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最新专利技术
  • 退役风机叶片水切机器人
    退役风机叶片水切机器人_北京华能长江环保科技研究院有限公司_202511817540.3
    本发明提出一种退役风机叶片水切机器人，包括水平基座、竖直基座与机器人本体，水平基座上滑动连接水平滑动件，竖直基座固定连接在水平滑动件的上方，竖直基座的侧部滑动连接竖直滑动件，机器人本体包括底座、机械臂、水切刀头与砂罐，底座固定连接于竖直滑动...
    2026-03-13
  • 一种多自由度控制喷头转向喷砂机的控制系统
    一种多自由度控制喷头转向喷砂机的控制系统_杭州新力工具有限公司_202610021299.1
    本发明涉及工业自动化控制技术领域，更具体地说，涉及一种多自由度控制喷头转向喷砂机的控制系统，用于解决现有转向喷砂机的控制系统在处理复杂自由曲面工件时，既无法依据局部曲率半径与坡度角动态协调运动速度与喷砂剂量，导致覆盖不均或材料浪费的问题；本...
    2026-03-13
  • 一种砂轮修整装置
    一种砂轮修整装置_浙江晟禧精密机械科技有限公司_202610071685.1
    本发明涉及砂轮修整技术领域，尤其是一种砂轮修整装置，包括机架及其上设置的轴套、主轴，以及驱动主轴的RV减速器和第一伺服电机。主轴通过波纹管联轴器连接RV减速器，下端固定安装板，板上设交叉滚子滑台机构。该机构包括滑轨部和滑台部，滑轨部内端设固...
    2026-03-13
  • 硅片V型槽抛光中心矫正的加工方法
    硅片V型槽抛光中心矫正的加工方法_杭州中欣晶圆半导体股份有限公司_202511816359.0
    本发明涉及一种硅片V型槽抛光中心矫正的加工方法，所属半导体硅片加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：根据V型槽轮廓数据，预调抛布环加工中心位置。第二步：启动边抛机电源，真空吸附机械手开始取片加工作业。第三步：第一枚硅片加工完毕返回。第四步...
    2026-03-13
  • 一种面向无心车床机组的磨削表面粗糙度自适应调节方法
    一种面向无心车床机组的磨削表面粗糙度自适应调节方法_无锡友鸿金属制造有限公司_202511955992.8
    本发明公开了一种面向无心车床机组的磨削表面粗糙度自适应调节方法，涉及车床控制技术领域，该方法的步骤包括：在磨削区出口沿接触线方向布置高分辨率线阵红外热像仪，并建立温度分布微分方程、批次差异特征向量和基线数据库；对温度分布微分方程进行空间离散...
    2026-03-13
  • 一种磨削光轴用带专用驱动顶尖回转的驱动机构
    一种磨削光轴用带专用驱动顶尖回转的驱动机构_济南文德机械有限公司_202610085403.3
    本发明涉及光轴磨削加工技术领域，特别涉及一种磨削光轴用带专用驱动顶尖回转的驱动机构，包括机床、头架、尾座、固定段、主筒、轴承、套筒、插设筒、驱动筒、驱动顶尖及被动顶尖，头架通过固定段安装主筒，主筒内以键槽配合滑动安装轴承，轴承内圈配合安装套...
    2026-03-13
  • 薄壁工件珩磨液压装夹工装
    薄壁工件珩磨液压装夹工装_常州凯瑞莱精密工具有限公司_202610005112.9
    本发明涉及珩磨装夹工装，特别是一种薄壁工件珩磨液压装夹工装，包括塑料骨架、下法兰圈、上法兰圈和液压圈；塑料骨架包括中间柱筒部、上凸缘和下凸缘；下法兰圈位于塑料骨架的下端，上法兰圈位于塑料骨架的上端；液压圈套在中间柱筒部的外侧；液压圈内部油仓...
    2026-03-13
  • 一种超薄回转体零件的旋转抛光工装
    一种超薄回转体零件的旋转抛光工装_星奇(上海)半导体有限公司_202512033274.1
    本发明涉及抛光工装领域，尤其涉及一种超薄回转体零件的旋转抛光工装。该工装包括用于安装在机床旋转主轴上的卡盘、嵌入夹持固定于卡盘内侧的夹持主体、分别安装于夹持主体上下两端的膜片夹持机构和负压吸气组件；夹持主体远离卡盘的一端外侧套设有可调式仿形...
    2026-03-13
  • 一种边缘抛光机的晶圆定位工装夹具
    一种边缘抛光机的晶圆定位工装夹具_上海中欣晶圆半导体科技有限公司_202512007132.8
    本发明属于晶圆夹具技术领域，主要提供一种边缘抛光机的晶圆定位工装夹具，包括第一夹持组件和第二夹持组件，第一夹持组件上包括第一夹取件，第二夹持组件上包括两个间隔布置的第二夹取件，两个第二夹取件分布在第一夹持组件的两侧；第一夹取件上包括夹取主体...
    2026-03-13
  • 一种电力机车空心轴套轴承座磨削夹持定位工装
    一种电力机车空心轴套轴承座磨削夹持定位工装_湖北隐冠轴业有限公司_202511904323.8
    本发明涉及机械加工技术领域，尤其是一种电力机车空心轴套轴承座磨削夹持定位工装，包括底座，所述底座上表面竖直固接有立板，所述立板一侧水平开设有滑槽，所述滑槽内滑动配合有滑块，所述滑块上转动安装有转轴，所述转轴的端部固接有方形的连块，所述连块两...
    2026-03-13
  • 一种刷板机用刷辊限位装置
    一种刷板机用刷辊限位装置_东莞市卓越研磨材料有限公司_202610069075.8
    本发明涉及刷板机技术领域，具体为一种刷板机用刷辊限位装置，该刷板机用刷辊限位装置包括支撑架以及运行于支撑架上的刷辊结构，刷辊结构上设置有限位结构和位于限位结构一侧的定位机构，且刷辊结构包括刷辊内轴以及固定套设于刷辊内轴上的刷辊本体，其中刷辊...
    2026-03-13
  • 一种防爆环境下的机器人自动更换砂纸装置及方法
    一种防爆环境下的机器人自动更换砂纸装置及方法_成都飞机工业(集团)有限责任公司_202610056956.6
    本发明涉及航空航天复合材料自动打磨领域，具体涉及一种防爆环境下的机器人自动更换砂纸装置及方法；该装置，包括砂纸储存装置、砂纸剥离装置和砂纸更换结构；所述砂纸储存装置和砂纸剥离装置设置在框体上，并且砂纸储存装置和砂纸剥离装置相连接；所述框体上...
    2026-03-13
  • 一种方硅棒上下料滑台及多工位磨床装置
    一种方硅棒上下料滑台及多工位磨床装置_大连连城数控机器股份有限公司_202511755036.5
    本发明涉及一种方硅棒上下料滑台及多工位磨床装置，方硅棒上下料滑台包括：料台，包括支撑台、第一夹板和第二夹板；支撑台沿第一水平方向延伸，用于支撑水平定向的方硅棒；第一夹板和第二夹板设于支撑台宽度方向上的两侧，并能够相向靠近或远离以夹持或松开方...
    2026-03-13
  • 一种具有减振功能的打磨机器人末端执行器
    一种具有减振功能的打磨机器人末端执行器_河北工业大学_202511962253.1
    本发明公开了一种具有减振功能的打磨机器人末端执行器，包括电机安装架、转动电机、减振机构装配架、磁流变阻尼器和减振板；电机安装架的一端与打磨机器人连接；转动电机安装在电机安装架的另一端；减振机构装配架为对应转动电机的输出轴一端套设固定其外壳上...
    2026-03-13
  • 一种用于半导体生产过程中研磨液的供应装置及方法
    一种用于半导体生产过程中研磨液的供应装置及方法_上海亿鼎技术(集团)有限公司_202610037703.4
    本发明涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种用于半导体生产过程中研磨液的供应装置及方法，包括供应设备以及设在供应设备内部的原液桶，还包括：进液管，一端固定贯穿原液桶侧壁，桶内部分倾斜向下，另一端与生产设备相连，用于传输研磨液；气管，采用三通...
    2026-03-13
  • 用于抛光液体传输臂的清洁系统
    用于抛光液体传输臂的清洁系统_应用材料公司_202511571825.3
    公开了用于抛光液体传输臂的清洁系统。一种抛光组件包括：用以支撑抛光垫的能够旋转的工作台；抛光液体传输臂，具有在底部处开启的围护件，和一个或更多个端口，以传输抛光液体和清洁流体向下通过围护件的内部空间至抛光垫上；以及传输臂清洁工具，可移除地附...
    2026-03-13
  • 一种玻璃基板研磨用研磨托盘的翻转机以及翻转方法
    一种玻璃基板研磨用研磨托盘的翻转机以及翻转方法_中国建材国际工程集团有限公司_202610034533.4
    本发明公开了一种玻璃基板研磨用研磨托盘的翻转机以及翻转方法，翻转机包括左支腿、右支腿、翻转框架和升降平台；翻转框架的左端固定有左转轴且右端固定有右转轴，翻转框架上设有用于定位和夹紧研磨托盘的定位夹紧机构，右支腿上固定有用于驱动右转轴进行转动...
    2026-03-13
  • 晶圆加工系统、方法、电子设备及计算机介质
    晶圆加工系统、方法、电子设备及计算机介质_华海清科(北京)科技有限公司_202610083655.2
    本申请提供了一种晶圆加工系统、方法、电子设备及计算机介质，晶圆加工系统，包括：晶圆抛光组件，包括抛光盘；电涡流传感器，设置于抛光盘上，在晶圆抛光过程中，电涡流传感器随着抛光盘旋转形成圆形轨迹，抛光盘中心的水平投影与晶圆中心的水平投影的第一连...
    2026-03-13
  • 一种半导体硅片抛光设备
    一种半导体硅片抛光设备_江苏子晶材料有限公司_202610022853.8
    本发明公开了一种半导体硅片抛光设备，涉及半导体硅片抛光设备技术领域，包括机床和上施压盘，所述机床上设置有抛光机构，抛光机构包括由内向外分布的内驱动单元、抛光单元和外驱动单元，抛光机构上设置有承载单元和辅助机构，所述承载单元包括设置于抛光机构...
    2026-03-13
  • 一种碳化硅衬底研磨方法、装置、终端及存储介质
    一种碳化硅衬底研磨方法、装置、终端及存储介质_河北同光半导体股份有限公司_202610106144.8
    本申请提供一种碳化硅衬底研磨方法、装置、终端及存储介质，涉及半导体材料制备技术领域。该方法包括：在目标碳化硅衬底的研磨过程中，获取第一研磨阶段中研磨设备的工艺参数和第一研磨阶段结束后目标碳化硅衬底的衬底数据，第一研磨阶段为目标碳化硅衬底的研...
    2026-03-13
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