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  • 根据本发明的示例性的实施方案的激光焊接装置包括:激光照射部,所述激光照射部发射焊接用激光;上部掩模,所述上部掩模设置在所述激光照射部与作为焊接对象的电极极耳部和电极引线之间;以及下部掩模,所述下部掩模设置在所述焊接对象的下部。所述上部掩模包...
  • 本发明提供焊接方法以及焊接构造。在本公开的焊接方法中,第1金属层以及第2金属层是同种的第1金属材料,第3金属层是与第1金属材料不同的第2金属材料,在从第1金属层所在的一侧照射及扫描激光来通过激光焊接将第1金属层和第2金属层接合时,激光的扫描...
  • 本发明提供一种能够判别激光加工中的不良模式的激光加工装置、不良模式判别系统以及不良模式判别方法。激光加工装置(1)通过向加工对象物(2)照射加工用激光(PL)来进行加工对象物(2)的激光加工,具备:第1激光光源(21),射出加工用激光(PL...
  • 本发明公开了一种高流动性水导激光耦合腔结构及安装方法,该结构包括入射激光束、光学保护镜、喷嘴支架、辅助喷嘴、主喷嘴、高压水入口及耦合水腔。光学保护镜、耦合水腔及辅助喷嘴由上至下依次固定连接;高压水入口沿耦合水腔外周切线设置并与之连通;辅助喷...
  • 本发明涉及激光切割技术领域,具体公开了一种激光切割开卷落料线,包括激光头本体和吸附机构,吸附机构包括主筒体、伸缩筒体和滤板,主筒体固定安装于激光头本体,且在主筒体与激光头本体之间限定出环形吸附腔,用于填充活性炭,主筒体上部设有出风口,伸缩筒...
  • 一种真空环境下的超快激光焊接陶瓷增强铝基复合材料的方法,本发明是要解决现有陶瓷增强铝基复合材料传统连接方法难以实现高精度焊接及微区焊接,超快激光焊接方法接头强度有限、可焊接工件厚度尺寸有限等问题。真空环境下的超快激光焊接方法:一、对待连接面...
  • 本发明申请涉及焊接工装技术领域,具体是涉及一种血糖监测PCBA电池用高精度激光焊接工装,包括焊接台、夹持机构、支撑板、温控装置、真空吸附装置和控制系统;所述支撑板上开设有多个第一孔洞;所述温控装置包括第一覆盖板、加热组件和冷却组件,所述第一...
  • 本发明公开了一种半导体晶圆激光内部改质加工方法。通过绘制三维光场分布图、计算光斑分布相位图并加载至光斑调制部件,实现激光光束强度及相位的精准调制,形成钉子型或水滴型聚焦光斑。利用两种光斑的定向能量分布,使晶圆内部改质层及裂纹沿预设方向延伸,...
  • 本申请提供一种激光精度补偿方法、控制装置及激光系统。获取激光系统的漂移检测信息;基于实际基准坐标和标准基准坐标,得到零点漂移补偿信息;基于实际基准坐标、实际边缘坐标、标准基准坐标以及标准边缘坐标,得到比例漂移补偿信息。利用零点漂移补偿信息和...
  • 本发明涉及一种用来加工用于电化学单池的基底(12)的加工设备(10)以及一种用来借助于这样的加工设备(10)加工用于电化学单池的基底(12)的方法,该加工设备包括用于加工基底(12)的加工单元(14)和用于基底(12)的支架(16)。提出了...
  • 本申请提供一种表面结构重组的处理方法,其包括:提供物件及执行结构重组步骤,以千兆赫兹激光扫描物件的表面的至少一部分,使表面的至少一部分进行结构重组。本申请还提供一种激光加工设备,可对所述物件进行结构重组。
  • 本申请提供一种用于焊接复合材料的超短脉冲激光焊接系统与方法。超短脉冲激光焊接系统包括:激光产生模块,用以提供激光束;第一激光分光模块,用以区分激光束为第一穿透激光束以及第一反射激光束;激光量测模块,用以将第一反射激光束转换为激光量测信息;一...
  • 本发明公开了一种应用于激光加工设备的切换机构及激光加工设备,涉及激光加工技术领域,包括可贯通传输激光的机架,所述机架设置可于机架内部旋转进而切换镜片的镜片切换机构、于机架一侧旋转进行切换激光喷嘴的喷嘴切换机构。具体的,喷嘴切换机构设置于机架...
  • 激光加工设备包括:台,被构造为支撑作为加工目标的基底以及用于测量的反射结构;激光输出部,被构造为输出激光束;聚焦透镜,被构造为,在用于加工基底的加工模式下将激光束聚焦在基底上,并且在用于测量激光束的测量模式下将激光束聚焦在反射结构上;像差测...
  • 本发明提供了超声波焊接基板固定装置,包括:升降件,所述升降件位于基板下方;吸附件,所述吸附件设有多个且位于基板下方;吸附件处于吸附态时,基板与吸附腔之间产生负压,升降件顶紧基板底面;吸附件处于释放态时,基板与吸附腔之间的负压消失,升降件远离...
  • 本发明涉及搅拌摩擦焊技术领域,公开了一种可冷却轴肩和搅拌针的自适应双轴肩搅拌工具,包括依次设置的扭矩传递工作部、材料搅拌工作部以及冷却液回收工作部;所述扭矩传递工作部的上部与焊机的主轴连接,其中心设置有作为冷却液流通的通孔;所述通孔包括设置...
  • 本发明涉及一种高速旋转高负载棒料夹紧装置、系统及夹紧方法,包括:机构主体件;夹紧驱动装置,设置于所述机构主体件内,用于提供旋转动力;旋转传动组件,与所述夹紧驱动装置连接,用于传递旋转运动;螺旋转换机构,包括相互配合的螺旋斜面,将旋转运动转换...
  • 本发明提供一种搅拌摩擦焊接装置及采用其的金属板搅拌摩擦焊接方法,搅拌摩擦焊接装置包括焊机机头及随焊原位加热装置,焊机机头具有用于对金属板形成搅拌摩擦焊接的搅拌头,随焊原位加热装置包括感应加热主体以及设于感应加热主体内的感应线圈,随焊原位加热...
  • 本发明提供一种具有冷却流道的电气壳体的焊接定位装置及焊接方法,焊接定位装置包括传力板、位置调整组件以及多个盖板边缘压持组件,所述传力板的外边缘形状与所述焊接缝隙的形状相仿且处于所述焊接缝隙的内侧区域,各所述盖板边缘压持组件沿所述焊接缝隙的延...
  • 本发明实施例提出了一种送丝增材装置、送丝增材装置的控制方法及基材加工设备,涉及基材加工设备制造技术领域,包括:静轴肩,形成有送丝孔、增材口和搅拌腔,增材口和送丝孔分别与搅拌腔连通,送丝孔用于向搅拌腔输送丝材;搅拌头,搅拌头形成有用于供棒材导...
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