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最新专利技术
  • 一种封装电路板的制作方法及封装电路板
    一种封装电路板的制作方法及封装电路板_胜伟策电子(江苏)有限公司_202511814252.2
    本发明公开了一种封装电路板的制作方法及封装电路板，属于封装电路板技术领域，制作方法包括如下步骤：对基板进行捞槽处理，在基板底面贴附背膜并放置于支撑板上，将待埋入器件逐一放置于对应的捞槽中并粘贴至背膜上；向捞槽中灌入树脂材料，在基板的非背膜侧...
    2026-03-06
  • 一种印刷电路板的压合方法、装置及印刷电路板
    一种印刷电路板的压合方法、装置及印刷电路板_广州广合科技股份有限公司_202511773421.2
    本发明公开了一种印刷电路板的压合方法、装置及印刷电路板。印刷电路板的压合方法包括：在底板的第一区域的内设置多个第一销钉孔，并在各第一销钉孔内设置第一销钉，在底板的第二区域的内设置多个第二销钉孔区，在底板的第三区域的内设置多个定位点；通过第一...
    2026-03-06
  • 一种提高层间对位精度的多层线路板层偏控制方法
    一种提高层间对位精度的多层线路板层偏控制方法_惠州市科迪盛科技有限公司_202511759889.6
    本申请涉及工艺控制技术领域，具体涉及一种提高层间对位精度的多层线路板层偏控制方法，用于解决当前层压后板层的层间对位精度稳定性不足的技术问题。该方法包括：获取预设时间段内多层线路板在层压过程中的监测数据；监测数据包括层压设备内的温度数据、压力...
    2026-03-06
  • 一种柔性线路板压合装置
    一种柔性线路板压合装置_深圳市正佳兴电子有限公司_202511750320.3
    本发明提供了一种柔性线路板压合装置，包括合模机架模块、磁变取形模块和均匀释压模块，磁变取形模块布设于两组合模机架的压合面一侧，用于对待压合的柔性线路板进行表面取形，均匀释压模块布设于两组合模机架内部，用于平衡压合过程中的受力不均，本发明通过...
    2026-03-06
  • 一种高频多阶HDI刚挠结合板的制作方法
    一种高频多阶HDI刚挠结合板的制作方法_信丰迅捷兴电路科技有限公司_202511706717.2
    本发明公开了一种高频多阶HDI刚挠结合板的制作方法, 涉及线路板制备技术领域，包括以下步骤：S10，制作软板层子板和高频层子板；S20，对多张PP进行电铣开窗；S30，将所述软板层子板、高频层子板以及开窗后的PP进行叠层和压合，形成第一复合...
    2026-03-06
  • 核心层多层布线嵌埋基板及制作方法
    核心层多层布线嵌埋基板及制作方法_南通越亚半导体有限公司_202511517041.2
    本公开提供一种核心层多层布线嵌埋基板及制作方法。具体地，在芯层上形成第一线路层的同时形成阻挡层，接着在芯层上形成覆盖第一线路层的第二介质层，使得可以在第二介质层上通过开孔形成以阻挡层为底部的盲槽，进而可以将元器件嵌埋于盲槽中，无需额外制作嵌...
    2026-03-06
  • 一种PCB焊盘补偿设计方法
    一种PCB焊盘补偿设计方法_江门崇达电路技术有限公司_202511693007.0
    本发明公开了一种PCB焊盘补偿设计方法，焊盘的尺寸在蚀刻补偿的基础上再进行额外补偿，形成外扩式的额外补偿区，所述额外补偿区包括设于所述焊盘四角处并朝外凸伸设置的尖状结构。本发明方法在常规蚀刻补偿的基础上增加了额外补偿，使蚀刻后的焊盘两侧形状...
    2026-03-06
  • 使用优化间距以供将处理电路安装于印刷电路板的方法、处理电路以及印刷电路板
    使用优化间距以供将处理电路安装于印刷电路板的方法、处理电路以及印刷电路板_瑞昱半导体股份有限公司_202410970903.6
    本发明提供使用优化间距以供将处理电路安装于印刷电路板的方法、处理电路以及印刷电路板，该印刷电路板具有预定安装区域以供安装该处理电路，该方法可包含：在该处理电路的封装的预定表面上提供一组第一端子，该组第一端子对应于该预定安装区域的第一子区域内...
    2026-03-06
  • 一种硅光异质集成线路板组件及其加工方法
    一种硅光异质集成线路板组件及其加工方法_东莞市科纯电子有限公司_202511808051.1
    本发明公开了一种硅光异质集成线路板组件及其加工方法，包括提供基板，基板包括复合底层、中间介电层和布线层，复合底层上加工有全局基准，中间介电层和布线层基于全局基准依次构建，贯穿中间介电层形成有高导热柱；在基板的上端面预构建光学对准界面，光学对...
    2026-03-06
  • NTC与FPCA压接联接方法及FPCA产品
    NTC与FPCA压接联接方法及FPCA产品_盐城维信电子有限公司_202511517539.9
    本发明涉及一种NTC与FPCA压接联接方法及FPCA产品。该方法包括：准备FPCA主板、NTC副板、以及金属连接板；采用刺破装置对FPCA主板和NTC副板进行定位，使FPCA主板的两个主连接焊盘与NTC副板的两个副连接焊盘相对抵接；采用刺破...
    2026-03-06
  • 一种电子配件生产制作的贴片设备
    一种电子配件生产制作的贴片设备_常州市华必达电子科技有限公司_202511464115.0
    本发明涉及贴片设备技术领域，并具体公开了一种电子配件生产制作的贴片设备，包括主支架，所述主支架的侧面固定连接有侧向导向组件，所述主支架的顶部固定连接有连接架，所述主支架的侧面位于侧向导向组件下方的位置固定连接有传动装置，所述主支架的底部固定...
    2026-03-06
  • 安装装置及安装方法
    安装装置及安装方法_台湾联想环球科技股份有限公司_202511595695.7
    本公开实施例公开了一种安装装置及安装方法，安装装置包括：定位件，开设有间隔设置的矩形定位槽和至少一个安装豁口；所述矩形定位槽用于与电路板上的功能件的外形匹配，并基于所述功能件在所述电路板上的位置定位所述定位件；所述安装豁口基于所述矩形定位槽...
    2026-03-06
  • 一种基于智能检测反馈系统的MiniLEDPCB阻焊层质量调控方法
    一种基于智能检测反馈系统的MiniLEDPCB阻焊层质量调控方法_江苏博敏电子有限公司_202511512662.1
    本申请属于印刷电路板制造技术领域，具体涉及一种基于智能检测反馈系统的MiniLEDPCB阻焊层质量调控方法。本发明旨在解决传统MiniLEDPCB阻焊层存在的表观色差严重、表面平整度差、油墨厚度不一致、防焊开窗尺寸及位置偏位、油墨表面易产生...
    2026-03-06
  • 一种PCB板框架
    一种PCB板框架_深圳全成信电子有限公司_202511559576.6
    本发明公开了一种PCB板框架，包括间隔设置的第一板体和第二板体，第一板体和第一板体相向一面均设有多组卡接槽，两个对应卡接槽以共同固定PCB板的两面以实现对PCB板立置；还包括有位于第一板体两侧的套筒件，以及位于第二板体两侧的滑杆件，套筒件以...
    2026-03-06
  • 一种具有倾斜上料结构的母篮
    一种具有倾斜上料结构的母篮_苏州市吴通电子有限公司_202512015872.6
    本发明提供一种具有倾斜上料结构的母篮，涉及PCB沉铜母篮领域，包括：母篮骨架，所述母篮骨架上固定连接有固定横杆，母篮骨架内部通过固定横杆固定连接有L型倾斜框架；左右两个所述L型倾斜框架上均呈均匀状固定连接有第一定位齿板，中部两个L型倾斜框架...
    2026-03-06
  • 柔性贴合EMS美容装置接触头结构制造方法及设备
    柔性贴合EMS美容装置接触头结构制造方法及设备_深圳瑞识智能科技有限公司_202610042035.4
    本申请公开一种柔性贴合EMS美容装置接触头结构制造方法及设备。方法通过通过超声波清洗去除接触头对应基底的表面油污、灰尘及杂质，再将接触头基底置于等离子体处理设备中通入氧气进行表面活化处理以提高亲水性及后续浆料附着力；所述基底为2.5D蓝宝石...
    2026-03-06
  • 一种基于丝印工艺制备精细节距单面厚铜线路板的方法
    一种基于丝印工艺制备精细节距单面厚铜线路板的方法_美锐台丰印刷电路板(东莞)有限公司_202512008189.X
    本发明涉及印刷线路板制造技术领域，公开了一种基于丝印工艺制备精细节距单面厚铜线路板的方法，包括以下步骤：单面覆铜板的铜厚为2盎司，切割单面覆铜板为生产用板料；以板料后续加工的传送方向为基准，定义原始线路中垂直于所述传送方向的线路为横线、平行...
    2026-03-06
  • 一种可应用于精密电路的铸造图型的制作方法及其装置
    一种可应用于精密电路的铸造图型的制作方法及其装置_四平市光华电子技术有限公司_202410169354.2
    本发明涉及一种可应用于精密电路的铸造图型的制作方法及其装置。该装置包括铸造型芯和加热装置，铸造型芯由模板和压力体组成，模板上形成所需图型的图型腔，在图型腔上敷设铸造材料，压力体的压力传递给铸造材料。加热装置加热模板，使模板上的铸造材料部分或...
    2026-03-06
  • 免烘烤的印制电路板制造方法及其装置和装置的使用方法
    免烘烤的印制电路板制造方法及其装置和装置的使用方法_上海唯视锐光电技术有限公司_202610059299.0
    本发明涉及印制电路板涂布技术，特别涉及一种免烘烤的印制电路板制造方法及其装置和装置的使用方法。该方法旨在解决现有技术中PCB制造流程复杂、需要烘烤、精度受限且成本高的问题。本发明的技术方案核心在于，在覆铜板表面涂布一层免烘烤光敏树脂后，采用...
    2026-03-06
  • 一种玻璃基板利用植铜柱塞孔的实现方法
    一种玻璃基板利用植铜柱塞孔的实现方法_苏州同颂科技有限公司_202511770050.2
    本发明公开了一种玻璃基板利用植铜柱塞孔的实现方法，包括以下步骤：通过玻璃钻孔加工工艺在基材层上加工出导通孔；将铜柱塞入导通孔中；对基材层表面与植完铜柱的导通孔的孔边进行平整化作业；在基材层的上下表面形成种子层；在种子层的表面上贴附感光干膜；...
    2026-03-06
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