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最新专利技术
  • 一种电子器件的焊盘结构及制作方法
    一种电子器件的焊盘结构及制作方法_深圳顺络电子股份有限公司_202511811153.9
    一种电子器件的焊盘结构及其制作方法，该焊盘结构包括：磁体；Ti层，形成在所述磁体上；过渡金属层，与所述Ti层具有电位差，形成在所述Ti层上；Au层或Ni/Sn层，形成在所述过渡金属层上；保护膜，同时与所述Ti层、过渡金属层和Au层或Ni/S...
    2026-02-13
  • 一种贴片式合金电阻分流器用焊盘结构
    一种贴片式合金电阻分流器用焊盘结构_厦门彩样电子有限公司_202511882424.X
    本发明涉及合金电阻分流器加工技术领域，公开了一种贴片式合金电阻分流器用焊盘结构，包括电路板，所述电路板的一侧对称固定安装有第一焊盘，所述电路板的另一侧对称固定安装有第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘均为矩形，所述第一焊盘的矩形拐角和第二焊盘的...
    2026-02-13
  • 电源模块板和主板的连接结构
    电源模块板和主板的连接结构_谷波技术(常州)有限公司_202511449273.9
    本申请公开了电源模块板和主板的连接结构，具体涉及PCB主板技术领域，该结构包括电源板本体和主板本体，电源板本体和主板本体通过伸缩式铜柱连接组件相连接，电源板本体和主板本体两端分别锡焊有第一连接条块和第二连接条块，第一连接条块和第二连接条块通...
    2026-02-13
  • 刚挠结合板及其制作方法
    刚挠结合板及其制作方法_惠州市金百泽电路科技有限公司_202511912109.7
    本申请涉及印刷电路板技术领域，具体涉及刚挠结合板及其制作方法。该刚挠结合板包括第一刚性板、第二刚性板和柔性板。柔性板设置在第一刚性板和第二刚性板之间；第一刚性板上远离柔性板的面层为第一面层，靠近柔性板的面层为第二面层，第一面层上设置有阻焊油...
    2026-02-13
  • 一种埋阻铜箔及应用
    一种埋阻铜箔及应用_九江德福科技股份有限公司_202511531076.1
    本发明提供一种埋阻铜箔及应用，埋阻铜箔包括铜箔本体和电阻层，所述电阻层包括多层子结构，每层子结构远离铜箔本体的一面称为界面，距离铜箔本体最远的界面为电阻层的最外表面，所述电阻层包括至少2个界面，从电阻层最外表面起算的厚度方向来看，所述子结构...
    2026-02-13
  • 一种埋阻金属箔及其应用
    一种埋阻金属箔及其应用_广州方邦电子股份有限公司_202511532221.8
    本发明提供了一种埋阻金属箔及其应用，所述埋阻金属箔包括导电层和设置在所述导电层至少一侧表面的电阻层，所述电阻层包括镍、铬元素，沿所述埋阻金属箔的厚度方向，从靠近所述导电层一侧的面开始，所述电阻层中镍的质量含量先减小后增大，铬的质量含量先增大...
    2026-02-13
  • 电子装置
    电子装置_日月光半导体制造股份有限公司_202510955771.4
    本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含电路结构、电子组件、柔性导电层和导电元件。所述电路结构具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述电子组件位于所述第一表面下方。所述柔性导电层位于所述第二表面上方。所述导电元件朝向远离所述第二表面...
    2026-02-13
  • 电路板、电子设备及电路板的制备方法
    电路板、电子设备及电路板的制备方法_维沃移动通信有限公司_202511557485.9
    本申请公开了一种电路板、电子设备及电路板的制备方法，涉及电路板领域。一种电路板，包括：载体层和多个背胶铜箔层；多个所述背胶铜箔层叠置于所述载体层的一侧，且相邻两个所述背胶铜箔层之间电连接；所述载体层包括注塑层和位于所述注塑层内部的第一电子元...
    2026-02-13
  • 一种信号层线路的动态蚀刻补偿优化方法
    一种信号层线路的动态蚀刻补偿优化方法_悦谱软件(深圳)有限公司_202511304735.8
    本发明公开了一种信号层线路的动态蚀刻补偿优化方法，包括：获取最终补偿参数、确定补偿区间、对相邻的补偿区间进行平滑处理等步骤。通过上述方式，本发明一种信号层线路的动态蚀刻补偿优化方法，通过投影的方式得到直线物件的补偿区间，以有效提升对直线物件...
    2026-02-13
  • 一种基于局部补偿的PCB板补偿方法及PCB板
    一种基于局部补偿的PCB板补偿方法及PCB板_珠海市邑升顺电子有限公司_202511334616.7
    本申请公开了一种基于局部补偿的PCB板补偿方法及PCB板，其中，该基于局部补偿的PCB板补偿方法包括分别在关键区域上设计若干第一靶孔，以及在全局区域上设计若干第二靶孔；根据关键区域的第一靶孔以及全局区域的第二靶孔分别计算关键区域的第一补偿参...
    2026-02-13
  • 检测刀具的方法及电路板加工设备
    检测刀具的方法及电路板加工设备_苏州维嘉科技股份有限公司_202511438089.4
    本申请提供了一种检测刀具的方法，所述方法应用于电路板加工设备，包括，获取目标刀具的物理参数，建立刀具磨损模型；控制目标刀具在竖直方向上朝靠近或远离相机的方向运动，控制相机获取所述目标刀具的图像信息；基于所述图像信息和所述刀具磨损模型，判断是...
    2026-02-13
  • 一种智能化铜皮优化方法
    一种智能化铜皮优化方法_惠州市金百泽电路科技有限公司_202511448771.1
    本发明涉及一种智能化铜皮优化方法，包括：获取待处理线路板设计文件；接收优化参数和优化对象；所述优化参数包括线到铜距离、焊盘到铜距离、孔到铜距离、内层内削值、外层内削值；所述优化对象包括全部优化、外层优化、内层优化和自定义优化；根据所述优化参...
    2026-02-13
  • 一种保护高速信号完整性的防雷设计方法
    一种保护高速信号完整性的防雷设计方法_中国航空无线电电子研究所_202511484208.X
    一种保护高速信号完整性的防雷设计方法，包含：按照防雷需求对气体放电管GDT、瞬态抑制二极管TBU和瞬态抑制二极管TVS进行选择；将PCB板设计成叠层，表层为差分走线；第二层是GND参考层，第三层分为柔性区域和硬性区域，第四、五、六层均为GN...
    2026-02-13
  • 一种自动拼板机
    一种自动拼板机_惠州海格科技股份有限公司_202511497098.0
    本发明涉及一种自动拼板机，包括：工作台、放置治具、吸盘机构和第一输送机构，通过在工作台上间隔设置有第一料仓和第二料仓，用于分别放置弹簧治具和电路板，放置治具设置在工作台上，吸盘机构的第一滑轨、第二滑轨、两个第三滑轨及吸盘组件的安装架在机架上...
    2026-02-13
  • 一种单面双层铝基线路板及其制作工艺
    一种单面双层铝基线路板及其制作工艺_江西鸿宇精密制造有限公司_202511512591.5
    本申请公开一种单面双层铝基线路板制作工艺，制作工艺包括以下步骤：S1、在PI膜上的预设位置冲孔；S2、依次层叠设置铜箔层、PI膜、铜箔层；S3、热压第一待压板；S4、在软板上的预设位置激光开孔，并进行沉铜电镀；S5、在软板两侧的铜箔层上蚀刻...
    2026-02-13
  • 一种PCB板自动贴胶膜设备
    一种PCB板自动贴胶膜设备_苏州市华研长荣电子科技有限公司_202511538846.5
    本发明公开了一种PCB板自动贴胶膜设备，包括机台，机台上设有左右输送的输送机构，输送机构的前侧设有并排设置的第一剥膜机构和第二剥膜机构，第一剥膜机构、第二剥膜机构与输送机构之间均设有一个整平机构，机台上架设有活动于第一剥膜机构、第二剥膜机构...
    2026-02-13
  • 一种具有保护功能的电路板加工用夹具
    一种具有保护功能的电路板加工用夹具_江西鑫金晖智能科技有限公司_202511540827.6
    本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种具有保护功能的电路板加工用夹具，包括有连接架和电动滑板；连接架滑动连接有两个电动滑板；还包括有电机；每个电动滑板各固接有一个电机；每个电机的输出轴各固接有一个矩形板；每个矩形板各固接有一个马达；每个马达的输...
    2026-02-13
  • 一种印刷电路板的制作方法
    一种印刷电路板的制作方法_珠海兴科半导体有限公司_202511549964.6
    本发明实施例公开了一种印刷电路板的制作方法，该印刷电路板的制作方法包括：提供多层板；对多层板进行预钻树脂孔处理，再进行树脂钻孔处理；其中，通过预钻树脂孔形成的孔径小于通过树脂钻孔形成的孔径；对多层板进行第一次杂质去除，之后进行第一次等离子、...
    2026-02-13
  • 一种PTFE板材双面背钻的方法
    一种PTFE板材双面背钻的方法_珠海杰赛科技有限公司_202511558794.8
    本发明公开了一种PTFE板材双面背钻的方法，包括：S1：取一块PTFE板材，在预定位置加工若干个通孔；S2：在PTFE板材的CS面加工第一背钻大孔；S3：在PTFE板材的SS面加工若干个预钻孔，预钻孔与通孔同轴心设置，预钻孔的孔径尺寸大于通...
    2026-02-13
  • 一种双面印制电路板生产线的数控钻孔方法
    一种双面印制电路板生产线的数控钻孔方法_惠州市华星博电子有限公司_202511594084.0
    本发明涉及电路板生产的技术领域，具体涉及一种双面印制电路板生产线的数控钻孔方法。所述方法包括：根据待生产电路板的多个钻孔的半径与分布位置，确定每一所述钻孔的钻孔生产参数；基于每一所述钻孔的钻孔生产参数在待生产电路板上进行钻孔操作，并在目标钻...
    2026-02-13
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