Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 鳍片散热器及其制造方法
    鳍片散热器及其制造方法_重庆奕能科技有限公司_202511587185.5
    本申请公开了一种鳍片散热器及其制造方法，方法包括在散热基板的第一表面形成掩膜层，所述第一表面包括焊接区，所述掩膜层遮蔽所述焊接区；经由所述掩膜层在所述散热基板的第一表面上形成第一散热膜；将多个鳍片的第一表面固定于载物台，并在所述鳍片的侧表面...
    2026-02-27
  • 一种散热结构和功率变换装置
    一种散热结构和功率变换装置_阳光电源股份有限公司_202411117922.0
    本申请公开了一种散热结构和功率变换装置，散热结构包括：基板，包括第一侧板、第二侧板和围合板面；基板沿其轴线方向分为蒸发端和冷凝端，蒸发端和冷凝端具有连通的流通通道，流通通道内设有相变介质，第一侧板、第二侧板和围合板面围合出所述流通通道；其中...
    2026-02-27
  • SiC填料、复合材料及半导体装置
    SiC填料、复合材料及半导体装置_株式会社电装_202510798933.8
    含有SiC填料(12)的复合材料(10)具有在由金属或合成树脂形成的连续相(11)中分散有SiC填料的结构。SiC填料由截面视图中的正圆度小于0.206的树状晶体形成。含有该SiC填料的复合材料可以用于与半导体元件接合的板状或层状的接合体。
    2026-02-27
  • 双面散热功率器件
    双面散热功率器件_江苏索力德普半导体科技有限公司_202511760894.9
    本发明涉及双面散热功率器件，双面散热功率器件包括：第一AMB板，第一AMB板包括从上至下依次设置的第一上铜层、第一绝缘层和第一下铜层；第二AMB板，设置于第一AMB板下端，第二AMB板包括从上至下依次设置的第二上铜层、第二绝缘层和第二下铜层...
    2026-02-27
  • 半导体封装结构和电子设备
    半导体封装结构和电子设备_摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司_202511865034.1
    本公开涉及一种半导体封装结构和电子设备，该半导体封装结构包括基板、芯片以及封堵结构，芯片设于基板上；封堵结构连接于芯片，且封堵结构与芯片之间形成有用于供冷却介质流过以和芯片进行热交换的冷却腔，封堵结构具有连通于冷却腔的进口和出口；其中，芯片...
    2026-02-27
  • 一种微通道散热器及其局部优化方法
    一种微通道散热器及其局部优化方法_西北工业大学_202610070297.1
    本发明提供一种微通道散热器及其局部优化方法，微通道散热器包括多个沿第一方向层叠设置的散热单元，散热单元包括关于第一平面对称的第一侧微通道结构和第二侧微通道结构，第一侧微通道结构包括在第二平面的投影交叉的第一通道和第二通道，第二侧微通道结构包...
    2026-02-27
  • 一种晶圆级薄膜应力调控方法、模块及装置
    一种晶圆级薄膜应力调控方法、模块及装置_博康(嘉兴)半导体科技有限公司_202511624450.2
    本申请涉及一种晶圆级薄膜应力调控方法、模块及装置。所述方法包括：根据设定参数和结构构建应力调控模块，并将构建好的应力调控模块集成于半导体器件的设定位置；其中，应力调控模块包括一应力调控层，该应力调控层采用金属/介质复合叠层结构；在晶圆制作过...
    2026-02-27
  • 一种芯片封装结构和射频模组
    一种芯片封装结构和射频模组_上海安其威微电子科技有限公司_202610069714.0
    本申请提供了一种芯片封装结构和射频模组，该芯片封装结构包括：基板，基板的上表面包括接地端；具有射频模块的芯片，倒装设置于基板上并与基板电连接，包括在基板上依次层叠的互连层和衬底，互连层包括多层层叠的导电层、导电层间的导电插塞；多个第一接地通...
    2026-02-27
  • 封装结构与其形成方法
    封装结构与其形成方法_常忆科技股份有限公司_202411098696.6
    一种封装结构的形成方法，其包含以下步骤：设置一晶片粘着层于一晶圆；降低晶片粘着层的部分连接性，其中降低晶片粘着层对应晶圆的多个切割道的一部分区域的连接性；分离晶圆的多个晶片，其中依据晶圆的切割道分离晶片；以及设置各晶片于一导线架，其中晶片粘...
    2026-02-27
  • 一种防变形引线框架的覆膜装置
    一种防变形引线框架的覆膜装置_广州丰江微电子有限公司_202610020097.5
    本发明涉及芯片加工技术领域，提出了一种防变形引线框架的覆膜装置，包括装置机架，装置机架上固定安装有保护外壳，装置机架上固定安装有固定机架，还包括，支撑机架、负压固定组件、覆膜组件、放膜组件和张力调节组件，支撑机架固定安装在装置机架上，支撑机...
    2026-02-27
  • 一种内嵌式玻璃基板的制作方法
    一种内嵌式玻璃基板的制作方法_苏州同颂科技有限公司_202511641395.8
    本发明公开了一种内嵌式玻璃基板的制作方法，包括以下步骤：取一BT基板作为基材层；在基材层上开设若干个贯穿腔体；在基材层的底面上贴附一层PET膜；使用贴片机将玻璃基材放入至贯穿腔体中；在玻璃基材与贯穿腔体之间的缝隙中填充塞孔剂，固化形成保护层...
    2026-02-27
  • 超低粗糙度的AMB陶瓷载板的制造方法
    超低粗糙度的AMB陶瓷载板的制造方法_宜宾红星电子有限公司_202511752638.5
    本发明公开的是陶瓷载板生产技术领域的一种超低粗糙度的AMB陶瓷载板的制造方法。对完成铜图形蚀刻的AMB陶瓷基板进行如下操作，S1.掩膜图形 : 采用干膜光刻工艺，感应光膜经曝光显影后在原图形上形成掩膜图形，遮盖非芯片焊接区，露出芯片焊接区；...
    2026-02-27
  • 一种TGV玻璃基板及其限位生长工艺
    一种TGV玻璃基板及其限位生长工艺_湖州晶洲半导体科技有限公司_202511847744.1
    本发明提供一种TGV玻璃基板及其限位生长工艺。该限位生长工艺包括以下步骤：提供玻璃基板，玻璃基板具有相对的正面和背面；玻璃基板上开设有若干个玻璃通孔；在玻璃基板的背面压合金属箔，形成玻璃通孔的限位基底，然后在玻璃通孔内限位生长金属柱，并在玻...
    2026-02-27
  • 基于大尺寸玻璃基载板的板级芯片封装方法及结构
    基于大尺寸玻璃基载板的板级芯片封装方法及结构_深圳中科四合科技有限公司_202511714229.6
    本发明公开了一种基于大尺寸玻璃基载板的板级芯片封装方法，所述方法包括：制备带上下对位靶点图形的玻璃基载板；涂覆光解键合胶形成临时键合层，将焊盘朝上的芯片键合形成临时键合体；塑封形成塑封层，基于靶点图形定位制备贯穿塑封层的金属化孔；紫外光解键...
    2026-02-27
  • 玻璃基封装载板的制作方法及玻璃基封装载板
    玻璃基封装载板的制作方法及玻璃基封装载板_苏州国显创新科技有限公司_202511735108.X
    本申请涉及一种玻璃基封装载板的制作方法和玻璃基封装载板，制作方法包括：提供临时载板和设于临时载板上的生长模板，生长模板上开设有贯穿至临时载板表面的生长通孔，临时载板位于生长通孔内的表面上设置有导电金属基底；采用电镀法对生长通孔进行金属填充，...
    2026-02-27
  • 一种基于铝垫直接化学镀重布线层的制作方法
    一种基于铝垫直接化学镀重布线层的制作方法_广西华芯振邦半导体有限公司_202511544175.3
    本发明公开了一种基于铝垫直接化学镀重布线层的制作方法，涉及半导体加工技术领域，包括以下步骤，晶圆清洗、光阻涂布、PAB软烘烤、RDL曝光、显影、Descum处理、活化处理、RDL化镀以及光阻去除；本发明摒弃了传统半导体封装中必需的、昂贵且复...
    2026-02-27
  • 多颗芯片堆叠扇出封装结构及其封装方法
    多颗芯片堆叠扇出封装结构及其封装方法_厦门云天半导体科技有限公司_202511637383.8
    本发明公开一种多颗芯片堆叠扇出封装结构及其封装方法，该方法包括：提供一基板和至少两颗不同尺寸大小的芯片，基板具有相对的第一表面和第二表面；将最大尺寸的第一芯片功能面朝上，贴装于基板的第一表面；将尺寸小于第一芯片，且贴装后不影响第一芯片焊盘引...
    2026-02-27
  • 集成散热结构的芯片扇出封装及其封装方法
    集成散热结构的芯片扇出封装及其封装方法_厦门云天半导体科技有限公司_202511637385.7
    本发明公开了一种集成散热结构的芯片扇出封装及其封装方法，该方法包括：提供一散热基板，散热基板具有第一表面和第二表面；提供一芯片，将芯片的功能面向上贴装于散热基板的第一表面；在芯片的功能面和第一表面上覆盖塑封层，塑封层为树脂或胶和无机物形成的...
    2026-02-27
  • 多颗芯片扇出封装结构及其封装方法
    多颗芯片扇出封装结构及其封装方法_厦门云天半导体科技有限公司_202511637401.2
    本发明公开一种多颗芯片扇出封装结构及其封装方法，该方法包括：提供一基板和至少两个不同厚度的芯片；在基板的第一表面上制作底垫；将最厚芯片贴装于第一表面；将薄芯片贴装于其对应的底垫上；对基板上的芯片进行塑封形成塑封层，塑封层为树脂或胶和无机物形...
    2026-02-27
  • 多芯片扇出封装结构及其封装方法
    多芯片扇出封装结构及其封装方法_厦门云天半导体科技有限公司_202511637403.1
    本发明公开一种多芯片扇出封装结构及其封装方法，该方法包括：提供一基板；提供至少两个不同厚度的芯片，并将各芯片的功能面朝上贴装于基板的第一表面；在芯片的功能面上和第一表面上覆盖塑封层，塑封层为树脂或胶和无机物形成的混合材料膜层；采用激光加工的...
    2026-02-27
首页 上一页 17 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证