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最新专利技术
  • 一种电镀镀镍钛材及其制备方法和应用
    一种电镀镀镍钛材及其制备方法和应用_深圳金湖电镀有限公司_202610048309.0
    本发明公开了一种电镀镀镍钛材及其制备方法和应用，涉及金属电镀技术领域。制备方法包括将钛材工件除油、活化处理后，通过含惰性气体的保护通道隔绝氧气，并依次进行后续的渗碳、镀镍处理，镀镍液包括硫酸镍、氯化镍、硼酸和水。本申请将活化后钛材在惰性氛围...
    2026-03-21
  • 一种GH5605过渡段后密封电沉积Co-Cr2C3镀层的方法
    一种GH5605过渡段后密封电沉积Co-Cr2C3镀层的方法_哈尔滨汽轮机厂有限责任公司_202511896313.4
    一种GH5605过渡段后密封电沉积Co‑Cr2C3镀层的方法。本发明涉及表面处理技术领域，具体涉及一种用于重型燃气轮机燃烧室GH5605过渡段后密封的电沉积Co‑Cr2C3镀层的方法。本发明是为了解决重型燃机燃烧室过渡段因内外压力差导致的出...
    2026-03-21
  • 一种磁体表面电镀工艺和应用
    一种磁体表面电镀工艺和应用_东莞市嘉豪磁性制品有限公司_202511985315.0
    本发明属于磁体表面处理技术领域，具体涉及一种磁体表面电镀工艺和应用。所述磁体表面电镀工艺包括以下步骤：(1)预处理：将磁体依次经去油、梯度酸洗、柠檬酸钠水溶液活化，得到预处理磁体；(2)一次镀镍：进行一次镀镍，得到一次镀镍的磁体；(3)镀铜...
    2026-03-21
  • 一种低热衰减率超厚低轮廓电解铜箔及其表面处理方法和应用
    一种低热衰减率超厚低轮廓电解铜箔及其表面处理方法和应用_九江德福科技股份有限公司_202511921688.1
    本发明提供一种低热衰减率超厚低轮廓电解铜箔及其表面处理方法和应用，在FR‑4系列半固化片上，电解铜箔的抗剥离≥7 lb/inch；电解铜箔的热衰减率≤10%；毛面粗糙度Rz≤17μm，界面扩展面积比Sdr为40~60%，波峰顶点密度Spd为...
    2026-03-21
  • 一种CT球管电镀方法及电镀工装
    一种CT球管电镀方法及电镀工装_陕西斯瑞新材料股份有限公司_202511527076.4
    本申请属于金属材料表面处理，具体揭示了一种CT球管电镀方法及电镀工装，所述方法包括：对CT球管的进行绝缘屏蔽；对绝缘屏蔽后的CT球管进行装挂；将装挂好的CT球管浸入电镀液中进行电镀，获得形成电镀层的CT球管。本申请能够在CT球管表面制备出均...
    2026-03-21
  • 一种大面积化学镀均匀镍磷合金电阻薄膜镀液流动方式设计
    一种大面积化学镀均匀镍磷合金电阻薄膜镀液流动方式设计_电子科技大学_202511862785.8
    本发明提供一种大面积化学镀均匀镍磷合金电阻薄膜镀液流动方式设计，其中包括化学镀液添加剂配方、镀槽设计、镀液流动工艺参数，目的是为了提高镀液的稳定性，降低镀液表面张力，从而提高镍磷合金电阻薄膜的阻值均匀性。适用于航空航天、电子电路等行业。
    2026-03-21
  • 基于氨基酸-呋喃羧酸双络合体系的无氰化学镀金液及方法
    基于氨基酸-呋喃羧酸双络合体系的无氰化学镀金液及方法_湖北兴福电子材料股份有限公司_202511542427.9
    本发明涉及一种无氰化学置换镀金液及镀金方法，特别适用于镍基材表面超薄金层(≤0.1μm)的沉积。镀金液包含：缓冲剂、金盐及由L‑谷氨酰胺和2‑呋喃甲酸组成的双络合剂体系。L‑谷氨酰胺的酰胺基与氨基协同作用于镍表面，实现温和活化；2‑呋喃甲酸...
    2026-03-21
  • 一种环保电镀液及电镀工艺
    一种环保电镀液及电镀工艺_博罗县杰汇电镀有限公司_202511711801.3
    本发明涉及一种环保电镀液及其电镀工艺，所述工艺包括如下步骤：镀件清理步骤：将镀件表层的粉尘杂质清理掉；镀件除油步骤；将镀件放置到除油液中进行除油处理，除油结束后冲洗掉镀件表层的除油液；镀件微蚀步骤：将镀件放置到微蚀液中进行微蚀处理，微蚀结束...
    2026-03-21
  • 电解铜箔用添加剂、电解液、超高抗拉强度电解铜箔及其制备方法
    电解铜箔用添加剂、电解液、超高抗拉强度电解铜箔及其制备方法_九江德福科技股份有限公司_202511693960.5
    本发明涉及电解铜箔技术领域，特别是涉及电解铜箔用添加剂、电解液、超高抗拉强度电解铜箔及其制备方法。采用电解铜箔用电解液梯度电流沉积，原位退火，得到所述铜箔。电解液包括如下质量浓度的原料：聚丙烯酰胺‑稀土络合物15‑20ppm、含硒化合物0....
    2026-03-21
  • 一种冷拔工艺用的电镀铜钨丝的制备方法及应用
    一种冷拔工艺用的电镀铜钨丝的制备方法及应用_西北大学_202511527382.8
    本发明提出了一种冷拔工艺用的电镀铜钨丝的制备方法，该方法为：将钨丝放置在碱性清洗液中进行超声波清洗，清洗完成后冲洗，然后以质量纯度不低于 99.95% 的铜板为阳极，以钨丝为阴极，置于电镀液中进行电镀，电镀过程中控制电流密度为 1.6‑2....
    2026-03-21
  • 一种用于制备水系锌离子电池负极的电镀液及其应用
    一种用于制备水系锌离子电池负极的电镀液及其应用_湖北工程学院_202511654394.7
    本发明公开了一种用于制备水系锌离子电池负极的电镀液及其应用，涉及水系锌离子电池负极技术领域。针对水系锌离子电池中锌负极存在的枝晶生长等问题，本发明通过引入特定添加剂L‑木糖(L‑Xylose)和核糖(Ribose)来优化电镀液，并且能通过改...
    2026-03-21
  • 一种用于PCB的铜箔防氧化处理工艺
    一种用于PCB的铜箔防氧化处理工艺_广东嘉元科技股份有限公司_202511643830.0
    本发明涉及铜箔表面处理技术领域，具体为一种用于PCB的铜箔防氧化处理工艺；所述制备工艺包括酸洗、多级粗化、电镀固化、电镀锌钴合金、保护剂浸渍、硅烷偶联剂处理及真空干燥收卷步骤；通过一级粗化与含特定添加剂的二级粗化形成多层次粗糙结构，电镀锌钴...
    2026-03-21
  • 一种冠簧的镀镍方法
    一种冠簧的镀镍方法_君原电子科技(海宁)有限公司_202511595550.7
    本发明公开了一种冠簧的镀镍方法，属于冠簧镀镍技术领域，包括：S1：将待镀件、陪镀物钢珠一起放入滚筒内，然后放入纯水槽内进行清洗，再放入碱性除油槽内并超声清洗，最后放入纯水槽内清洗；S2：将滚筒放入硫酸浓度活化槽内；S3：将上述滚筒放入电镀镍...
    2026-03-21
  • 一种航空用柱塞座轴颈镀铬方法
    一种航空用柱塞座轴颈镀铬方法_中国航空工业集团公司金城南京机电液压工程研究中心_202511751254.1
    本发明属于电镀合金工艺技术领域，具体涉及到一种航空用柱塞座轴颈镀铬方法，依次执行表面清理→干燥→设计辅助镀铬工装，并对柱塞进行装配→导电测试→镀铬→清洗→干燥→拆卸辅助镀铬工装。本发明的特点在于通过采用特制的工装高效、稳定地获得硬度、结合力...
    2026-03-21
  • 一种利用有机溶剂电镀铍的电镀液及铍金属薄带的制备方法
    一种利用有机溶剂电镀铍的电镀液及铍金属薄带的制备方法_山东大学_202511915506.X
    本发明公开了一种利用有机溶剂电镀铍的电镀液及铍金属薄带的制备方法，属于金属制造技术领域，电镀液包括以下原料：有机溶剂、铍源、还原剂和络合剂；其中，所述铍源的浓度为0.5‑3mol/L；所述还原剂的浓度为50‑100g/L；所述络合剂的浓度为...
    2026-03-21
  • 一种铜箔后处理系统
    一种铜箔后处理系统_江西力源海纳科技股份有限公司_202512023785.5
    本发明公开了一种铜箔后处理系统，涉及铜箔生产技术领域，包括：依次设置的多个处理单元，每个所述处理单元具有一个电解液槽和至少一个与所述电解液槽相配合的导电辊；每个所述处理单元还具有一个电源组，所述电源组的正极与所述电解液槽电连接，负极与中间铜...
    2026-03-21
  • 一种可用于生产FPC用的电解铜箔的添加剂及使用方法
    一种可用于生产FPC用的电解铜箔的添加剂及使用方法_九江德福科技股份有限公司_202511929115.3
    本发明涉及一种可用于生产FPC用的电解铜箔的添加剂及使用方法，所述添加剂由低分子量胶原蛋白和羟乙基纤维素组成。本发明的添加剂可以用于生产9‑50μm不同规格的FPC用铜箔，所得铜箔具有较高的高温延伸率及较低的表面粗糙度，且在实际生产中容易管...
    2026-03-21
  • 一种增韧层强化的电解铜箔及其制备方法和应用
    一种增韧层强化的电解铜箔及其制备方法和应用_江西省江铜铜箔科技股份有限公司_202511895807.0
    本发明涉及电池技术和电子信息技术领域，且公开了一种增韧层强化的电解铜箔，厚度为3‑35µm，单位面积重量为26‑310g/m²，包括电解铜箔铜基体和一面或双面的增韧层；所述电解铜箔铜基体厚度为9‑39µm，单位面积重量为25‑309g/m²...
    2026-03-21
  • 一种多孔铜箔的制备方法及其制备的多孔铜箔
    一种多孔铜箔的制备方法及其制备的多孔铜箔_广东盈华电子科技有限公司_202511876713.9
    本发明公开一种多孔铜箔的制备方法及其制备的多孔铜箔，所述方法包括：步骤1、膜溶液制备；步骤2、多孔模板制备；步骤3、多孔模板表面覆膜；步骤4、电沉积制备铜箔：步骤5脱膜，将复合铜箔从阴极辊表面剥离，置于弱碱性缓冲溶液中超声处理1‑3min，...
    2026-03-21
  • 一种具有高抗剥离强度、方阻值均匀的电阻铜箔及其制备方法
    一种具有高抗剥离强度、方阻值均匀的电阻铜箔及其制备方法_浙江花园新能源股份有限公司_202511710410.X
    本发明涉及电子铜箔技术领域，尤其涉及一种具有高抗剥离强度、方阻值均匀的电阻铜箔及其制备方法。本发明中高抗剥离强度的电阻铜箔具有高粗糙度，可显著增强其与基材之间的结合力，从而提高印刷电路板的使用稳定性。然而，高粗糙度电阻铜箔的方阻值均匀性一直...
    2026-03-21
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