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最新专利技术
  • 实施车辆自动调车过程的方法、驾驶员辅助系统和调车系统
    实施车辆自动调车过程的方法、驾驶员辅助系统和调车系统_大众汽车股份公司_202510000640.0
    本发明涉及一种用于实施车辆(1)的自动调车过程(7)的方法，其中，‑将车辆(1)的电子驾驶员辅助系统(8)与车辆(1)的用户(2)的移动终端设备(9)通信耦连，所述自动调车过程(7)能够通过电子驾驶员辅助系统实施，其中，用户(2)带着移动终...
    2025-09-10
  • 用于优化电气化运输制冷单元（E-TRU）的功率供应的功率系统和方法
    用于优化电气化运输制冷单元（E-TRU）的功率供应的功率系统和方法_开利公司_202510001841.2
    一种用于优化电动交通工具的电气化运输制冷单元(E‑TRU)的功率供应的功率系统包括向所述E‑TRU供应功率的能量存储单元、适于向所述能量存储单元和所述E‑TRU供应功率的车轴发电机、以及充电管理系统。所述充电管理系统监测所述能量存储单元的充...
    2025-09-10
  • 用于制造成型节段的方法
    用于制造成型节段的方法_大陆轮胎德国有限公司_202510002916.9
    本发明涉及一种用于制造用于车辆轮胎的分段式硫化铸模的成型节段的方法，其中该成型节段的成形面使待硫化轮胎的某个节段的胎面胎纹成形。
    2025-09-10
  • 用于草坪维护车辆的辅助转向系统
    用于草坪维护车辆的辅助转向系统_创科无线普通合伙_202510004370.0
    一种割草机包括：轮；马达，该马达可操作地联接以驱动轮；用户输入件，该用户输入件被配置成从用户接收转向控制输入；以及控制器，该控制器被配置成在转向辅助模式下操作，在转向辅助模式中，控制器：从用户输入件接收信息，该信息包括用户输入件的位置；将用...
    2025-09-10
  • 具有自发光型显示面板的显示元件
    具有自发光型显示面板的显示元件_大陆汽车科技有限公司_202510008058.9
    本发明涉及一种显示元件(1)，该显示元件具有：基底(102)；布置在基底(102)上的自发光型显示面板(2)，该自发光型显示面板在其朝向基底(102)的底面(240)上具有金属反射元件(241)；表面隔板(10)，该表面隔板与显示面板(2)...
    2025-09-10
  • 显示装置及制造显示装置的方法
    显示装置及制造显示装置的方法_三星显示有限公司_202510007996.7
    本申请涉及显示装置及制造显示装置的方法。显示装置包括：衬底，具有显示区域和围绕显示区域的非显示区域；像素电路层，在衬底上，像素电路层包括像素电路和覆盖像素电路的平坦化层；第一主像素电极，在平坦化层上；外围像素电极，在平坦化层上，外围像素电极...
    2025-09-10
  • 发光装置、以及各自包括发光装置的电子设备和电子装备
    发光装置、以及各自包括发光装置的电子设备和电子装备_三星显示有限公司_202510008658.5
    提供了发光装置以及各自包括所述发光装置的电子设备和电子装备。所述发光装置包括第一电极、面对所述第一电极的第二电极、在所述第一电极与所述第二电极之间的中间层、以及覆盖层，其中所述中间层包括空穴传输区和发射层，所述空穴传输区在所述第一电极与所述...
    2025-09-10
  • 发光装置以及各自包括其的电子设备和电子器材
    发光装置以及各自包括其的电子设备和电子器材_三星显示有限公司_202510008589.8
    本申请提供了发光装置以及各自包括发光装置的电子设备和电子器材。发光装置包括第一电极、面向第一电极的第二电极、布置在第一电极和第二电极之间的夹层，以及封盖层，其中夹层可包括空穴传输区和发射层，空穴传输区可布置在第一电极和发射层之间，空穴传输区...
    2025-09-10
  • 集成电路器件及其制造方法
    集成电路器件及其制造方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202510010398.5
    一种器件包括：第一有源区域；第一欧姆接触层和第二欧姆接触层，相应地位于第一有源区域的第一部分的前侧和背侧上，并且耦接至第一有源区域的第一部分的前侧和背侧；金属到源极/漏极(MD)接触件，包括位于第一欧姆接触层上的第一部分和相应地位于第一有源...
    2025-09-10
  • 形成半导体装置结构的方法
    形成半导体装置结构的方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202510010111.9
    本揭示内容的多个实施方式提供了一种用于形成半导体装置结构的方法。此方法包括在基板上方形成鳍片结构，在鳍片结构附近形成绝缘材料，在鳍片结构上方沉积栅极介电层，在栅极介电层上沉积栅极电极层，以及经由循环工艺在绝缘材料内形成穿过栅极电极层和栅极介...
    2025-09-10
  • 逆导型绝缘栅双极晶体管及制造方法
    逆导型绝缘栅双极晶体管及制造方法_蔚来汽车科技(安徽)有限公司_202510007603.2
    本公开涉及一种逆导型绝缘栅双极晶体管(10)，该逆导型绝缘栅双极晶体管包括：主衬底(12)；多个绝缘栅双极晶体管区域(14)，设置在主衬底(12)上；以及多个二极管区域(16)，设置在主衬底(12)上。绝缘栅双极晶体管区域(14)和/或二极...
    2025-09-10
  • 用于无线通信系统中的能量节省的方法和设备
    用于无线通信系统中的能量节省的方法和设备_华硕技术授权股份有限公司_202510010749.2
    本发明公开一种用于用户设备的方法和装置。在一个实施例中，用户设备在具有一个同步信号块索引的同步信号块上接收指示是否提供或广播第一系统信息的指示。用户设备还基于指示确定是否在服务小区上起始随机接入程序以请求第一系统信息。
    2025-09-10
  • 无线通信系统中用于按需系统信息的方法和设备
    无线通信系统中用于按需系统信息的方法和设备_华硕技术授权股份有限公司_202510010577.9
    公开了一种用于用户设备的方法和装置。在一个实施例中，用户设备在服务小区上发起随机接入程序以请求第一系统信息。此外，用户设备接收随机接入响应中的指示用于监听用于第一系统信息的物理下行链路控制信道的时间模式和/或周期性和/或偏移和/或搜索空间的...
    2025-09-10
  • 执行串扰消除的多频带音频系统的调谐
    执行串扰消除的多频带音频系统的调谐_哈曼国际工业有限公司_202510008263.5
    在各种实施方案中，一种计算机实现的方法包括：由音频回放模块从输入音频信号生成多个音频馈源，所述多个音频馈源至少包括中频带馈源和附加馈源；在所述中频带馈源上应用串扰消除滤波器以生成经处理的中频带音频信号；在所述附加馈源上应用附加滤波器以生成附...
    2025-09-10
  • 多维声学串扰消除滤波器内插
    多维声学串扰消除滤波器内插_哈曼国际工业有限公司_202510008156.2
    各种实施方案公开一种计算机实施的方法，所述计算机实施的方法包括：确定用户在环境中的位置和定向；基于所述用户的所述位置和所述定向而在维度图中确定一子组最近点，每一个点与对应的传递函数相关联；基于所述一子组最近点中的每一个点与所述用户在所述维度...
    2025-09-10
  • 基于环境内的用户位置和取向的声学串扰消除
    基于环境内的用户位置和取向的声学串扰消除_哈曼国际工业有限公司_202510008114.9
    各种实施方案公开了一种计算机实现的方法，其包括：确定用户在环境中的第一位置和第一取向；基于该用户在维度图中的第一位置和第一取向来标识第一点，该维度图将多个传递函数与和多维空间中的位置和取向相对应的对应多个点相关联；基于该多个传递函数来确定至...
    2025-09-10
  • 多频带无线通信设备及多频带无线通信信号的发送方法
    多频带无线通信设备及多频带无线通信信号的发送方法_联发科技股份有限公司_202510007500.6
    本发明实施例提供一种多频带无线通信设备，包括：无线通信芯片，外部功率放大器和外部转换电路。无线通信芯片中的第一发送路径电路用于输出第一频带的第一输出信号；无线通信芯片中的第二发送路径电路用于输出不同于第一频带的第二频带的一对差分信号；外部功...
    2025-09-10
  • 集成电路芯片及其制造方法
    集成电路芯片及其制造方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202510010387.7
    本发明的实施例公开了一种集成电路芯片，包括第一存储单元阵列和第二存储单元阵列以及第一组位线和第二组位线。第一存储单元阵列具有沿第一方向的第一宽度和沿第二方向的第一高度。第二存储单元阵列在第一方向上具有第二宽度，在第二方向上具有第一高度。第一...
    2025-09-10
  • 具有带有镀覆的底表面和侧壁的载体的封装体
    具有带有镀覆的底表面和侧壁的载体的封装体_英飞凌科技股份有限公司_202510008629.9
    一种封装体，其包括：载体；安装在载体上的电子部件；以及至少部分地包封电子部件且部分地包封载体的包封材料，其中，载体的底表面的至少一部分和侧壁的至少一部分暴露在包封材料之外，其中，底表面的至少一部分和侧壁的至少一部分至少部分地被镀覆结构覆盖，...
    2025-09-10
  • 用于形成器件衬底的方法、用于形成封装结构的方法和封装结构
    用于形成器件衬底的方法、用于形成封装结构的方法和封装结构_台湾积体电路制造股份有限公司_202510010399.X
    提供了形成器件衬底的方法。方法包括：在半导体衬底上形成器件层；在器件层上方形成互连结构；以及在互连结构上方形成再分布层。互连结构包括介电层的堆叠层级和相应介电层中的导电连接件。导电连接件分成组。第一组中的导电连接件彼此连接。再分布层包括连接...
    2025-09-10
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