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最新专利技术
  • 一种PCB板压合装置
    一种PCB板压合装置_广德宝达精密电路有限公司_202511522258.2
    本发明公开了一种PCB板压合装置, 属于PCB板加工技术领域。一种PCB板压合装置，包括操作台，所述操作台上设置有压合支架、用于存储需要压合在一起的下PCB板、上PCB板的操作底板，下PCB板分为中间区域、两个次级粘贴区域、两个边角粘贴区域...
    2026-01-21
  • 电路板生产方法及电路板
    电路板生产方法及电路板_珠海方正科技多层电路板有限公司_202511339533.7
    本申请实施例提供一种电路板生产方法及电路板，涉及电子元件生产技术领域。该电路板生产方法包括：对芯板双面的铜层处理，以使芯板双面的铜层均形成内层电路和对位标靶；在芯板上沿对位标靶的周向设置应力释放槽；将多个芯板依次层叠设置，在相邻的芯板之间设...
    2026-01-21
  • 一种分段、无引线金手指板及其制备方法
    一种分段、无引线金手指板及其制备方法_江西中络电子有限公司_202511452864.1
    本发明提出一种分段、无引线金手指板及其制备方法，该方法通过在沉铜加厚的基板上制作外层图形，金手指区域添加连接板边的临时引线；在退膜后的镀金基板上丝印涂覆湿膜，并使用第二线路掩模板进行曝光，同时蚀刻去除临时引线；在无引线分段金手指基板上使用第...
    2026-01-21
  • 一种自动化PCBA板组装系统
    一种自动化PCBA板组装系统_苏州德机自动化科技有限公司_202511811665.5
    本发明公开了一种自动化PCBA板组装系统，包括：输送流线单元以及沿所述输送流线单元的进料方向依次布设的贴标签及扫码单元、贴膜及检测单元、贴片及检测单元、贴膜及组装单元、移栽翻转单元和锁螺丝单元。通过上述方式，本发明一种自动化PCBA板组装系...
    2026-01-21
  • PCBA板的封装方法及其封装设备
    PCBA板的封装方法及其封装设备_苏州康尼格电子科技股份有限公司_202511194058.9
    公开一种PCBA板的封装方法及其封装设备，所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm，所述封装方法包括：在喷胶过程中，控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向P...
    2026-01-21
  • 一种PCB分板机用微尘洁净装置
    一种PCB分板机用微尘洁净装置_东莞市智茂自动化设备有限公司_202511821058.7
    本发明涉及PCB制造技术领域，尤其涉及一种PCB分板机用微尘洁净装置，包括有机架、安装在机架上的输送单元、搬运机构和除尘机构，机架外安装有将输送单元、搬运机构和除尘机构包围在内的机壳，输送单元包括设置在机架一侧的上料区、设置在机架另一侧的下...
    2026-01-21
  • 一种PCB板防氧化处理装置
    一种PCB板防氧化处理装置_武平海容电子科技有限公司_202511624074.7
    本发明公开了一种PCB板防氧化处理装置，涉及预处理板防氧化技术领域，包括主架体，主架体的上表面设置有喷洒盒体，主架体的上表面设置有微蚀机构，微蚀机构包括清洗组件和浸泡组件，清洗组件包括：滑动台体，滑动台体设置于主架体的上表面，滑动台体的一侧...
    2026-01-21
  • 一种PCB电路板生产加工用板面清洁设备
    一种PCB电路板生产加工用板面清洁设备_龙南鼎泰电子科技有限公司_202511449968.7
    本发明涉及一种PCB电路板生产加工用板面清洁设备，属于PCB电路板生产清洁技术领域，包括设备主体，所述设备主体的一侧设置有预清洁架，所述预清洁架的一侧设置有主清洁架，所述主清洁架的一侧设置有辅助清洁架，所述主清洁架的侧壁开设有传送口，所述主...
    2026-01-21
  • 提高PCB板电镀均匀性的方法
    提高PCB板电镀均匀性的方法_东莞市若美电子科技有限公司_202511341941.6
    本发明属于PCB板制作技术领域，公开一种提高PCB板电镀均匀性的方法，在电镀前工程设计阶段，通过电镀仿真软件或者对PCB板进行测试，预测出PCB板在电镀中存在电流异常区域，若该PCB板上存在未布线区，则对电流异常区域中的已知焊盘在未布线区镜...
    2026-01-21
  • 一种厚铜板的外层蚀刻
    一种厚铜板的外层蚀刻_常州海弘电子有限公司_202511550833.X
    本发明公开了一种厚铜板的外层蚀刻，涉及蚀刻技术领域，其特征在于，包括：上下对接的上壳体和下壳体，所述上壳体的侧壁上开设有横贯上壳体的横向通槽，所述上壳体的底部开设有横贯上壳体的纵向通槽，所述横向通槽和纵向通槽相互连通，所述下壳体的顶端开设有...
    2026-01-21
  • 一种IC载板均匀蚀刻装置及方法
    一种IC载板均匀蚀刻装置及方法_江西红森科技有限公司_202511502637.5
    本发明涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种IC载板均匀蚀刻装置及方法。一种IC载板均匀蚀刻装置，包括有机架、弧形盖板、物料传送部件、电动推料部件、蚀刻液容纳箱等；机架顶部转动设置有弧形盖板，机架顶部两侧均设置有用于将物料送入机架内的物料传送...
    2026-01-21
  • 立体电路的制备方法
    立体电路的制备方法_湖南云箭集团有限公司_202511558598.0
    本发明涉及一种立体电路的制备方法。立体电路的制备方法，通过在基材表面涂覆激光敏感混合添加剂的方式在基材表面形成一层添加剂涂层，再在添加剂涂层上进行激光选择性活化以及化学镀铜，以在基材上形成镭雕立体电路。通过磷酸铜和石墨烯复配，在激光敏感混合...
    2026-01-21
  • 一种BT树脂基覆铜板压合装置
    一种BT树脂基覆铜板压合装置_济南扬讯新材料科技有限公司_202511425300.9
    本发明公开了一种BT树脂基覆铜板压合装置，属于集成电路制造领域；该装置包括机架，机架的顶部固定连接有第一液压杆，第一液压杆的输出端固定连接有压板，机架的下部固定连接有矩形框，待压合BT树脂基覆铜板放置于矩形框内，机架上竖直滑动连接有支架，凸...
    2026-01-21
  • 银纳米线透明导电薄膜的图案化方法
    银纳米线透明导电薄膜的图案化方法_浙江大学_202511348553.0
    本发明属于导电薄膜的图案化技术领域，具体涉及一种银纳米线透明导电薄膜的图案化方法。本发明公开了一种银纳米线透明导电薄膜的图案化方法，采用带有控制软件的激光蚀刻设备，将所要制备图案导入激光蚀刻设备的控制软件中形成激光蚀刻程序，包括以下步骤：1...
    2026-01-21
  • 一种CNC软件直接控制的PCB打拔PIN方法
    一种CNC软件直接控制的PCB打拔PIN方法_南京大量数控科技有限公司_202511815328.3
    本发明涉及PCB加工自动化技术领域，具体涉及一种CNC软件直接控制的PCB打拔PIN方法。通过CNC软件直接解析专用M代码并驱动执行机构，实现了PCB打拔销作业的全流程一体化控制。该方案省去了外部PLC及其配套硬件，显著简化了设备结构，降低...
    2026-01-21
  • 一种PCB板的树脂塞孔方法
    一种PCB板的树脂塞孔方法_无锡市同步电子科技股份有限公司_202511727216.2
    本发明涉及一种PCB板的树脂塞孔方法，具体涉及PCB领域，所述树脂塞孔方法包括：对待处理PCB板采用树脂油墨进行塞孔，之后依次进行第一预热烤板、第二预热烤板和第三预热烤板，得到塞孔PCB板；所述待处理PCB板的厚度≥6mm，和/或，孔的深径...
    2026-01-21
  • 一种PCB背钻深度确定方法和电子设备
    一种PCB背钻深度确定方法和电子设备_广州广合科技股份有限公司_202511655480.X
    本发明公开了一种PCB背钻深度确定方法和电子设备，包括：获取背钻面到目标层的多个钻孔深度以及钻尖尺寸参数；在对PCB进行一钻孔加工时，分别基于各钻孔深度控制钻刀在相同型号的不同PCB中的目标位置钻孔得到加工孔，并通过光学设备采集每个加工孔的...
    2026-01-21
  • 一种PCB锣板高效加工工艺
    一种PCB锣板高效加工工艺_惠州市维鼎电子有限公司_202511613898.4
    本发明涉及一种PCB锣板高效加工工艺，上述PCB锣板高效加工工艺步骤简练精妙、容易操控，每个步骤都认真细微。通过电路板测量步骤测量电路板的形状和尺寸，通过锣槽设计步骤在电路板上规划好锣槽的位置、尺寸和形状。通过电路板固定步骤将待加工电路板固...
    2026-01-21
  • 印制电路板的铺铜方法和程序
    印制电路板的铺铜方法和程序_上海概伦电子股份有限公司_202511583910.1
    本发明涉及电子设计自动化技术领域，提供一种印制电路板的铺铜方法和程序，该方法包括：确定铺铜区域的初始边界；生成对应的初步避让区域；判断初步避让区域是否与铺铜区域的初始边界存在相交关系：若存在相交关系，则将对应对象的矢量轮廓信息纳入交点计算范...
    2026-01-21
  • 用于3dB电桥贴装的电路板加工方法及电路板
    用于3dB电桥贴装的电路板加工方法及电路板_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511474892.3
    本公开提供一种用于3dB电桥贴装的电路板加工方法及电路板。上述的用于3dB电桥贴装的电路板加工方法包括：对多层基板进行压合处理，得到电路板半成品；对电路板半成品进行钻孔处理，形成待金属化孔区；对钻孔后的电路板半成品进行金属沉镀处理，使待金属...
    2026-01-21
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