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最新专利技术
  • 一种三仓式真空塞孔树脂印刷控制系统及方法
    一种三仓式真空塞孔树脂印刷控制系统及方法_深圳市泰科思特精密工业有限公司_202610064390.1
    本发明公开了一种三仓式真空塞孔树脂印刷控制系统及方法，属于印刷电路技术领域，包括以下模块：上料控制模块、对位控制模块、送料控制模块、塞孔印刷控制模块和排料控制模块。本发明通过控制既能隔断独立又能互相联通的三个舱体，配合伸缩式上下料机构，保证...
    2026-03-01
  • 一种嵌入PCB板中陶瓷块的制作方法
    一种嵌入PCB板中陶瓷块的制作方法_清远市富盈电子有限公司_202512047317.1
    本发明公开了一种嵌入PCB板中陶瓷块的制作方法。首先精确设计陶瓷块在PCB板中的位置与尺寸，考虑热膨胀系数匹配。接着在陶瓷块表面依次进行溅射5nm金属钛层形成导电层、电镀铜层增强性能的金属化处理。通过贴干膜、曝光、显影的图形转移技术制作精确...
    2026-03-01
  • 一种PCB料号明钻孔生产方法
    一种PCB料号明钻孔生产方法_深圳全成信电子有限公司_202511836476.3
    本发明属于PCB板生产领域，具体的说是一种PCB料号明钻孔生产方法，该生产方法包括以下步骤；S1：获取PCB板设计文件，提取钻孔信息与料号编码；S2：在PCB板边缘区域规划料号标识区；S3：根据料号编码和料号编码方法生成对应的明钻孔图案；S...
    2026-03-01
  • 薄基材柔性电路板及其制作方法
    薄基材柔性电路板及其制作方法_盐城维信电子有限公司_202511826526.X
    本发明涉及一种薄基材柔性电路板及其制作方法。该方法包括：采用双面胶分别对两卷单面铜基材卷料进行贴合，得到双面铜基材卷料；在双面铜基材卷料的两面进行多个线路单元排版，设置多个第一贴合对位孔和多个曝光对位孔，得到排版基材卷料；对排版基材卷料进行...
    2026-03-01
  • 一种多型号合并工程技术的生产方法及系统
    一种多型号合并工程技术的生产方法及系统_杭州临安荣力电子有限公司_202511777929.X
    本发明涉及一种多型号合并工程技术的生产方法及系统，涉及工程数据合并的领域，其包括：采集数据校验标准和多型号拼版目标文件；依据数据校验标准和多型号拼版目标文件确定初步数据，并配置得到数据质量规则；基于数据质量规则，按业务需求定义得到规则体系；...
    2026-03-01
  • HDI板Cavity盲槽的激光加工方法及HDI板
    HDI板Cavity盲槽的激光加工方法及HDI板_惠州中京电子科技有限公司_202511694207.8
    本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了HDI板Cavity盲槽的激光加工方法及HDI板。该方法包括：激光加工参数优化；基于激光加工参数优化后结果，进行处理清洁流程优化；采用等离子处理加防焊超粗化前处理”的组合流程替代传统的等离子处理加防焊...
    2026-03-01
  • 一种抑制电磁干扰的车载控制器分区PCB布局及系统
    一种抑制电磁干扰的车载控制器分区PCB布局及系统_无锡荣志电子有限公司_202511687402.8
    本发明提供一种抑制电磁干扰的车载控制器分区PCB布局及系统，涉及PCB布局领域，包括：在设计阶段将控制器划分为高速数字、模拟采样、射频通信及电源转换等域并分析其回流路径与噪声特性；依据唯一标识信息生成可验证的伪随机地铜拓扑以破坏周期性共振条...
    2026-03-01
  • 一种可调式电路板自动烧录工装
    一种可调式电路板自动烧录工装_常州慧勤动力科技有限公司_202511636536.7
    本发明涉及电子制造设备技术领域，具体为一种可调式电路板自动烧录工装，包括定位座、导板组件、止压组件和散热垫板。所述导板组件包括第一滑板、第二滑板和驱动器，两滑板沿定位座表面的滑槽相对滑动，用于调节夹持间距；所述止压组件包括滑套座、转套座、驱...
    2026-03-01
  • PCB加工设备及PCB加工方法
    PCB加工设备及PCB加工方法_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411251070.4
    本发明公开了一种PCB加工设备及PCB加工方法，涉及PCB加工设备领域，其中，PCB加工设备包括振动加工模块；振动加工模块，用于在加工过程中以设定的振幅和频率驱动高速旋转的加工刀具在第一方向振动，使加工刀具与PCB板之间形成周期性接触与分离...
    2026-03-01
  • 一种芯片耐振能力提升安装结构
    一种芯片耐振能力提升安装结构_贵阳航空电机有限公司_202511844505.0
    本发明公开了一种芯片耐振能力提升安装结构，包括PCB板卡、以及设置在PCB板卡上的敏感芯片和电阻电容，所述敏感芯片包含DSP芯片、以及布置在DSP芯片两侧的转化芯片和运放芯片，所述PCB板卡的边缘设置有用于保护板卡边缘以提高整体刚度的加强筋...
    2026-03-01
  • 印制电路板、芯片主板系统、电子设备以及制造方法
    印制电路板、芯片主板系统、电子设备以及制造方法_北京字跳网络技术有限公司_202511713764.X
    本公开涉及印制电路板、芯片主板系统、电子设备及用于制造芯片主板系统的方法。印制电路板包括：第一面，用于与芯片电连接；第二面，在印制电路板的厚度方向上与第一面相背；以及至少一个挖空部，被开设在第二面，用于至少部分地容纳供电装置并允许供电装置经...
    2026-03-01
  • 电路板组件、电控盒、空调室外机及空调器
    电路板组件、电控盒、空调室外机及空调器_小米科技(武汉)有限公司_202511813120.8
    本申请提供一种电路板组件、电控盒、空调室外机及空调器，电路板组件包括多个电路板和连接件，多个所述电路板相互间隔地层叠分布，所述连接件连接在相邻的两个所述电路板之间，每一所述电路板均具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有电子元器...
    2026-03-01
  • 一种软硬结合板及其制作方法
    一种软硬结合板及其制作方法_厦门市铂联科技股份有限公司_202511599199.9
    本发明公开了一种软硬结合板及其制作方法。所述软硬结合板的软板区由内层软板(101)及直接压合其两侧的外层基材(104a, 104b)构成，硬板区则由内层软板、TPI覆盖膜(102a, 102b)、开窗半固化片(103a, 103b)及外层基...
    2026-03-01
  • 一种电路板及其制备方法
    一种电路板及其制备方法_苏州元脑智能科技有限公司_202610058989.4
    本申请公开了一种电路板及其制备方法，涉及电子设备技术领域，包括第一信号层、第二信号层及接地层；电路板构造有贯穿电路板的信号通孔，信号通孔沿轴向的端部扩孔形成接地通孔，由于接地通孔是在信号通孔的部分的基础上扩孔而形成的，因此构造了接地通孔后的...
    2026-03-01
  • 一种玻璃基线路板及其制备方法和LED显示屏
    一种玻璃基线路板及其制备方法和LED显示屏_深圳雷曼光电科技股份有限公司_202512004910.8
    本发明涉及线路板技术领域，解决了现有玻璃基线路板所存在的物料浪费较严重、生产成本增加的不足，提供了玻璃基线路板及其制备方法和LED显示屏，该玻璃基线路板包括：玻璃基板，其正面和反面分别设有正面电路和反面电路，正面电路具有至少一层正面电路层，...
    2026-03-01
  • 邦定线路板、邦定线路板的制作方法及显示装置
    邦定线路板、邦定线路板的制作方法及显示装置_苏州国显创新科技有限公司_202511741358.4
    本申请实施例提供一种邦定线路板、邦定线路板的制作方法及显示装置，涉及显示技术领域，邦定线路板包括第一基板、第二基板和介质层；第一基板包括第一表面和第二表面，第二基板包括第三表面和第四表面；第一走线位于第一表面，第二走线位于第二表面；第一走线...
    2026-03-01
  • 一种厚铜FPC焊盘及其制备方法和应用
    一种厚铜FPC焊盘及其制备方法和应用_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202511657752.X
    本发明涉及一种厚铜FPC焊盘，涉及FPC技术领域。该焊盘在无大功率模块位置将线路设计稀疏，避免焊接区附近大铜块设计，可局部减薄铜皮厚度，在大功率模块位置将在焊盘附件用模具冲出缓冲区域，按一定深度和凹槽方式设计，可以有效缓解焊接或烧结带来的的...
    2026-03-01
  • 玻璃基线路板及其制备方法
    玻璃基线路板及其制备方法_湖北通格微电路科技有限公司_202512037980.3
    本申请涉及一种玻璃基线路板及其制备方法，包括至少两块玻璃基板，相邻两块玻璃基板分离设置；柔性连接结构，设于相邻两块玻璃基板之间，且柔性连接结构的至少部分与该两块玻璃基板的至少部分连接；柔性连接结构被配置为可弯折，以改变两块玻璃基板所在平面的...
    2026-03-01
  • 一种双层线路板结构
    一种双层线路板结构_深圳市商易佳科技有限公司_202511763513.2
    本发明提出了一种双层线路板结构，涉及线路板技术领域，包括立体线路片，所述立体线路片的一端固定安装有弹性垫片，所述立体线路片的底部固定安装有绝缘材料制作的绝缘防护层，所述立体线路片的内部开设有若干个进行散热的散热通孔。本发明的优点在于：在双层...
    2026-03-01
  • 一种封装结构及封装方法
    一种封装结构及封装方法_苏州国显创新科技有限公司_202511746930.6
    本公开提供一种功能器件封装结构，该功能器件装置结构包括基板、功能器件、封装层、电路板；基板具有相对设置的第一表面和第二表面；基板上设置有多个第一通孔；功能器件包括相对的功能面和非功能面；功能器件位于基板的第一表面，且功能器件的功能面朝向基板...
    2026-03-01
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