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最新专利技术
  • 一种评估固晶胶水抗芯片位移旋转的方法及系统
    一种评估固晶胶水抗芯片位移旋转的方法及系统_吉安市木林森精密科技有限公司_202510980198.2
    本申请属于LED封装技术领域， 具体涉及一种评估固晶胶水抗芯片位移旋转的方法及系统。包括以下步骤：选取常规型LED支架， 所述LED支架的功能区可容纳至少两个芯片；通过固晶机在所述功能区内设置至少两个所述芯片， 并将相邻所述芯片之间的间隔距...
    2025-12-03
  • 一种芯片封装定位治具
    一种芯片封装定位治具_南通优睿半导体有限公司_202510992671.9
    本发明涉及芯片封装定位技术领域， 特别涉及一种芯片封装定位治具。所述定位基座的一侧壁上开设有工作槽；所述工作槽内设有芯片定位机构。本发明通过控制相邻的连接磁柱朝向相对的一侧移动， 使得弹性片被压缩， 由于弹性片呈波浪形， 在压缩过程中宽度变...
    2025-12-03
  • 晶圆键合机检测晶圆对是否整齐的装置及方法
    晶圆键合机检测晶圆对是否整齐的装置及方法_东莞触点智能装备有限公司_202511073804.9
    本发明公开了一种晶圆键合机上检测晶圆对不整齐的装置及方法， 键合机具有用于承载晶圆对的工作台， 于工作台中设置有用于将晶圆对抬升的顶针组件， 所述的顶针组件中， 至少有两个顶针上设置有称重元件， 通过称重元件测量晶圆对的重心和重量；每个称重...
    2025-12-03
  • 半导体制造装置用加热器
    半导体制造装置用加热器_日本碍子株式会社_202510317702.0
    本发明提供一种能够提高陶瓷基体的体积电阻率且能够稳定地制造的半导体制造装置用加热器。本发明的实施方式所涉及的半导体制造装置用加热器具备陶瓷基体和发热体。陶瓷基体包含氮化铝。发热体植入于陶瓷基体。陶瓷基体包含二种以上的稀土元素， 且作为稀土元...
    2025-12-03
  • 平坦化设备和制品制造方法
    平坦化设备和制品制造方法_佳能株式会社_202510443210.6
    本发明涉及一种平坦化设备， 其包括多个处理器， 所述多个处理器包括第一处理器和第二处理器并且被构造成在所述处理器中的每一个中执行基板的平坦化处理。第一处理器布置在第一输送机器人对基板和平整构件中的一者的输送范围内， 该第一输送机器人布置在装...
    2025-12-03
  • 用于基板处理设备的气体管理组件
    用于基板处理设备的气体管理组件_株式会社HPSP_202510445311.7
    本发明有关于一种基板处理装置用气体管理组件， 包括：排气模块， 具有基本排气管线， 用于将供给至基板处理装置的腔室的包含工艺气体的腔室气体排出至排放系统；再生连接模块， 具有再生排气管线， 该再生排气管线从该基本排气管线分支出来， 用于将该...
    2025-12-03
  • 片材工艺设备及片材生产线
    片材工艺设备及片材生产线_拉普拉斯新能源科技股份有限公司_202510472310.1
    本公开涉及半导体和光伏技术领域， 尤其涉及一种片材工艺设备及片材生产线， 解决相关技术中对位于反应腔中载具上的片材进行工艺时出现的工艺效率较低、工艺效果较差的问题。该片材工艺设备具有至少一个工艺位， 包括载具和工艺组件， 载具具有容置腔室，...
    2025-12-03
  • 一种半导体晶圆加工清洗装置
    一种半导体晶圆加工清洗装置_江苏润鹏半导体有限公司_202510649176.8
    本发明提供一种半导体晶圆加工清洗装置， 涉及晶圆加工技术领域， 包括：转动设置的多个放置座， 放置座内部对称设置有用于放置晶圆的中空定位环， 中空定位环内壁对称嵌入有位于晶圆两端的喷嘴， 喷嘴朝向晶圆， 配置为通过吹风方式清洗晶圆表面， 相...
    2025-12-03
  • 一种晶圆清洗方法及装置
    一种晶圆清洗方法及装置_西安奕斯伟材料科技股份有限公司_202510672784.0
    本公开实施例公开了一种晶圆清洗方法及装置， 晶圆清洗装置可以包括晶圆承载机构、第一温度控制机构、喷淋机构以及第二温度控制机构， 其中， 晶圆承载机构用于承载待清洗晶圆；第一温度控制机构用于调整待清洗晶圆的温度；喷淋机构， 用于喷洒清洗液以对...
    2025-12-03
  • 一种改善晶圆表面凹坑问题的方法
    一种改善晶圆表面凹坑问题的方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202510780321.6
    本申请公开了一种改善晶圆表面凹坑问题的方法， 包括：S1：提供经过了钝化层刻蚀工艺的晶圆， 并使用清洗液清洗所述晶圆；S2：使用喷嘴向所述晶圆喷洒去离子水， 同时以第一转速转动所述晶圆；S3：使用喷嘴向所述晶圆喷洒去离子水， 同时以第二转速...
    2025-12-03
  • 封装芯片的开封方法及用于封装芯片开封的去污试剂
    封装芯片的开封方法及用于封装芯片开封的去污试剂_华虹半导体(无锡)有限公司_202510812058.4
    本申请提供一种封装芯片的开封方法及用于封装芯片开封的去污试剂， 其中在封装芯片的开封方法中， 在溶解去除芯片外部的封装材料之后， 采用丙酮和浓硫酸的混合溶液作为去污试剂冲洗芯片表面至少两次， 可以有效去除芯片表面的有机固溶体， 避免了有机固...
    2025-12-03
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_重庆奕能科技有限公司_202510837069.8
    本申请公开了一种半导体结构及其制造方法， 方法包括：将衬底放入反应室， 所述反应室为高真空环境；采用温度逐段上升的方式对所述反应室进行至少2次的循环吹扫；在所述衬底上依次形成第一本征层和第二本征层。本申请的半导体结构及其制造方法， 通过在衬...
    2025-12-03
  • 晶圆的前量检测方法及半导体工艺设备
    晶圆的前量检测方法及半导体工艺设备_北京集成电路装备创新中心有限公司_202510861258.9
    本发明提供了晶圆的前量检测方法及半导体工艺设备；其中， 在晶圆的前量检测方法中， 首先获取晶圆的特征向量集；然后将所述特征向量集输入至预先训练好的预测模型， 以使所述预测模型根据所述特征向量集输出预测信息集；根据所述预测信息集生成所述晶圆的...
    2025-12-03
  • 一种晶片刷洗装置
    一种晶片刷洗装置_浙江求是半导体设备有限公司_202510864247.6
    本申请涉及晶片刷洗技术领域， 晶片刷洗装置包括：刷洗单元， 刷洗单元包括：刷洗机构， 刷洗机构包括：刷洗传送组件， 刷洗传送组件中设置有一运送晶片的刷洗传送件；刷辊组件， 刷辊组件设置在刷洗传送件的上方；翻转单元， 翻转单元对接设置于第一刷...
    2025-12-03
  • 半导体加工设备、方法及存储介质
    半导体加工设备、方法及存储介质_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202510874944.X
    本发明提供了半导体加工设备、方法及存储介质。所述半导体加工设备包括第一腔体、第二腔体及腔体对接装置。所述第二腔体待与所述第一腔体对接。所述腔体对接装置用于将所述第一腔体移动至所述第二腔体的对接位置。所述腔体对接装置包括对接本体及多个对接脚轮...
    2025-12-03
  • 基板处理装置、基板处理方法、存储介质以及计算机程序产品
    基板处理装置、基板处理方法、存储介质以及计算机程序产品_东京毅力科创株式会社_202510886560.X
    本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法、存储介质以及计算机程序产品。该基板处理装置具备：第一加载端口(2A、2B)和第二加载端口(2C、2D)， 所述第一加载端口(2A、2B)和第二加载端口(2C、2D)以分别载置用于容纳基板的搬送容器的...
    2025-12-03
  • 基板处理装置以及基板处理方法
    基板处理装置以及基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202510902014.0
    本发明提供基板处理装置以及基板处理方法。使光学检测供向基板供给的流体流通的供给路径中的异物的基板处理装置小型化。基板处理装置包括：供给路径， 其供向基板供给的流体流通；以及异物检测单元， 所述供给路径的局部构成流路形成部， 该异物检测单元利...
    2025-12-03
  • 一种晶圆滑片检测方法
    一种晶圆滑片检测方法_上海新微技术研发中心有限公司_202510906759.4
    本发明提供的一种晶圆滑片检测方法， 包括设置在晶圆CMP工艺使用的机台上的激光发射器、工业相机以及补光灯， 所述晶圆滑片检测方法包括：补光灯开启时， 视觉识别系统对工业相机发送的实时视频数据按设定的帧率提取出图片a， 并使用YOLOv8模型...
    2025-12-03
  • 一种基于倒装键合的散热控制方法及装置
    一种基于倒装键合的散热控制方法及装置_北京芯算科技有限公司_202510910272.3
    本发明公开了一种基于倒装键合的散热控制方法及装置， 包括如下步骤：S1、实时采集倒装键合过程中的温度信息；S2、通过微通孔泵入纳米流体冷却剂， 带走芯片键合过程产生的热量；S3、将采集到的温度信息输入温控调节模块， 通过模糊推理和遗传进化机...
    2025-12-03
  • 一种半导体面板级封装压机及控制方法
    一种半导体面板级封装压机及控制方法_幂帆科技(南通)有限公司_202510913742.1
    本发明涉及半导体封装相关技术领域， 公开了一种半导体面板级封装压机及控制方法， 为了解决单根丝杆承载力有限以及合模压力异常过大的问题， 通过下模座下方四角部位对应设置有举升丝杆组件， 四个举升丝杆组件同步向下模座提供动力， 保障下模座上方受...
    2025-12-03
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