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  • 本申请提供一种降低单晶硅棒短断苞的方法,步骤包括:获取上一颗晶棒中等经段中的拉速修正量;获取上一颗晶棒的实际放肩功率降幅值;基于上一颗晶棒的拉速修正量和放肩功率降幅值,获得下一颗晶棒的预放肩功率降幅值。本申请一种降低单晶硅棒短断苞的方法,可...
  • 本发明公开了一种硫化铟掺杂的6.5吋N型磷化铟单晶及其制备方法,属于半导体材料技术领域,一种硫化铟掺杂的6.5吋N型磷化铟单晶,包括以下原料:InP多晶料、无水三氧化二硼、红磷和硫化铟;其制备方法,包括以下步骤:将上述原料加入坩埚中,然后置...
  • 本发明提供一种晶体生长装置及结晶方法,包括:主腔室;位于主腔室内的坩埚,用于容纳原料熔体,坩埚的开口上方与主腔室的内壁之间具有第一冷却区;籽晶杆,用于连接籽晶后与原料熔体的表面接触进行结晶生长;位于主腔室内的电阻加热器,设置于坩埚周围,用于...
  • 本发明公开了一种Pb基杂化钙钛矿MAPbBr3‑n3‑nClnn晶体的同质与异质籽晶外延生长方法及应用,涉及钙钛矿晶体生长技术领域。所述方法包括获取同质籽晶或者异质籽晶;将MABr、PbBr22、PbCl22溶解于有机溶剂中,经过滤后,得到...
  • 本发明公开了一种晶体材料制备的提纯工艺及设备,具体涉及晶体材料制备技术领域,包括以下操作步骤:S1、原料预处理:取待提纯晶体材料,晶体材料重量为100‑500g,去除表面可见杂质后进行破碎处理,形成晶体颗粒,粒径为0.5‑2mm。该晶体材料...
  • 一种基于溶胶‑凝胶法制备类单晶锰酸锂正极材料的方法,包括:配置络合剂溶液;将锰源化合物缓慢加入络合剂溶液中,在搅拌条件下形成均匀的溶胶;将获得的溶胶进行加热,蒸发后得到湿凝胶;将湿凝胶进行真空干燥,得到凝胶前驱体;将凝胶前驱体进行研磨,并与...
  • 基于脉冲高压辅助的电解等离子体抛光方法,涉及金属材料构件表面精整加工领域。解决了当前电解质等离子抛光加工对于高表面粗糙度构件抛光效果受限,且对于异形结构抛光均匀性较差的问题。本发明脉冲高压辅助可以提高抛光过程中整个系统的能量输入,进而在工件...
  • 本发明公开了一种电化学溶解半导体衬板回收贵金属的方法,属于贵金属回收技术领域,其技术方案要点是包括如下步骤:衬板清洗;衬板作阳极,钛板作阴极,阳极电化学溶解液为含氯离子的酸性混合溶液,阴极电化学溶解液为盐酸溶液,阴极和阳极之间设置阳离子交换...
  • 本申请提供了一种新型电解铜箔及其制备方法,属于电解铜箔表面处理技术领域,包括如下步骤:将电解生箔在预处理液中浸泡进行低轮廓处理,得到预处理铜箔;以预处理铜箔为阴极,置于粗化液中电镀,进行粗化处理,得到粗化铜箔;粗化液包括铜源、硫酸、添加剂和...
  • 本发明涉及电镀领域,其公开了一种手机配件生产用连续电镀设备,包括电镀槽体与悬挂组件,电镀槽体内设置有隔板a,隔板a沿电镀槽体的长度方向阵列设置有多个,多个隔板a配合将电镀槽体的内腔分隔呈多个互不连通的电镀室,电镀槽体的一侧设置有侧支架,侧支...
  • 本发明公开了一种电镀辅助阴极的制备及使用方法,该制备方法包括以下步骤:将短切金属纤维与无水乙醇按预设固液比混合,经球磨设备湿磨后通过惰性气体干燥得到预制纤维;将预制纤维与电镀保护胶混合形成混合涂料;将混合涂料置于搅拌设备中并向搅拌设备内加入...
  • 本申请提供了一种阳极板,包括钛基层和位于所述钛基层至少一个表面之上的活性层。在沿远离所述钛基层的方向上,所述活性层包括层叠设置的多个活性子层,最靠近所述钛基层的活性子层含有钽元素,最靠近所述钛基层的所述活性子层中,钽元素的质量百分数大于或等...
  • 本发明公开了用于板级电镀的夹具,涉及芯片制造技术领域,包括夹持件和金手指,每组夹持件包括两个夹持板,两个夹持板相对的侧面为夹持面,夹持面上固定有环形包胶,金手指位于两组夹持件中位于芯片板同一侧面的环形包胶中,与夹持件金属骨架为一体成型,环形...
  • 本发明公开了一种具有深孔特征零件的电镀用挂具,本发明涉及电镀加工技术领域。包括固定架;调节柱,所述调节柱安装在固定架的底部;吸盘,所述吸盘安装在调节柱的底部;悬挂弯杆,所述悬挂弯杆安装在固定架的顶部;控制机构,所述控制机构设置在固定架的外部...
  • 本发明提供一种带喷盘的电镀池装置,包括外池体、内池体、喷盘、往复驱动机构和循环喷淋泵,喷盘包括多根喷淋管,喷淋管上设有多个朝向电镀挂具的喷液孔;往复驱动机构带动喷盘沿平行于电镀挂具的水平方向往复移动。通过喷盘使电镀液能够直接沿垂直方向喷向电...
  • 本发明揭示一种电镀搭桥设备及通孔电镀搭桥方法,包括槽体、电极、挂具及喷头,其中,槽体包括腔体,腔体包括隔板、内腔体及外腔体,隔板设于内腔体及外腔体之间以分隔内腔体及外腔体;隔板两端具有横板,横板上设有多个透过孔,电极对应设有两组,分别安装于...
  • 本发明提供一种电镀设备,涉及半导体技术领域。该电镀设备包括腔室、阳极和承载装置,其中,腔室具有容置电镀液的容置腔体;阳极,设于容置腔体内;承载装置包括压盖和阴极,阴极连接于压盖的压紧侧,且压盖和阴极被配置为:能够相向运动至压紧位,以夹持承载...
  • 本发明涉及电镀技术领域,公开一种铝基表面镍‑二维材料复合镀层的制备方法及其应用,包括预处理、浸锌、电沉积和后处理。通过先进行预处理去除加工残留和表面附属物,然后进行预镀锌层,再将铝合金放入电镀液中,使用电沉积的方式,在铝合金表面沉积上镍‑二...
  • 本发明公开一种铝材加工用氧化电泳生产设备,包括依次设置的电泳槽体、清洁槽体和烘干槽体,所述电泳槽体、清洁槽体和烘干槽体的上方设有导轨组件,所述导轨组件包括依次设置的上浮段、下沉段和上浮段,且所述下沉段分布在对应所述电泳槽体、清洁槽体和烘干槽...
  • 本发明涉及表面涂层制备技术领域,具体涉及一种非晶硼涂层及其熔盐电泳沉积制备方法,将硼粉、氟化物固体盐与粘度调节剂混匀后,加热到800~1000℃熔化后,得到含硼粉稳定悬浮的氟化物熔盐。然后将石墨正极与基体负极放入含硼粉的氟化物熔盐中,施加1...
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