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最新专利技术
  • 用于传感器的传感器帽和制造传感器帽的方法
    用于传感器的传感器帽和制造传感器帽的方法_恩德斯豪斯分析仪表两合公司_202510197181.X
    本发明涉及用于传感器的传感器帽和制造传感器帽的方法。确定测量介质中的分析物的浓度的电化学传感器的传感器帽包括：‑主要部分，其沿着第一轴线延伸并且具有第一端和第二端，所述第一端具有第一开口，所述第二端与所述第一端相反并且具有第二开口，其中，电...
    2025-10-07
  • 光学滤波器、光学滤波器的制造方法、光学滤波器单元、光学滤波器单元的制造方法及光测量装置
    光学滤波器、光学滤波器的制造方法、光学滤波器单元、光学滤波器单元的制造方法及光测量装置_柯尼卡美能达株式会社_202510192491.2
    提供一种光学滤波器、光学滤波器的制造方法、光学滤波器单元、光学滤波器单元的制造方法及光测量装置，减小垂直入射光下的透射率的偏振依赖性，另外减小依赖于被测定光的偏振方向的测定误差。一种具有针对预定的波长域的光透射率特性或者光反射率特性的光学滤...
    2025-10-07
  • 探听过滤
    探听过滤_Arm有限公司_202510193826.2
    本发明公开了一种装置，该装置包括请求接收电路，该请求接收电路用于接收指定以下项的给定存储器系统请求：给定物理地址空间中的目标地址以及指示与该存储器系统请求相关联的选定存储器加密上下文的目标存储器加密上下文标识符(MECID)。探听过滤电路确...
    2025-10-07
  • 信息提供装置、信息提供方法以及计算机可读取的记录介质
    信息提供装置、信息提供方法以及计算机可读取的记录介质_横河电机株式会社_202510196245.4
    本发明涉及容易地验证导入至系统的AI控制的效果的信息提供装置、信息提供方法以及计算机可读取的记录介质。服务器装置(10)基于从系统收集到的运转数据而生成N个模拟模型，基于运转数据而决定对模拟模型进行评价的模拟模型评价值最大的模拟模型，基于运...
    2025-10-07
  • 驱动控制器和包括该驱动控制器的电子设备
    驱动控制器和包括该驱动控制器的电子设备_三星显示有限公司_202510194623.5
    本申请涉及驱动控制器和电子设备，该驱动控制器包括：电压确定块，用于分析输入图像信号的灰度，并且根据所分析的灰度输出电压信号；电力亮度控制器，用于计算输入图像信号的负载；过电流参考设定块，用于基于电压信号和负载输出过电流参考值；电流感测和过电...
    2025-10-07
  • 显示设备
    显示设备_乐金显示有限公司_202510194486.5
    根据本公开内容的示例性实施例的一种显示设备包括：显示面板，显示面板包括其中设置了多个像素的有源区域和包围所述有源区域的非有源区域；以及根据扫描模式以正向或反向输出输出信号的栅极驱动器，所述栅极驱动器包括多个级和扫描方向控制器，所述扫描方向控...
    2025-10-07
  • 线圈部件
    线圈部件_TDK株式会社_202510193922.7
    本发明的技术问题在于，提供一种线圈部件，其能够实现紧凑化，并且兼顾确保电感和确保相对于较高频带的电信号的Q值的。在本发明的线圈部件(1)，多个线圈导体(10)的各个，在端部与多个线圈导体(10)中的其它线圈导体(10)连接。多个线圈导体(1...
    2025-10-07
  • 具有多层封装衬底的微电子装置封装
    具有多层封装衬底的微电子装置封装_德州仪器公司_202510194460.0
    本公开涉及一种具有多层封装衬底的微电子装置封装。示例微电子装置封装(图6G的600)包含：引线框(511)，其具有从外部部分(541)延伸到内部部分(542)的引线(544)且在内部部分的末端处具有引线焊盘(545)，引线焊盘具有小于引线的...
    2025-10-07
  • 用于制造再分布层的方法及再分布层
    用于制造再分布层的方法及再分布层_意法半导体国际公司_202510195322.4
    本公开涉及用于制造再分布层的方法及再分布层。一种集成电路的再分布层，包括与互连层电接触的导电体。导电体具有侧表面和顶表面。由钯或包括钯的材料制成的导电涂覆层均匀地覆盖所述导电体的侧表面和顶表面，并且侧向于导电体不存在导电涂覆层。
    2025-10-07
  • 用于改进的热耗散和热机械完整性的电子装置双侧模制无焊料掩模封装衬底封装
    用于改进的热耗散和热机械完整性的电子装置双侧模制无焊料掩模封装衬底封装_德州仪器公司_202510193652.X
    本公开的实施例涉及一种用于改进的热耗散和热机械完整性的电子装置双侧模制无焊料掩模封装衬底封装。所述电子装置(100)包含：多层级封装衬底(102)，其具有相对的第一侧和第二侧(103、104)；半导体裸片(110)，其附接到所述第一侧(10...
    2025-10-07
  • 插接装置和具有这种插接装置的燃料电池堆
    插接装置和具有这种插接装置的燃料电池堆_哈廷定制解决方案有限公司及两合公司_202510195272.X
    本发明涉及一种用于燃料电池堆(1)的插接装置(4)。此外，本发明涉及一种燃料电池堆(1)，其包括至少一个这种插接装置(4)。根据本发明的插接装置(4)包括具有彼此机械耦联的至少两个剪叉式元件对(6，7，8，9)的剪叉式升降机构(5)以及在剪...
    2025-10-07
  • 电池制造装置及利用电池制造装置的电池制造方法
    电池制造装置及利用电池制造装置的电池制造方法_SK新能源株式会社_202510195982.2
    本公开涉及一种电池制造装置及利用所述电池制造装置的电池制造方法，所述电池制造装置用于制造电池组件，所述电池组件包括：多个电芯，所述多个电芯各自包括与外部电连接并向外侧突出的极耳部；以及容纳底面，形成容纳空间的底面，所述多个电芯容纳在所述容纳...
    2025-10-07
  • 电负载的驱动电路
    电负载的驱动电路_胡斯华纳有限公司_202510197365.6
    本发明公开了一种用于驱动电负载（202）的驱动电路（200），该驱动电路包括第一高侧晶体管（210）和第二高侧晶体管（212）以及第一低侧晶体管（216）和第二低侧晶体管（218）。续流二极管（220）提供用于来自该电负载（202）的电流的...
    2025-10-07
  • 传导模式控制
    传导模式控制_德州仪器公司_202510196223.8
    本申请案涉及传导模式控制。一种电路包含输入端子(VFB)、参考电压电路(202)、比较器(204)、延迟电路(206)、传导模式控制电路(208)，和切换转换器控制器。所述输入端子(VFB)经配置以接收转换器输出电压。所述参考电压电路(20...
    2025-10-07
  • 电动机以及电动压缩机
    电动机以及电动压缩机_株式会社丰田自动织机_202510195306.5
    电动机具备控制部。控制部构成为，使谐波与多个指令值中的至少一个重叠，通过基于与多个指令值中的至少一个重叠的谐波的谐波重叠方式来推定转子的位置。谐波的频率包括第一频率和比第一频率低的第二频率。控制部进一步构成为：判定温度相关值是否超过阈值，在...
    2025-10-07
  • 开关稳压器
    开关稳压器_德州仪器公司_202510195251.8
    本申请案涉及开关稳压器。一种电路包含放大器(306)、第一晶体管(308)、第二晶体管(310)，和第三晶体管(312)。所述放大器(306)具有耦合到电压参考端子的第一放大器输入、第二放大器输入，和放大器输出。所述第一晶体管(308)具有...
    2025-10-07
  • 通信系统以及通信方法
    通信系统以及通信方法_株式会社电装_202510194520.9
    本发明提供通信系统以及通信方法。通信系统具备多个中继装置以及SDN控制器。多个中继装置在用于多个通信装置相互通信的多个通信路径上连接成环状。SDN控制器构成为管理多个中继装置。多个中继装置构成为，接收从SDN控制器发送的帧，并将接收到的帧发...
    2025-10-07
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510194469.1
    本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；贯通过孔，贯穿所述第一绝缘层的位于上表面和下表面之间的区域的至少一部分并具有一个或多个间隙部，所述一个或多个间隙部分别将所述贯通过孔的上部的侧表面和/或下部的侧表面中的一个或多个的至...
    2025-10-07
  • 电子设备
    电子设备_意法半导体国际公司_202510193605.5
    提供了一种包括基于半导体的功率晶体管的电子设备。示例性电子设备包括晶体管。晶体管包括：p掺杂半导体第一层；压电半导体第二层，覆盖第一层；压电半导体第三层，覆盖第二层；压电半导体第四层，覆盖第三层；和压电半导体第五层，覆盖第四层，晶体管被配置...
    2025-10-07
  • 晶体管和包括该晶体管的显示装置
    晶体管和包括该晶体管的显示装置_乐金显示有限公司_202510194564.1
    一种晶体管，包括：基板；栅电极，设置在基板上；第一绝缘层，设置在栅电极上；以及半导体层，设置在第一绝缘层上，以在垂直方向上与栅电极重叠，其中，第一绝缘层的上表面包括至少一个台阶。
    2025-10-07
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