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最新专利技术
  • 一种集成电路封装装置及其封装方法
    一种集成电路封装装置及其封装方法_睢宁摩尔科技有限公司_202511534236.8
    本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种集成电路封装装置及其封装方法。包括工作台，所述工作台的底部固接有支腿，所述工作台的顶部固接有支架，所述支架上设置有液压推杆，所述液压推杆的伸缩端固接有加热压板，所述加热压板上设有气压输送管，所述工...
    2026-02-08
  • 引线键合机穿线装置以及引线键合机
    引线键合机穿线装置以及引线键合机_甬江实验室_202511536791.4
    本申请提供一种引线键合机穿线装置以及引线键合机，具体涉及引线键合技术领域。引线键合机穿线装置包括底座、劈刀组件和引线。其中，底座上固定有杆体，杆体在第一方向上开设有第一通孔。劈刀组件包括劈刀主体和漏斗结构，劈刀主体的一端穿设于第一通孔，并与...
    2026-02-08
  • 半导体工艺控制方法及控制装置
    半导体工艺控制方法及控制装置_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511541782.4
    本发明提供了一种半导体工艺控制方法及控制装置，在一个工艺周期内，反应物分成多次通入流通器件进行反应，并在每次反应后自所述流通器件输出，其中，相邻两次所述反应之间所述流通器件处于间歇状态，由此可以减少所述流通器件每次的间歇时间，从而能够避免反...
    2026-02-08
  • 一种加热腔室
    一种加热腔室_嘉兴卓尔精密机械有限公司_202511560271.7
    本发明公开了一种加热腔室，包括机架；腔体，安装在所述机架上，所述腔体具有顶盖；加热板，设置于所述腔体内部，用于承放工件；真空系统，包括设置于所述腔体上的抽真空接口和进气口，所述抽真空接口用于连接真空发生器；温度控制系统，包括内置于所述加热板...
    2026-02-08
  • 一种倒装芯片焊接保护结构
    一种倒装芯片焊接保护结构_淮安若安电子科技有限公司_202511566269.0
    本发明公开了一种倒装芯片焊接保护结构，属于芯片焊接辅助设备技术领域，包括机体，固定座的内外侧共同设有防护部件，防护部件包括设置在固定座内部下侧的电动导轨，电动导轨的内部滑动连接有导块，导块的下侧固定连接有连接板，连接板的下侧固定连接有储存箱...
    2026-02-08
  • 一种晶圆去胶用浸泡装置
    一种晶圆去胶用浸泡装置_魏猛_202511571088.7
    本发明涉及晶圆技术领域，尤其是一种晶圆去胶用浸泡装置，包括：去胶结构、顶盖和固定结构；所述去胶结构包括：浸泡箱和底板；所述底板的中心开设有通孔，使药液通过所述通孔排出浸泡箱；所述底板靠近所述浸泡箱的一侧设置有多组凸块，且多组所述凸块沿所述底...
    2026-02-08
  • 一种用于车规半导体芯片封装的贴片设备
    一种用于车规半导体芯片封装的贴片设备_日月新半导体(威海)有限公司_202511571309.0
    本发明公开了一种用于车规半导体芯片封装的贴片设备，涉及到贴片设备领域，其包括贴片主机，所述贴片主机内安装有纵向移动架，所述纵向移动架上滑动安装有横向移动架，所述横向移动架的底侧安装有多个伸缩抓取头，所述贴片主机内安装有用于输送芯片的输送架以...
    2026-02-08
  • 一种槽式半导体晶圆清洗机
    一种槽式半导体晶圆清洗机_嘉兴熙磐微电子科技有限公司_202511902990.2
    本申请公开了一种槽式半导体晶圆清洗机，涉及半导体加工装置技术领域。本申请包括：机体，所述机体内构造有呈阶梯设置的高位水框和低位水框，所述；浸洗机构，包括固定连接在低位水框内的两个浸泡槽，所述浸泡槽内通过升降件可拆卸安装有承载篮，所述承载篮上...
    2026-02-08
  • 半导体量测设备
    半导体量测设备_深圳市埃芯半导体科技有限公司_202511947718.6
    本申请提供了一种半导体量测设备包括腔体、量测部件、工作台以及密封部件。量测部件安装于腔体上并与内部空间连通，负责在真空环境下对物料执行精确量测。工作台至少部分设置于腔体内部，用于承载物料并带动其在腔体的开口位置与量测部件所对应的量测位置之间...
    2026-02-08
  • 烧结加压模组和键合装置
    烧结加压模组和键合装置_天津中科晶禾电子科技有限责任公司_202511960045.8
    本发明属于半导体加工技术领域，公开了一种烧结加压模组和键合装置。烧结加压模组包括主体框架，至少两个活动压头设置于所述主体框架内，每个所述活动压头均能够沿第一方向移动；膨胀导向单元包括若干个膨胀导向结构，每个活动压头的四周均设置有膨胀导向结构...
    2026-02-08
  • 一种晶圆转运装置
    一种晶圆转运装置_杭州翼菲机器人智能制造有限公司_202511380893.1
    本申请公开了一种晶圆转运装置，包括安装座，以及安装于安装座的：手指组件，用于承载晶圆；转运驱动模块，配置为驱动手指组件进行包括相对安装座水平移动和旋转在内的转运动作；调距驱动模块，通过刚性传动机构带动可调指沿竖直方向运动以调节可调指与固定指...
    2026-02-08
  • 一种晶圆转运机械手
    一种晶圆转运机械手_杭州翼菲机器人智能制造有限公司_202511381269.3
    本申请公开了一种晶圆转运机械手，包括基座、活动柱以及安装于活动柱顶端的晶圆转运组件，活动柱包括固定连接的第一柱体与第二柱体，第一柱体底端与第一驱动机构固定连接；晶圆转运机械手还包括固定安装于第二驱动机构的支撑套筒以及设于第一柱体外侧的第一支...
    2026-02-08
  • 晶圆盒接口装置、晶圆传输腔室和半导体工艺设备
    晶圆盒接口装置、晶圆传输腔室和半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202511384817.8
    本申请公开一种晶圆盒接口装置、晶圆传输腔室和半导体工艺设备，属于半导体加工技术领域。所公开的晶圆盒接口装置用于与晶圆传输腔室的壳体上的第一开口密封配合，所述晶圆盒接口装置包括第一密封罩和吹扫机构；所述第一密封罩用于与所述壳体相连，且所述第一...
    2026-02-08
  • 处理装置和处理系统
    处理装置和处理系统_东京毅力科创株式会社_202511440454.5
    本发明提供处理装置和处理系统。对消耗部件进行搬运的部件搬运装置包括部件收纳部、容器、机械臂和移动机构。部件收纳部收纳使用前的消耗部件和使用后的消耗部件。容器具有与处理装置连接的开口部和开闭开口部的闸门，收纳部件收纳部。机械臂设置在容器内，在...
    2026-02-08
  • 一种基片传送设备及传送方法
    一种基片传送设备及传送方法_中国电子科技集团公司第四十八研究所_202511498722.9
    本发明公开了一种基片传送设备及传送方法，设备包括依次连通的真空传输室、真空物料室和真空反应室，真空物料室与真空反应室之间设有隔离门阀组件，真空传输室内设有可升降且可平移的机械手，真空物料室内设有可升降的基片盒，基片盒设有多层间隔设置的放置层...
    2026-02-08
  • 多规格晶圆盒转换装置及用于多规格晶圆盒装载检测的方法
    多规格晶圆盒转换装置及用于多规格晶圆盒装载检测的方法_上海果纳半导体技术有限公司_202511513429.5
    本发明公开了一种多规格晶圆盒转换装置及用于多规格晶圆盒装载检测的方法，多规格晶圆盒转换装置设置在装载平台上，装载平台上设有用以感应晶圆盒是否装载到位的感应机构。转换装置包括放置在装载平台上的底板，底板远离装载平台的一侧设有晶圆盒定位机构，底...
    2026-02-08
  • 转送装置、芯片塑封设备及树脂转送方法
    转送装置、芯片塑封设备及树脂转送方法_深圳市恒峰锐机电设备有限公司_202511646113.3
    本发明提供一种转送装置、芯片塑封设备及树脂转送方法。转送装置包括支架、料筒、挡位件及检测组件；料筒的轴向为竖向，且沿竖向活动设置于支架；料筒的底部为开口状，用于供树脂进出料筒，料筒的顶端设置有限位件，限位件用于抵接树脂的顶端；挡位件活动设置...
    2026-02-08
  • 一种电池片的压具旋转搬运工作平台
    一种电池片的压具旋转搬运工作平台_无锡江松科技股份有限公司_202511736283.0
    本发明公开了一种电池片的压具旋转搬运工作平台，涉及搬运工作平台技术领域，解决了电池片的旋转搬运作业，效率低的问题。同时解决了电池片压具和硅片在串焊时精准度低，容易发生错焊的问题。本发明的电池片的压具旋转搬运工作平台，包括设备基板；安装在设备...
    2026-02-08
  • 一种电池片边缘钝化下料及测试分选上料加工产线
    一种电池片边缘钝化下料及测试分选上料加工产线_无锡江岚智能装备有限公司_202511761741.6
    本申请涉及电池片加工技术领域，尤其是涉及一种电池片边缘钝化下料及测试分选上料加工产线，包括储存箱、移仓机械手和取片机械手，储存箱内放置有若干料盒，电池片堆叠放置在料盒上，移仓机械手和取片机械手之间设置有电池片装卸机构，取片机械手旁设置有支架...
    2026-02-08
  • 减薄晶圆传送盒转换方法
    减薄晶圆传送盒转换方法_上海提牛科技股份有限公司_202511858737.1
    本发明公开了一种减薄晶圆传送盒转换方法，包括减薄晶圆提取运送机构的减薄晶圆夹取机构移动至内装有减薄晶圆的第一减薄晶圆传送盒的正上方，第一举升机构上升接触盒内晶圆；然后继续上升将晶圆经由减薄晶圆夹取机构的两下导壁导向顶升至其两上夹壁之间，然后...
    2026-02-08
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