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最新专利技术
  • 电池片搬运方法、净化台及钝化设备
    电池片搬运方法、净化台及钝化设备_深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司_202511694050.9
    本发明公开了电池片搬运方法、净化台及钝化设备，电池片搬运方法包括：预先建立载板上的料盒位与载片舟内的目标行列位置之间的映射关系；空载板被传送至上料位，将装有未工艺电池片的料盒以预设朝向规则放置于载板上；载板被传送至天车对接位，载片舟被移动至...
    2026-03-03
  • 一种光伏组件层压生产用连续搬运装置
    一种光伏组件层压生产用连续搬运装置_常州大唐光伏科技有限公司_202511590001.0
    本发明提供了应用于光伏单晶硅叠放搬运领域的一种光伏组件层压生产用连续搬运装置，包括间隙整合机构，设置于下传输带的输出端顶部，包括转动连接的翻转门架和固定门架，两者间设有弹性封罩及带排气孔的弹性分隔层；导向机构，滑动连接在下传输带支架上，包括...
    2026-03-03
  • 基板搬送装置和基板搬送方法
    基板搬送装置和基板搬送方法_东京毅力科创株式会社_202511503701.1
    本发明提供一种基板搬送装置和基板搬送方法。在所述基板搬送方法中，使用第一搬送体和第二搬送体来搬送所述基板，所述第一搬送体和所述第二搬送体分别会通过磁力从基板搬送区域的底部浮起，并且支承基板并沿横向移动，所述基板搬送方法包括以下工序：搬送工序...
    2026-03-03
  • 一种化合物半导体薄膜沉积的气体侦测系统
    一种化合物半导体薄膜沉积的气体侦测系统_湖南工程学院_202610043215.4
    本发明涉及化合物半导体制造技术领域，尤其涉及一种化合物半导体薄膜沉积的气体侦测系统，其包括传感检测单元、信息管理与控制单元、应急互联单元和识别恢复单元。本发明能够保障半导体表面加工安全可靠运行，避免晶圆污染或报废，提升稳定性和安全性，适用于...
    2026-03-03
  • 一种齿轮齿条随动的对射支架组件
    一种齿轮齿条随动的对射支架组件_苏州德龙激光股份有限公司_202511835475.7
    本发明涉及一种齿轮齿条随动的对射支架组件，包括对射安装基板，对射安装基板的左侧和右侧分别连接有左微型滑轨和右微型滑轨，所述对射安装基板上连接有轴承固定座，轴承固定座上穿接有传动轴，传动轴上连接有微型齿轮，左微型滑轨和右微型滑轨上通过滑块分别...
    2026-03-03
  • 一种基于红外加热的芯片贴装方法及系统
    一种基于红外加热的芯片贴装方法及系统_常州科瑞尔科技有限公司_202511720616.0
    本发明涉及芯片贴装技术领域，尤其涉及一种基于红外加热的芯片贴装方法及系统，方法包括：根据连接材料的光吸收特性及芯片基板组合体的投射特性，生成匹配的红外辐射波长参数；通过可编程空间光调制器，生成与芯片基板连接区域几何匹配的红外照射图案；驱动红...
    2026-03-03
  • 一种晶圆的间隙调整装置
    一种晶圆的间隙调整装置_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511688941.3
    本申请涉及一种晶圆的间隙调整装置，该间隙调整装置包括：承载环、传动杆以及驱动器所述传动杆贯穿设备腔体，上端固定连接承载晶圆的承载环；所述驱动器设于所述设备腔体的外侧，并与所述传动杆的下端机械耦合；所述驱动器用于驱动所述传动杆进行上下移动，通...
    2026-03-03
  • 可视化盖板及冷却水控制系统
    可视化盖板及冷却水控制系统_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511688642.X
    本发明公开了用于多腔室的可视化盖板及冷却水控制系统。该可视化盖板包括框架和分体式盖板组件。所述框架具有中间圆形结构、多个径向加强筋、外缘以及多个镂空区域，每个镂空区域由两个相邻的径向加强筋、所述中间圆形结构的外周的一部分以及所述外缘的一部分...
    2026-03-03
  • 喷淋结构和半导体器件的工艺设备及其工艺方法
    喷淋结构和半导体器件的工艺设备及其工艺方法_拓荆科技股份有限公司_202511688630.7
    本发明公开了一种喷淋结构、半导体器件的工艺设备及其工艺方法。该喷淋结构包括：分气组件，位于工艺腔的进气口下方，以将工艺气体分气扩散；冷却件，设于所述分气组件中，用于将所述工艺气体冷却到目标温度，其中，所述目标温度低于所述工艺腔内的晶圆温度；...
    2026-03-03
  • 一种应用于离子注入机的气体输送系统
    一种应用于离子注入机的气体输送系统_青岛思锐智能科技股份有限公司_202511685699.4
    本发明公开了一种应用于离子注入机的气体输送系统，涉及离子注入设备技术领域；该气体输送系统用于向离子注入机的真空腔室输送气体，包括：高压气体输送单元、低压气体输送单元、气体吹扫单元和与真空腔室连接的总管路；本发明根据工艺气体的压力分别设置用于...
    2026-03-03
  • 一种用于芯片加工的双气缸叠层防水溅CUP
    一种用于芯片加工的双气缸叠层防水溅CUP_苏州施密科微电子设备有限公司_202511673921.9
    本发明涉及半导体加工领域，具体涉及一种用于芯片加工的双气缸叠层防水溅CUP，包括底板、防护CUP、调节机构和气缸驱动机构；底板上固定有竖直设置的底筒，底筒内用于安装支撑台，支撑台能够绕竖直轴线转动且用于放置芯片；防护CUP与底筒同轴贴合且高...
    2026-03-03
  • 一种用于提高芯片与引线框架粘接质量的粘片装置
    一种用于提高芯片与引线框架粘接质量的粘片装置_成都赛力康电气有限公司_202511654775.5
    本发明涉及一种用于提高芯片与引线框架粘接质量的粘片装置，包括基座、转动架以及限位机构；基座上安装一转动架且转动架绕基座中心旋转，转动架上设置限位机构，限位机构包括固定座以及设置在固定座上侧的一对夹持爪，固定座固定设置在转动架上且固定座随转动...
    2026-03-03
  • 一种方形基板双面UV照射清洗装置
    一种方形基板双面UV照射清洗装置_沈阳芯源微电子设备股份有限公司_202511651642.2
    本发明属于半导体设备技术领域，具体地说是一种方形基板双面UV照射清洗装置，包括光源、主结构箱体、照射工艺腔体边框、基板承接升降组件、承片台、密封环、承片台升降组件、X轴移动组件、基板翻转组件。本发明使用时仅需对承片台、密封环、照射工艺腔体边...
    2026-03-03
  • 半导体加工用的隔热组件
    半导体加工用的隔热组件_深圳市川世达科技有限公司_202511626982.X
    本发明提供了半导体加工用的隔热组件，涉及半导体加工技术领域，包括液体自调节导流组件，所述液体自调节导流组件设置于放置槽下方的第一换热壳内腔中，且用于减缓流经放置槽底部的液体流速，并形成涡流；其中，液体流经液体自调节导流组件的流速越大，所述组...
    2026-03-03
  • 离子注入装置
    离子注入装置_日新离子机器株式会社_202510695270.7
    本发明提供一种离子注入装置，在处理室内配置辐射温度计，准确地测量注入处理中的晶片的温度。离子注入装置(IM、IM2)具备：处理室(1)；晶片输送机构(E)，使晶片(W)在处理室(1)内遍及离子束(IB)的第一非照射区域(R1)、照射区域(R...
    2026-03-03
  • 一种晶圆表面清洁设备
    一种晶圆表面清洁设备_盖泽华矽半导体科技(苏州)有限公司_202511792867.X
    本发明提供一种晶圆表面清洁设备，包括工作台、上料机构、机械手、除渣机构、擦拭机构、下料机构，上料机构、下料机构相对设于工作台的两侧，上料机构用于上料，下料机构用于下料，机械手用于输送晶圆，除渣机构设于工作台上，包括旋转台及相对设于旋转台两侧...
    2026-03-03
  • 一种低氧化层的碳化硅晶片清洗工艺
    一种低氧化层的碳化硅晶片清洗工艺_广东先导微电子科技有限公司_202511778860.2
    本申请涉及半导体材料技术领域，具体公开了一种低氧化层的碳化硅晶片清洗工艺。该清洗工艺首先将碳化硅晶片浸入有机溶剂中进行超声清洗，随后将碳化硅晶片依次浸入臭氧水溶液、氢氟酸溶液、金属离子脱除液中进行浸洗，最后进行清洗和干燥处理，得到表面洁净且...
    2026-03-03
  • 一种降低硅片表面损伤的清洗工艺
    一种降低硅片表面损伤的清洗工艺_中环领先半导体科技股份有限公司_202511587153.5
    本发明提供一种降低硅片表面损伤的清洗工艺，包括在除蜡槽中对硅片进行除蜡，除蜡槽中的除蜡溶液为含有双氧水与去蜡剂的混合溶液。本发明不仅可降低硅片表面颗粒度，确保了硅片的清洗效果，同时避免了清洗工艺造成的硅片腐蚀，有效降低了硅片表面损伤，提高了...
    2026-03-03
  • 适用不同直径晶圆的双面同步清洁装置
    适用不同直径晶圆的双面同步清洁装置_拓思精工科技(苏州)有限公司_202511556731.9
    本发明涉及的适用不同直径晶圆的双面同步清洁装置，其包括夹紧单元和清洗单元。本发明一方面基于第一、二夹轮组的配合，并在等距移动下实现对不同规格的晶圆的夹紧或松开，结构简单，能够有效提升设备的空间利用率，同时能够有效提高晶圆的装卸效率；另一方面...
    2026-03-03
  • 用于半导体器件的清洁浆料和制造半导体器件的方法
    用于半导体器件的清洁浆料和制造半导体器件的方法_三星电子株式会社_202511081651.2
    公开用于半导体器件的清洁浆料和制造半导体器件的方法。制造半导体器件的方法包括：使用包括研磨剂的抛光浆料对半导体器件的表面进行化学机械抛光以提供经抛光的表面；和通过供应包括软颗粒和分散介质的清洁浆料进行清洁以从经抛光的表面除去研磨剂，软颗粒具...
    2026-03-03
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