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最新专利技术
  • 一种适老照明LED光源及其制备方法
    一种适老照明LED光源及其制备方法_江苏稳润光电有限公司_202511198631.3
    本发明提供一种适老照明LED光源，包括支架、芯片和荧光胶，支架上设有碗杯，碗杯内底部设有功能区，功能区包括两个导电部和一个绝缘部，两个导电部之间通过位于碗杯中心的绝缘部进行绝缘分隔；碗杯内设有第一LED芯片和第二LED芯片，第一LED芯片和...
    2026-01-25
  • 双面显示画素封装结构及其制作方法
    双面显示画素封装结构及其制作方法_晶呈科技股份有限公司_202411088504.3
    本发明公开了一种双面显示画素封装结构及其制作方法，涉及封装技术领域，双面显示画素封装结构包括透明基板、多个导电凸块、假二极管结构、多个发光二极管结构、第一保护层、导电层、第二保护层与半穿半反膜。透明基板具有导电通孔，导电凸块分别设于导电通孔...
    2026-01-25
  • 一种显示面板和显示装置
    一种显示面板和显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202511755602.2
    本发明公开了一种显示面板和显示装置，显示面板包括多条第一信号线、多条电源信号线和多个静电释放电路；多个静电释放电路包括第一静电释放电路和第二静电释放电路；第一静电释放电路和第二静电释放电路均包括第一端和第二端；第一静电释放电路和第二静电释放...
    2026-01-25
  • 一种显示面板和显示装置
    一种显示面板和显示装置_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202511752871.3
    本发明公开了一种显示面板和显示装置，显示面板包括多条第一信号线、多条电源信号线和多个静电释放电路；所述第一静电释放电路和所述第二静电释放电路分别电连接不同的所述电源信号线；和/或，所述显示面板还包括多个像素电路；至少一个所述第一移位寄存和至...
    2026-01-25
  • 一种发光芯片及其制备方法
    一种发光芯片及其制备方法_西湖烟山科技(杭州)有限公司_202511482012.7
    本发明公开了一种发光芯片及其制备方法，发光芯片包括：驱动基板，驱动基板的第一表面包括电极触点；转接电极，位于驱动基板的第一表面，转接电极覆盖电极触点，以与驱动电极电连接；转接电极具有反光性；介质键合层，位于转接电极远离驱动基板的一侧；转接电...
    2026-01-25
  • 一种堆叠集成的MicroLED显示芯片
    一种堆叠集成的MicroLED显示芯片_北京中微赛尔科技有限公司_202511632762.8
    本发明公开的堆叠集成的MicroLED显示芯片，第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元均具有发光区域和位于发光区域外侧的非发光区域，非发光区域为具有发光单元与驱动电路电性连接的电极连接通道。本发明采用发光区域在内侧，而非发光区域在外侧，可...
    2026-01-25
  • 一种堆叠多色的微显示器件
    一种堆叠多色的微显示器件_北京中微赛尔科技有限公司_202511632756.2
    本发明公开的堆叠多色的微显示器件，包括：衬底，具有驱动电路；LED半导体层，设置于所述衬底上，所述LED半导体层包括多个电性隔离的LED单元，所述LED单元包括堆叠且发光颜色不同的第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，各发光单元均包括堆...
    2026-01-25
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202510581742.6
    根据本公开内容的一个方面的显示装置包括：基板；设置在基板上的像素驱动电路；设置在像素驱动电路上的堤部；设置在堤部上并且电连接到像素驱动电路的多个微型LED；设置在多个微型LED中的一者上的滤色器；以及设置在多个微型LED中的另一者上的黑色矩...
    2026-01-25
  • 显示装置、其制造方法和包括其的电子装置
    显示装置、其制造方法和包括其的电子装置_三星显示有限公司_202510941988.X
    提供了显示装置、其制造方法和电子装置，所述显示装置包括：发光元件，包括顺序位于基底上的像素电极、发光层和共电极；封装层，位于发光元件上；第一触摸绝缘层，位于封装层上；第一触摸电极，位于第一触摸绝缘层上；第二触摸绝缘层，在第一触摸绝缘层上覆盖...
    2026-01-25
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202510720663.9
    提供了显示装置。该显示装置包括：基板；设置在基板上的一个或更多个像素驱动电路；设置在像素驱动电路上的多个绝缘层；设置在多个绝缘层上的多个堤；多个微LED，多个微LED设置在多个堤上并电连接至像素驱动电路；多个第一电极，多个第一电极设置在多个...
    2026-01-25
  • LED显示面板及其制备方法
    LED显示面板及其制备方法_深圳市艾比森光电股份有限公司_202511593645.5
    本申请适用于显示技术领域，提供了LED显示面板及其制备方法，包括：在LED光源组件焊接在印刷电路基板的情况下，将封装层通过灌封方式覆盖与印刷电路基板的全面区域，形成一体化的封装层，用于对印刷电路基板的全面区域进行防水，提升印刷电路基板的防水...
    2026-01-25
  • 发光二极管封装体
    发光二极管封装体_隆达电子股份有限公司_202510936129.1
    本发明公开一种发光二极管封装体。发光二极管封装体包括多个LED单元、封装层及第一导光件。封装层覆盖LED单元，其中封装层具有凹部。凹部位于LED单元之间，且封装层具有多个侧面环绕LED单元与凹部。第一导光件设置于封装层的凹部中，其中第一导光...
    2026-01-25
  • 光器件及其制造方法
    光器件及其制造方法_现代摩比斯株式会社_202411509388.8
    提供了一种光器件及其制造方法。该光器件包括：印刷电路板PCB；在PCB上彼此间隔开的发光二极管LED；其中嵌入有LED的导光层；以及层叠在导光层的侧表面上以使用来自LED的光实现三维发光图像的图案层。LED至少包括顶部发光LED和/或侧面发...
    2026-01-25
  • 基于多层堆叠的微显示器件
    基于多层堆叠的微显示器件_北京中微赛尔科技有限公司_202511632739.9
    本发明公开的基于多层堆叠的微显示器件，LED半导体层包括多个电性隔离的LED单元，LED单元包括用于发射红光的第一发光单元，以及位于第一发光单元上方且发光颜色不同的第二发光单元和第三发光单元，第一发光单元上方设有用于反射第二发光单元和第三发...
    2026-01-25
  • 基于MicroLED转移状态的工作台调整方法、系统及设备
    基于MicroLED转移状态的工作台调整方法、系统及设备_季华实验室_202511903502.X
    本发明涉及芯片晶粒转移技术领域，具体涉及基于MicroLED转移状态的工作台调整方法、系统及设备；获取工作区域的实际尺寸，并根据预设的成像视场要求和实际尺寸对工作区域进行划分，以得到区域划分数据；从区域划分数据中获取得到中间区域；通过纵向移...
    2026-01-25
  • 一种微型LED芯片的巨量转移方法
    一种微型LED芯片的巨量转移方法_扬州中科半导体照明有限公司_202511543189.3
    本发明公开了一种微型LED芯片的巨量转移方法。该方法首先构建一个转移组件库，库中包含为特定标准晶圆定制的红、绿、蓝三色临时基板，各临时基板上设有倒梯形凹槽阵列。转移时，先根据生长基板芯片阵列的实际位置计算偏移量，并利用激光剥离技术将芯片转移...
    2026-01-25
  • 量子点薄膜的异质集成方法及结构
    量子点薄膜的异质集成方法及结构_中国科学院上海微系统与信息技术研究所_202511434903.5
    本发明提供一种量子点薄膜的异质集成方法及结构，通过引入水溶性PVA薄膜作为中间转移介质，结合PDMS图章的弹性支撑与可控剥离，在低温、无键合条件下实现图形化量子点薄膜从原生半导体基底向异质目标平台的完整、无损、大面积转印，从而解决了传统PD...
    2026-01-25
  • 一种一体化多模组拼屏的Mini LED封装工艺
    一种一体化多模组拼屏的Mini LED封装工艺_东莞市展威电子科技有限公司_202511406271.1
    本发明涉及LED封装的技术领域，具体公开了一种一体化多模组拼屏的Mini LED封装工艺。包括如下步骤：(1)将单个Mini LED灯板模组用第一胶层对灯板正面进行底填；(2)对灯板模组底填后的第一胶层进行UV固化或热固化；(3)按照预设拼...
    2026-01-25
  • 制造光子器件的方法
    制造光子器件的方法_原子能与替代能源委员会_202510958943.3
    本描述涉及一种制造光子器件的方法，该方法包括以下步骤：提供包括被(Al, In, Ga)N/(Al, In, Ga)N台面覆盖的基底衬底的结构，第一台面是完全多孔化的并具有被保护层覆盖的侧壁，第二台面是非多孔化的，以及第三台面包括多孔化的侧...
    2026-01-25
  • 一种LED器件和LED灯板
    一种LED器件和LED灯板_深圳市聚飞光电股份有限公司_202511540905.2
    本发明涉及LED封装技术领域，公开了一种LED器件和LED灯板。一种LED器件，包括：基板，所述基板上设置有正极焊盘和负极焊盘；LED芯片，LED芯片的主体上设置有阻焊层以及部分裸露在阻焊层外侧上的正极电极和负极电极，正极电极和负极电极上分...
    2026-01-25
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