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最新专利技术
  • 用于电子装置的保护罩
    用于电子装置的保护罩_手持产品公司_202411332873.2
    公开了一种用于电子装置的保护罩。所述电子装置包括处于所述电子装置的侧面上的导轨。所述保护罩包括：构造成围绕所述电子装置的周边延伸的边沿；带部分，其包括从所述边沿延伸的第一部分；以及底部部分，其相对于所述带部分的所述第一部分限定切口。此外，所...
    2026-04-09
  • 算力设备及算力设备的制造方法
    算力设备及算力设备的制造方法_广州视源电子科技股份有限公司_202411331609.7
    本申请公开一种算力设备及算力设备的制造方法。本申请公开的算力设备包括第一壳体、第二壳体以及算力模块，第二壳体与第一壳体围合形成一安装腔；算力模块设置于安装腔内，并包括多个数据接口；第二壳体包括主壳部和辅壳部，辅壳部与主壳部可拆卸连接，且辅壳...
    2026-04-09
  • 一种PCB板压合装置
    一种PCB板压合装置_江西固得宝电子有限公司_202610150002.1
    本发明公开了一种PCB板压合装置，涉及PCB板压合技术领域，包括支撑装置、调温装置、成型装置和真空泵，真空泵在支撑装置内制造负压，支撑装置作为主要的支撑载体，用于对其他装置进行安装固定，并提供成型空间，通过调温装置进行温度调节，先通过电热件...
    2026-04-09
  • 一种改善内层铜厚≥3oz的厚铜板压合时铜箔起皱的方法
    一种改善内层铜厚≥3oz的厚铜板压合时铜箔起皱的方法_大连崇达电路有限公司_202511911081.5
    本发明公开了一种改善内层铜厚≥3oz的厚铜板压合时铜箔起皱的方法，按排板顺序将外层铜箔、PP和至少一个内层板依次层叠后进行压合，其中，外层铜箔与次外层的内层板之间设有若干型号不同的PP，且邻近外层铜箔设置的一张PP的型号为7628、1506...
    2026-04-09
  • 一种非接触式载板层间对准压合装置
    一种非接触式载板层间对准压合装置_德仁电子(深圳)有限公司_202511858664.6
    本发明涉及PCB板加工设备技术领域，尤其涉及一种非接触式载板层间对准压合装置，其技术方案包括CCD对位电磁热熔机和控制屏，还包括调节机构，设置在所述CCD对位电磁热熔机外壁带动控制屏直线往复运动。本发明利用调节机构、卡杆机构、推动机构、转动...
    2026-04-09
  • AI服务器PCB板制作方法及装置
    AI服务器PCB板制作方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511597941.2
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及AI服务器PCB板制作方法及装置，本发明通过在进行PCB多层板沉铜板电处理前，对PCB多层板的第一减铜区域进行减铜以及对PCB多层板的干膜封孔区域进行研磨，消除镀层界面缺陷并确保板厚均匀性，不仅实...
    2026-04-09
  • 用于改善PCB选镀板平整度与孔质量的陪镀点设计方法
    用于改善PCB选镀板平整度与孔质量的陪镀点设计方法_珠海新业电子科技有限公司_202610153159.X
    本发明涉及印制电路板(PCB)制造领域，提供一种用于改善PCB选镀板平整度与孔质量的陪镀点设计方法。方法包括：将PCB选镀工艺废料区的假镀点设计为圆形焊盘；对废料区假镀点的受镀面积进行控制，在圆形焊盘的设置空间大于常规设置空间时，使废料区假...
    2026-04-09
  • 电路板的制备工艺以及带有金手指的电路板
    电路板的制备工艺以及带有金手指的电路板_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511872591.6
    本申请提供一种电路板的制备工艺以及带有金手指的电路板。上述的电路板的制备工艺包括如下步骤：获取电路板基材；对电路板基材进行内层线路制备处理，以使电路板基材上形成有并联连接的内层主线路和低阻抗分流线路；对预处理电路板进行外层线路制备处理，以使...
    2026-04-09
  • 异形多边形拼板方法、装置、设备及介质
    异形多边形拼板方法、装置、设备及介质_深圳市百能信息技术有限公司_202511900710.4
    本发明公开了一种异形多边形拼板方法、装置、设备及介质，异形多边形拼板方法包括：获取各个待拼接的异形多边形的几何特征，并将各个异形多边形的几何特征统一至同一坐标基准，得到几何特征坐标信息；基于所述几何特征坐标信息，计算所有异形多边形中任意两个...
    2026-04-09
  • 一种用于灯带连接的连接基座及其焊接工艺
    一种用于灯带连接的连接基座及其焊接工艺_浙江京腾智能装备有限公司_202511883852.4
    本发明属于电子元器件焊接技术领域，尤其是一种用于灯带连接的连接基座及其焊接工艺，针对SMT贴片工艺对连接结构的贴合度要求高，装配过程中易出现虚焊、假焊现象的问题，现提出以下方案，包括固定底座，所述固定底座的顶部开设有滑槽，且固定底座的顶部安...
    2026-04-09
  • 一种具备PCB板夹持防偏移结构的电路板焊接系统
    一种具备PCB板夹持防偏移结构的电路板焊接系统_广东诺正电子股份有限公司_202610113790.7
    本发明涉及焊接技术领域，并公开了一种具备PCB板夹持防偏移结构的电路板焊接系统，包括传输部，所述传输部内壁设置有定位部，所述传输部中部设置有对定位部承载的PCB板进行焊接处理的焊接部，所述传输部上方设置有防护盖，所述防护盖内壁与焊接部前端位...
    2026-04-09
  • 一种去模块化去线束化的功率模块制备方法
    一种去模块化去线束化的功率模块制备方法_临沂大学_202511961633.3
    本发明提供一种去模块化去线束化的功率模块制备方法，属于功率模块制备技术领域，本发明包括在PCB基板中形成芯片嵌入腔体并构建厚铜导热层，在功率芯片与芯片嵌入腔体之间设置梯度热匹配过渡层，对厚铜导热层进行热过孔阵列优化并形成热过孔阵列，在功率芯...
    2026-04-09
  • 一种贴胶纸机及工作方法
    一种贴胶纸机及工作方法_重庆冬灿科技有限公司_202610068796.7
    本发明提供一种贴胶纸机及工作方法，包括移动工作台，所述移动工作台上设置有放卷机构，放卷机构用于放置胶纸，还包括胶纸导向机构、胶纸定位机构和换向滑轮，所述胶纸由放卷机构输出后经胶纸导向机构和换向滑轮后到达胶纸定位机构，相对应所述胶纸定位机构位...
    2026-04-09
  • 一种Mini LED PCB阻焊层的制作方法
    一种Mini LED PCB阻焊层的制作方法_江西旭昇电子股份有限公司_202610019368.5
    本发明公开了一种Mini LED PCB阻焊层的制作方法，包括如下步骤：前处理；第一次垂直低压喷涂，将经过前处理的PCB板垂直悬挂于垂直式低压喷涂机中，进行第一次阻焊油墨喷涂，在PCB表面形成完全覆盖的基础涂层；第一次预烘烤，将完成第一次喷...
    2026-04-09
  • 超厚铜电路板及其制作方法
    超厚铜电路板及其制作方法_金禄电子科技股份有限公司_202511899860.8
    本公开提供一种超厚铜电路板及其制作方法，上述的超厚铜电路板制作方法包括：获取经过至少一次层压步骤的电路板；对经过至少一次层压步骤后的电路板进行阻焊开窗处理；对电路板进行板面粗化处理；对板面粗化处理后的电路板进行全板电镀处理；对电路板在开窗盲...
    2026-04-09
  • 高铜厚PCB板及其制作方法
    高铜厚PCB板及其制作方法_江苏苏杭电子有限公司_202511913825.7
    本发明公开了一种高铜厚PCB板及其制作方法，包括：利用减成法在基板上制作出铜厚不小于3盎司的内层线路、得到内层芯板，减成法中的蚀刻加工采用两段式蚀刻工艺；对内层芯板粗化后，在内层芯板上并设有内层线路的至少一侧上印刷树脂层，印刷采用由一次印刷...
    2026-04-09
  • 陶瓷基板上跨层孔的加工方法、系统和陶瓷线路板
    陶瓷基板上跨层孔的加工方法、系统和陶瓷线路板_深圳市大族微电子科技有限公司_202610198694.7
    本申请适用于工业技术领域，提供了一种陶瓷基板上跨层孔的加工方法、系统和陶瓷线路板。其中，所述陶瓷基板上跨层孔的加工方法包括：获取陶瓷基板的结构信息；根据结构信息，在深度方向上规划激光加工与机械钻孔的加工顺序及区域；所述陶瓷基板的加工深度范围...
    2026-04-09
  • 一种PCB集成电路板加工设备及加工方法
    一种PCB集成电路板加工设备及加工方法_东莞市众浩轩电子科技有限公司_202610041047.5
    本发明公开了一种PCB集成电路板加工设备及加工方法，涉及PCB板自动化加工技术领域。该设备包括架体、安装台、电动块、输送机构、移动座及压紧机构，其中输送机构设置在安装台上，包括限位竖杆和输送带，通过推板推动PCB集成电路板；压紧机构包括弹性...
    2026-04-09
  • 获取背钻参数的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质
    获取背钻参数的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质_深圳市大族数控科技股份有限公司_202512061207.0
    本申请提供的一种获取背钻参数的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取目标通孔在电路板的背钻停止层形成的第一圆孔的中心坐标信息；获取在所述电路板上离所述第一圆孔的中心坐标信息预设距离内的测量位置对应的测量厚度；求所述测量厚度的平均...
    2026-04-09
  • 获取背钻位置的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质
    获取背钻位置的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质_深圳市大族数控科技股份有限公司_202512060699.1
    本申请提供的一种获取背钻位置的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取电路板中目标通孔在第一表面的第一圆孔的中心坐标信息和在第二表面的第二圆孔的中心坐标信息，以及获取电路板的实际厚度和电路板的背钻停止层的实际深度；基于第一圆孔的中...
    2026-04-09
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