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最新专利技术
  • 一种PCB板成型锣板防止废料堵塞的生产方法
    一种PCB板成型锣板防止废料堵塞的生产方法_深圳全成信电子有限公司_202511791299.1
    本发明属于PCB板生产领域，具体的说是一种PCB板成型锣板防止废料堵塞的生产方法，S1：在PCB板上进行定位钻孔，钻出定位孔；S2：将PCB板放置在机台上，根据定位孔对PCB板进行定位并采用真空吸附方式固定，确保板面平整无翘曲；S3：根据P...
    2026-03-21
  • 一种电源控制电路板生产工艺及其加工设备
    一种电源控制电路板生产工艺及其加工设备_广德新三联电子有限公司_202511819876.3
    本发明公开了一种电源控制电路板生产工艺及其加工设备，该加工设备包括支撑底座、钻头和用于定位PCB裸板的定位载具；还包括翻转机构和自动切换除尘机构，所述翻转机构用于驱动定位载具翻转并上下颠倒排屑，所述自动切换除尘机构包括负压吸尘装置和正反自动...
    2026-03-21
  • 一种IC载板的深X型孔填平与MSAP精细线路的集成制作方法
    一种IC载板的深X型孔填平与MSAP精细线路的集成制作方法_东莞康源电子有限公司_202511853155.4
    一种IC载板的深X型孔填平与MSAP精细线路的集成制作方法，其包括如下步骤：步骤S1、深孔填充；步骤S2、减铜；步骤S3、在深孔的填充区域上方盖干膜，其他区域完全暴露；步骤S4、蚀刻完全去除暴露区域的表面镀铜层及下方的原始超薄铜箔，暴露出所...
    2026-03-21
  • 一种短槽孔加工方法、装置及印制电路板
    一种短槽孔加工方法、装置及印制电路板_广州广合科技股份有限公司_202511864623.8
    本发明公开了一种短槽孔加工方法、装置及印制电路板。短槽孔加工方法包括：获取钻刀的实际刀径和理论刀径，并获取待钻短槽孔的目标长度和目标深度；根据实际刀径和理论刀径对待钻短槽孔的目标长度进行补偿；在待钻短槽孔的长度方向的两端分别设置第一钻孔位和...
    2026-03-21
  • 一种通孔互连外层隔断的制造方法
    一种通孔互连外层隔断的制造方法_四会富仕电子科技股份有限公司_202511867024.1
    本发明公开了一种通孔互连外层隔断的制造方法，包括以下步骤：提供一生产板，生产板上设有钻孔位，在对应钻孔位的内层孔环上设置有至少2个隔离盘；在生产板上对应钻孔位处钻出通孔后通过凹蚀去除孔内的隔离盘；通过沉铜和脉冲电镀使通孔金属化，形成内部隔断...
    2026-03-21
  • 一种线路板加工用高精度微孔加工装置
    一种线路板加工用高精度微孔加工装置_萍乡市联锦成科技有限公司_202511896315.3
    本发明涉及打孔装置技术领域，具体为一种线路板加工用高精度微孔加工装置，包括工作台、夹持组件、打孔组件和下料组件，该线路板加工用高精度微孔加工装置，夹持组件采用左右对称的第二推进器、推板与夹板结构，同步驱动两组侧开口匚形夹板相向运动，从线路板...
    2026-03-21
  • 一种划片机的切PCB板工艺边真空治具
    一种划片机的切PCB板工艺边真空治具_博捷芯(深圳)半导体有限公司_202610037811.1
    本发明涉及划片机切PCB板技术领域，公开了一种划片机的切PCB板工艺边真空治具，包括真空治具主体，真空治具主体的外侧安装有夹持部件，真空治具主体的外侧设置有治具定位盘，真空治具主体上设置有PCB产品，真空治具主体的外侧固定安装有气管接头一，...
    2026-03-21
  • 用于PCB的叠合热熔自动化设备
    用于PCB的叠合热熔自动化设备_鼎勤科技(深圳)有限公司_202610158542.4
    本申请提供了一种用于PCB的叠合热熔自动化设备，涉及PCB生产设备技术领域。该用于PCB的叠合热熔自动化设备包括：移栽模块，用于将待热熔处理的芯板或第一预叠组合移动至热熔模块以形成第二预叠组合，第一预叠组合和第二预叠组合包括依次叠合的芯板、...
    2026-03-21
  • 一种RFID天线的制备方法
    一种RFID天线的制备方法_浙江福莱新材料股份有限公司_202610163274.5
    本发明公开了一种RFID天线的制备方法，包括如下步骤：S1.涂胶：在基材上按照预设的RFID天线图案涂覆粘合剂，并在RFID天线图案的边缘区域设置一个或多个标记位点；S2.导电层复合：将导电箔整体复合到经步骤S1处理的基材表面，使导电箔通过...
    2026-03-21
  • 布线电路基板的制造方法
    布线电路基板的制造方法_日东电工株式会社_202511207550.5
    在布线电路基板(1)的制造中，首先，准备金属支承基板(2)。接着，在金属支承基板(2)的厚度方向一个面形成基底绝缘层(3)。接着，在基底绝缘层(3)的厚度方向一个面形成导体层(4)。然后，在准备金属支承基板(2)的工序中，对金属支承基板(2...
    2026-03-21
  • 电路板制备方法及电路板
    电路板制备方法及电路板_珠海方正印刷电路板发展有限公司_202411245201.8
    本申请提供一种电路板制备方法及电路板；该电路板制备方法包括：在基板的镂空区域内设置支撑件；将金属板覆盖在基板和支撑件上；通过图案转移工艺对金属板处理，以形成多组端子组以及多个搭桥线，端子组包括第一端子和第二端子，第一端子和第二端子分别位于镂...
    2026-03-21
  • 制造金属化玻璃基板的方法
    制造金属化玻璃基板的方法_康宁股份有限公司_202511464894.4
    一种制造玻璃基板结构的方法包括在玻璃基板的表面上形成粘附层；在所述粘附层的表面上形成第一金属的种子层；对所述粘附层和所述种子层进行图案化；以及在图案化的种子层上形成第二金属的主体层。
    2026-03-21
  • 一种用于PCBA的精密电磁屏蔽方法
    一种用于PCBA的精密电磁屏蔽方法_湘潭大学_202610069316.9
    本发明公开一种用于PCBA的精密电磁屏蔽方法，属于电磁屏蔽技术领域，包括以下步骤：先对PCB进行过孔阵列墙设计，再将元器件进行贴装，形成PCBA板；再利用旋涂机，将光固化组合物在清洁处理后的PCBA板上进行旋涂；利用LDI光刻技术或者设计好...
    2026-03-21
  • 一种基于液态金属油墨转印的柔性电路的制备方法
    一种基于液态金属油墨转印的柔性电路的制备方法_清华大学深圳国际研究生院_202610148565.7
    本发明属于液态金属印刷技术领域，提供了一种基于液态金属油墨转印的柔性电路的制备方法。本发明将液态金属油墨施加到载体上，固化后，与柔性基底贴合，然后通过施加冲击力，使液态金属油墨从载体转印到柔性基底，制得基于液态金属油墨转印的柔性电路。本发明...
    2026-03-21
  • 一种电路板防焊制作方法及电路板
    一种电路板防焊制作方法及电路板_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202511816303.5
    本发明公开了一种电路板防焊制作方法及电路板，包括电路板预处理、空置区处理、防焊处理和防焊油墨固化。电路板预处理：取得蚀刻出线路层的电路板，电路板的板面在线路层以外的区域形成空置区，对电路板进行防焊前处理；空置区处理：对电路板的空置区涂布第一...
    2026-03-21
  • 压脚装置及基板加工设备
    压脚装置及基板加工设备_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411170538.7
    本申请公开了一种压脚装置及基板加工设备，该压脚装置包括吸屑罩本体、压脚组件和驱动组件，吸屑罩本体设有通孔和滑槽，通孔设于滑槽的底壁，压脚组件包括滑板、第一压脚和第二压脚，滑板可滑动地设置于滑槽内，且所述滑板设有装配腔，第一压脚和第二压脚分别...
    2026-03-21
  • 一种实现不同界面电气连接的方法
    一种实现不同界面电气连接的方法_清华大学深圳国际研究生院_202511764198.5
    本发明属于电子互连与封装技术领域，提供了一种实现不同界面电气连接的方法。本发明取分别含有第一、第二焊盘的待处理电子器件和印刷电路板，按照第一焊盘、第二焊盘对导电胶进行图案化，使导电胶的形状、大小、数目和空间分布与第一焊盘、第二焊盘均能一一对...
    2026-03-21
  • 一种电路板焊接定位装置
    一种电路板焊接定位装置_青岛沃尔芯智能工业有限公司_202511728739.9
    本发明公开了一种电路板焊接定位装置，涉及电路板焊接技术领域。该电路板焊接定位装置，包括固定底座，所述固定底座顶部固定连接有翻转机构，所述固定底座顶部固定连接有托附机构；翻转机构包括第一固定板，所述第一固定板固定连接在固定底座顶部；夹持架，所...
    2026-03-21
  • 一种板间互联的挠性板上射频走线方法
    一种板间互联的挠性板上射频走线方法_中国电子科技集团公司第三十八研究所_202610023268.X
    本发明涉及一种板间互联的挠性板上射频走线方法，多块刚性印制板通过挠性印制板连接；所述挠性印制板内设置有铜线，所述铜线沿挠性印制板连接方向铺设。本发明的优点在于，用铜线和挠性印制板的组合，代替传统的飞线连接或连接器连接，不仅节省了加工成本和设...
    2026-03-21
  • 一种石墨烯孔金属化前处理整孔装置
    一种石墨烯孔金属化前处理整孔装置_益阳市明正宏电子有限公司_202511881212.X
    本发明公开了一种石墨烯孔金属化前处理整孔装置，具体涉及PCB基板制造技术领域，包括：整孔箱，整孔箱内设有两个集液腔，两个集液腔之间沿PCB基板输送方向依次设有进料腔、整孔腔和出料腔；水平输料机构包括在进料腔、整孔腔和出料腔内依次水平设置的多...
    2026-03-21
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