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最新专利技术
  • 车辆窗板和具有这种类型的车辆窗板的车辆
    车辆窗板和具有这种类型的车辆窗板的车辆_韦巴斯托股份公司_202411980816.5
    提供一种车辆窗板，所述车辆窗板包括外窗板、内窗板、布置在外窗板与内窗板之间的中间层、能切换的层和不透明的遮蔽元件，该不透明的遮蔽元件侧向地布置在中间层的旁边，该不透明的遮蔽元件遮盖内窗板的至少一个光耦入区域，在所述光耦入区域处，光源的光能够...
    2025-09-07
  • 一种高散热效果的金属半固态成型模具
    一种高散热效果的金属半固态成型模具_金榀精密工业(苏州)有限公司_202411994687.5
    本发明公开了一种高散热效果的金属半固态成型模具，涉及金属半固态成型模具技术领域，包括底座，所述底座上侧面四角设置有插槽，所述插槽内穿设有导向立柱，四个所述导向立柱之间设置有下模，所述下模上侧设置有上模，所述导向立柱与所述上模接触面上设置有支...
    2025-09-07
  • 一种压电阵列结构及用于气体流量测量的超声波换能器
    一种压电阵列结构及用于气体流量测量的超声波换能器_青岛积成电子股份有限公司_202411978598.1
    本发明涉及换能器技术领域，具体为一种压电阵列结构及用于气体流量测量的超声波换能器，包括管道本体，还包括有：中部挡板，所述中部挡板将管道本体分成供气区域和检测区域；检测管道，所述检测管道设置在管道本体内部；换能器本体，所述换能器本体设置有两个...
    2025-09-07
  • 自卸料离心机
    自卸料离心机_江苏丁氏机械有限公司_202411987075.3
    本申请涉及涉及离心分离设备领域，尤其是涉及一种自卸料离心机，为了解决离心后固相附着紧密的产品而言、容易造成刮刀刮损严重的问题，其包括外壳，所述外壳内转动连接有转鼓，所述外壳盖设有顶盖，所述外壳内壁上设置有敲震组件，所述敲震组件对转鼓进行敲震...
    2025-09-07
  • 一种含葡聚烯糖和α-红没药醇的抗病毒组合物及其应用
    一种含葡聚烯糖和α-红没药醇的抗病毒组合物及其应用_山西奇星农药有限公司_202411996101.9
    本发明涉及一种含葡聚烯糖和α‑红没药醇的抗病毒组合物，该组合物中葡聚烯糖和α‑红没药醇的重量比是20：1~1：20，该组合物可配制成为可溶液剂、悬浮剂、水乳剂、微乳剂剂型。本发明用于防治烟草花叶病毒病，水稻条纹叶枯病，蔬菜瓜果病毒病，组分合...
    2025-09-07
  • 数字（在屏幕上）单色水印
    数字（在屏幕上）单色水印_施乐公司_202510000057.X
    本发明公开了用于渲染水印的方法和系统，该方法和系统可涉及通过将灰度反转和对比度降低应用于文档来创建数字水印，从而产生视觉上可区分的图案，以及以允许在不同视角下进行验证的方式在文档上渲染数字水印。可使用具有多个灰度值的数字样片来创建数字水印。...
    2025-09-07
  • 发光装置以及各自包括发光装置的电子设备和电子器材
    发光装置以及各自包括发光装置的电子设备和电子器材_三星显示有限公司_202510002449.X
    本申请提供了发光装置、以及各自包括发光装置的电子设备和电子器材。发光装置包括第一电极、与第一电极相对的第二电极、布置在第一电极和第二电极之间的夹层以及封盖层，其中夹层可包括空穴传输区和发射层，空穴传输区可布置在第一电极和发射层之间，空穴传输...
    2025-09-07
  • 包括集成多层显示区域的装配元件
    包括集成多层显示区域的装配元件_佛吉亚内饰工业公司_202510001747.7
    本发明涉及一种包括集成多层显示区域的装配元件(1)，其包括形成装配元件(1)的外表面(3)的至少一部分的显示区域(7)，显示区域(7)由在装配元件(1)的外表面(3)和与外表面(3)相反的内表面(5)之间延伸的多层显示装置(10)限定，显示...
    2025-09-07
  • 图像传感器
    图像传感器_三星电子株式会社_202510002851.8
    一种图像传感器包括：半导体基底，包括相对的第一表面和第二表面；光电二极管，在半导体基底内；以及驱动晶体管，基于来自光电二极管的输出来生成电信号。驱动晶体管包括鳍型有源区域以及覆盖鳍型有源区域的顶表面和相对侧壁的驱动栅电极，鳍型有源区域包括：...
    2025-09-07
  • 存储器器件以及半导体结构
    存储器器件以及半导体结构_台湾积体电路制造股份有限公司_202510004506.8
    一种存储器器件包括设置在衬底上方的第一存储器阵列、设置在衬底上方并沿第一方向与第一存储器阵列分离的第二存储器阵列、以及限定在所述衬底中并介于第一存储器阵列和第二存储器阵列之间的带状单元。带状单元包括邻接第一存储器阵列的第一边界、邻接第二存储...
    2025-09-07
  • eUICC中的简档配置
    eUICC中的简档配置_捷德移动安全德国有限责任公司_202510001706.8
    eUICC包括：‑配置简档(P1)，其被安装在eUICC(10)中，并且被构造成用于配置被安装或计划被安装在eUICC(10)中的简档；‑被称为目标简档(P2)的至少一个简档，其被安装在eUICC(10)中，包括简档标识符(ID)，并且以禁...
    2025-09-07
  • 最大程度减少滤波器动态串扰消除的存储器消耗的技术
    最大程度减少滤波器动态串扰消除的存储器消耗的技术_哈曼国际工业有限公司_202510003351.6
    各种实施方案公开了一种计算机实现的方法，其包括：确定用户的新位置和取向；基于该用户的新位置和取向来更新维度图，其中该维度图包括多维空间中的点集合，并且每个点都与对应传递函数相关联；基于该用户的新位置和取向来标识该更新的维度图中最接近该用户的...
    2025-09-07
  • 使用头部直径重建耳间时间差
    使用头部直径重建耳间时间差_哈曼国际工业有限公司_202510000607.8
    描述了用于产生用户特定的声音定位的技术。在一些实施方案中，这些技术包括：接收用户的头部几何形状信息；基于该头部几何形状信息来确定该用户的计算的耳间时间延迟(ITD)值；利用该计算的ITD值来生成第一修改后的头部相关传递函数(HRTF)并利用...
    2025-09-07
  • 一种IP地址冲突处理方法、系统及计算设备
    一种IP地址冲突处理方法、系统及计算设备_超聚变数字技术有限公司_202510006145.0
    本申请公开了一种IP地址冲突处理方法、系统及计算设备，涉及通信技术领域，该方法中第一客户端在监听到IP地址冲突检测事件之后，进行IP地址冲突检测；在检测到IP地址发生冲突之后，向服务端发送第一客户端的主机信息；服务端在收到第一客户端的主机信...
    2025-09-07
  • 信号质量测量装置以及信号质量测量方法
    信号质量测量装置以及信号质量测量方法_达发科技股份有限公司_202510001628.1
    本发明提供一种信号质量测量装置以及信号质量测量方法。该信号质量测量装置包含一处理电路以及一信号质量测量电路。该处理电路从一第一电路接收一参考信号并从一第二电路接收一待测信号，以及参照该参考信号来从该待测信号得到一处理后的信号，其中该待测信号...
    2025-09-07
  • 降压转换器和包括该降压转换器的电子装置
    降压转换器和包括该降压转换器的电子装置_三星电子株式会社_202510004620.0
    提供了一种降压转换器和一种电子装置。该降压转换器响应于开关信号从输入电压产生输出电压，在开关信号的激活时间间隔期间将输出电压与参考电压进行比较，并且在开关信号的去激活时间间隔期间将输出电压与反映流经电感器的电流的电压之和与参考电压进行比较。...
    2025-09-07
  • 电池组
    电池组_三星SDI株式会社_202510002001.8
    一种电池组包括电池单体和容纳电池单体的袋。袋包括在第一方向上延伸的平台，电池单体的电极在第一方向上引出。电池组还包括基板，该基板包括在第一表面上的保护元件，该保护元件配置为控制电池单体的充电和放电。基板的与第一表面相反的第二表面与平台的模组...
    2025-09-07
  • 用于锂二次电池的正极和包括该正极的锂二次电池
    用于锂二次电池的正极和包括该正极的锂二次电池_SK新能源株式会社_202510003919.4
    本发明公开了正极和包括该正极的二次电池。在一个实施方案中，正极包括：正极集流体；第一正极活性物质层，该第一正极活性物质层设置在所述正极集流体的至少一个表面上，并且包括第一正极活性物质；以及第二正极活性物质层，该第二正极活性物质层设置在第一正...
    2025-09-07
  • 导热支撑件及包括导热支撑件和封装功率装置的组件
    导热支撑件及包括导热支撑件和封装功率装置的组件_意法半导体国际公司_202510001334.9
    本公开涉及导热支撑件及包括导热支撑件和封装功率装置的组件。提供了导热支撑件的各种实施例。示例导热支撑件包括：金属制成的芯层，在芯层的第一面上延伸的介电层，以及在第一介电层上延伸的由导电材料制成的电连接层。介电层具有暴露芯层并且旨在用粘合剂块...
    2025-09-07
  • 具有侧壁触点的嵌入式功率半导体封装
    具有侧壁触点的嵌入式功率半导体封装_英飞凌科技股份有限公司_202510001093.8
    一种形成半导体封装的方法包括：提供引线框架，所述引线框架包括至少部分地围绕中心开口的金属框架和连接在所述金属框架与相邻的稳定金属区段之间的多个系杆；将所述引线框架布置在临时载体上；将半导体管芯布置在所述中心开口内的所述临时载体上；形成电介质...
    2025-09-07
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