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  • 本申请实施例提供了钛基电解水制氢电极的制备方法及钛基电解水制氢电极,涉及电解水制氢技术领域,方法包括:将钛电极基体作为阳极放入钝化溶液中进行通电处理,以基于阳极钝化反应在钛电极基体的表面形成钝化膜;在钛电极基体表面形成的钝化膜的外层制备催化...
  • 本申请属于金属表面处理技术领域,公开了一种抗菌钛合金复合涂层及其制备方法和应用。复合涂层位于钛合金基体上且由内至外包括:内层多孔二氧化钛层、中间载银功能层和外层COS‑HNTs复合层。本申请提供的抗菌钛合金复合涂层通过多重抗菌机制协同高效杀...
  • 本申请涉及表面工程领域,公开了一种封孔剂及其应用和热控防护涂层及其制备方法以及热控部件。本申请封孔剂包括可溶性有机酸镧盐、弱酸性缓冲对、氧化助剂和水,pH值为弱酸性。本申请提供了一种适用于空间环境的镧金属盐复合封孔剂,通过采用有机酸镧盐、氧...
  • 本申请适用于工艺优化技术领域,尤其涉及基于互信息熵的阳极氧化电流密度调整方案生成方法,该方法包括:通过实时获取工艺参数并经自适应滤波处理,保障关键特征参数提取的精准有效,为优化提供高质量数据基础。依据工艺参数与预设优化目标的互信息熵值确定关...
  • 本发明提供了一种在镁合金上生长富锌层状双金属氢氧化物的方法,包括:镁合金基材预处理;在镁合金基材表面制备富锌涂层,成为富锌镁合金;在富锌镁合金表面制备LDH膜,以富锌镁合金为基体,使用恒电位仪以三电极配置实现电沉积,在其表面生长LDH涂层。...
  • 本发明公开一种PC/ABS材料薄型装饰件水电镀工艺,其包括以下处理:前处理;活化处理:在对PC/ABS材料薄型装饰件的表面进行粗化处理后,对PC/ABS材料薄型装饰件的粗糙表面进行活化处理,使得对PC/ABS材料薄型装饰件的粗糙表面能够接受...
  • 本申请公开了用于半导体的金属网镀层优化方法、装置及介质,涉及半导体精密电镀相关领域,该方法包括:基于金属网基材特性设定初始电镀参数对金属网进行多级预处理进行电镀并实时采集镀层厚度数据设定镀层厚度区间值对初始电镀参数进行同步动态调整,确定目标...
  • 本公开提供了一种基于多元梯度过渡层的锆合金镀镍方法以及镀镍锆合金工件,涉及表面处理技术领域,该方法包括:对锆合金工件进行预处理;将预处理后的锆合金工件浸入熔盐电镀液中,对预处理后的锆合金工件进行阶梯式电沉积以及真空退火处理,在锆合金工件表面...
  • 本发明公开了一种防气泡断栅的铜栅线电镀方法,电镀过程在超声条件下进行且包括依次进行的阶段I、阶段II和阶段III,其中,阶段I为电镀开始前N秒,N为28‑32;阶段II为阶段I结束至M秒,M为85‑95;阶段III为阶段II结束至O秒,O为...
  • 本发明涉及无氰镀金技术领域,公开了一种无氰电镀液及应用和玫瑰金镀层的制备方法。无氰电镀液包括:金盐、铜盐、辅助络合剂、光亮剂和成色调节剂;其中,辅助络合剂包括乙二胺四乙酸二钠、柠檬酸盐和酒石酸盐;光亮剂为含氮乙烯基聚合物;成色调节剂为含硫的...
  • 本发明涉及一种用于MEMS探针的镍硼基深孔电镀方法。本发明提供的用于MEMS探针的镍硼基深孔电镀方法,采用的镍硼基复合电镀液包括镍盐、硼源和纳米颗粒,所述纳米颗粒选自TiO2、Al2O3、Si3N4、h‑BN、SiC,在电镀过程中,补加硼源...
  • 本发明公开了一种高强度钢低氢脆氯化钾镀镉工艺及镀层结构,包括在高强度钢基体上依次进行镀钴钛合金、氯化钾镀镉、和六价铬钝化。所述的镀钴钛合金工艺参数包括,七水合硫酸钴160~200g/L,氟钛酸钾8~12g/L,氟化钠2~8g/L,硫酸钠80...
  • 本发明属于复合镀层技术领域,具体涉及一种铜锡电镀液及其制备方法、应用,所述电镀液的制备方法为:将柠檬酸分散在水中,加入氢氧化钾,获得反应液1;将碱式碳酸铜加入反应液中,直至溶液变得清亮且不产生气泡,对溶液进行冷却,加入磷酸二氢钾,获得反应液...
  • 本发明涉及一种钯电镀液和电镀钯的方法,钯电镀液包括2~20g/L的主盐、10~200g/L的导电盐、0.5~310g/L的稳定剂、11~360g/L的pH调节剂和1.25~14g/L的平整剂,主盐为四氰合钯酸钾。方法步骤包括:制备钯电镀液、...
  • 本发明涉及电镀技术领域,具体涉及一种适用于多种基材的无氰碱铜电镀工艺,包括以下步骤:向镀槽中加入预定量的水,并依次添加导电盐、蛋氨酸铜、络合剂以及光亮剂,形成镀液,所述镀液包括100‑150g/L导电盐、35‑50g/L蛋氨酸铜、10‑20...
  • 本发明涉及一种用于封装高频高速载板填通孔的电镀液组合物及其工艺,包括用于形成导电桥接结构的基层电镀液和用于实现致密化填充的填充电镀液,本发明的优点是:采用前处理活化工艺,增强表面能与亲水性,提高后续电镀能力和填孔镀层质量,并通过优化镀液成分...
  • 本发明公开了一种陶瓷基多孔阵列射流电铸微喷阳极及其制备方法,属于阵列电铸技术领域。该微喷阳极主要包括氧化铝陶瓷基底、阵列微孔结构、分区掩膜层、金属导电镀膜层和导线(控制接口),其中氧化铝陶瓷基底经激光加工形成阵列通孔结构,通过氢氟酸腐蚀精修...
  • 本申请提供一种基于电化学金属增材制造的电容线圈加工方法,包括:提供硅片晶圆基底;在所述基底表面匀胶;匀胶后表面溅射金属层,并将基底划分为多个小块;在打印池中放入小块基底并加入电解液,将打印墨水注入探针;控制扫描部件抓取打印探针,进行激光聚焦...
  • 本发明公开了一种电化学装置、电化学处理系统和电化学处理方法,该电化学装置包括容纳有高温液态熔盐的电解槽、极性组件和导电连接件,两种极性组件分别电连接于外部电源的两极,第一极性组件的末端可拆卸连接有第一金属反应物,第二极性组件的末端可拆卸连接...
  • 本发明提供了一种阳极炭块预热装置和预热方法,包括电源模块、第一电极、第二电极和预热腔室;所述预热腔室的底部/和或侧部留出导电填充体填充空间,所述第一电极的连接端与所述导电填充体填充空间连接,所述预热腔室的主体空间为阳极炭块放置容腔;所述第二...
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