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  • 本申请涉及硬件设计技术领域,尤其是涉及一种PCB板的差分走线校验方法及电子设备,所述方法包括响应于获取的PCB设计文件,确定差分走线拓扑模型;获取用户定义的电气规则,基于所述差分走线拓扑模型和所述电气规则进行几何校验,以定位几何违规点;通过...
  • 本发明实施例提供一种运载火箭的电气仪器布置图的生成方法、装置及设备,方法包括:获取运载火箭的所需电气仪器的特征参数;根据特征参数,确定所需电气仪器对应的数字电气仪器;根据数字电气仪器和预设数字运载火箭基础,生成运载火箭的电气仪器布置图;根据...
  • 本发明涉及高端芯片技术领域,揭露了一种用于实现滤波器磁耦的拓扑协同方法及系统,包括:对电路拓扑数据进行分类处理,得到电感拓扑数据和电容拓扑数据;以标记出电感拓扑数据中的关键磁耦路径,以从电感拓扑数据中确定待调谐的磁耦拓扑变量,对磁耦拓扑变量...
  • 本发明公开了考虑雷电通道耦合的架空线路雷击电磁暂态计算方法,涉及电力系统过电压防护与电磁暂态计算技术领域,包括以下步骤:S1、对架空线路系统中的短线导体采用部分元件等效电路(PEEC)方法建立模型;该考虑雷电通道耦合的架空线路雷击电磁暂态计...
  • 本发明公开了一种基于低噪声运算放大器频率补偿系统,涉及模拟电路频域建模与稳定性优化技术领域,通过获取运算放大器的单位增益频率、最大相位滞后角度和低频截止点;构建频率补偿参数组,并基于开环传递函数建立初始频率域稳定性模型;将补偿参数组依次导入...
  • 本发明涉及信号仿真技术领域,具体为一种FPC高频信号完整性的协同仿真方法,包括以下步骤:根据FPC叠层结构设计文件,识别刚性连接器与柔性带状线的空间几何位置,将整体仿真空间划分为三维结构区域与层状传输区域,生成几何区域切分数据,调用所述几何...
  • 本发明公开了基于AI的电路设计方法及其系统,属于电气工程、电子工程、自动化控制及人工智能交叉领域,包括:需求解析模块:用于接收用户输入的项目需求,并分析项目需求的关键词和功能目标,并确定设计方向;多模态设计模块:用于接收设计方向和项目需求,...
  • 本发明公开了一种光伏电池三二极管模型参数的提取方法,包括:建立光伏电池的三二极管等效电路模型,并根据三二极管等效电路模型确定光伏电池若干个待识别参数;获取三二极管等效电路模型的输出电流‑电压I‑V曲线数据,所述曲线数据至少包括三个特征点数据...
  • 本发明公开了一种新型忆感器等效电路,属于电路设计领域。该电路由第一电阻R11、第二电阻R22、第三电阻R33、第四电阻R44、第五电阻R55、第六电阻R66、第七电阻R77、第八电阻R88、第九电阻R99、第十电阻R1010、第十一电阻R1...
  • 本公开提供了一种项目状态汇总方法和装置,属于DFT技术领域,该项目状态汇总方法包括:根据测试步骤与预定义类别的映射关系,将多个测试任务依据对应的测试步骤分配至多个预定义类别中;基于每个预定义类别中包括的测试任务的任务状态,确定对应预定义类别...
  • 本发明公开一种芯片子系统门级仿真信号时延调试算法,包括如下步骤:通过静态时序分析工具加载子系统物理实现工程,并报告四条关键时序路径,从中提取关键参数;基于关键参数计算时延调整区间;判断时延调整区间是否存在,若存在,则调整VIP时钟和DUT时...
  • 本申请提供了一种芯片性能评估方法、装置、电子设备及存储介质,属于芯片技术领域。该方法包括:获取芯片仿真运行过程中多个性能指标的时序数据;基于所述多个性能指标的时序数据,确定二维特征张量,所述二维特征张量的行与列分别对应不同性能指标和不同时间...
  • 本发明提供了一种多板电路仿真方法、系统、计算机设备及存储介质,该方法包括:获取多板电路中各块电路板的器件引脚信息及网络拓扑信息;将各块电路板上的各个器件引脚标记为跨板信号的起点或终点;构建连接器模型,连接器模型包括0欧电阻模型和S参数模型;...
  • 本申请提供一种测试方法、服务器及存储介质,涉及测试技术领域。该测试方法应用于服务器,服务器上部署有控制模块以及被测系统模块,控制模块与被测系统模块之间建立通信连接,服务器的当前运行环境为硅前环境,该测试方法可以包括:采用控制模块通过测试工具...
  • 本申请提供了一种热仿真方法、装置、设备及计算机程序;方法包括:基于材料种类对每层芯片进行划分,确定多个材料区域,并确定每一材料区域的平均温度;基于每层芯片中每一材料区域各自的平均温度,确定每层芯片在第一方向的等效热导率;其中,第一方向为芯片...
  • 本发明涉及芯片技术领域,特别是涉及一种基于低功耗仿真确保UPF模型文件准确性的方法和装置。该方法包括获取待验证RTL模型的电源架构文件,根据所述电源架构文件生成第一UPF模型文件;将所述第一UPF模型文件与人工编写的第二UPF模型文件进行差...
  • 本发明公开一种基于图模型的芯片功能模块运行路径验证方法及系统,该方法包括:基于芯片中功能模块的设计结构,将功能模块中的基本单元抽象为节点,并基于基本单元之间的逻辑关系或连接关系构建有向网络图;在有向网络图中,确定起始节点和终止节点,并遍历有...
  • 本发明涉及虚拟仿真技术领域,且公开了一种3D逻辑电路虚拟仿真方法及系统,包括搭载智能监测系统,对制造设备的运行数据进行监测,并对设备运行数据进行整合;基于制造商系统数据库获取材料性能数据,并对获取的材料性能数据进行整合;建立环境监测系统获取...
  • 本发明公开了一种电路模块的参数配置方法、设备、介质及产品,该方法包括:获取目标电路模块的RTL设计文件并进行解析,得到代码解析结果;根据解析结果,获取目标电路模块中的目标配置端口,并获取与目标配置端口及其参数信息;基于所述代码解析结果,识别...
  • 本公开关于一种数据处理卡、数据处理方法以及数据处理系统,属于芯片技术领域。该数据处理卡通过内部的数据传输电路能够辅助输入输出设备与原型验证设备中的被测器件进行数据交互,通过内部的控制芯片可以从数据传输电路获取数据交互过程中的目标数据,并将目...
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