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最新专利技术
  • 显示装置、制造显示装置的方法及电子装置
    显示装置、制造显示装置的方法及电子装置_三星显示有限公司_202510914443.X
    本申请提供了显示装置、制造显示装置的方法以及包括显示装置的电子装置。显示装置包括：基础层；导电层，在基础层上；过孔层，覆盖导电层；电极层，设置在过孔层上并包括彼此间隔开分隔距离的第一电极和第二电极；以及发光元件，在第一电极和第二电极之间。导...
    2026-01-23
  • 显示面板和包括该显示面板的显示装置
    显示面板和包括该显示面板的显示装置_乐金显示有限公司_202510715559.0
    本说明书公开了一种显示面板和包括该显示面板的显示装置。显示面板可以包括：设置在基板上的绝缘层；彼此间隔开地设置在绝缘层上的堤部和接触电极；设置在堤部上的第一电极；钝化层，其包括露出接触电极的上表面的第一孔和露出第一电极的上表面的第二孔；设置...
    2026-01-23
  • 显示面板
    显示面板_乐金显示有限公司_202510714883.0
    本公开内容公开了一种显示面板。根据本公开内容的实施例的显示面板包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域，其中，显示区域和非显示区域中的每一者均包括第一电极和设置在第一电极上的发光元件，显示区域还包括设置在显示区域中的发光元件上的第二电极，并且...
    2026-01-23
  • 一种系统级集成的LED光学器件及其制备方法
    一种系统级集成的LED光学器件及其制备方法_深圳欧拓圃科技有限公司_202511620004.4
    本申请涉及LED照明技术领域，公开了一种系统级集成的LED光学器件及其制备方法，所述光学器件包括电路基板、多颗固晶焊接于所述电路基板表面的倒装LED芯片以及一体注塑成型于所述电路基板表面并完全封装多颗所述倒装LED芯片的芯片级一体微型注塑透...
    2026-01-23
  • 一种超高色域白光LED器件及背光模组
    一种超高色域白光LED器件及背光模组_佛山市国星光电股份有限公司_202511433867.0
    本发明属于背光技术领域，涉及一种超高色域白光LED器件及背光模组，所述超高色域白光LED器件包括至少1个蓝光发光芯片、至少1个绿光发光芯片以及红光激发层；所述红光激发层覆盖在蓝光发光芯片与绿光发光芯片上；而且蓝光发光芯片发出蓝光的峰值强度与...
    2026-01-23
  • 一种LED器件
    一种LED器件_佛山市国星光电股份有限公司_202511421378.3
    本发明公开了一种LED器件，包括器件支架，所述器件支架上设置有焊盘，所述焊盘上设置有LED芯片，所述LED芯片之间设置有连接焊线；第一连接焊线连接着第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一连接焊线具有第一子焊线、第二子焊线和第三子焊线；所述...
    2026-01-23
  • 多波段光生物调节集成式大功率LED光源及其封装方法
    多波段光生物调节集成式大功率LED光源及其封装方法_东莞市立德达光电科技有限公司_202511397366.1
    本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种多波段光生物调节集成式大功率LED光源及其封装方法，包括具有功能区和非功能区的支架以及设置于所述支架的功能区上的多个峰值波长为435‑445nm的LED晶片、多个主波长为450‑460nm的LED晶片和...
    2026-01-23
  • 一种LED光源器件和发光设备
    一种LED光源器件和发光设备_宁波升谱光电股份有限公司_202511498785.4
    本申请涉及发光器件领域，公开了本申请提供一种LED光源器件和发光设备，该器件包括：基板；固定在所述基板的上表面的围坝和芯片阵列，所述芯片阵列至少包括第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片的发射光线与所述基板的...
    2026-01-23
  • 一种LED发光器件及其制作方法
    一种LED发光器件及其制作方法_宁波升谱光电股份有限公司_202511498784.X
    本申请涉及发光器件领域，公开了一种LED发光器件及其制作方法，LED发光器件包括：复合基板，复合基板包括氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷块体；氧化铝陶瓷基板具有镂空区域，氮化铝陶瓷块体位于镂空区域；固定于氮化铝陶瓷块体的上表面的LED芯片；固定于...
    2026-01-23
  • 双杯双色高显色LED光源及其封装工艺
    双杯双色高显色LED光源及其封装工艺_东莞市立德达光电科技有限公司_202511397364.2
    本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种双杯双色高显色LED光源及其封装工艺，包括封装支架、设置在封装支架上的第一杯体和第二杯体，第一杯体和第二杯体均为PCT或EMC碗杯；第一杯体内设置有蓝光晶片，蓝光晶片的主波长为450‑460nm，第二杯...
    2026-01-23
  • 全光谱红外激发四路双近红外光生物调节LED光源及其封装工艺
    全光谱红外激发四路双近红外光生物调节LED光源及其封装工艺_东莞市立德达光电科技有限公司_202511396936.5
    本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种全光谱红外激发四路双近红外光生物调节LED光源及其封装工艺，包括8PIN脚碗杯式的四路支架和设置于所述四路支架上的峰值波长为920‑970nm的LED晶片、峰值波长为820‑870nm的LED晶片、峰值...
    2026-01-23
  • 一种适用于ADB的LED光源
    一种适用于ADB的LED光源_晶能光电股份有限公司_202511851304.3
    本发明提供了一种适用于ADB的LED光源，包括：线路基板，表面配置有安装区域；多颗垂直结构LED芯片，规则布设于线路基板的安装区域；光转换层，形成在各LED芯片的出光面表面，光转换层通过将荧光胶涂覆于LED芯片的出光面表面后，沉淀并去除荧光...
    2026-01-23
  • 微型发光结构及其制作方法、以及微型发光器件
    微型发光结构及其制作方法、以及微型发光器件_深圳市思坦科技有限公司_202511423846.0
    本申请涉及一种微型发光结构及其制作方法、以及微型发光器件，包括：发光阵列结构，包括至少一个台阶结构，台阶结构包括第一半导体层、发光层、第二半导体层和第一电极，具有发光区域和非发光区域，发光层、第二半导体层和第一电极位于发光区域内，并在第一半...
    2026-01-23
  • 半导体光电器件及其制备和使用方法
    半导体光电器件及其制备和使用方法_中国科学院半导体研究所_202511389239.7
    本发明提供了一种半导体光电器件，可应用于光电芯片技术领域。该器件包括：器件主体，器件主体包括衬底、设置于衬底上的多个发光单元以及用于电连接发光单元的金属互联引线；功能层，覆盖于发光单元的出光表面；其中，发光单元为基于半导体外延材料制备的微型...
    2026-01-23
  • LED转移方法和转移设备
    LED转移方法和转移设备_惠科股份有限公司_202511581515.X
    本申请公开了一种LED转移方法和转移设备，主要涉及LED的转移技术领域，将所述转移基板设置有所述第二粘胶层的一侧与所述暂态基板上的LED的一侧相贴；将所述光控基板与所述转移基板相对设置，并使得所述第一聚光组件和所述第二聚光组件与所述LED一...
    2026-01-23
  • 发光二极管芯片的转移方法、装置及显示屏幕
    发光二极管芯片的转移方法、装置及显示屏幕_英诺激光科技股份有限公司_202511433558.3
    本公开提供了一种发光二极管芯片的转移方法、装置、计算机设备、存储介质及显示屏幕，该方法包括：对承载了多个发光二极管芯片的中间载板进行检测，确定中间载板对应的光谱映射图；确定中间载板对应的多个波长划分范围，根据多个波长划分范围，将光谱映射图划...
    2026-01-23
  • 发光二极管芯片的转移方法、装置及显示屏幕
    发光二极管芯片的转移方法、装置及显示屏幕_英诺激光科技股份有限公司_202511432288.4
    本公开提供了一种发光二极管芯片的转移方法、装置及显示屏幕，包括：对承载了多个发光二极管芯片的中间载板进行检测，确定中间载板对应的光谱映射图，其中光谱映射图用于反映多个发光二极管芯片分别对应的发光参数，发光参数包括发光波长和/或发光亮度；对光...
    2026-01-23
  • 一种实现microLED阵列可变pitch的方法
    一种实现microLED阵列可变pitch的方法_苏州芯聚半导体有限公司_202511424400.X
    本发明涉及microLED显示制造技术领域，公开了一种实现microLED阵列可变pitch的方法。该方法首先将初始间距的microLED阵列转移至主动式应变调控复合膜材上，经宏观机械预拉伸初步扩大间距；通过全域视觉反馈系统监测各芯片位置，...
    2026-01-23
  • 一种三色Micro LED芯片转移方法
    一种三色Micro LED芯片转移方法_湖北奕元达科技有限公司_202511192317.4
    本发明属于三色LED芯片加工技术领域，具体涉及一种三色Micro LED芯片转移方法，包括以下步骤：步骤1，准备一块空白转载玻璃；准备第一蓝膜、第二蓝膜及第三蓝膜；步骤2，分别在第一蓝膜、第二蓝膜及第三蓝膜上放置第一颜色芯片、第二颜色芯片及...
    2026-01-23
  • 一种三色Micro LED芯片点激光共焊方法
    一种三色Micro LED芯片点激光共焊方法_湖北奕元达科技有限公司_202511161925.9
    本发明属于三色LED芯片加工技术领域，具体涉及一种三色Mi cro LED芯片点激光共焊方法，包括以下步骤：步骤1，准备一块转载玻璃板，加工贴附胶层、PET材料层及排晶胶层，设置包括密闭充气空间的气涨装置；步骤2，准备一块PCB基板；步骤3...
    2026-01-23
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