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最新专利技术
  • 使用牺牲层形成半导体芯片封装
    使用牺牲层形成半导体芯片封装_德州仪器公司_202511083242.6
    本公开涉及使用牺牲层形成半导体芯片封装。本公开提供一种形成集成电路IC的方法。所述方法包含在半导体裸片(302)的装置侧(306)上的电路(304)上方形成第一金属材料的种子层(602)。所述方法还包含在所述种子层(602)上形成多层导电触...
    2026-03-13
  • 一种基于电沉积实现微结构铜引线键合及修复焊接的方法及装置
    一种基于电沉积实现微结构铜引线键合及修复焊接的方法及装置_武汉大学_202511671962.4
    本发明提供了一种基于电沉积实现微结构铜引线键合及修复焊接的方法及装置，属于技术领域。本发明先采用特定的酸性清洁液对待键合或待修复基体表面进行处理，并对待键合或待修复基体表面施加反向脉冲电流，以完全去除待修复表面的氧化物和污染物，并对损伤表面...
    2026-03-13
  • 一种超低线弧引线键合方法及超薄智能卡模块
    一种超低线弧引线键合方法及超薄智能卡模块_中电智能卡有限责任公司_202511683992.7
    本发明公开了一种超低线弧引线键合方法及超薄智能卡模块，在键合丝和焊盘形成第一焊点后，键合方法采用焊线机焊头对键合丝进行整形引线键合，包括以下步骤：将焊头从第一焊点沿Z向垂直向上运动至第一节点；将焊头从第一节点沿X向远离第二焊点运动的同时向下...
    2026-03-13
  • 一种用于电机驱动的SIP封装结构
    一种用于电机驱动的SIP封装结构_华羿微电子股份有限公司_202511769282.6
    本发明提供一种用于电机驱动的SIP封装结构，涉及半导体功率器件封装技术领域，包括，中间功率器件叠封区，所述中间功率器件叠封区对所述第一层功率器件芯片组和所述第二层功率器件芯片组进行垂直叠封与热通导处理形成双层导电导热通路。该用于电机驱动的S...
    2026-03-13
  • 基于XY平台面的贴装精度补偿方法、设备及介质
    基于XY平台面的贴装精度补偿方法、设备及介质_恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司_202511799069.X
    本申请公开了一种基于XY平台面的贴装精度补偿方法、设备及介质，涉及芯片先进封装技术领域，该方法包括：将标定板布置到封装设备的XY平台面的贴装区；将每个标定点的第一实际位置坐标和理论位置坐标的偏差作为对应的补偿量；在利用封装设备进行芯片贴装的...
    2026-03-13
  • 一种用于超薄芯片的一体化表面贴装方法及系统
    一种用于超薄芯片的一体化表面贴装方法及系统_扬州纸电清禾电子科技有限公司_202511819213.1
    本发明涉及一种用于超薄芯片的一体化表面贴装方法及系统，方法包括：采集贴装过程中目标芯片表面的多光谱图像数据和基板三维点云数据；从多光谱图像数据提取关键对位标记坐标，从基板三维点云数据中提取几何基准点信息；根据关键对位标记坐标和几何基准点信息...
    2026-03-13
  • 一种封装结构及其制备方法、电子元件
    一种封装结构及其制备方法、电子元件_瓷金科技(河南)有限公司_202512030943.X
    本申请涉及一种封装结构及其制备方法、电子元件，包括：底座及晶片结构，其中，晶片结构通过第一固位胶安装于底座上，晶片结构包括晶片以及位于晶片表面的电极组件，在晶片的厚度方向上，晶片包括相对设置的第一表面和第二表面，电极组件至少位于第一表面，且...
    2026-03-13
  • 一种高强度键合金丝及其生产工艺
    一种高强度键合金丝及其生产工艺_福建泉州市中鑫智连半导体材料有限公司_202610125265.7
    本发明涉及键合金丝技术领域，具体涉及一种高强度键合金丝及其生产工艺，包括以下步骤：按照重量百分比称取原料：铜0.002~0.003wt%、镁0.001~0.002wt%、钙0.0002~0.0008wt%、钯0.0005~0.002wt%、...
    2026-03-13
  • 一种引脚外露的封装结构及封装方法
    一种引脚外露的封装结构及封装方法_合肥矽迈微电子科技有限公司_202610139177.2
    本发明公开了一种引脚外露的封装结构及封装方法，包括以下步骤：包封整体有多个均匀排列且间隔切割道的封装体，以相邻封装体斜对直角连线交叉点为每组蚀刻中心点，蚀刻切割道并延伸至封装体形成凹槽；在封装体的第一表面上电镀引脚A，引脚A与封装体内部电性...
    2026-03-13
  • 一种半导体封装结构及制备方法
    一种半导体封装结构及制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411170618.2
    本发明提供一种半导体封装结构及制备方法，该半导体封装结构包括电路基板及键合于电路基板表面的第二芯片单元，第二芯片单元包括多层堆叠的第一芯片单元，第一芯片单元包括上下键合的第一芯片及第二芯片。本发明采用两层芯片键合的结构作为单个堆叠单元，相较...
    2026-03-13
  • 半导体装置
    半导体装置_三菱电机株式会社_202511138134.4
    本发明提供一种半导体装置，其不容易产生由振动引起的引线部断裂。本发明的半导体装置包括：具有多个引线部(10)的半导体模块(1)、连接到半导体模块(1)的多个引线部(10)的电路基板(2)、以及安装在半导体模块(1)中的与电路基板(2)侧相反...
    2026-03-13
  • 引线框架、芯片封装模块及封装方法
    引线框架、芯片封装模块及封装方法_甬矽电子(宁波)股份有限公司_202610059541.4
    本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种引线框架、芯片封装模块及封装方法，该引线框架包括：框架主体；散热片，通过散热片连筋连接在框架主体上，散热片的一面被配置为散热面，散热片上与散热面相对的一面被配置为供芯片贴装的贴装面；多个引脚，一端配置为连...
    2026-03-13
  • 一种改善半导体内应力的方法
    一种改善半导体内应力的方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202411166395.2
    本发明公开了一种改善半导体内应力的方法，包括：将半导体置于真空室内，并对所述半导体进行预清洗处理；在清洗后的半导体的表面上沉积第一DLC涂层；对所述第一DLC涂层的表面进行刻蚀处理；在刻蚀后的第一DLC涂层的表面上沉积第二DLC涂层；对所述...
    2026-03-13
  • 芯片封装方法及芯片封装的中间结构
    芯片封装方法及芯片封装的中间结构_越润集成电路(绍兴)有限公司_202511800422.1
    本申请涉及一种芯片封装方法及芯片封装的中间结构。该芯片封装方法包括：提供临时载板。于临时载板的一侧形成金属层。金属层包括晶种层。于金属层背离临时载板的一侧形成图案化牺牲层；图案化牺牲层具有至少一个第一开口。于第一开口内的金属层背离临时载板的...
    2026-03-13
  • 电子装置及其制作方法
    电子装置及其制作方法_群创光电股份有限公司_202510370731.3
    本发明公开了一种电子装置及其制作方法。电子装置包括基板、通孔、第一电子单元、第二电子单元、电路结构以及第三电子单元。基板具有第一表面、相对第一表面的第二表面、第一凹槽与第二凹槽。第一凹槽的侧壁连接第一表面，而第二凹槽的侧壁连接第一表面。通孔...
    2026-03-13
  • 半导体封装及其制造方法
    半导体封装及其制造方法_三星电子株式会社_202511152054.4
    本公开涉及一种半导体封装及其制造方法。半导体封装的示例包括：具有第一平面面积的缓冲器管芯；存储器管芯堆叠结构，包括在垂直方向上堆叠在缓冲器管芯上的中间核心管芯和顶部核心管芯并且具有比第一平面面积小的第二平面面积；粘合层，接触存储器管芯堆叠结...
    2026-03-13
  • 芯片封装结构及芯片封装方法
    芯片封装结构及芯片封装方法_苏州国显创新科技有限公司_202511735237.9
    本申请提供了一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括：载板；第一芯片层，设置于载板的一侧；第二芯片层，设置于第一芯片层远离载板的一侧，且第二芯片层的功能面与第一芯片层的功能面相对设置；封装层，设置于载板的一侧，包覆第一芯片层和第二芯...
    2026-03-13
  • 芯片封装结构及其制作方法和电子设备
    芯片封装结构及其制作方法和电子设备_苏州国显创新科技有限公司_202511735416.2
    本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法和电子设备，芯片封装结构包括：基板；基板的一侧设置有凹槽；第一芯片，设置于凹槽中；至少一个第二芯片；第二芯片通过导电结构与第一芯片电连接；第一芯片与第二芯片之间形成第一散热通道；封装层，设置于第二芯片...
    2026-03-13
  • 芯片封装结构、芯片封装方法及封装芯片
    芯片封装结构、芯片封装方法及封装芯片_苏州国显创新科技有限公司_202511745685.7
    本申请涉及芯片封装技术领域，并具体提供了一种芯片封装结构、芯片封装方法及封装芯片，芯片封装结构包括衬底、密封盖、互连结构和阻隔层，衬底的表面设置有叉指电极，以及与叉指电极电连接的第一连接焊盘；密封盖位于衬底的一侧且与衬底固定连接，以在叉指电...
    2026-03-13
  • 芯片封装结构及其制备方法、电子设备
    芯片封装结构及其制备方法、电子设备_华为技术有限公司_202411141124.1
    本申请实施例提供一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用于芯片封装结构的结构稳定性，提高芯片的良率。芯片封装结构包括芯片、衬垫、第一介质层、塑封层、第二介质层和凸点。芯片包括第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表...
    2026-03-13
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