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最新专利技术
  • 驱动控制器和包括该驱动控制器的电子设备
    驱动控制器和包括该驱动控制器的电子设备_三星显示有限公司_202510194623.5
    本申请涉及驱动控制器和电子设备，该驱动控制器包括：电压确定块，用于分析输入图像信号的灰度，并且根据所分析的灰度输出电压信号；电力亮度控制器，用于计算输入图像信号的负载；过电流参考设定块，用于基于电压信号和负载输出过电流参考值；电流感测和过电...
    2025-10-08
  • 显示设备
    显示设备_乐金显示有限公司_202510194486.5
    根据本公开内容的示例性实施例的一种显示设备包括：显示面板，显示面板包括其中设置了多个像素的有源区域和包围所述有源区域的非有源区域；以及根据扫描模式以正向或反向输出输出信号的栅极驱动器，所述栅极驱动器包括多个级和扫描方向控制器，所述扫描方向控...
    2025-10-08
  • 线圈部件
    线圈部件_TDK株式会社_202510193922.7
    本发明的技术问题在于，提供一种线圈部件，其能够实现紧凑化，并且兼顾确保电感和确保相对于较高频带的电信号的Q值的。在本发明的线圈部件(1)，多个线圈导体(10)的各个，在端部与多个线圈导体(10)中的其它线圈导体(10)连接。多个线圈导体(1...
    2025-10-08
  • 具有多层封装衬底的微电子装置封装
    具有多层封装衬底的微电子装置封装_德州仪器公司_202510194460.0
    本公开涉及一种具有多层封装衬底的微电子装置封装。示例微电子装置封装(图6G的600)包含：引线框(511)，其具有从外部部分(541)延伸到内部部分(542)的引线(544)且在内部部分的末端处具有引线焊盘(545)，引线焊盘具有小于引线的...
    2025-10-08
  • 用于制造再分布层的方法及再分布层
    用于制造再分布层的方法及再分布层_意法半导体国际公司_202510195322.4
    本公开涉及用于制造再分布层的方法及再分布层。一种集成电路的再分布层，包括与互连层电接触的导电体。导电体具有侧表面和顶表面。由钯或包括钯的材料制成的导电涂覆层均匀地覆盖所述导电体的侧表面和顶表面，并且侧向于导电体不存在导电涂覆层。
    2025-10-08
  • 用于改进的热耗散和热机械完整性的电子装置双侧模制无焊料掩模封装衬底封装
    用于改进的热耗散和热机械完整性的电子装置双侧模制无焊料掩模封装衬底封装_德州仪器公司_202510193652.X
    本公开的实施例涉及一种用于改进的热耗散和热机械完整性的电子装置双侧模制无焊料掩模封装衬底封装。所述电子装置(100)包含：多层级封装衬底(102)，其具有相对的第一侧和第二侧(103、104)；半导体裸片(110)，其附接到所述第一侧(10...
    2025-10-08
  • 插接装置和具有这种插接装置的燃料电池堆
    插接装置和具有这种插接装置的燃料电池堆_哈廷定制解决方案有限公司及两合公司_202510195272.X
    本发明涉及一种用于燃料电池堆(1)的插接装置(4)。此外，本发明涉及一种燃料电池堆(1)，其包括至少一个这种插接装置(4)。根据本发明的插接装置(4)包括具有彼此机械耦联的至少两个剪叉式元件对(6，7，8，9)的剪叉式升降机构(5)以及在剪...
    2025-10-08
  • 电池制造装置及利用电池制造装置的电池制造方法
    电池制造装置及利用电池制造装置的电池制造方法_SK新能源株式会社_202510195982.2
    本公开涉及一种电池制造装置及利用所述电池制造装置的电池制造方法，所述电池制造装置用于制造电池组件，所述电池组件包括：多个电芯，所述多个电芯各自包括与外部电连接并向外侧突出的极耳部；以及容纳底面，形成容纳空间的底面，所述多个电芯容纳在所述容纳...
    2025-10-08
  • 电负载的驱动电路
    电负载的驱动电路_胡斯华纳有限公司_202510197365.6
    本发明公开了一种用于驱动电负载（202）的驱动电路（200），该驱动电路包括第一高侧晶体管（210）和第二高侧晶体管（212）以及第一低侧晶体管（216）和第二低侧晶体管（218）。续流二极管（220）提供用于来自该电负载（202）的电流的...
    2025-10-08
  • 传导模式控制
    传导模式控制_德州仪器公司_202510196223.8
    本申请案涉及传导模式控制。一种电路包含输入端子(VFB)、参考电压电路(202)、比较器(204)、延迟电路(206)、传导模式控制电路(208)，和切换转换器控制器。所述输入端子(VFB)经配置以接收转换器输出电压。所述参考电压电路(20...
    2025-10-08
  • 电动机以及电动压缩机
    电动机以及电动压缩机_株式会社丰田自动织机_202510195306.5
    电动机具备控制部。控制部构成为，使谐波与多个指令值中的至少一个重叠，通过基于与多个指令值中的至少一个重叠的谐波的谐波重叠方式来推定转子的位置。谐波的频率包括第一频率和比第一频率低的第二频率。控制部进一步构成为：判定温度相关值是否超过阈值，在...
    2025-10-08
  • 开关稳压器
    开关稳压器_德州仪器公司_202510195251.8
    本申请案涉及开关稳压器。一种电路包含放大器(306)、第一晶体管(308)、第二晶体管(310)，和第三晶体管(312)。所述放大器(306)具有耦合到电压参考端子的第一放大器输入、第二放大器输入，和放大器输出。所述第一晶体管(308)具有...
    2025-10-08
  • 通信系统以及通信方法
    通信系统以及通信方法_株式会社电装_202510194520.9
    本发明提供通信系统以及通信方法。通信系统具备多个中继装置以及SDN控制器。多个中继装置在用于多个通信装置相互通信的多个通信路径上连接成环状。SDN控制器构成为管理多个中继装置。多个中继装置构成为，接收从SDN控制器发送的帧，并将接收到的帧发...
    2025-10-08
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510194469.1
    本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；贯通过孔，贯穿所述第一绝缘层的位于上表面和下表面之间的区域的至少一部分并具有一个或多个间隙部，所述一个或多个间隙部分别将所述贯通过孔的上部的侧表面和/或下部的侧表面中的一个或多个的至...
    2025-10-08
  • 电子设备
    电子设备_意法半导体国际公司_202510193605.5
    提供了一种包括基于半导体的功率晶体管的电子设备。示例性电子设备包括晶体管。晶体管包括：p掺杂半导体第一层；压电半导体第二层，覆盖第一层；压电半导体第三层，覆盖第二层；压电半导体第四层，覆盖第三层；和压电半导体第五层，覆盖第四层，晶体管被配置...
    2025-10-08
  • 晶体管和包括该晶体管的显示装置
    晶体管和包括该晶体管的显示装置_乐金显示有限公司_202510194564.1
    一种晶体管，包括：基板；栅电极，设置在基板上；第一绝缘层，设置在栅电极上；以及半导体层，设置在第一绝缘层上，以在垂直方向上与栅电极重叠，其中，第一绝缘层的上表面包括至少一个台阶。
    2025-10-08
  • 一种用于光电芯片组件的封装件
    一种用于光电芯片组件的封装件_温斯动力有限公司_202510196605.0
    本发明涉及一种用于光电芯片组件的封装件。该封装件包括：后壁；基体，其中基体包括开口和机械接口；后壁和基体形成腔；适配器，其中适配器至少支撑用于光纤连接器的光导装置或插座；芯片座，其用于容纳光电芯片组件；以及电接口，其包括多个芯片触点、多个接...
    2025-10-08
  • 可折叠显示装置
    可折叠显示装置_乐金显示有限公司_202510195112.5
    提供了一种可折叠显示装置。可折叠显示装置包括折叠区域和位于折叠区域的两侧的非折叠区域，折叠区域包括位于两侧以便与非折叠区域相邻的折叠肩部区域和位于在两侧的折叠肩部区域内侧的折叠中央区域。可折叠显示装置包括：玻璃基板，其包括设置成对应于折叠区...
    2025-10-08
  • 显示装置
    显示装置_乐金显示有限公司_202510193901.5
    提供了一种显示装置。该显示装置包括：包括多个子像素的基板；在所述基板上的薄膜晶体管；在所述薄膜晶体管上的平坦化层；阳极，其设置于所述平坦化层上，并针对每个子像素设置；设置在所述阳极上的发射层；以及在所述发射层上的阴极。所述平坦化层包括用于连...
    2025-10-08
  • 显示装置、显示模块、电子设备、显示装置的制造方法
    显示装置、显示模块、电子设备、显示装置的制造方法_株式会社半导体能源研究所_202510196051.4
    提供一种方便性、实用性或可靠性良好的新颖的显示装置、显示模块、电子设备、显示装置的制造方法。显示装置包括：第一发光器件，其包括第一电极、第二电极、包含第一发光材料并具有第一侧面的第一单元及包含载流子注入材料的第一层；以及第二发光器件，其包括...
    2025-10-08
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