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一种基于MXene中间层的蓝宝石键合方法、异质晶圆及其应用
本发明提供一种基于MXene中间层的蓝宝石键合方法、异质晶圆及其应用,尤其涉及半导体材料技术领域。本发明的基于MXene中间层的蓝宝石键合方法,以MXene二维材料作为键合中间层,所述键合中间层厚度为1~10nm。本发明的蓝宝石键合方法通过...
硅光芯片结构及其制备方法、光子芯片及光计算设备
本申请提供一种硅光芯片结构及其制备方法、光子芯片及光计算设备。该硅光芯片结构的制备方法,包括:提供半导体晶圆;所述半导体晶圆具有相背的第一表面和第二表面;对所述半导体晶圆的第一表面进行处理,以形成半导体器件层;从所述半导体晶圆的第二表面对所...
半导体器件及其制造方法和电子装置
本发明提供一种半导体器件及其制造方法和电子装置,半导体器件的制造方法包括:提供第一基底和第二基底,所述第一基底的第一表面与所述第二基底的第二表面相对设置且两者之间具有一预定间隙宽度;对所述第一基底的第一表面进行轰击,以使所产生的溅射粒子在所...
半导体集成电路的电容结构
一种半导体集成电路的电容结构,形成于不能转向与能转向金属层。该电容结构包含:一第一电容电极布局单位,位于该不能转向金属层,其中该第一电容电极布局单位的所有金属走线平行于一第一方向;一第二电容电极布局单位,位于该能转向金属层,其中该第二电容电...
一种九端子的电容器
本发明公开了一种九端子的电容器,涉及电容器技术领域;其包括依次固定连接的硅基底Si‑Sub、第一互连层metal1、第二互连层metal2和电极端子,硅基底Si‑Sub内的沟槽Trench包括第一电容C1和第二电容C2,电极端子包括第一至第...
一种基于通孔垂直结构的氧化物忆阻器射频开关及其制备方法
本发明公开了一种基于通孔垂直结构的氧化物忆阻器射频开关及其制备方法,射频开关以硅基晶片为载体,以金属铂作为通孔材料,以金属铝铜和金属银作为射频开关器件的电极层,以二硫化钼和氧化物(氧化锌、氧化钛、氧化铪)作为阻变材料,包括从下至上依次设置的...
基于忆阻器镜像堆叠的异或门逻辑器件及制备、使用方法
基于忆阻器镜像堆叠的异或门逻辑器件及制备、使用方法,所述异或门逻辑器件采用TiN、HfO₂、Pt、HfO₂、TiN五层结构,其中TiN顶层为顶电极,TiN底层为底电极,Pt层为Pt中间电极,三层电极之间有两层HfO₂阻变层,等效集成四个RR...
约瑟夫森探针的工作温度控制方法及调控Nb膜厚度的方法
本发明公开一种约瑟夫森探针的工作温度控制方法及调控Nb膜厚度的方法,通过调控膜厚参数,控制探针的工作温度,将Nb基探针工作温度提升至7.2 K,创下同类探针最高纪录。本发明的调控Nb膜厚度的方法,选用四槽石英管作为基底,经超声清洗后,采用激...
一种低温超导量子电压芯片及其制备方法
本发明公开了一种低温超导量子电压芯片及其制备方法,属于电子器件技术领域,上述方法为:在衬底的表面制备第一层低温超导薄膜;随后对第一层低温超导薄膜进行光刻以及显影操作,得到含有约瑟夫森结以及微波传输线的第一量子芯片;然后按预设孔径以及预设孔距...
元器件制备方法、系统、芯片产品及设备
本申请公开了一种元器件制备方法、系统、芯片产品及设备,涉及微纳加工技术领域。所述方法包括:刻蚀基底表面的第一区域,形成带有凹槽的基底,凹槽的底部具有凸起部分;采用第一溶液腐蚀凸起部分,得到带有整平处理后凹槽的基底;在带有整平处理后凹槽的基底...
一种基于环形自由层的线性TMR传感器
本发明提供了一种基于环形自由层TMR传感器。属于传感器技术领域,包括参考层、势垒层与环形自由层构成,通过构建拓扑约束的环形磁畴结构,实现自由层磁矩在外磁场作用下的可控偏转,与参考层形成精确的相对取向,从而提升磁性隧道结(MTJ)的线性响应性...
半导体结构的布局图案以及其形成方法
本发明公开一种半导体结构的布局图案以及其形成方法,其中半导体结构的布局图案包含多个SOT(Spin‑Orbit Torque,自旋轨道转矩)层,排列成阵列并且位于一介电层上,其中每一个SOT层下方连接两个接触插塞结构,多个MTJ(magne...
γ射线诱导增强Y掺杂HfO2稀磁半导体薄膜磁性的方法
本发明属于稀磁半导体薄膜技术领域,具体公开了γ射线诱导增强Y掺杂HfO22稀磁半导体薄膜磁性的方法,包括如下步骤:S1、将Y掺杂HfO22的靶材放置在射频装置,将111取向的YSZ衬底固定在射频装置的表盘中心位置,使靶材与衬底相对应;S2、...
磁阻式随机存取存储器及其制作方法
本发明公开一种磁阻式随机存取存储器及其制作方法,其中制作磁阻式随机存取存储器(Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM)元件的方法,其主要先形成一自旋轨道转矩式(spin orbit torqu...
一种带非对称凸出电极的径向振动压电变压器及其制备方法
本发明涉及压电变压器技术领域,具体为一种带非对称凸出电极的径向振动压电变压器及其制备方法,该压电变压器初、次级可以是同种或两种不同介电常数的压电陶瓷材料交替层叠,初、次级之间无隔离片或有隔离片;智能温控层,设置在变压器外层,包含热敏相变材料...
一种含背孔的玻璃基异质集成结构及制作方法
本发明提供一种含背孔的玻璃基异质集成结构及制作方法,在异质集成晶圆上设计背孔;异质集成晶圆包括玻璃基衬底和压电晶体层,或在玻璃基衬底与压电晶体层之间键合至少一层异质薄膜层;背孔为盲孔或/和通孔,盲孔刻蚀触达压电晶体层或任一异质薄膜层;背孔内...
压电振膜及其制备方法、采用该压电振膜的MEMS器件
本发明提供一种压电振膜及其制备方法、采用该压电振膜的MEMS器件,所述压电振膜包括基底以及依次设置在所述基底上的底电极、缓冲层、压电薄膜层以及顶电极,其特征在于,所述基底的参数满足如下条件中的至少一个:所述基底的杨氏模量小于硅的杨氏模量,所...
一种平动偏转复合型压电微动平台
本发明公开了一种平动偏转复合型压电微动平台,其包括底座、升降组件和旋转平台。其中,升降组件和旋转平台均安装至底座上。升降组件能够驱动旋转平台升降以及偏转,旋转平台设置有能够与外界部件连接的输出端,旋转平台能够驱动该输出端旋转。本申请通过升降...
一种键合晶圆及其制备方法、滤波器
本发明实施例提供一种键合晶圆及其制备方法、滤波器,制备方法包括:提供晶圆衬底,晶圆衬底包括第一衬底表面和第二衬底表面;提供压电层并调整压电层位于第一衬底表面的一侧,压电层包括第一压电表面和第二压电表面;键合压电层和晶圆衬底并制备键合单元;对...
用于金属芯压电纤维制备的模具系统、装置及方法
本发明提供了用于金属芯压电纤维制备的模具系统、装置及方法,属于压电材料技术领域。本发明的模具系统,包括:内部设有贯通的锥形内孔的锥形模具以及使模具具备预设角度自由度的弹性悬挂对中系统,以实现金属芯基底的动态对中。制备方法包括:金属芯基底预处...
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