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  • 提供一种用于印制板上插头的卡位保持定位装置,框板左右两侧对称安装有左定位盒和右定位盒,左定位盒和右定位盒与框板对应侧连接端的上端和下端均导向安装有左卡条组和右卡条组,左定位盒和右定位盒内均设有与其上的左卡条组和右卡条组内端部适配连接的调位装...
  • 本发明实施例公开一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括:第一基板,其第一表面设置有第一凹槽;第一金属化层,位于第一凹槽的底面和侧壁,且延伸至第一表面;第一金属层,位于第一金属化层远离第一凹槽的一侧;半固化片,位于第一基板的第一表面,设...
  • 为克服现有的柔性线路板对接节点存在稳定性不足、节点凸出和不可弯曲的问题,本发明提供了一种柔性线路板对接结构,包括热熔连接层和两个柔性线路板,所述柔性线路板包括依次层叠的第一封装基层、第一子层、第二子层和第二封装基层;在所述柔性线路板的端部,...
  • 本发明公开了耐高温可回流焊的立体线路载体及激光‑化学镀制作工艺,涉及精密制造技术领域,耐高温可回流焊的立体线路载体,包括:由耐高温塑料制成的立体载体基材,以及形成于该基材表面的线路层;本发明以立体耐高温塑料载体替代传统平面PCB,可直接在异...
  • 本发明公开了一种印制电路构件及其制造方法。印制电路构件包括基板、顶部印制电路层和底部印制电路层,顶部印制电路层的线路和底部印制电路层的线路通过复数个金属连接体是预埋在基板中的复数个金属导电柱电连接,印制电路构件的制造方法包括以下步骤:在基板...
  • 本发明公开了一种方便贴装的手机集成电路板,涉及电路板技术领域。本发明通过按压定位扣,使定位扣回收至弹簧槽内,从而让限位卡柱插入基板上的组装槽,当限位卡柱插入到组装槽的最底部,此时,定位扣在伸缩弹簧的复位作用下迅速弹出并卡入弹出销,形成卡接结...
  • 本公开涉及计算机技术领域,特别涉及一种电路板结构及其制造方法。电路板结构包括:第一电路板叠层,包括层叠的多个第一电路板单元、位于所述多个第一电路板单元的第一面上的第一连接件;第二电路板叠层,包括层叠的多个第二电路板单元、位于所述多个第二电路...
  • 本申请涉及电路板的技术领域,尤其是涉及一种FPC与BMU一体式板及生产工艺,其包括一种FPC与BMU一体式板,该一体式板包括集成有BMU功能元件和连接区域的PCB板以及端部膨大形成配合区域的FPC板,二者通过压合工艺连接;还包括该一体式板的...
  • 本发明公开了一种集成电路板生产加工设备,涉及集成电路板加工技术领域,具体包括集成电路板本体,所述集成电路板本体左右两侧的前端设置有第一夹板,所述集成电路板本体左右两侧的后端设置有第二夹板,所述第一夹板和第二夹板的内侧均安装有用于增大与集成电...
  • 本申请提供了一种电路板加工设备控制方法,包括,校正第一主轴相对于工作台承载的目标电路板的位置,连杆串联连接第一主轴和第二主轴;控制第一主轴和第二主轴加工测试孔,检测第二主轴的相对位置偏差;控制第一主轴加工目标电路板;基于相对位置偏差,调节第...
  • 本申请公开了一种印刷电路板的磨板方法及印刷电路板,该磨板方法包括如下步骤:取固定板,固定板包括多个固定板板块,固定板板块上设置有多条槽,相邻固定板板块之间的槽在排列方向和/或形状上各不相同;在固定板的槽中喷淋溶液,除去表面多余溶液,再与印刷...
  • 本申请提供了一种电子器件、电子器件的制造方法、车灯以及汽车。电子器件包括散热器以及印刷电路板,散热器以及印刷电路板注塑成型。本申请能提高具有散热器以及印刷电路板的电子器件的装配效率。
  • 本发明涉及电路板加工技术领域,具体为一种线路板加工设备,包括两组设于空腔内部的传动杆,所述传动杆的表面传动连接有传动带,所述传动带的表面等距安装有多组移动块,所述移动块靠近防护罩中部位置的一端固定安装有套环,所述套环远离移动块的一端设有承载...
  • 本申请提供了一种针对服务器电路板的新型钻交叉槽孔去毛刺方法,应用于交叉槽孔,该方法包括以下步骤:对交叉槽孔内的毛刺进行定位;将去毛刺刀具放入大槽孔内并定位于毛刺附近,以此刻去毛刺刀具的刀口位置作为第一定点,以毛刺与大槽孔孔壁的连接处作为第二...
  • 本发明公开了一种零Stub背钻的制作方法,涉及印制电路板技术领域,包括:步骤一:在多层印制电路板芯板的待背钻位置,镭射钻孔形成镭射孔;步骤二:将抗沉铜树脂油墨填充入所述镭射孔中,并研磨去除板面多余树脂;步骤三:在背钻终止层表面印刷抗沉铜树脂...
  • 本申请提供一种基于数字孪生的线路板制程参数优化方法,包括:基于流淌特性分析结果中的油墨粘度分布差异数据,若差异超出预设阈值,则调整刮刀接触角度和刮刀压力分布,生成优化后的刮刀工艺参数,若未超出阈值,则保持当前刮刀工艺参数,直接输出当前刮刀参...
  • 本发明公开了一种PCB板生产用自动开料设备,涉及PCB板生产技术领域,包括机体,所述机体包括工作台,所述工作台的顶端固定安装有支撑架,所述支撑架的外表面一侧设置有上料机构,所述工作台的内侧与外表面分别设置有调节机构与排料机构,本发明通过在开...
  • 本发明涉及电路板加工技术领域,尤其涉及一种电路板去毛刺方法及去毛刺结构,包括主架,所述主架顶端安装有防护罩,所述防护罩的内部转动连接有毛毡输送带,所述防护罩的外侧安装有用于驱动毛毡输送带转动的电机,所述主架的顶端固接有滑轨一,所述滑轨一的顶...
  • 本发明公开一种线路板制造用孔加工系统,涉及线路板制造技术领域,包括加工台和加工罩,加工罩两侧内壁均嵌合放置有通过限位压制机构定位的静电驻极纤维膜,加工罩顶端固定有内设负压风机的吸尘主管;本发明通过在可旋转的转板上集成安装吹气除尘机构、激光打...
  • 本公开提供一种用于3dB电桥贴装的电路板加工方法及电路板。上述的用于3dB电桥贴装的电路板加工方法包括:对多层基板进行压合处理,得到电路板半成品;对电路板半成品进行钻孔处理,形成待金属化孔区;对钻孔后的电路板半成品进行金属沉镀处理,使待金属...
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