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最新专利技术
  • 工件处理装置、调整工件处理装置的方法以及工件处理系统
    工件处理装置、调整工件处理装置的方法以及工件处理系统_台湾积体电路制造股份有限公司_202511221926.8
    本揭露揭示一种工件处理装置、调整工件处理装置的方法以及工件处理系统，特别是在安装于工件处理工具内或已安装于工件处理工具内之前预测试、校准或测试喷淋头的方法。通过在安装至工件处理工具中之前预测试或校准喷淋头，形成于工件的表面上的一或多个层的均...
    2026-02-14
  • 密封装置及装载设备
    密封装置及装载设备_拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司_202511320522.4
    本发明属于密封结构的技术领域，公开了密封装置及装载设备。密封装置包括门框、滑动组件、门板、第一驱动件以及板簧。门板被配置为从初始位置移动至封闭位置；滑动组件安装于门框，滑动组件具有滑板，滑板被配置为带动门板靠近或远离开口；板簧被配置为将门板...
    2026-02-14
  • 一种物联网芯片加工用的刻蚀装置
    一种物联网芯片加工用的刻蚀装置_奇点物联网股份有限公司_202511327691.0
    本发明涉及芯片刻蚀技术领域，具体为一种物联网芯片加工用的刻蚀装置，包括有定位安装刻蚀机内部的横梁架、横梁架底部安装的一排升降器、每个升降器中放置的一个晶圆、用于驱动一排升降器的轴盘体、设置在横梁架下方的三腔槽箱，三腔槽箱上安装的一排换液机构...
    2026-02-14
  • 一种键合设备及方法
    一种键合设备及方法_智慧星空(上海)工程技术有限公司_202511334896.1
    本申请公开了一种键合设备及方法，属于半导体封装技术领域。包括：蓝膜台，承载待键合芯片；硅片台，承载硅片；翻转装置，从蓝膜台拾取待键合芯片并转运至交接位后，驱动待键合芯片围绕第一轴旋转以进行位姿补偿；键合装置，自交接位拾取待键合芯片至键合位，...
    2026-02-14
  • 一种压接式绝缘栅双极晶体管的芯片暴露方法
    一种压接式绝缘栅双极晶体管的芯片暴露方法_广东电网有限责任公司电力科学研究院_202511335577.2
    本发明提供了一种压接式绝缘栅双极晶体管的芯片暴露方法，属于电力技术领域，所述方法通过芯片封装体的目标加热温度曲线以及目标加热时长，开启所述加热台，并根据温度传感器所检测的温度，调节加热台的加热温度，以使加热温度与目标加热温度曲线吻合；在确定...
    2026-02-14
  • 一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统
    一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统_坤勃科技(天津)有限公司_202511407661.0
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统，包括有封装主机，封装主机的顶部表面转动连接有内基座，内基座的顶部表面固定连接有夹持盘，内基座的底部表面转动连接有控制焊线移动方向与角度的焊枪移动座，焊枪移动座的外...
    2026-02-14
  • 进气装置和半导体加工设备
    进气装置和半导体加工设备_北京集成电路装备创新中心有限公司_202511432686.6
    本申请提供了一种进气装置和半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域，以解决进气基座内的气体易冷凝的问题。进气装置包括进气基座、加热带和系缚物，进气基座中设有进气内管路，进气基座的侧表面固定连接加热带，加热带沿其自身长度方向被系缚物多点约束以固...
    2026-02-14
  • 一种场效应管封装装置及封装方法
    一种场效应管封装装置及封装方法_广东仁懋电子有限公司_202511434982.X
    本发明公开了一种场效应管封装装置及封装方法，涉及半导体器件制造技术领域，本发明包括工作台、封装台以及晶圆本体，所述工作台上开设有与晶圆本体相配合的放置槽，所述封装台底部开设有与晶圆本体相配合的注胶腔，且注胶腔与放置槽位置相对应；包括以下步骤...
    2026-02-14
  • 用于芯片的压线生产系统
    用于芯片的压线生产系统_重庆恒诺电子有限责任公司_202511435676.8
    本发明涉及芯片制造或装配设备的技术领域，具体为一种用于芯片的压线生产系统，包括：传输线机构，用于传输治具至不同位置，治具包括上治具和下治具，芯片位于上治具和下治具之间；回传线机构，设于传输线机构的一侧，用于回收上治具，并对上治具进行图像检测...
    2026-02-14
  • 阵列封装设备和铜柱阵列方法
    阵列封装设备和铜柱阵列方法_歌尔微电子股份有限公司_202511437181.9
    本发明公开了一种阵列封装设备和铜柱阵列方法，涉及加工设备技术领域，该阵列封装设备包括真空平台、定位板、胶膜以及真空发生器，真空平台具有承载面，承载面开设有多个吸附孔；定位板设于真空平台并与承载面间隔设置，定位板开设有多个落料孔，多个落料孔与...
    2026-02-14
  • 一种节能型半导体预氧化处理设备
    一种节能型半导体预氧化处理设备_常州华茂电气科技有限公司_202511475921.8
    本发明公开了一种节能型半导体预氧化处理设备，涉及半导体加工技术领域。一种节能型半导体预氧化处理设备，包括底座，还包括：设置在底座上的循环定轨组件；所述底座上设有加工管道，所述加工管道包括预热部、反应部和干燥部；所述循环定轨组件上滑动连接有安...
    2026-02-14
  • 一种用于真空腔室内的晶圆加热装置
    一种用于真空腔室内的晶圆加热装置_青岛思锐智能科技股份有限公司_202511709508.3
    本发明公开了一种用于真空腔室内的晶圆加热装置，涉及半导体设备技术领域；该装置包括安装座，安装座内设有真空馈通密封件，上端设有水冷板，水冷板上设有支撑板、加热盘和压环；加热盘内部设置有加热元件和加热电极，加热电极处设置有电流馈通件，电流馈通件...
    2026-02-14
  • 半导体后段制程多层载具的管理方法、系统、设备及介质
    半导体后段制程多层载具的管理方法、系统、设备及介质_上海朋熙半导体有限公司_202511715829.4
    本发明公开了半导体后段制程多层载具的管理方法、系统、设备及介质。方法包括：定义数据模型，其包含载具类型表和载具内容映射表；基于半导体工艺流程为加工站点配置站点类型参数，参数包括用于区分普通站点、晶舟站点和载具更换站点的站点类型标识以及指示载...
    2026-02-14
  • 双腔刻蚀设备的控制方法和双腔刻蚀设备
    双腔刻蚀设备的控制方法和双腔刻蚀设备_上海邦芯半导体科技有限公司_202511767370.2
    本发明提供了一种双腔刻蚀设备的控制方法和双腔刻蚀设备，控制方法包括以下步骤：提供双腔刻蚀设备，其包括第一反应腔、第二反应腔、与第一反应腔连通的辅助气体控制管路、设有摆阀的排气管路、控制模块；将同一批次的晶圆分别传输至第一反应腔和第二反应腔以...
    2026-02-14
  • 晶圆干燥装置及方法
    晶圆干燥装置及方法_柯尔微电子装备(厦门)有限公司_202511769437.6
    本公开提供一种晶圆干燥装置及方法，属于半导体制造领域。晶圆干燥装置，包括：基座、载台组件、夹持机构、顶升机构、旋转机构和风干机构。晶圆干燥方法包括：顶升机构承接晶圆后下降，将晶圆放置于载台，使晶圆背面与载台的微孔结构接触，通过微孔结构吸附晶...
    2026-02-14
  • 一种晶圆修边设备、晶圆修边设备的控制方法及装置
    一种晶圆修边设备、晶圆修边设备的控制方法及装置_沈阳和研科技股份有限公司_202511770711.1
    本发明涉及晶圆修边设备技术领域，尤其涉及一种晶圆修边设备、晶圆修边设备的控制方法及装置，该晶圆修边设备包括：下料腔室，设置有用于向下料腔室内吹风的第一吹风组件；正面清洗腔室，与下料腔室连通，正面清洗腔室设置有用于向正面清洗腔室内吹风的第二吹...
    2026-02-14
  • 实现工艺气体空间分布精细控制的刻蚀方法及装置
    实现工艺气体空间分布精细控制的刻蚀方法及装置_无锡尚积半导体科技股份有限公司_202511774019.6
    本发明提出了实现工艺气体空间分布精细控制的刻蚀方法及装置，属于半导体制造技术领域。实现工艺气体空间分布精细控制的刻蚀的装置包括：密封室、连接在密封室底部的分气盘、设置在密封室内的多组电动推杆和多个密封件；分气盘上具有多个独立隔离区；多个密封...
    2026-02-14
  • 用于RTP设备的辐射率补偿方法、装置、设备及介质
    用于RTP设备的辐射率补偿方法、装置、设备及介质_盛吉盛半导体科技(北京)有限公司_202511786983.0
    本发明公开了一种用于RTP设备的辐射率补偿方法、装置、设备及介质，其属于半导体设备技术领域，所述辐射率补偿方法包括以下步骤：获取不同晶圆位于第一工位时的历史数据；获取第一次空腔状态时的第一反射信号；获取晶圆在第一工位时的第一辐射率和晶圆在第...
    2026-02-14
  • 晶圆支撑装置及半导体清洗设备
    晶圆支撑装置及半导体清洗设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410840998.X
    本申请公开一种晶圆支撑装置及半导体清洗设备，属于半导体清洗技术领域。晶圆支撑装置包括晶圆支撑架和辅助支撑件，晶圆支撑架包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部和第二支撑部相对弯折，且第一支撑部和第二支撑部均设有用于供晶圆伸入的第一限位槽，第一...
    2026-02-14
  • 基板装载用载盒
    基板装载用载盒_爱玻索立克公司_202510801540.8
    根据实现例的基板装载用载盒包括：上部构架；下部构架，与上部构架相向。基板装载用载盒包括支撑构架，其沿基板装载用载盒的垂直方向形成，以在基板装载用载盒的边缘侧连接上部构架与下部构架。基板装载用载盒包括运输装置结合部，其配置在上部构架上，并且与...
    2026-02-14
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