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最新专利技术
  • 一种新型忆感器等效电路
    一种新型忆感器等效电路_杭州电子科技大学_202511680032.5
    本发明公开了一种新型忆感器等效电路，属于电路设计领域。该电路由第一电阻R11、第二电阻R22、第三电阻R33、第四电阻R44、第五电阻R55、第六电阻R66、第七电阻R77、第八电阻R88、第九电阻R99、第十电阻R1010、第十一电阻R1...
    2026-05-02
  • 一种光伏电池三二极管模型参数的提取方法
    一种光伏电池三二极管模型参数的提取方法_南京邮电大学_202511741899.7
    本发明公开了一种光伏电池三二极管模型参数的提取方法，包括：建立光伏电池的三二极管等效电路模型，并根据三二极管等效电路模型确定光伏电池若干个待识别参数；获取三二极管等效电路模型的输出电流‑电压I‑V曲线数据，所述曲线数据至少包括三个特征点数据...
    2026-05-02
  • 基于AI的电路设计方法及其系统
    基于AI的电路设计方法及其系统_孙志位_202511734165.6
    本发明公开了基于AI的电路设计方法及其系统，属于电气工程、电子工程、自动化控制及人工智能交叉领域，包括：需求解析模块：用于接收用户输入的项目需求，并分析项目需求的关键词和功能目标，并确定设计方向；多模态设计模块：用于接收设计方向和项目需求，...
    2026-05-02
  • 一种FPC高频信号完整性的协同仿真方法
    一种FPC高频信号完整性的协同仿真方法_浙江联信康科技有限公司_202511781572.2
    本发明涉及信号仿真技术领域，具体为一种FPC高频信号完整性的协同仿真方法，包括以下步骤：根据FPC叠层结构设计文件，识别刚性连接器与柔性带状线的空间几何位置，将整体仿真空间划分为三维结构区域与层状传输区域，生成几何区域切分数据，调用所述几何...
    2026-05-02
  • 一种基于低噪声运算放大器频率补偿系统
    一种基于低噪声运算放大器频率补偿系统_芯百特微电子(无锡)有限公司_202610108286.8
    本发明公开了一种基于低噪声运算放大器频率补偿系统，涉及模拟电路频域建模与稳定性优化技术领域，通过获取运算放大器的单位增益频率、最大相位滞后角度和低频截止点；构建频率补偿参数组，并基于开环传递函数建立初始频率域稳定性模型；将补偿参数组依次导入...
    2026-05-02
  • 考虑雷电通道耦合的架空线路雷击电磁暂态计算方法
    考虑雷电通道耦合的架空线路雷击电磁暂态计算方法_南方电网科学研究院有限责任公司_202511557625.2
    本发明公开了考虑雷电通道耦合的架空线路雷击电磁暂态计算方法，涉及电力系统过电压防护与电磁暂态计算技术领域，包括以下步骤：S1、对架空线路系统中的短线导体采用部分元件等效电路(PEEC)方法建立模型；该考虑雷电通道耦合的架空线路雷击电磁暂态计...
    2026-05-02
  • 一种用于实现滤波器磁耦的拓扑协同方法及系统
    一种用于实现滤波器磁耦的拓扑协同方法及系统_岑科科技(深圳)集团有限公司_202511561970.3
    本发明涉及高端芯片技术领域，揭露了一种用于实现滤波器磁耦的拓扑协同方法及系统，包括：对电路拓扑数据进行分类处理，得到电感拓扑数据和电容拓扑数据；以标记出电感拓扑数据中的关键磁耦路径，以从电感拓扑数据中确定待调谐的磁耦拓扑变量，对磁耦拓扑变量...
    2026-05-02
  • 一种运载火箭的电气仪器布置图的生成方法、装置及设备
    一种运载火箭的电气仪器布置图的生成方法、装置及设备_河南航宇火箭有限公司_202511596981.5
    本发明实施例提供一种运载火箭的电气仪器布置图的生成方法、装置及设备，方法包括：获取运载火箭的所需电气仪器的特征参数；根据特征参数，确定所需电气仪器对应的数字电气仪器；根据数字电气仪器和预设数字运载火箭基础，生成运载火箭的电气仪器布置图；根据...
    2026-05-02
  • 一种PCB板的差分走线校验方法及电子设备
    一种PCB板的差分走线校验方法及电子设备_深圳市丹宇电子有限公司_202511740132.2
    本申请涉及硬件设计技术领域，尤其是涉及一种PCB板的差分走线校验方法及电子设备，所述方法包括响应于获取的PCB设计文件，确定差分走线拓扑模型；获取用户定义的电气规则，基于所述差分走线拓扑模型和所述电气规则进行几何校验，以定位几何违规点；通过...
    2026-05-02
  • 一种印制板孔位布局方法
    一种印制板孔位布局方法_上海无线电设备研究所_202511741687.9
    本发明公开了一种印制板孔位布局方法，包含：步骤1：确定印制电路板的布局状态，包括基板的尺寸、层数、覆铜比例，以及器件布局和支撑点数量，并建立印制电路板优化模型的等效参数；步骤2：对印制电路板进行网格离散化处理，设置支撑点约束及边界条件；步骤...
    2026-05-02
  • 一种集成电路后端布局的RDL层设计方法
    一种集成电路后端布局的RDL层设计方法_邦粹(上海)通信有限公司_202511757136.1
    本发明公开了一种集成电路后端布局的RDL层设计方法，包括以下步骤：S1.数字后端布局布线数据准备：通过建立设计基础环境，为为电源网络提供准确物理基础；S2.创建bump：通过优化电源/地凸点物理布局，为电源/地网络分配提供结构化载体；S3....
    2026-05-02
  • 一种OCS设备驱动电路板集成的设计方法
    一种OCS设备驱动电路板集成的设计方法_无锡依芯光互联科技有限公司_202511942846.1
    本发明涉及光通信设备技术领域，具体公开了一种OCS设备驱动电路板集成的设计方法。该方法以硅基载板替代传统多级电路板作为电路承载基底，在硅基载板上形成再布线结构，并将MEMS微镜阵列芯片、高压驱动芯片、控制芯片和电源芯片集成贴装于同一硅基载板...
    2026-05-02
  • 一种基于混合数据集的非晶氧化物半导体器件特性预测方法
    一种基于混合数据集的非晶氧化物半导体器件特性预测方法_浙江大学_202610101723.3
    本发明公开一种基于混合数据集的非晶氧化物半导体器件特性预测方法，是构建非晶氧化物半导体器件的漏源电流混合数据集，利用其进行训练人工神经网络模型；将器件尺寸参数、电压参数输入至训练好的人工神经网络模型，输出漏源电流预测值；根据器件的电压参数，...
    2026-05-02
  • 一种优化高速走线过渡位置的仿真方法
    一种优化高速走线过渡位置的仿真方法_深圳市一博科技股份有限公司_202511447770.5
    本发明涉及一种优化高速走线过渡位置的仿真方法，包括以下步骤：建立仿真模型；调整细线的参考平面的初始位置，并为细线的参考平面的移动距离设置变量；遍历变量的不同取值，仿真得到对应不同变量值的TDR阻抗结果；根据预设的TDR阻抗优化目标，从TDR...
    2026-05-02
  • 一种在3D layout中导入HFSS模型的仿真方法
    一种在3D layout中导入HFSS模型的仿真方法_深圳市一博科技股份有限公司_202511456590.3
    本发明涉及一种在3D layout中导入HFSS模型的仿真方法，步骤：在HFSS软件中单独打开连接器3D模型，为连接器3D模型预设两个端口形成连接器HFSS工程模型；将连接器HFSS工程模型导入3D Layout仿真软件；将连接器HFSS工...
    2026-05-02
  • 一种大面积AI嵌入式计算系统及玻璃面板级集成封装方法
    一种大面积AI嵌入式计算系统及玻璃面板级集成封装方法_合肥海纳知微高新技术有限公司_202511507565.3
    本发明公开了一种大面积AI嵌入式计算系统，涉及半导体封装技术领域，该系统包括自上而下依次层叠布置的感知、计算与设施的功能层，感知层用于接受待探测的光线入射并生成感知信号，计算层用于对所述感知信号进行数据处理并输出数据，设施层用于为系统提供能...
    2026-05-02
  • 自动布线方法、装置及计算机设备
    自动布线方法、装置及计算机设备_浙江大华技术股份有限公司_202511758763.7
    本申请涉及一种自动布线方法、装置及计算机设备。所述方法包括：根据电路原理设计，确定多个网络节点的节点信息以及走线规则；根据所述网络节点的节点信息以及走线规则，构建线宽线距约束以及网络节点类型对应的网络节点参数约束；根据所述网络节点的节点信息...
    2026-05-02
  • 一种基于强化学习的数字后端详细布线方法
    一种基于强化学习的数字后端详细布线方法_南京邮电大学_202610106457.3
    本发明提供一种基于强化学习的数字后端详细布线方法，属于数字集成电路后端布线技术领域。包括：构建基于多层金属层布线网格的强化学习环境，将可布线区域、禁区、起点和终点编码为矩阵数据；定义包括上下左右及跨层动作的动作空间；设计融合物理约束与时序优...
    2026-05-02
  • 用于补偿三维同轴互连链路阻抗非连续性的结构及设计方法
    用于补偿三维同轴互连链路阻抗非连续性的结构及设计方法_西安电子科技大学_202511801185.0
    本发明涉及用于补偿三维同轴互连链路阻抗非连续性的结构及设计方法，该结构设置于包含同轴硅通孔与重布线层互联的三维同轴互连链路的阻抗非连续点处，由并联连接在重布线层上的两个同轴硅通孔短截线构成；设计方法用于确定两个同轴硅通孔短截线的长度以及两者...
    2026-05-02
  • 一种与SPICE兼容的等效力路快速仿真方法
    一种与SPICE兼容的等效力路快速仿真方法_浙江大学_202511146574.4
    本发明提供一种与SPICE兼容的等效力路快速仿真方法。所述方法包括以下步骤：(1)基于目标集成电路的三维几何结构及材料特性，构建等效力路，其中包含直流电流源、电阻以及压控电流源，通过引入压控电流源将三个方向的等效力路求解网络耦合；(2)根据...
    2026-05-02
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