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  • 本文公开了与使用固体源化学填充容器的输送系统相关的系统和方法。输送系统可以包括气相沉积反应器、两个或更多个填充容器,其中一个或多个可以远离气相沉积反应器。每个填充容器配置为在其中容纳固体源化学反应物。互连管线或导管可以将气相沉积反应器与一个...
  • 本发明涉及桥梁施工技术领域,具体而言,涉及一种承插式桥墩和承插式桥墩施工方法。承插式桥墩包括预制承台、预制桥墩以及预制盖梁;预制承台配置有第一安装孔以及与第一安装孔连通的第二安装孔;第二安装孔的一侧开设有限位孔;预制桥墩的一端与预制盖梁连接...
  • 一种用于球轴承的分隔件,所述分隔件包括环形主体,所述环形主体具有中心线、相对的第一轴向端部和第二轴向端部以及内周向表面,所述内周向表面限定尺寸适于接纳多个球中的一个的中心腔格。优选的是,所述环形主体具有凹形外周向表面,所述凹形外周向表面限定...
  • 提供了一种用于球轴承的分隔件,所述球轴承包括内圈和外圈以及布置在所述内圈与所述外圈之间的多个球。所述分隔件包括环形主体,所述环形主体具有中心线、沿着所述中心线间隔开的相对的第一轴向端部和第二轴向端部、限定尺寸适于接纳所述多个球中的一个的中心...
  • 一种衬底干燥装置包括:工艺室,包括用于对残留在衬底的表面上的残留液体进行干燥处理的处理空间;第一流体供应设备,被配置为向处理空间供应第一流体,其中,残留液体在第一流体中的溶解度为第一溶解度;第二流体供应设备,被配置为向处理空间供应超临界状态...
  • 形成用于物体(520)的3D成像中的图像数据的方法和布置。图像数据来自基于光三角测量的成像系统(505),并且成像系统(505)在一个或多个光平面中提供一个或多个照明(511),该一个或多个光平面在几何上对应于同一平面或平行平面。成像系统(...
  • 本公开涉及用于监测半导体装置的劣化的电路。一种系统包括半导体装置,该半导体装置包括源极端子、漏极端子和在源极端子与漏极端子之间的界面层,该界面层包括多个界面沟道。该系统还包括劣化监测电路,该劣化监测电路包括电传感器,其中劣化监测电路被配置为...
  • 本申请涉及磁传感技术领域,特别涉及一种三轴霍尔传感结构,包括成对设置的多个第一霍尔元件,用于以差分探测方法检测平面二维磁场。部分第一霍尔元件沿第一方向成对间隔布置,部分第一霍尔元件沿第二方向成对间隔布置,第一方向和第二方向正交,多个第一霍尔...
  • 本发明包括一种用于容器处理设备,特别是瓶子灌装设备的用户的操作支持系统、操作方法和容器处理设备。操作支持系统包括:位置检测装置,其检测用户在容器处理设备中的位置和定向,其中,位置检测装置基于用户在容器处理设备中的位置和定向来识别由用户操作的...
  • 本发明公开了应用程序回归测试方法、装置、设备、介质和程序产品,所述方法包括:利用日志输出Java agent对旧版本Java应用程序进行插桩,使旧版本Java应用程序输出audit日志文件;利用测试案例生成工具对audit日志文件进行解析和...
  • 一种在包括多个操作设备的环境中的存储器控制器的数据共享方法,包括:确定请求分组是否对应于预定操作设备;确定请求分组中包括的地址是否对应于预定地址;获得与请求分组相对应的标签行;以及基于标签行中包括的服务位,确定请求分组是否可服务。
  • 本发明提供一种IGBT模块剩余寿命预测方法及装置,属于电子电力设备领域。该方法包括:获取待预测IGBT模块的特征数据;其中,特征数据包括特征向量数据和结构数据;根据特征数据,得到图结构数据;其中,图结构数据用于表征待预测IGBT模块中各部件...
  • 本发明属于图像脱色技术领域,具体涉及一种感知保持的彩色图像脱色方法。该方法获取彩色图像并输入至训练后的脱色网络模型,得到脱色图像;其中的脱色网络模型包括单色化网络(Gray‑Net)和感知增强网络(PE‑Net),其处理过程为:利用单色化网...
  • 本公开涉及扫描驱动电路和显示装置。所述扫描驱动电路包括:输入部,连接至第一电压端子、第二电压端子和进位输入端子,并且输入部用于将第二信号输出到第二节点;控制器,控制第一节点的第一信号和第二节点的第二信号;以及第五晶体管,配置为由第一节点的第...
  • 提供能够降低损耗的线圈以及磁性零件。根据实施方式,线圈包括导电部件以及第1磁性片。所述导电部件以第1轴为中心卷绕。所述导电部件包括第1部分区域和第2部分区域。从所述第1部分区域朝向所述第2部分区域的第1方向沿着所述第1轴。所述第1磁性片包括...
  • 提供能够降低损耗的磁性部件、电气电路以及电力变换电路。根据实施方式,磁性部件包括磁性芯部、第1、第2导电构件。磁性芯包括第1~第3芯。从第1芯向第4芯的第1方向与从第1芯向第3芯的第2方向交叉。从第3芯向第2芯的方向沿着第1方向。从第4芯向...
  • 本发明公开了一种在重布线层上错位堆叠芯片的封装方法,包括:提供载板,在所述载板上形成临时键合胶层,在所述临时键合胶层上制作重布线层,所述重布线层包括金属焊盘和芯片粘贴区;提供若干芯片,将若干所述芯片依次错位堆叠地粘贴在所述芯片粘贴区,且使每...
  • 公开了半导体器件和制作晶片上芯片底部填料阻挡部的方法。一种半导体器件,具有:第一半导体管芯;和第一绝缘层,其被形成在第一半导体管芯上方。沟槽被形成在第一绝缘层中。第二绝缘层被形成在第一绝缘层上方。凹部自动地形成在沟槽上方的第二绝缘层中作为第...
  • 本发明公开了一种晶圆临时键合和解键合方法,包括:在临时键合晶圆时,提供透光的临时载板;在临时载板上生成第一释放层,所述第一释放层为热释放解键合或光解键合结构;在所述第一释放层上生成第二释放层,所述第二释放层为溶剂溶解式解键合结构,且所述第二...
  • 一种半导体器件具有衬底和设置在衬底的表面上的电部件。可以在衬底内形成天线。密封剂沉积在衬底的表面上。油墨材料沉积在衬底的表面上。油墨材料可以是可固化的环氧树脂。油墨材料形成为直壁、曲壁、阶梯壁、阶梯凸壁等。油墨材料可以被堆叠,其中在衬底的表...
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