板的制造方法及其柔性电路板
    一种柔性电路板的制造方法及其柔性电路板_江西理工大学_202511903387.6
    本发明公开了一种柔性电路板的制造方法及其柔性电路板。其中，该方法包括：对采用卷对卷连续加工方式排布的卷状柔性绝缘基膜进行激光钻孔，得到微孔；根据物理气相沉积法对卷状柔性绝缘基膜的表面和微孔的内壁进行沉积处理，得到连续的金属种子层；根据预设电...
    2026-04-20
  • 一种选择性Mapping的背钻方法
    一种选择性Mapping的背钻方法_东莞广合数控科技有限公司_202511816280.8
    本发明公开了一种选择性Mapping的背钻方法，包括：判断芯板的板厚波动与背钻设备在背钻孔轴线上的公差之和是否小于残桩的管控范围；若小于，则进入直接背钻模式；否则，进入Mapping背钻模式。本申请通过对芯板的板厚制程能力公差与残桩管控范围...
    2026-04-20
  • 一种用于显示模块连接线的柔性电路板制作方法及结构
    一种用于显示模块连接线的柔性电路板制作方法及结构_深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司_202511809915.1
    本发明涉及柔性电路板制造技术领域，公开了一种用于显示模块连接线的柔性电路板制作方法及结构，其特征在于，包括：步骤S100：在柔性覆铜板上设置假手指区和一对金手指区，所述假手指区连接于两个金手指区之间；步骤S200：在所述金手指区制作线路形成...
    2026-04-20
  • 凸形铜块的制作方法及嵌铜线路板的制作方法
    凸形铜块的制作方法及嵌铜线路板的制作方法_珠海牧泰莱电路有限公司_202511758128.9
    本申请线路板生产技术领域，尤其是涉及一种凸形铜块的制作方法及嵌铜线路板的制作方法。凸形铜块的制作方法一种凸形铜块的制作方法包括控深锣的步骤：向锣机配置预设锣带，预设锣带包括起点、终点以及锣带路径，起点对应于待锣区域的内侧边缘，终点对应于待锣...
    2026-04-20
  • FPC贴合点胶焊锡生产线
    FPC贴合点胶焊锡生产线_皓星智能装备(东莞)有限公司_202511752367.3
    本发明公开一种FPC贴合点胶焊锡生产线，包括有铜板上料机构、贴合机构、第一点胶机构、第二点胶机构、焊锡机构和抓取移栽模组；贴合机构包括有输送装置、FPC上料装置、抓取贴合装置和第一检测装置；第一点胶机构设有线圈放置区和抓取装配装置，抓取移栽...
    2026-04-20
  • 一种基于视觉的智能车电路板的制备方法
    一种基于视觉的智能车电路板的制备方法_四川吉利学院_202511680571.9
    本发明公开了一种基于视觉的智能车电路板的制备方法，涉及智能驾驶技术领域。本发明，包括以下步骤：步骤一：基材预处理，选用高Tg无卤素FR‑4基材，厚度1.6mm，表面沉金层厚度10μm，采用等离子清洗工艺进行表面处理，清洗功率300W，处理时...
    2026-04-20
  • 一种埋入贴片电容的印制线路板制造方法及印制线路板
    一种埋入贴片电容的印制线路板制造方法及印制线路板_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511592511.1
    本发明涉及一种埋入贴片电容的印制线路板制造方法及印制线路板，方法包括以下步骤：提供次外层基板，次外层基板上设置有焊盘；在次外层基板上进行开槽，形成一用于容纳贴片电容的槽，以暴露焊盘；在暴露的焊盘上形成焊料，并将贴片电容贴装并焊接于焊盘上；在...
    2026-04-20
  • 一种埋入器件印制线路板的开盖加工方法及印制线路板
    一种埋入器件印制线路板的开盖加工方法及印制线路板_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511592507.5
    本发明涉及一种埋入器件印制线路板的开盖加工方法及印制线路板，开盖加工方法包括以下步骤：提供具有内层焊盘的印制线路板；将PI复合膜设置于所述内层焊盘的表面，其中，所述PI复合膜至少包含一层无粘性的PI膜层；在设置有所述PI复合膜的印制线路板上...
    2026-04-20
  • 基板的制备方法
    基板的制备方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202411341447.5
    本发明公开的基板的制备方法，包括制备石墨烯浆料，所述石墨烯浆料包括石墨烯粉末颗粒、分散剂及去离子水；将所述石墨烯浆料涂覆至所述屏蔽片的表面；以及将所述石墨烯浆料固化形成石墨烯散热层。该方法工艺简单、成本低、可以在基板的屏蔽片上固化形成紧密贴...
    2026-04-20
  • 内埋元件电路板及其制造方法
    内埋元件电路板及其制造方法_先丰通讯股份有限公司_202411349586.2
    本发明提供一种内埋元件电路板，包含线路基板、内埋于线路基板的导电结构、电子元件及金属块。电子元件与金属块设置于导电结构的第一表面上。电子元件分别通过其源极、栅极与漏极电性连接至线路基板。漏极通过第一表面电性连接至导电结构，源极与栅极通过线路...
    2026-04-20
  • 内埋元件电路板及其制造方法
    内埋元件电路板及其制造方法_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202411339316.3
    本发明提供一种内埋元件电路板及其制造方法，内埋元件电路板包含两个互相电性连接的线路基板、设置于线路基板之间的接合层、电子元件以及超导抗磁模组。接合层具有容置开槽，电子元件以及超导抗磁模组设置于接合层的容置开槽内侧。电子元件电性连接至至少一线...
    2026-04-20
  • 用于电动车的电子结构组件
    用于电动车的电子结构组件_罗伯特·博世有限公司_202511388902.1
    本发明涉及一种用于电动车的电子结构组件，包括第一电子模块(10)和第二电子模块(20)，其中所述第一电子模块(10)和所述第二电子模块(20)借助压入销(2)相互电连接和机械连接，并且其中在所述第一电子模块(10)与所述第二电子模块(20)...
    2026-04-20
  • 具有安装孔中的电感器的印刷电路板
    具有安装孔中的电感器的印刷电路板_英特尔公司_202511282305.0
    公开了具有安装孔中的电感器的印刷电路板。公开了构建到印刷电路板的安装孔中和/或周围的电压调节器的电感器的系统、装置、制品和方法。示例装置包括印刷电路板，印刷电路板包括多个层和延伸穿过多个层的安装孔，以及至少部分地在多个层中的两个或更多个层之...
    2026-04-20
  • 电路板组件及其制造方法
    电路板组件及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411328737.6
    本申请提出一种电路板组件及其制造方法。电路板组件包含线路板、裸晶粒和多个金属引线。线路板包含线路层、介电层和容置槽。线路层具有多个引线接垫。介电层与线路层堆叠。容置槽自线路层延伸至介电层，并具有开口与底部。开口位于线路层，而底部位于介电层中...
    2026-04-20
  • 一种纯胶与半固化片同层混压刚挠结合板及其制备方法
    一种纯胶与半固化片同层混压刚挠结合板及其制备方法_江西弘信柔性电子科技有限公司_202511781815.2
    一种纯胶与半固化片同层混压刚挠结合板，包括依次交替叠加的挠性基材和半固化层；刚挠结合板沿表面延伸方向划分为刚性区和挠性区，挠性区能够相对刚性区弯折；半固化层包括至少一层混合层，混合层包括位于刚性区的半固化部，其余部分为纯胶部。本发明的刚挠结...
    2026-04-20
  • 一种高密度互连电路板及其加工方法
    一种高密度互连电路板及其加工方法_惠州市金百泽电路科技有限公司_202512014145.8
    本申请涉及电路板技术领域，公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，该高密度互连电路板包括：上下绝缘设置的多个线路层；每相邻的两个线路层通过若干个激光盲孔互连结构导通；每个激光盲孔互连结构均包括若干个具有目标孔径的激光盲孔，以使激光盲孔互连结...
    2026-04-20
  • 一种焊盘补强结构及线路板制造工艺
    一种焊盘补强结构及线路板制造工艺_福莱盈电子股份有限公司_202511910500.3
    本发明涉及一种焊盘补强结构及线路板制造工艺，焊盘补强结构包括具有多层结构的PCB板，PCB板包括外介质层和设于外介质层上的焊盘，其特征在于：焊盘的边缘连接有多个加固部，加固部与焊盘材料相同，外介质层在焊盘周边的空旷位置设有盲孔，加固部延伸至...
    2026-04-20
  • 一种PCB焊点防脱落包胶结构
    一种PCB焊点防脱落包胶结构_徐州重型机械有限公司_202511885281.8
    本发明公开了一种PCB焊点防脱落包胶结构，采用双层高低压注塑包胶结构，包括用于削弱外部振动对焊点损坏的低压包胶与用于防止外部撞击、挤压对焊点损坏的高压包胶；所述低压包胶包裹并线焊点，高压包胶包裹低压包胶及整体连接结构，形成并线焊点的高稳定性...
    2026-04-20
  • 基于可焊接银浆制备的汽车柔性印刷电路板及制备方法
    基于可焊接银浆制备的汽车柔性印刷电路板及制备方法_北京中科纳通电子技术有限公司_202512050625.X
    本发明提出基于可焊接银浆制备的汽车柔性印刷电路板及制备方法，涉及柔性印刷电路板技术领域，包括基材屏蔽复合层，所述基材屏蔽复合层上设有可焊接银浆层，所述可焊接银浆层上设有防护层，所述防护层上划分有焊盘区和非焊盘区，所述焊盘区通过光热同步固化后...
    2026-04-20
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