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最新专利技术
  • 引电装置及电子加速器
    引电装置及电子加速器_上海福照人间技术有限公司_202511632651.7
    本发明公开了一种引电装置及电子加速器，所述电子加速器包括加速管装置，所述加速管装置包括一绝缘管，所述绝缘管上设有若干引电孔，所述加速管装置包括若干电极片装置，所述引电装置包括一引电螺杆、一螺杆头以及密封环，所述螺杆头的前侧设有环形凹槽，所述...
    2026-02-13
  • 一种永磁模块及永磁模组
    一种永磁模块及永磁模组_中国原子能科学研究院_202511767608.1
    本申请实施例提供一种永磁模块及永磁模组。永磁模块包括支撑单元、永磁单元和调节单元。支撑单元形成有加速通道。粒子加速器的束流运输管路穿设在加速通道内。永磁单元滑动设置于加速通道内。调节单元设置于支撑单元上，并与永磁单元驱动连接。调节单元用于驱...
    2026-02-13
  • 一种用于ECR离子源的等离子体诊断与脉冲离子束产生的装置及方法
    一种用于ECR离子源的等离子体诊断与脉冲离子束产生的装置及方法_中国科学院近代物理研究所_202511479874.4
    本发明公开了一种用于ECR离子源的等离子体诊断与脉冲离子束产生的装置，包括：离子源磁体，用于提供约束电子的磁场，且离子源磁体的中部沿轴向形成有通孔；等离子体弧腔，插设在离子源磁体的通孔中，且其注入端设置有气体进入口和微波馈入口，引出端设置有...
    2026-02-13
  • 一种用于放射性靶区的充气真空法兰装置
    一种用于放射性靶区的充气真空法兰装置_中国科学院近代物理研究所_202511961520.3
    本发明涉及加速器领域，尤其涉及一种用于放射性靶区的充气真空法兰装置。用于放射性靶区的充气真空法兰装置包括中间法兰、两个内法兰和两个外法兰，中间法兰设置有充气气嘴，充气气嘴用于向充气空间内充气，两个内法兰分别沿轴向间隔设置于中间法兰的两侧。通...
    2026-02-13
  • 基于环形通电多导体角向磁场的束流扩散与会聚控制系统
    基于环形通电多导体角向磁场的束流扩散与会聚控制系统_西安空间无线电技术研究所_202511400846.9
    一种基于环形通电多导体角向磁场的束流扩散与会聚控制系统，用于对带电粒子束束斑尺寸和束流发散角的调控，能够实现束流的扩散和会聚，对束流横向尺寸进行放大及缩小。带电粒子束扩散和会聚调控方法的硬件实现载体主要是一个环形通电多导体装置和一个励磁电流...
    2026-02-13
  • 软性线路基板及软性扁平排线
    软性线路基板及软性扁平排线_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410985220.8
    本申请提出一种软性线路基板及软性扁平排线。软性扁平排线包含软性线路基板和传输元件。软性线路基板包含基膜、多条导线、传输信号接垫、导电结构、采集信号接垫和覆盖膜。基膜具有一对彼此相对的侧边。导线间隔地并列且设置在基膜上。传输信号接垫和采集信号...
    2026-02-13
  • 柔性电路板、电路板组件、温度检测器件、电子设备
    柔性电路板、电路板组件、温度检测器件、电子设备_华为技术有限公司_202410992520.9
    本申请实施例提供一种柔性电路板、电路板组件、温度检测器件、电子设备，涉及电子领域，用于实时准确检测所需检测位置的温度。通过在柔性电路板内部集成热敏电阻，结合热敏电阻的阻值随温度的变化情况，来检测热敏电阻所在位置处的温度变化，达到检测柔性电路...
    2026-02-13
  • 电路板以及电路板的制作方法
    电路板以及电路板的制作方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410994473.1
    一种电路板，划分为功能区和屏蔽区，屏蔽区环绕于功能区，电路板包括第一线路基板、第二线路基板和屏蔽结构。第一线路基板包括第一介质层和第一线路层，第一介质层位于功能区和屏蔽区，第一线路层位于第一介质层的表面且位于功能区；第二线路基板包括第二介质...
    2026-02-13
  • 线路板及其加工方法
    线路板及其加工方法_广州兴森快捷电路科技有限公司_202511253174.3
    本发明公开了一种线路板及其加工方法，其中，线路板包括基板和电磁元件，基板内嵌设有屏蔽结构，屏蔽结构形成屏蔽腔；电磁元件设于屏蔽腔内；其中，屏蔽结构包括第一屏蔽层和两个第二屏蔽层，两个第二屏蔽层沿基板的厚度方向相对设置，第一屏蔽层沿电磁元件的...
    2026-02-13
  • 用于PCB板对向层叠的屏蔽结构及方法
    用于PCB板对向层叠的屏蔽结构及方法_深圳市长盈精密技术股份有限公司_202511465674.3
    本发明公开了一种用于PCB板对向层叠的屏蔽结构及方法，属于PCB技术领域，包括设于第一PCB板上且具有第一通孔的主屏蔽架，设于第二PCB板上且具有第二通孔的副屏蔽架，及双向扣合屏蔽盖，双向扣合屏蔽盖包括盖体及分别从盖体的相对两侧延伸的第一扣...
    2026-02-13
  • 一种具有防爆保护结构的高安全性PCB板及其制作方法
    一种具有防爆保护结构的高安全性PCB板及其制作方法_珠海市天时利科技有限公司_202511491810.6
    本发明旨在提供一种具有防爆保护结构的高安全性PCB板及其制作方法，结构紧凑，安全性高，能够防止飞溅的板体与木屑对旁侧人员造成伤害。本发明包括PCB板；防护组件，所述防护组件包括连接板、连接块、卡槽、连接框、插接块和松紧带；所述连接板卡接于P...
    2026-02-13
  • 复合导热基板、覆铜板、PCB板及复合导热基板的制备方法
    复合导热基板、覆铜板、PCB板及复合导热基板的制备方法_何雨桐_202511495950.0
    本发明公开了一种复合导热基板、覆铜板、PCB板及复合导热基板的制备方法。复合导热基板包括柔性高分子胶膜和嵌在柔性高分子胶膜中的多个高导热绝缘单元，高导热绝缘单元以阵列形式排布；柔性高分子胶膜填充于高导热绝缘单元之间的间隙中，将所有的高导热绝...
    2026-02-13
  • 嵌埋式功率模块及其制备方法、电机控制器和车辆
    嵌埋式功率模块及其制备方法、电机控制器和车辆_极光湾(宁波)智能科技有限公司_202511507498.5
    本公开涉及嵌埋式功率模块及其制备方法、电机控制器和车辆，该嵌埋式功率模块包括：印刷电路板、功率芯片以及散热器，功率芯片嵌埋在印刷电路板内部；功率芯片包括芯片主体以及位于芯片主体第一侧的输入端、输出端和控制端；散热器与印刷电路板接触固定，且位...
    2026-02-13
  • 一种厚铜任意层互连电路板及其制作方法
    一种厚铜任意层互连电路板及其制作方法_四会富仕电子科技股份有限公司_202511540446.8
    本发明公开了一种厚铜任意层互连电路板及其制作方法，所述厚铜任意层互连电路板包括至少四层厚铜层，每一层厚铜层均是由一张芯板上的两面线路铜层组成，且每一张芯板上的两面线路铜层上下重叠并通过导通孔连通，且任意厚铜层之间通过导通孔连通。本发明和方法...
    2026-02-13
  • 一种刚柔板、用于光电传输的组件及光模块
    一种刚柔板、用于光电传输的组件及光模块_成都新易盛通信技术股份有限公司_202511739654.0
    本发明公开了一种刚柔板、用于光电传输的组件及光模块，该刚柔板用于连接TOSA和PCBA主板，所述刚柔板包括刚性区和柔性区，所述刚性区和所述柔性区交界之处设置有刚柔过渡区；所述刚性区与所述TOSA的引脚连接；所述柔性区设置有容纳槽，所述容纳槽...
    2026-02-13
  • 以热固型背胶粘合的复合板结构与其工艺制程方法
    以热固型背胶粘合的复合板结构与其工艺制程方法_安诺电子股份有限公司_202511746932.5
    本发明公开一种以热固型背胶粘合的复合板结构与其工艺制程方法，以热固型背胶粘合的复合板结构包括薄膜、热固型背胶与载板基体。热固型背胶，其一面设置于该薄膜的底面，其中在一预压粘合阶段以摄氏50~60度及压力1~3Bar及时间5~20秒的一热压设...
    2026-02-13
  • 电路板
    电路板_苏州元脑智能科技有限公司_202511951624.6
    本申请公开了一种电路板，涉及服务器技术领域，电路板的厚度方向的一侧设置有内外两圈焊盘，外圈焊盘被配置为时钟信号焊盘，内圈焊盘中的部分被配置为电源焊盘；内圈焊盘靠近电路板中心的一侧还设置有一圈通孔，一圈通孔被配置为非高速信号过孔，电源焊盘与非...
    2026-02-13
  • 一种适用于非标设备制造的通用型开关板
    一种适用于非标设备制造的通用型开关板_贵州天义电器有限责任公司_202511506227.8
    本发明公开了一种适用于非标设备制造的通用型开关板；包括开关单元和PCB基板，多个开关单元呈横向条状排列在PCB基板上；每个开关单元上均焊接有引脚焊盘Ⅰ、引脚焊盘Ⅱ、引脚焊盘Ⅲ、并线焊盘Ⅰ、并线焊盘Ⅱ，电源负极焊盘、电源正极焊盘；所述引脚焊盘...
    2026-02-13
  • 抗磁场干扰的LTCC内埋电感电源模块及其制备方法
    抗磁场干扰的LTCC内埋电感电源模块及其制备方法_广东芯陶微电子有限公司_202511600844.4
    本发明公开了一种抗磁场干扰的LTCC内埋电感电源模块及其制备方法，涉及集成电源技术领域；抗磁场干扰的LTCC内埋电感电源模块包括器件基板和敏感信号线路，器件基板包括磁性陶瓷介质以及埋设其中的电感线圈，敏感信号线路包括布设于器件基板边缘处的第...
    2026-02-13
  • 一种电子器件的焊盘结构及制作方法
    一种电子器件的焊盘结构及制作方法_深圳顺络电子股份有限公司_202511811153.9
    一种电子器件的焊盘结构及其制作方法，该焊盘结构包括：磁体；Ti层，形成在所述磁体上；过渡金属层，与所述Ti层具有电位差，形成在所述Ti层上；Au层或Ni/Sn层，形成在所述过渡金属层上；保护膜，同时与所述Ti层、过渡金属层和Au层或Ni/S...
    2026-02-13
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