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最新专利技术
  • 一种基于表面封装技术的锂基突触晶体管器件及其制备方法
    一种基于表面封装技术的锂基突触晶体管器件及其制备方法_福建师范大学_202511620858.2
    本发明公开了一种基于表面封装技术的锂基突触晶体管器件及其制备方法。锂基突触晶体管器件包括衬底、源电极和漏电极、沟道层、电解质层、栅电极以及表面封装层；其中，沟道层、源电极和漏电极形成于衬底表面，源电极和漏电极平行设置且两端分别与沟道层欧姆接...
    2026-03-23
  • 基于AOB架构铜基LTCC收发一体SIP柔性工装及其使用方法
    基于AOB架构铜基LTCC收发一体SIP柔性工装及其使用方法_上海航天电子有限公司_202511869453.2
    本发明是针对基于AOB架构铜基LTCC收发一体SIP在进行管壳围框气密性焊接、SIP内部微组装制造、SIP封帽、SIP底板焊盘植球。提供针对收发一体SIP多道工序装配、焊接、键合时提供一种用于收发SIP组装全流程使用的柔性工装。该工装利用一...
    2026-03-23
  • 一种封装结构及其制作方法
    一种封装结构及其制作方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411269547.1
    本发明提供一种封装结构及其制作方法，包括以下步骤：提供一包括至少一键合区域的衬底晶圆，键合区域内形成有包括第一介质层及嵌于其内且与器上表面齐平的信号传输电极及第一键合电极的第一键合结构；于第一键合结构上方形成包括分别覆盖第一介质层及信号传输...
    2026-03-23
  • 用于防止分层的层压封装盖
    用于防止分层的层压封装盖_意法半导体国际公司_202511223400.3
    本公开涉及用于防止分层的层压封装盖。提供了示例层压封装、用于制造层压封装的方法、以及包括层压封装的电气系统，该层压封装被配置为防止热界面材料的分层。示例层压封装包括以倒装芯片球栅阵列构造电连接到基板的半导体IC、基板和层压封装盖。层压封装盖...
    2026-03-23
  • 一种芯片至晶圆的键合方法
    一种芯片至晶圆的键合方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411215161.2
    本发明提供一种芯片至晶圆的键合方法，包括以下步骤：提供一载体结构，载体结构包括载体晶圆、金属层与多个介质填充结构，金属层覆盖于载体晶圆的一面，载体结构中设有多个凹槽，多个介质填充结构一一对应设置于多个凹槽中；提供多个芯片结构，芯片结构包括芯...
    2026-03-23
  • 半导体封装方法及半导体封装设备
    半导体封装方法及半导体封装设备_南京屹立芯创半导体科技有限公司_202511549112.7
    本发明公开半导体封装方法及半导体封装设备，所述半导体封装方法包括以下步骤：将第一半导体基板和第二半导体基板预键合得到预键合结构，所述预键合结构具有相对的第一面和第二面；通过真空吸附第一面，将所述预键合结构固定于密闭腔室中；在第一温度T1下，...
    2026-03-23
  • 一种半导体器件及半导体器件的制造方法
    一种半导体器件及半导体器件的制造方法_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511705972.5
    本申请公开了一种键合装置及键合方法，键合装置包括：键合头，键合头的拾取面设置有吸附装置，吸附装置用于拾取第一元件；活动组件，设置在拾取面上，其中，活动组件设置有感测装置，感测装置获取第一元件的形貌信息以确定第一元件上的键合接触点，活动组件作...
    2026-03-23
  • 一种半导体器件的制造方法及半导体器件
    一种半导体器件的制造方法及半导体器件_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511745898.X
    本发明公开了一种半导体器件的制造方法及半导体器件，包括：提供键合基板，键合基板包括键合的第一基板和第二基板；从第二基板朝向第一基板开设至少一个第一凹槽，第一凹槽暴露第一基板，第一基板包括被第一凹槽暴露的第一区域和以外的第二区域，其中，位于第...
    2026-03-23
  • 一种半导体器件的制造方法及半导体器件
    一种半导体器件的制造方法及半导体器件_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511745969.6
    本发明公开了一种半导体器件的制造方法及半导体器件，包括：提供键合基板，键合基板包括键合的第一基板和第二基板；从第二基板远离第一基板的第一表面朝向第一基板开设至少一个第一凹槽，第一凹槽暴露第一基板，第一基板包括被第一凹槽暴露的第一区域和以外的...
    2026-03-23
  • 一种半导体器件的制造方法及半导体器件
    一种半导体器件的制造方法及半导体器件_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511747962.8
    本发明公开了一种半导体器件的制造方法及半导体器件，包括：提供键合基板，键合基板包括键合的第一基板和第二基板；从第二基板朝向第一基板开设至少一个第一凹槽，第一凹槽暴露第一基板，第一基板包括被第一凹槽暴露的第一区域和以外的第二区域，其中，位于第...
    2026-03-23
  • 一种半导体器件的制造方法及半导体器件
    一种半导体器件的制造方法及半导体器件_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511747965.1
    本发明公开了一种半导体器件的制造方法及半导体器件，包括：提供键合基板，键合基板包括键合的第一基板和第二基板；从第二基板远离第一基板的第一表面朝向第一基板开设至少一个第一凹槽，第一凹槽暴露第一基板，第一基板包括被第一凹槽暴露的第一区域和除第一...
    2026-03-23
  • 半导体器件的制造方法、半导体器件及晶粒
    半导体器件的制造方法、半导体器件及晶粒_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511852794.9
    本申请公开了半导体器件的制造方法、半导体器件及晶粒，该方法通过提供第一晶粒，第一晶粒的侧壁包括凹陷和/或凸起；将第一晶粒的第一表面键合至第一基板上；形成介质层，介质层位于第一晶粒的侧壁。由于第一晶粒的侧壁包括凹陷和/或凸起，本申请的制造方法...
    2026-03-23
  • 三维芯片封装结构及制造方法
    三维芯片封装结构及制造方法_奇异摩尔(上海)半导体技术有限公司_202511714889.4
    本发明提供了一种三维芯片封装结构及制造方法，涉及集成电路制造技术领域。至少包括：第一芯片；光芯片，设置于所述第一芯片上，并电性连接所述第一芯片，所述光芯片至少包括靠近第一芯片设置的光信号区域，靠近第一芯片设置的信号接口；第二芯片，设置于所述...
    2026-03-23
  • 一种多芯片模块的立体封装结构
    一种多芯片模块的立体封装结构_湖南越摩先进半导体有限公司_202511914821.0
    本发明公开了一种多芯片模块的立体封装结构，包括基板，还包括设在基板上的围式中介体，所述围式中介体的中央区域具有用于装配芯片的矩形的阶梯式凹陷空间，在阶梯式凹陷空间的四周为多级阶梯式设置的具有高集成电路的矩形环状的互连台面，阶梯式凹陷空间内的...
    2026-03-23
  • 用于在模块化生长塔中降低推车的系统和方法
    用于在模块化生长塔中降低推车的系统和方法_塔瓦奇科技有限公司_202480052894.0
    本公开呈现了用于在模块化生长塔组件中降低推车的系统以及相关方法。这样的系统包括多个本体框架和多个升降框架，每个本体框架具有沿竖直方向平行地布置的多个子框架支撑件，多个升降框架定位在本体框架的相对端部处。该系统还包括：多辆推车，每辆推车至少包...
    2026-03-23
  • 养殖箱笼
    养殖箱笼_株式会社海男_202480039948.X
    本发明提供一种养殖箱笼。由于现有的养殖箱笼的开口部位于箱笼的上表面或侧面，所以存在如下问题：难以从养殖箱笼中取出牡蛎，而且若不将养殖箱笼从养殖用缆绳上卸下，则难以取出箱笼中的牡蛎。本发明的配置于水中并且与养殖用缆绳连结的养殖箱笼，具有前表面...
    2026-03-23
  • 用于昆虫分拣与成像的方法及系统
    用于昆虫分拣与成像的方法及系统_先锋国际良种公司_202480051060.8
    一种昆虫分拣模块包括接收区，用于接收其上具有多个昆虫样本的托盘。照相机被配置为在托盘接收于接收区内时捕获托盘上多个昆虫样本的图像。计算装置与照相机通信。照相机和计算装置协作以限定图像处理系统，该系统被配置为识别托盘上多个昆虫样本中单独昆虫样...
    2026-03-23
  • 减轻农用化学品的植物毒性作用的组合物和方法
    减轻农用化学品的植物毒性作用的组合物和方法_归因生物科技有限公司_202480041531.7
    本申请涉及使用一种或多种蛔苷以减轻农用化学品的植物毒性作用。各种组合可以提供农用化学品的增强的性能，其中某些组合令人惊讶地表现出农用化学品的植物毒性的显著降低。令人惊讶的是，可以共同配制各种组合以提供贮存稳定的组合物。
    2026-03-23
  • 除草剂安全剂组合和组合物
    除草剂安全剂组合和组合物_UPL毛里求斯有限公司_202480046592.2
    本发明涉及用于有效防治杂草和降低作物中的植物毒性的除草剂安全剂组合。本发明还涉及一种防治杂草和降低作物中的植物毒性的方法。
    2026-03-23
  • 使用土霉素和链霉素的组合控制柑橘植物中的柑橘黄龙病
    使用土霉素和链霉素的组合控制柑橘植物中的柑橘黄龙病_英维奥科学公司_202480052630.5
    本公开总体上涉及用于控制柑橘植物(包括例如橙子树)中的柑橘黄龙病的方法和系统。在一些实施方案中，所述方法包括将包含土霉素和链霉素的组合的注射制剂注射到树中。
    2026-03-23
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