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最新专利技术
  • 晶圆片组自动输送装置
    晶圆片组自动输送装置_菲科半导体(张家港)有限公司_202511617585.6
    本发明公开了一种晶圆片组自动输送装置，包括活动设置在机架上的移动座，移动座上设有平移驱动装置，移动座上设有竖直运动的升降座，升降座顶部设有上安装座，所述上安装座中设有行程可调的驱动气缸，上安装座中活动设有往复座，往复座两侧分别设有驱动杆，驱...
    2026-03-14
  • 一种晶圆上下片装置及方法
    一种晶圆上下片装置及方法_北京电子量检测装备有限责任公司_202511711491.5
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种晶圆上下片装置及方法，该装置包括上位机控制系统，还包括分别与上位机控制系统通信的机械手系统、检测台系统；机械手系统包括：与上位机控制系统通信的机械手控制器，还包括分别与机械手控制器通信的晶圆存放盒、上下料...
    2026-03-14
  • 一种硅片吸取变距移栽机构
    一种硅片吸取变距移栽机构_南京卓胜自动化设备有限公司_202511732175.6
    本发明涉及一种硅片吸取变距移栽机构，包括机架组件、移栽组件和变距组件，机架组件上活动连接有移栽组件，机架组件的顶端设置有变距组件。采用短尺寸的变距丝杆，且优化了丝杆工作模式——仅在调整变距位置时移动，无需像传统方案那样长时间高速转动。
    2026-03-14
  • 一种结合视觉识别的四轴搬运装置及方法
    一种结合视觉识别的四轴搬运装置及方法_三河建华高科有限责任公司_202511781644.3
    本发明公开了一种结合视觉识别的四轴搬运装置及方法，涉及半导体领域；该结合视觉识别的四轴搬运装置及方法，通过分别设置θ向轴旋转模块、Z向轴模块、直线传输模块、视觉检测模块和视觉检测平台，当晶圆被传送至视觉检测平台下方时，相机支架上的光源会以特...
    2026-03-14
  • 半导体硅晶圆上下料设备及上下料方法
    半导体硅晶圆上下料设备及上下料方法_史穆康科技(浙江)有限公司_202511797822.1
    本发明涉及硅晶圆上下料设备技术领域，具体的说是一种半导体硅晶圆上下料设备及上下料方法，包括晶圆清洗机、支撑台、清洗槽、干燥槽、输送结构、干燥结构、花篮结构、悬挂结构、上料结构、直线电机和晶圆。输送结构不仅可以实现对花篮结构的输送，还可以对干...
    2026-03-14
  • 半导体存储系统及载具调度控制方法
    半导体存储系统及载具调度控制方法_弥费科技(上海)股份有限公司_202610024769.X
    本申请提供了一种半导体存储系统及载具调度控制方法。包括至少一个塔式存储库以及两个并列设置的传送装置；传送装置包括固定框架；多个载具放置位固定设置于固定框架上，用于接收和/或暂存晶圆盒；双直线导轨固定设置于固定框架上且位于多个载具放置位的下方...
    2026-03-14
  • 晶圆存储及传输系统、晶圆生产工艺系统、方法及计算机可读存储介质
    晶圆存储及传输系统、晶圆生产工艺系统、方法及计算机可读存储介质_北京和崎精密科技有限公司_202610130672.7
    本发明提供一种晶圆存储及传输系统、晶圆生产工艺系统、方法及计算机可读存储介质。晶圆存储及传输系统包括：框架，包括容纳空间；一个或多个层板，连接框架，可存储晶圆盒，晶圆盒可容纳晶圆；层板包括一个或多个开关，开关可在晶圆盒放置层板上时被触发；层...
    2026-03-14
  • 一种晶圆传输设备及立式炉系统
    一种晶圆传输设备及立式炉系统_上海微釜半导体设备有限公司_202610135657.1
    本发明公开了晶圆传输设备及立式炉系统，晶圆传输设备包括：取放腔体围绕形成取放腔，取放腔体的预设位置具有与取放腔连通的取放开口；传输腔体围绕形成传输腔，传输腔体的一侧具有与传输腔连通的传输开口，传输腔体位于取放腔体的下方，传输腔体与取放腔体的...
    2026-03-14
  • 一种适用于芯片到晶圆混合键合的贴装方法
    一种适用于芯片到晶圆混合键合的贴装方法_中国科学院微电子研究所_202411133421.1
    本发明涉及一种适用于芯片到晶圆混合键合的贴装方法，属于半导体封装技术领域，解决了现有贴装方法贴装误差大的问题。该方法包括：步骤(1)，可见光预对准：将芯片置于晶圆上方，通过位于芯片和晶圆之间的可见光向上和向下分别识别芯片和晶圆表面上的对准标...
    2026-03-14
  • 一种提高晶圆批次间叠加精度稳定性的方法
    一种提高晶圆批次间叠加精度稳定性的方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511746061.7
    本申请公开了一种提高晶圆批次间叠加精度稳定性的方法，包括：S1：当第n批次的晶圆在线过货时，实时监控首片晶圆的PSA‑RA时间，所述PSA‑RA时间为晶圆对准步骤和掩膜对准步骤之间的间隔时间，其中，所述n=1、2、3……；S2：当所述PSA...
    2026-03-14
  • 一种用于半导体封装的玻璃基板高精度对准方法及装置
    一种用于半导体封装的玻璃基板高精度对准方法及装置_上海玖蓥智能科技有限公司_202610147648.4
    本申请提供一种用于半导体封装的玻璃基板高精度对准方法及装置，涉及玻璃基板对准的技术领域，包括获取系统触发信号；基于系统触发信号控制移动平台将玻璃基板移动至基准标记位置，获取移动完成信号；基于移动完成信号控制视觉检测组件对玻璃基板检测得到基准...
    2026-03-14
  • 静电吸盘
    静电吸盘_TOTO株式会社_202511014173.3
    本发明提供一种能够容易实现内部电极和供电端子之间的电连接的静电吸盘。具体而言，静电吸盘(10)具备：电介体基板(100)；RF电极(140)，设置在电介体基板(100)的内部；供电端子(170)，被配置在凹部(160)的内侧，所述凹部(16...
    2026-03-14
  • 一种静电吸盘导热胶的真空压合方法及装置
    一种静电吸盘导热胶的真空压合方法及装置_格科半导体(上海)有限公司_202511758769.4
    本发明涉及一种静电吸盘导热胶的真空压合方法，包含以下步骤：S1、将下表面涂覆有导热胶的边缘环放置于静电吸盘的边缘区域，形成待压合组装体；其中，静电吸盘的边缘区域的上表面设置有温度传感器，温度传感器的上表面的初始状态高于所述静电吸盘的上表面；...
    2026-03-14
  • 基板夹具
    基板夹具_采钰科技股份有限公司_202510544969.3
    一种基板夹具，包含第一保持环、第二保持环、设置以将第一保持环可分离地安装至第二保持环的安装组件，以及多个销。销设置在第一保持环及第二保持环的内周面上，其中各个销包含一弧面，设置在销的远端。基板夹具的设计能够防止基板裂片，特别是在搬运或是翻转...
    2026-03-14
  • 一种晶圆夹持装置及晶圆圆心调整方法
    一种晶圆夹持装置及晶圆圆心调整方法_吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司_202511838792.4
    本申请实施例公开了一种晶圆夹持装置及相关方法。晶圆夹持装置包括：基板，具有从中心向外延伸的多个安装板；多个夹持机构，每个夹持机构对应安装在一个安装板上；夹持机构包括驱动组件和夹持组件；驱动组件被配置为驱动夹持组件朝向基板的中心方向移动，以夹...
    2026-03-14
  • 晶圆顶针、晶圆键合装置及晶圆键合方法
    晶圆顶针、晶圆键合装置及晶圆键合方法_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202511849250.7
    本申请涉及一种晶圆顶针、晶圆键合装置及晶圆键合方法。该晶圆顶针包括：针体，设有进气通道和出口，进气通道用于与气源连通，所述出口设置于所述针体沿轴向的一端且与所述进气通道连通；弹性件，与所述针体设有出口的一端密封式连接，且与所述针体之间形成密...
    2026-03-14
  • 一种芯片抓取结构
    一种芯片抓取结构_巢湖学院_202511855399.6
    本发明涉及芯片抓取技术领域，尤其是指一种芯片抓取结构，包括支撑架，所述支撑架的表面安装有一对传送带，一对所述传送带的表面分别运输芯片与电路板；所述支撑架的上方设置有承接架，所述承接架的表面设置有传送组件，传送组件能够在承接架上往复移动；本发...
    2026-03-14
  • 产品承载平台
    产品承载平台_苏州希盟智能装备有限公司_202610140042.8
    本发明属于载台技术领域，公开了一种产品承载平台。本发明中，产品承载平台能够通过第一运动机构和第二运动机构实现控制载板沿X轴方向水平移动、沿Y轴方向水平移动以及绕Z轴旋转运动，从而精准调控载放于载板上的产品的位姿，由此将产品快速、准确地调整至...
    2026-03-14
  • 晶圆卡盘、晶圆键合装置以及晶圆边缘形变补偿方法
    晶圆卡盘、晶圆键合装置以及晶圆边缘形变补偿方法_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202511849248.X
    本申请涉及一种晶圆卡盘、晶圆键合装置以及晶圆边缘形变补偿方法。该晶圆卡盘，包括：支撑件，具有支撑晶圆的圆状表面，支撑件分成第一区域与第二区域，支撑件上位于第二区域的部分具有弹性；盘体，支撑件设于盘体的顶部，盘体对应第二区域设有腔室以及与腔室...
    2026-03-14
  • 吸头座、吸取机构、贴合头和封装设备
    吸头座、吸取机构、贴合头和封装设备_东莞触点智能装备有限公司_202610143476.3
    本发明公开了一种吸头座、吸取机构、贴合头和封装设备，涉及半导体制造技术领域。该吸头座包括第一座体、第二座体和锁定件。第一座体活动设置于第二座体。第一座体和第二座体中，一者用于与主轴相连，另一者用于与吸取治具相连。锁定件设置于第一座体和第二座...
    2026-03-14
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